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Niedrigprofilige Kompressionsinterposer

Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.

Eigenschaften

1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
1.00-mm-Raster
Duale Kompressionskontakte
100–300 Kontakte
Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung

DOWNLOADS und RESSOURCEN

Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board-Anwendungen

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GMI

1.00 mm Kompressions-Interposer mit niedrigem Profil

Eigenschaften

Duale Kompressionskontakte
Bis zu 300 I/O
Niedriges Profil – 1.27 mm Standardhöhe

1.00 mm Kompressions-Interposer mit niedrigem Profil

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