Q Strip® Highspeed-Bauteile

Q Strip® Highspeed-Bauteile

Q Strip®-Steckverbinder von Samtec wurden für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen entwickelt, für die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist.


FAMILIENÜBERSICHT

Video: Q Strip

Q Strip®-Steckverbinder verfügen über Signalkontakte sowie eine Groundplane für Oberflächenmontage zwischen zwei Reihen von Signalen, für eine optimierte elektrische Leistung. Gesteckte Module aus Q Strip®-Steckverbindern sind in 8 unterschiedlichen Bauteilhöhen von 5 mm (.197") bis 30 mm (1.180") erhältlich. Zu den Optionen zählen Führungspfosten zum blinden Stecken, sowie Zentrierstifte und Locking-Clips für präzise Steckverbinderplatzierung vor dem Reflow.

Q Strip® Produkt-Explorer

Q Strip Explorer

Eigenschaften

  • Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar 
  • Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen
  • Kontakte: Bis zu 180 I/O
  • Modulhöhe: 5 mm bis 25 mm

DOWNLOADS und RESSOURCEN

Literatur

Design-Leitfaden –  Mikro-Backplane

Q Strip® eBroschüre

Holen
Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board-Anwendungen

Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board-Anwendungen

Holen
Leitfaden - Broadcast-Videolösungen

Leitfaden - Broadcast-Videolösungen

Holen

VIDEOS

Q Series® Highspeed-Bauteile

Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center

Produkte

QSS-RA

0.635 mm Q Rate® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste, abgewinkelt

Eigenschaften
  • 0,635-mm-Raster (0,025")
  • Dual-Sourcing von TE Connectivity als MICTOR SB
  • Führungspfosten-Option
  • Bis zu 200 Positionen
  • Bis zu 4.5 GHz/9 Gbit/s
0.635 mm Q Rate® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste, abgewinkelt

QTS-RA

0.635 mm Q Strip® Highspeed Groundplane-Stiftleiste, abgewinkelt

Eigenschaften
  • 0,635-mm-Raster (0,025")
  • Dual-Sourcing von TE Connectivity als MICTOR SB
  • Führungspfosten-Option
0.635 mm Q Strip® Highspeed Groundplane-Stiftleiste, abgewinkelt

QSE

0.80 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste

Eigenschaften
  • 0,80-mm-Raster (0,0315")
  • Bis zu 200 Positionen
  • Bauteilhöhen von 5 mm bis 30 mm
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Samtec 28+ Gbit/s Lösung
0.80 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste

QSH

0.50 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste

Eigenschaften
  • 0,50-mm-Raster (0,0197")
  • Bis zu 300 Positionen
  • Bauteilhöhen von 5 mm bis 30 mm
  • Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.50 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste

QSS

0.635 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste

Eigenschaften
  • 0,635-mm-Raster (0,025")
  • Bis zu 9.5 GHz/19 Gbit/s
  • Bis zu 250 Positionen
  • Bauteilhöhen von 5 mm bis 16 mm
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.635 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste

QTE

Q Strip® Hochgeschwindigkeits-Groundplane-Header, 0.80 mm Raster

Eigenschaften
  • 0,80-mm-Raster (0,0315")
  • Bis zu 200 Positionen
  • Bauteilhöhen von 5 mm bis 30 mm
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Samtec 28+ Gbit/s Lösung
Q Strip® Hochgeschwindigkeits-Groundplane-Header, 0.80 mm Raster

QTH

0.50 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Terminal

Eigenschaften
  • 0,50-mm-Raster (0,0197")
  • Bis zu 300 Positionen
  • Bauteilhöhen von 5 mm bis 30 mm
  • Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.50 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Terminal

QTS

0.635 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Terminal

Eigenschaften
  • 0,635-mm-Raster (0,025")
  • Bis zu 9.5 GHz/19 Gbit/s
  • Bis zu 250 Positionen
  • Bauteilhöhen von 5 mm bis 16 mm
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.635 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Terminal

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