Designflexibilität
Samtec bietet Designflexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen.
Kabelsysteme
Board-Systeme
ExaMAX® High-Speed Backplane System
ExaMAX® High-Speed Backplane System
Familienübersicht
112 Gbit/s PAM4 Kabelkonfektionen:
ExaMAX® Backplane-Kabelsysteme verbessern die Signalintegrität und die Routingfähigkeit durch Samtec Flyover®-Technologie, die das Signal über eine verlustbehaftete Leiterplatte routet, wobei sie koextrudierte Twinax mit äußerst geringer Verzerrung für eine verbesserte Bandbreite und Reichweite verwenden. Durch direktes Auflöten der Kontakte wird der Signalweg optimiert und die Leistung weiter gesteigert. Geeignet für 112 Anwendungen mit Gbit/s PAM4 und kompatibel mit PCIe® 6.0.
64 Gbit/s PAM4 Bauteile: Das ExaMAX® Kontaktsystem erreicht jederzeit zwei zuverlässige Kontaktstellen und minimiert den überbleibenden Kontaktstumpf für eine verbesserte Signalintegritätsleistung bei gleichzeitig geringer Steckkraft und exzellenter Kontakthaltekraft. Signalwafer verfügen über eine einteilige, geprägte Grundstruktur, die das Übersprechen verbessert. Geeignet für Anwendungen mit 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) und kompatibel mit PICe® 6.0/CXL™ 3.1.
ExaMAX® Produkt-Explorer
Eigenschaften
Übersicht
Kabeltechnologie mit ultraniedriger Verzerrung
Die von Samtec entwickelte koextrudierte Eye Speed® Twinax-Kabeltechnologie beseitigt die Leistungseinschränkungen und Inkonsistenzen der einzeln extrudierten dielektrischen Twinax-Verkabelung; sie verbessert die Signalintegrität, Bandbreite und Reichweite für Hochleistungs-Systemarchitekturen.
Twinax mit extrem geringer Signallaufzeiten
- Ideal für 28-112+ Gbps-Applikationen
- Enge Kopplung zwischen den Signalleitern
- Verbesserte Bandbreite und Reichweite
- Verbesserte Signalintegrität und Öffnung des Augendiagrams
- Geringe Signallaufzeiten (< 3.5 ps/Meter) über größere Längen
Kontaktsystem
- Zwei zuverlässige Kontaktpunkte
- Auch bei abgewinkelter Steckung
- Erfüllt Telecordia GR-1217 CORE-Spezifikation
- 2.4 mm Steckfläche (Kontaktweg)
- Minimiert Reststummel
- Klare Trennung zwischen den Kontaktstellen
- Geringste Steckkraft auf dem Markt
- Hervorragende Kontaktnormalkraft
Wafer-Design
- Individuelle Signal-Wafer
- Gestaffeltes, differentielles Paar-Design
- 24-72 Paare
-
Ground Plane
- Einteilig, geprägte Basisstruktur
- Erhöhte Isolierung reduziert Übersprechen deutlich
- Platzierung des Massesignals für die Impedanz 92Ω
- Adressiert sowohl 85 als auch 100Ω Applikationen
- Symmetrische differentielle Paare sind in Spalten mit Nullversatz angeordnet
Stumpffreie Steckung
- Vollständig geschützte Klemmen auf Backplane- und Tochterkarten-Steckverbindern sorgen für Stecken ohne Reststumpf
- Hermaphroditische Steckverbindung sorgt für eine zuverlässige Steckverbindung, schützt Kontakte
Mechanische Spezifikationen
- Steckkraft: 0.36 N max. pro Kontakt
- Entzugskraft: 0.12 N min pro Kontakt
- Strombelastbarkeit: 0.5 A pro Signalkontakt
- 0 < 30 ᵒC Temperaturanstieg über Umgebungstemperatur
- -55 ᵒC bis +85 ᵒC Betriebstemperatur
- Einpressanschluss an Leiterplatte
- Fertigungsfreundlich 0.36 mm PTH für Signale und 0.50 mm für Flächen
EBTM
ExaMAX® 2.00 mm vertikaler Highspeed-Backplane-Header
Eigenschaften
- 4 oder 6 Paare pro Spalte
- 2,00-mm-Raster (0,0787")
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Einpresstechnik
EBTM-RA
ExaMAX® 2.00 mm abgewinkelter Highspeed-Backplane-Header
Eigenschaften
- 4 oder 6 Paare pro Spalte
- 2,00-mm-Raster (0,0787")
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Einpresstechnik
- abgewinkelte Ausrichtung
EBTF-RA
ExaMAX® 2.00 mm abgewinkelte Highspeed-Backplane-Buchse
Eigenschaften
- 4 oder 6 Paare pro Spalte
- 2,00-mm-Raster (0,0787")
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Einpresstechnik
EBDM-RA
ExaMAX® 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Steckbaugruppe
Eigenschaften
- Eliminiert die Mittelebene, verbessert den Luftstrom und benötigt weniger Anschlüsse
- 2,00-mm-Raster (0,0787")
- 6 Paare pro Spalte
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Kürzerer Signalpfad für verbesserte Signalintegrität
- Integrierter Führungspfosten
EBCM
ExaMAX® 2.00 mm Highspeed-Backplane-Kabelkopf
Eigenschaften
- Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
- Verbessert die Signalintegrität und erhöht die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
- 112 Gbps PAM4-Performance (Kabel-zu-Kabel)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
EBCF
ExaMAX® 2.00 mm Highspeed-Backplane-Kabelbuchse
Eigenschaften
- Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
- Verbessert die Signalintegrität und erhöht die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
- 112 Gbps PAM4-Performance (Kabel-zu-Kabel)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
EGBM
SureWare™ Terminal-Führungsmodul für ExaMAX®
Eigenschaften
- Vertikale oder abgewinkelte Ausrichtung
- Führungsmodul für EBTF-RA- und EBTM Serie
EGBF
SureWare™ Buchsenführungsmodul für ExaMAX®
Eigenschaften
- abgewinkelte Ausrichtung
- Führungsmodul für EBTF-RA- und EBTM Serie
EPTT
ExaMAX® Terminal-Stromversorgungsmodul
Eigenschaften
- abgewinkelte Ausrichtung
- Stromversorgungsmodul für EBTF-RA- und EBTM-Serie
EPTS
ExaMAX® Buchsen-Stromversorgungsmodul
Eigenschaften
- Vertikale oder abgewinkelte Ausrichtung
- Stromversorgungsmodul für EBTF-RA- und EBTM-Serie
EBCL
Vertikale Verriegelungs-Ummantelung für ExaMAX® Backplane-Kabelbuchse
Eigenschaften
- Sorgt für feste Haltekraft bei EBCF-VT zu EBTM-VT
- Ummantelt und schützt EBTM-VT
- Schraubbefestigungen sichern EBCL am Board (M2 Gewinde)
EBCB
Panel-Rückhalteklammer für ExaMAX® Backplane-Kabelkopf
Eigenschaften
- Sorgt mit einer Backplane für festen Sitz des EBCM
- Schraubbefestigungen sichern EBCB an der Platine
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