High-Speed Board-zu-Board-Steckverbinder
Hochgeschindigkeits-Steckverbinder, Mezzanin-Systeme mit integralen Groundplanes, kompakte Arrays, Backplane-Verbindungen, für robuste Signalintegrität optimierte Edge Rate®-Systeme und Highspeed-Leistung bis 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4.
High-Speed Mezzanine-Steckverbinder
High-Speed Mezzanine-Steckverbinder
Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Board-zu-Board Mezzanin-Steckverbinder, Leisten und Systeme mit bis zu 28+ Gbit/s Leistung mit integralen Groundplanes, für Signalintegrität optimierte robuste Edge Rate® Kontakte, schlankem Gehäuse und Bauteilhöhen mit niedrigem Profil.
Q Strip®Q Strip® Highspeed-Steckverbinder mit Groundplane, Mezzanin
Die Samtec Q Strip® Highspeed-Steckverbinder mit integraler Groundplane sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.
Eigenschaften
- Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps
- Integrierte Power-/Groundplane
- Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar
- Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen
- Kontakte: Bis zu 180 I/O
- Modulhöhe: 5 mm bis 25 mm
Q Pairs®Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Bauteile
Samtec Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist.
Eigenschaften
- Leistung: bis zu 10.5 GHz/21 Gbps
- Optimiert für 100-Ohm-Systeme
- Integrierte Power-/Groundplane
- Bauteilhöhe: 5.00-25.00 mm
- Kontakte: Bis zu 100 Paare
Q Rate®Q Rate® Schmale, robuste Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder
Die robusten Samtec Q Rate®-Highspeedsteckverbinder haben einen schmalen Footprint, eine integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für hervorragende SI-Leistung.
Eigenschaften
- Leistung bis 28 Gbps
- Robuste Edge Rate®-Kontakte
- Integrierte Power-/Groundplane
- Bis zu 156 Positionen
- Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Q2™Q2™ Robuste, abgeschirmte Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder
Diese robusten, abgeschirmten Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und hohe Kontaktüberlappung.
Eigenschaften
- Leistung bis 25 Gbps NRZ
- Größere Einstecktiefe
- Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
- Integrierte Power-/Groundplane
- Abgeschirmte Option verfügbar
- Stromkombi-Option
- Kontakte: Bis zu 208 I/O
- Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Edge Rate®Edge Rate® Robuste, hochzyklische Highspeed-Steckverbinder
Edge Rate® robuste Steckverbinder mit hohen Steckzyklen verfügen über Kontaktsysteme, die für die Signalintegritätsleistung optimiert sind.
Eigenschaften
- Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
- 1.5-mm-Kontaktüberlappung
- Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
- Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
- 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
- Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
- Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
- 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Razor Beam™Razor Beam™ Selbststeckverbinder mit feinem Raster
High-Speed Razor Beam™ Steckverbinder mit feinem Raster reduzieren die Lagerkosten und sind in einer Vielzahl von Rastern und Anschlussarten erhältlich, um die Flexibilität zu erhöhen.
Eigenschaften
- 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
- Razor Beam™-Kontakte für Highspeed-Systeme und Systeme mit feinem Raster
- Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
- Abgeschirmte Option für EMI-Schutz
- Selbstverbindende Verbinder reduzieren die Lagerkosten und können für eine Vielzahl von Stapelhöhen ausgetauscht werden
- 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
- Bis zu 100 Kontakte
- Parallele, abgewinkelte und koplanare Systeme
- Hörbares Einrasten beim Stecken
- Geschmierte Option verfügbar
Robuste Highspeed-Steckverbinder
Robuste Highspeed-Steckverbinder
Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Robuste High-Speed Steckverbinder mit robusten Edge Rate®-Kontakten, erhöhten Einstecktiefen und robusten Designs für den Kontaktschutz beim Stecken und Trennen.
Q2™Q2™ robuste/Highspeed-Steckverbinder
Diese robusten Highspeed-Bauteile beinhalten eine Groundplane und Kontakte mit großer Kontaktüberlappung.
Eigenschaften
- Leistung bis 25 Gbps NRZ
- Größere Einstecktiefe
- Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
- Integrierte Power-/Groundplane
- Abgeschirmte Option verfügbar
- Stromkombi-Option
- Kontakte: Bis zu 208 I/O
- Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten
Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.
Eigenschaften
- Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
- 1.5-mm-Kontaktüberlappung
- Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
- Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
- 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
- Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
- Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
- 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Q Rate®Q Rate®, schmale, robuste Highspeed-Bauteile
Die Q Rate® Steckverbinder von Samtec haben einen geringen Footprint, integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für überragende SI-Leistung.
Eigenschaften
- Leistung bis 28 Gbps
- Robuste Edge Rate®-Kontakte
- Integrierte Power-/Groundplane
- Bis zu 156 Positionen
- Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Razor Beam™Razor Beam™
Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.
