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SUPERNOVA™ Low Profile One-Piece Compression Arrays

Einteilige High-Speed Kompressions-Arrays mit niedrigem Profil, einer Körperhöhe von nur 1.27 mm und doppelten oder einfachen Kompressionskontakten.

Eigenschaften

1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
1.00-mm-Raster
Duale Kompression oder einfache Kompression mit Lötkugeln
100–300 Kontakte
Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung

DOWNLOADS und RESSOURCEN

Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board-Anwendungen

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Produkte

GMI

1.00 mm SUPERNOVA™ Low Profile Compression Interposer

Eigenschaften

Duale Kompressionskontakte
Bis zu 300 I/O
Niedriges Profil – 1.27 mm Standardhöhe

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