Diese hochdichten Open-Pin-Field High-Speed-Arrays verfügen über ein 0.80 mm Raster für bis zu 50 % Verringerung der PCB Platzanforderung.
Diese hochdichten, Open-Pin-Field High-Speed-Arrays verfügen über ein 0.80 mm Raster für bis zu 50 % Verringerung der PCB Platzanforderung im Vergleich zu .050" Raster SEARAY™-Bauteilen. Dieses System mit insgesamt bis zu 500 für Signalintegrität optimierten Edge Rate®-Kontakten ermöglicht maximale Erdungs- und Routingflexibilität. Zu den Eigenschaften zählen bis zu 10 Reihen und 50 Kontakte pro Reihe, Bauteilhöhen von 7 mm oder 10 mm zur Auswahl und eine Highspeed-Leistung von über 28 Gbps.
Die Buchse ist ebenfalls in abgewinkelter Ausführung für Mikro-Backplane-Applikationen verfügbar, mit optionalen Führungspfosten zum blinden Stecken. Individuelle Stromversorgungsmodule mit Einpresstechnik bieten eine Hochstromoption für größere Systemflexibilität.
0.80 mm SEARAY™ hochkompakte High-Speed Open-Pin-Field-Array Buchse
0.80 mm SEARAY™ High-Speed Open-Pin-Field Array Terminal mit hoher Dichte
Schrauben-Präzisionsabstandshalter
0.80 mm SEARAY™ hochkompakte High-Speed Open-Pin-Field Array Buchse, abgewinkelt
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