Z-Ray® Hochgeschwindigkeits-Kompressionsinterposer

Z-Ray® Hochgeschwindigkeits-Kompressionsinterposer

Z-Ray® Hochgeschwindigkeitsinterposer mit ultraniedrigem Profil zeichnen sich durch ein einteiliges Design mit hochdichten Kompressionskontakten aus.


FAMILIENÜBERSICHT

Zray-Video

Als High-Speed, Hoch-Dichter Steckverbinder bietet Z-Ray® die ultimative Design-Flexibilität, von kundenspezifischen Körperhöhen bis zur kompletten, kundenspezifischen Geometrie. Als Interposer ist Z-Ray® eine kostensparende, lösbare Schnittstelle zwischen dem IC-Gehäuse und dem Mainboard. Z-Ray® eignet sich perfekt für die Anforderungen der Militär/Verteidigung-, Luftfahrt- und F&E-Applikationen einschließlich Radar, Radio, Navigation und Sensoren.

BeCu mikrogeformte Kontakte, auf 0.80 mm und 1.00 mm Rastern sind in einer Vielzahl von Standard- und kundenspezifischen Konfigurationen sowie in dualer und einfacher Kompression mit Lötkugeln erhältlich. Die Kontakte werden unter hohem Druck und hoher Temperatur in ein robustes, flaches FR4 Substrat eingebettet.

Zray-Poster

BeCu mikrogeformte Kontakte, auf 0.80 mm und 1.00 mm sind in einer Vielzahl von Standard- und kundenspezifischen Konfigurationen sowie in dualer und einfacher Kompressions-/Lötkugelausführungen erhältlich. Die Kontakte werden unter hohem Druck und hoher Temperatur in ein robustes, flaches FR4 Substrat eingebettet.

Eigenschaften

Niedriges Profil

Zray mit niedrigem Profil

Hochkompakt

  • Kundenspezifische Kontaktanzahlen für höchste Dichte und Geschwindigkeitsflexibilität
  • Auswahl von 0.80 mm oder 1.00 mm Pitch-Raster
  • Bis zu 400 I/Os als Standard, als Modifizierungs-Variante bis zu 3,000+ I/Os.
  • Ebenso verfügbar: 1.00 mm Rastersystem mit bis zu 400 I/Os,1.27 mm und 2 mm Standardhöhen und bis zu 56 Gbit/s Leistung (GMI Produkt)
Zray mit hoher Dichte

Flexibles Design

  • Konfigurationen für alle Applikationen, komplett mit detaillierten Footprints
  • Duale Kompression oder einfache Kompression mit Lötkugeln
  • Kundenspezifische Stapelhöhen, Kontaktanzahlen, Isolatorformen und Schichtdicken
  • Anpassbar in der X-, Y- und Z-Achse
  • Große Auswahl an kundenspezifischen Geometrien
  • Schnelle Kundenanpassung mit minimalen NRE- und Werkzeugkosten
  • Eine große Auswahl an Kompressions- und Anpassungskonfigurationen steht zur Verfügung
Zray flexibel

Konstruktion

Zray-Konstruktion

Technische Daten

  • Leistung von bis zu 14 Gbps 
  • Bis zu 1,000 Zyklen mit alternativen Kontaktdesign für bis zu 3,000 Zyklen (getestet bis zu 85˚C) sind ebenfalls verfügbar.
  • Niedrige 30 g Normalkraft mit .008 Zoll Kontaktablenkung
  • 500 mA pro Leitung
  • Differentielles Vias™ Leiterplatten-Routing möglich
  • Ebenfalls verfügbar: 1.00 mm Rastersystem mit bis zu 400 E/A, 1.27 mm und 2 mm Standardhöhen und bis zu 56 Gbps NRZ-Leistung
    (GMI Produkt)
  • Ebenfalls verfügbar: Z-Ray® Kabelkonfektionen mit ultraniedrigem Profil, designt für Highspeed-Mikropitch-Anwendungen (ZRDP-Produkt)
Zray technische Daten