Eigenschaften
- 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
- Razor Beam™-Kontakte für Highspeed-Systeme und Systeme mit feinem Raster
- Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
- Abgeschirmte Option für EMI-Schutz
- Selbstverbindende Verbinder reduzieren die Lagerkosten und können für eine Vielzahl von Stapelhöhen ausgetauscht werden
- 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
- Bis zu 100 Kontakte
- Parallele, abgewinkelte und koplanare Systeme
- Hörbares Einrasten beim Stecken
- Geschmierte Option verfügbar
Schwimmendes KontaktsystemHighspeed-Steckverbinder
Diese Highspeed-Steckverbinder mit schwimmenden Kontakten bieten 0,50 mm Toleranzausgleich in X- und Y-Richtung, um Steck-Zentrierfehler zu minimieren.
Eigenschaften
- Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
- Ideal für mehrere Steckverbinder auf einer Platte
- Bis zu 60 schwimmende Kontakte
- Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
Steckverbinder und Arrays mit hoher Dichte
Steckverbinder und Arrays mit hoher Dichte
Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Diese Steckverbinder für kompakte Anordnungen verfügen über eine Vielzahl von Rastermaßen, Bauteilhöhen und Konfigurationen für ein Maximum an Routing, Erdung und Designflexibilität.
NovaRay®NovaRay® 112 Gbit/s PAM4 Array; extrem kompakte Arrays
NovaRay® kombiniert extreme Dichte und Leistung für dieses 112 Gbps PAM4-Array pro Kanal auf 40 % weniger Platz als herkömmliche Arrays.
Eigenschaften
- 112 Gbps PAM4 pro Kanal
- 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Das innovative, vollständig geschirmte Differenzialpaar-Design ermöglicht ein extrem geringes Übersprechen (über 40 GHz) und eine enge Impedanzkontrolle
- Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
- 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.
- Analog Over Array™-fähig
AcceleRate® HP – Hochleistungs-ArraysAcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays
AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Eigenschaften
- 0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array
- 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
- Kostenoptimierte Lösung
- Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
- Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
- Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.1 und 100 GbE
- Analog Over Array™-fähig
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
AcceleRate® HDAcceleRate® HD Arrays mit extrem hoher Dichte und schlankem Gehäuse
Diese 0,635 mm-Raster-Arrays mit hoher Dichte und offenem Stiftfeld bieten bis zu 400 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schlanken, flachen Design. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Eigenschaften
- Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os
- Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm
- Schmal, 5-mm-Breite
- 4-reihiges Design; 10 - 60 und 100 Positionen pro Reihe (40 - 400 Positionen insgesamt)
- Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Zusätzliche Bauteilhöhen in Entwicklung
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
AcceleRate® mPAcceleRate® mP High-Density, High-Speed Strom/Signal-Arrays
Diese Leistungs-/Signal-Arrays mit 0,635 mm Abstand erreichen 64 GBit/s PAM4 Geschwindigkeiten und verfügen über gedrehte Power Blades für für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout Region (BOR). Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Eigenschaften
- Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal
- Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Open-Pin-Field Arrays für Erdungs- und Routingflexibilität
- Mehrreihiges Design mit hoher Dichte
- Niedriges Profil 5 mm Modulhöhe; bis zu 16 mm in Entwicklung
- 4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung
- 60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung
- 0,635 mm Signalabstand
- Optionale Ausrichtungsstifte und Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine
- Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
SEARAY™SEARAY™ Highspeed-Arrays mit offenem Kontaktfeld
Diese hochdichten Highspeed-Arrays mit offenem Kontaktfeld ermöglichen maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.
Eigenschaften
- Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
- Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- Bis zu 560 I/Os in einem Open-Pin-Field Design
- 1,27-mm-Raster (0,050")
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
- Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
- Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Analog Over Array™-fähig
- 7 bis 18.5 mm Bauteilhöhen
- Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
- Erhöhte Module mit 40 mm
- 85-Ohm-Systeme
- Standards: VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
- IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
- IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80-mm-Raster ultrakompakte Arrays
Diese ultrakompakten Highspeed-Open-Pin-Field-Arrays beinhalten ein 0,80-mm-Raster für eine bis zu 50-prozentige Verringerung der PCB Platzanforderung.
Eigenschaften
- 0.80-mm- (.0315") Rastergitter
- 50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays
- 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Bis zu 500 I/O
- 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
- Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
- Final Inch® ist zertifiziert für Leiterbahnempfehlungen von Break Out Region
- Analog Over Array™-fähig
LP Array™LP Array™ Open-Pin-Field-Array mit hoher Dicher und niedrigem Profil
Diese Open-Pin-Field-Arrays mit niedrigem Profil bieten eine Bauteilhöhe von 4 mm und bis zu 400 Gesamt-I/O.
Eigenschaften
- Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm
- Bis zu 400 I/O
- Mit 4, 6 und 8 Reihen
- .050" Raster (1.27 mm)
- Dual-Beam-Kontaktsystem
- Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
- 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
- Analog Over Array™-fähig
SUPERNOVA™ Einteilige Arrays mit niedrigem ProfilSUPERNOVA™ Einteilige Kompressions-Arrays mit niedrigem Profil
Einteilige High-Speed Kompressions-Arrays mit niedrigem Profil, einer Körperhöhe von nur 1.27 mm und doppelten oder einfachen Kompressionskontakten.
