AcceleRate® HD Arrays mit extrem hoher Dichte und schlankem Gehäuse
AcceleRate® HD Arrays mit extrem hoher Dichte und schlankem Gehäuse
FAMILIENÜBERSICHT
AcceleRate® HD verfügen über Highspeed Edge Rate® Kontakte für hochzyklische Highspeed-Applikationen.
Die Oberfläche des Kontakts wurde gefräst, um eine glatte Steckfläche zu erzeugen, die Verschleiß vorbeugt und die Lebensdauer des Kontakts verlängert. Niedrigere Einsteck- und Auszugskräfte ermöglichen "Zippen" der Kontakte beim Ziehen.
Eigenschaften
- Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os
- Niedrigprofil 5 mm und bis zu 16 mm Stapelhöhen
- Schmal, 5-mm-Breite
- 4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe
- Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
- Open-Pin-Field-Design für flexible Erdung und Routing
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0-fähig
- Abgewinkelte Bauteile und Kabel in Entwicklung
- SureWare™ ultra-robuste Führungspfostenabstandshalter (GPSO) verfügbar
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
DOWNLOADS und RESSOURCEN
Literatur
ADM6
0.635 mm AcceleRate® HD 4-reihiges Terminal mit hoher Dichte
Eigenschaften
- Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os
- 5 mm Bauteilhöhe mit niedrigem Profil und schmalem Gehäuse von 5 mm
- 4-reihiges Design; 10 - 60 und 100 Positionen pro Reihe (40 - 400 Positionen insgesamt)
- Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Zusätzliche Bauteilhöhen in Entwicklung
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
ADF6
0.635 mm AcceleRate® HD kompakte 4-reihige Buchse
Eigenschaften
- Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os
- 5 mm Bauteilhöhe mit niedrigem Profil und schmalem Gehäuse von 5 mm
- 4-reihiges Design; 10 - 60 und 100 Positionen pro Reihe (40 - 400 Positionen insgesamt)
- Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Zusätzliche Bauteilhöhen in Entwicklung
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
GPSO
SureWare™ Guide Post Abstandsbolzen
Eigenschaften
- Erlaubt eine anfängliche Fehlausrichtung von 0.035"; Zentrieren beginnt, bevor die Steckverbinder einrasten
- Unterstützt „blind mate“ für Ultramikro-Mezzanin-Steckverbinder mit feinem Raster
- Bauteilhöhen von 4 mm bis 30 mm
- MIL-DTL-Edelstahl
- Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6 und UMPT/UMPS
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