Kompressions-Hardware-Systeme

  • Hergestellt, um eine genaue Einstellung, Kompression und Beibehaltung der dualen Kompression (LGA) oder einfachen Kompression mit Lötkugeln (BGA) mit Z-Ray® Interposern zu bieten
  • Die Z-Ray® Hardware-Systeme haben ein ultraniedriges Profil und wurden so entwickelt, dass das Risiko von Schäden an dem Interposer verringert wird
  • Das ZSO Produkt bietet Anpassung für einfache Kompression mit Lötkugel-Interposern
  • Das ZHSI Produkt bietet Anpassung und sorgt für die richtigen fest sitzende Kontakte für die dualen Kompressions-Interposer
  • Die einpressbare ZD Produkt-Hardware sorgt bei der dualen Kompression für die korrekte Ausrichtung von der Leiterplatte zum Interposer
Zray-Hardware

DOWNLOADS

Literatur

Z-Ray<sup>®</sup>  Interposer Anwendungsdesign-Handbuch

Z-Ray® Interposer-Anwendungshandbuch

Holen
E-Broschüre Kompressionshardware

E-Broschüre Kompressionshardware

Holen
Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board-Anwendungen

Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board-Anwendungen

Holen
Militär- und Raumfahrtlösungen

Militär- und Raumfahrtlösungen

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Technische Dokumentationen

VIDEOS

Z-Ray® Kompressions-Hardware

Produkte

ZA1

{1.00 mm Kompressions-Interposer mit extrem niedrigem Profil

Eigenschaften
  • Kontakte mit dualer oder einfacher Kompression mit Lötkugeln
  • Niedriges Profil - 1 mm Standardhöhe
  • Ideal für Board-Stapel, Modul-Board- und LGA-Schnittstellen
  • Ermöglicht einfaches Field-Upgrade, Austauschbar
  • Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
  • Bis zu 400 I/Os-Standard, mit benutzerdefinierten Leistungen bis 3,000+ I/Os
  • 1,00-mm-Raster (0,0394")
  • Leistung von bis zu 14 Gbps 
{1.00 mm Kompressions-Interposer mit extrem niedrigem Profil

ZA8

{0.80 mm Kompressions-Interposer mit extrem niedrigem Profil

Eigenschaften
  • Kontakte mit dualer oder einfacher Kompression mit Lötkugeln
  • Niedriges Profil - 1 mm Standardhöhe
  • Ideal für Board-Stapel, Modul-Board- und LGA-Schnittstellen
  • Ermöglicht einfaches Field-Upgrade, Austauschbar
  • Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
  • Bis zu 400 I/Os-Standard, mit benutzerdefinierten Leistungen bis 3,000+ I/Os
  • 0,80-mm-Raster (0,0315")
  • Leistung von bis zu 14 Gbps 
{0.80 mm Kompressions-Interposer mit extrem niedrigem Profil

ZSO

Z-Ray® Press-Fit Justierhardware

Eigenschaften
  • Zur Ausrichtung einzelner, einfach komprimierter Interposer mit Lötkugeln
  • Verhindert Überkompression am Lötkugelanschluss des Interposers
  • Sorgt für korrekte, fest sitzende Kontakte und Platinenabstände
  • Press-fit-Design
  • 1 mm Board-Bauteilhöhe (weitere Höhen erhältlich, kontaktieren Sie Samtec)
Z-Ray® Press-Fit Justierhardware

ZD

Z-Ray® Zentrierstift

Eigenschaften
  • Press-Fit-Hardware sorgt bei ZA8- und ZA1 Serie für korrekte Justage von Leiterplatten zum Interposer
  • Mikro 1-mm-Durchmesser
  • 3.7 mm, 5.3 mm und 5.7 mm Längen für variierende gesteckte Höhen verfügbar
  • Verwendete Hardware entspricht den Industriestandards um den Interposer zu sichern und zu komprimieren
Z-Ray® Zentrierstift

ZHSI

Z-Ray® Press-Fit Justierhardware

Eigenschaften
  • Unterstützt Justierung und sorgt für korrekte, fest sitzende Kontakte für duale Kompressions-Interposer
  • Verhindert Überkompression von Interposer-Kontakten
  • Keine weiteren Befestigungsvorrichtungen erforderlich
  • Press-fit-Design
  • Geeignet für Leiterplatten mit einer Stärke von 0.062" und 0.093"
  • Max. Drehmoment von 4 in-oz am Schraubenkopf
Z-Ray® Press-Fit Justierhardware

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