Eigenschaften
- 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
- 1.00-mm-Raster
- Duale Kompression oder einfache Kompression mit Lötkugeln
- 100–300 Kontakte
- Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
- Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
- Analog Over Array™-fähig
ExaMAX®Samtec ExaMAX® Highspeed-Backplane-System
ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-Bauteile liefern eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).
Eigenschaften
- Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
- Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
- Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
- Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 24 bis 72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16 bis 96 Paare (Kabelkonfektionen)
- Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
- Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
- Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
- Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
- Stecken ohne Stichleitung
- Einpresstechnik
- Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
HD MezzHD Mezz Array
Angehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35 mm.
Eigenschaften
- Anwendungsspezifische Möglichkeit zum Erhöhen von Modulen von 20 mm bis 35 mm
- Open-Pin-Field Design
- Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
- Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
- Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
- 2.00-mm x 1.20-mm-Raster
- Bis zu 299 I/O
- Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
- HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
Ultra Micro
Ultra Micro
Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Ultrafeines Raster, ultraflaches Profil und ultraschlanke Gehäuseanschlüsse mit 28+ Gbit/s Leistung.
Mikro-Blade & Beam Mikro-Blade & Beam ultrafeine Raster-Steckverbinder
0.40 mm und 0.50 mm Raster Mikro-Blade & Beam ultra-schlanke Steckverbinder mit extrem niedrigem Profil.
Eigenschaften
- Extrem kleines Raster – 0.40 mm und 0.50 mm
- Extrem niedrige Stapelhöhe bis zu 2.00 mm
- Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten
Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.
Eigenschaften
- Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
- 1.5-mm-Kontaktüberlappung
- Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
- Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
- 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
- Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
- Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
- 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Razor Beam™Razor Beam™
Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.
Eigenschaften
- 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
- Razor Beam™-Kontakte für Highspeed-Systeme und Systeme mit feinem Raster
- Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
- Abgeschirmte Option für EMI-Schutz
- Selbstverbindende Verbinder reduzieren die Lagerkosten und können für eine Vielzahl von Stapelhöhen ausgetauscht werden
- 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
- Bis zu 100 Kontakte
- Parallele, abgewinkelte und koplanare Systeme
- Hörbares Einrasten beim Stecken
- Geschmierte Option verfügbar
SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80-mm-Raster ultrakompakte Arrays
Diese ultrakompakten Highspeed-Open-Pin-Field-Arrays beinhalten ein 0,80-mm-Raster für eine bis zu 50-prozentige Verringerung der PCB Platzanforderung.
Eigenschaften
- 0.80-mm- (.0315") Rastergitter
- 50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays
- 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Bis zu 500 I/O
- 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
- Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
- Samtec 28+ Gbit/s Lösung
- Final Inch® ist zertifiziert für Leiterbahnempfehlungen von Break Out Region
- Analog Over Array™-fähig
LP Array™LP Array™ Open-Pin-Field Arrays mit niedrigem Profil
Niedrigprofil-Arrays mit Open-Pin-Field und bis zu 4 mm Bauteilhöhe sowie bis zu insgesamt 400 I/Os.
Eigenschaften
- Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm
- Bis zu 400 I/O
- Mit 4, 6 und 8 Reihen
- .050" Raster (1.27 mm)
- Dual-Beam-Kontaktsystem
- Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
- 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
- Analog Over Array™-fähig
Kompressions-Interposer
Kompressions-Interposer
Hochgeschwindigkeits-Interposer bis zu 56 Gbit/s NRZ mit einem ultraniedrigen Profil mit hochdichten Einfach- oder Dualkompressionskontakten und extremer Designflexibilität.
SUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-InterposerSUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-Interposer
Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.
Eigenschaften
- 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
- 1.00-mm-Raster
- Duale Kompressionskontakte
- 100–300 Kontakte
- Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
- Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
- Analog Over Array™-fähig
Gute Isolierung
Gute Isolierung
Kosteneffiziente, hochleistungsfähige HF-Lösungen für Board-zu-Board- und Kabel-zu-Board-Applikationen.
Board-zu-Board RF-SteckverbinderBoard-zu-Board RF-Steckverbinder
Samtec bietet RF-Board-zu-Board-Steckverbinder mit Bauteilhöhen-Optionen von 4.22 mm (.166") bis 10 mm (.394") an. Zu den Lösungen gehören Multi-Port-Blöcke mit hoher Dichte, SMPM/SMP mit axialem und radialem Spiel für Blindsteck- oder Fehlausrichtungsanwendungen sowie hochisolierte, kostengünstige Systeme.
Eigenschaften
- Platzsparende Designs: hohe Dichte, niedriges Profil
- Gruppierte Multi-Port-SMPM-Blöcke bis 65 GHz
- Miniatur-Push-On-Steckverbinder mit Kugeladaptern
- Gruppierte Mikro-Miniatur-Buchsen/Stecker mit 5 mm (0,1969") Raster
- IsoRate®-Systeme mit guter Isolierung zur Hälfte der Kosten herkömmlicher gedrehter RF-Steckverbinder
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