Generate™ 0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ 0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten im Mikro-Raster 0,80 mm.


FAMILIENÜBERSICHT

Video zu Highspeed-Edgecard-Buchsen

Highspeed-Edgecard-Systeme nutzen das Edge Rate®-Kontaktsystem von Samtec, das für hochzyklische Highspeed-Applikationen entwickelt wurde. Die Oberfläche des Edge Rate®-Kontakts wurden gewalzt, um eine glatte Steckfläche, anstatt eines gestempelten Kontakts, zu erzeugen, die an eine geschnittene Kante gesteckt wird. Diese glatte Steckfläche reduziert die Verschleißspuren auf dem Kontakt und erhöht seine Lebensdauer sowie den Lebenszyklus des Kontaktsystems. Dadurch werden auch die Einsteck- und Auszugskraft reduziert, was das "Zippen" der Kontakte beim Ziehen ermöglicht.

Eigenschaften

  • Leistung: bis zu 18.5 GHz/37 Gbps
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
  • Single-ended und differentielle Paare
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
  • RU8-System für höhere Platinenabstände

DOWNLOADS

Literatur

eBroschüre: Generate Highspeed-Edgecard

eBroschüre: Generate Highspeed-Edgecard

Holen
Edgecard-Anwendungsleitfaden

Edgecard-Anwendungsleitfaden

Holen
HSB2B Handbuch

Leitfaden Highspeed-Board-zu-Board und Backplane

Holen
Robuste Mikroanwendungen – Produkthandbuch

Robuste Mikroanwendungen – Produkthandbuch

Holen
Highspeedkabel-Handbuch

Leitfaden für Highspeed-Kabelverbindungslösungen

Holen
Militär- und Raumfahrtlösungen

Militär- und Raumfahrtlösungen

Holen
Leitfaden - Broadcast-Videolösungen

Leitfaden - Broadcast-Videolösungen

Holen

Technische Dokumentationen

Produkte

HSEC8-DV

0.80 mm High-Speed Edgecard-Steckverbinder, vertikal 

Eigenschaften
  • Robuster Edge Rate®-Kontakt
  • Single-ended und differentielle Paare
  • Kartenschacht: .062" (1.60 mm)
  • Durchsteckversion verfügbar (HSEC8-PE)
  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
  • Samtec 28+ Gbit/s Lösung
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.80 mm High-Speed Edgecard-Steckverbinder, vertikal 

HSEC8-RA

0.80 mm Highspeed Edgecard-Steckverbinder, abgewinkelt 

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 18.5 GHz/37 Gbit/s
  • Robuster Edge Rate®-Kontakt
  • Single-ended und differentielle Paare
  • Kartenschacht: .062" (1.60 mm)
  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
  • Lötbauteile für mechanische Festigkeit
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.80 mm Highspeed Edgecard-Steckverbinder, abgewinkelt 

HSEC8-EM

0.80 mm Highspeed Edgecard-Steckverbinder, Kantenmontage  

Eigenschaften
  • Robuster Edge Rate®-Kontakt
  • Single-ended und differentielle Paare
  • Kartenschacht: .062" (1.60 mm)
  • Lötbauteile für mechanische Festigkeit
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.80 mm Highspeed Edgecard-Steckverbinder, Kantenmontage  

HSEC8-PV

0.80 mm Highspeed Stromversorgungs-/Signal-Kombinations-Edgecard-Steckverbinder 

Eigenschaften
  • Robuster Edge Rate®-Kontakt
  • Kartenschacht: .062" (1.60 mm)
  • Auswahl zwischen 2 oder 4 Stromversorgungseinheiten
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
  • Samtec 28+ Gbit/s Lösung
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • UL: Datei # E111594
0.80 mm Highspeed Stromversorgungs-/Signal-Kombinations-Edgecard-Steckverbinder 

HSEC8-DP

0.80 mm vertikaler Highspeed-Differentialpaar-Steckverbinder

Eigenschaften
  • Bis zu 56 differentielle Leitungspaare
  • Leistung: Bis zu 20 GHz / 40 Gbit/s
  • Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten
  • Optionale Lötstifte
0.80 mm vertikaler Highspeed-Differentialpaar-Steckverbinder

HTEC8

0.80 mm Robuste Highspeed-Edgecard-Steckverbinder

Eigenschaften
  • Akzeptiert nicht angefaste Leiterkarten zur Kostenoptimierung
  • Robuste Tucked Beam-Technologie
  • PCIe® Gen 4-kompatibel
  • Passt zu 1.60 (.062") dicken Leiterkarten
  • 20 bis 100 Positionen pro Reihe
  • Optionaler Zentrierstift
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
0.80 mm Robuste Highspeed-Edgecard-Steckverbinder

RU8

0.80 mm High-Speed Edgecard-Steckverbinder/Riser-Kit 

Eigenschaften
  • Highspeed-Riser-Kartensystem
  • Standardmäßige Bauteilhöhen 19 mm, 25 mm und 30 mm
  • Robuster Edge Rate®-Kontakt
  • Single-ended und differentielle Paare
  • Optionale Verriegelungsoption fürs Board
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.80 mm High-Speed Edgecard-Steckverbinder/Riser-Kit 

HSC8

0.80 mm Highspeed-Riser-Karte

Eigenschaften
  • 0.062 Zoll (1.60 mm) dicke PCBs
  • Passende Platine für HSEC8-Serie
  • Single-Ended oder Differenzielle Option verfügbar
  • Mehrere Platinenlängen verfügbar
0.80 mm Highspeed-Riser-Karte

VIDEOS

Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center

Highspeed-Edgecard-Buchsen

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