Mikro-Blade & Beam ultrafeine Raster-Steckverbinder
0.40 mm und 0.50 mm Raster Mikro-Blade & Beam ultra-schlanke Steckverbinder mit extrem niedrigem Profil.
ST4
0.40 mm Mikro-Blade & Beam Stiftleiste mit ultrafeinem Raster
Eigenschaften
- 0.40 mm ultrafeines Raster
- Übertragungsgeschwindigkeit von 28 Gbit/s
- Bauteilhöhen von 4 mm bis 6 mm
- Schmaler Footprint
- Bis zu 100 I/O
SS4
0.40 mm Mikro-Blade & Beam-Buchse mit ultrafeinem Raster
Eigenschaften
- 0.40 mm ultrafeines Raster
- Übertragungsgeschwindigkeit von 28 Gbit/s
- Bauteilhöhen von 4 mm bis 6 mm
- Schmaler Footprint
- Bis zu 100 I/O
SS5
0.50 mm Mikro-Blade & Beam Buchse mit niedrigem Profil
Eigenschaften
- 0.50 mm ultrafeines Raster
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
- Extrem niedrige gesteckte Bauteilhöhen bis zu 4 mm
- Bis zu 160 I/O
ST5
0.50 mm Mikro-Bade & Beam Stiftleiste mit niedrigem Profil
Eigenschaften
- 0.50 mm ultrafeines Raster
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
- Extrem niedrige gesteckte Bauteilhöhen bis zu 4 mm
- Bis zu 160 I/O
SLH
0.50 mm Mikro-Blade & Beam Buchsenleiste mit ultraniedrigem Profil
Eigenschaften
- Extrem niedrige gesteckte Bauteilhöhen bis zu 2 mm
- Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
- 0.50 mm ultrafeines Raster
- Übertragungsgeschwindigkeit von 28 Gbit/s
- Für Anwendungen, die zwei oder mehr Steckverbinder pro Board erfordern, siehe Mehrfach XLH-Steckverbinder-Applikationen.
- Bis zu 60 I/O
- Optionaler Zentrierstift
TLH
0.50 mm Mikro-Blade & Beam Stiftleiste mit ultraniedrigem Profil
Eigenschaften
- Extrem niedrige gesteckte Bauteilhöhen bis zu 2 mm
- Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
- 0.50 mm ultrafeines Raster
- Übertragungsgeschwindigkeit von 28 Gbit/s
- Für Anwendungen, die zwei oder mehr Steckverbinder pro Board erfordern, siehe Mehrfach XLH-Steckverbinder-Applikationen.
- Bis zu 60 I/O
- Optionaler Zentrierstift
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