Power/Signal-Systeme

Steckverbinder für Signal und Hochstrom. Kombinierte Board-zu-Board-Systeme mit bis zu 60 A mit senkrechter und abgewinkelter Ausrichtung sowie kompakten Power-Kontakten und Designs.


Edge Rate® Signal-/Strom-KombinationEdge Rate® Edgecard-Signal/Strom Kombinations-Systeme

Ein Kombinationssystem für Signal und Strom, mit robusten Edge Rate®-Kontakten und einer Leistung von bis zu 60 A pro Powerbank.

Eigenschaften
  • Power-Kontakte spezifiert für bis zu 60 A pro Powerbank
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Akzeptiert Karten mit einer Dicke von 1.60 mm (.062")
  • Erhältlich mit 40, 60 and 80 Signalkontakten
  • Auswahl zwischen 2 oder 4 Stromversorgungseinheiten
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
Produkte
V
  • HSEC8-PV
Edge Rate® Signal-/Strom-Kombination

Power / Q2™ Signal-KombinationPower / Q2™ Signal-Kombination

Q2™ Strom- und Signalkombination wird mit integraler Groundplane verbunden.

Eigenschaften
  • Q2™-Kontakte für hohe Geschwindigkeit, mit Stromanschluss-Option
  • Vertikale und abgewinkelte Ausführungen
  • Bis zu 8 Power-Kontakte pro Anschluss als anwendungsspezifische Option
  • Optionale Abschirmung
  • Stapelhöhe: 10.00 mm und 11.00 mm
  • Kontakte: Bis zu 156 Signale, bis zu 4 Stromversorgung pro Anschluss
Produkte
V
  • QFS
  • QMS
  • GPSK
  • GPPK
  • HPFC
  • HPMC
  • PCS2
  • PCT2
Power / Q2™ Signal-Kombination

PowerStrip™PowerStrip™

PowerStrip™/30 und PowerStrip™/40 Signal- und Stromversorgungssysteme in Kombination.

Eigenschaften
  • Leistung von bis zu 31,4 A pro Power-Kontakt
  • Bis zu 8 Power-Kontakte und 80 Signalkontakte
  • High-Power-Doppelkontaktsystem
  • Robuste Anschraubungen und Verschlussklemmen zur Auswahl
Produkte
V
  • PESC
  • PETC
  • MPSC
  • MPTC
PowerStrip™

AcceleRate® mPAcceleRate® mP High-Density, High-Speed Strom/Signal-Arrays

Diese Leistungs-/Signal-Arrays mit 0,635 mm Abstand erreichen 64 GBit/s PAM4 Geschwindigkeiten und verfügen über gedrehte Power Blades für 22 Ampere/Blade und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR). Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal
  • Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung
  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • Bis zu 22 A pro Power-Kontakt
  • Open-Pin-Field Arrays für Erdungs- und Routingflexibilität
  • Mehrreihiges Design mit hoher Dichte
  • Niedriges Profil 5 mm Modulhöhe; bis zu 16 mm in Entwicklung
  • 4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung
  • 60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung
  • 0,635 mm Signalabstand
  • Optionale Ausrichtungsstifte und Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine
  • Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating
  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
Produkte
V
  • UDF6
  • UDM6
AcceleRate® mP

EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™

Ein modulares Steckverbinder-Kombinationssystem für Signal und Hochstrom mit 60 Amp für koplanare und abgewinkelte Board-zu-Board-Applikationen. EXTreme Ten60Power™ sind Hochstrombauteile mit einem niedrigeren Profil als aktuell erhältliche Steckverbinder und gewährleisten ein maximales Stromstärke-zu-Länge Verhältnis, dass in ein niedriges Gehäuse mit einer Höhe von 10 mm gepackt wird, dass den Luftstrom innerhalb des Systems optimiert.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 60 A pro Power-Kontakt
  • Robustes Niedrigprofil-Design von 10 mm (abgewinkelte Ausrichtung)
  • 3 oder 5 Signalreihen in einem Formfaktor
  • Erhältlich mit 0 bis 40 Signalkontakten
  • Insgesamt bis zu 20 Gleichstrom-Power-Kontakte oder 12 Wechselstrom-Power-Kontakte
  • Gleich- und Wechselstromkombinationen und Split-Power-Optionen verfügbar
  • Einpresstechnik für einfachere Bordanschlüsse verfügbar (nur ET60S)
  • Modulkonfigurationen können an nahezu jedes Design angepasst werden
  • Für koplanare und senkrechte Applikationen
  • Hot-Plug-Option verfügbar
Produkte
V
  • ET60S
  • ET60T
EXTreme Ten60Power™

EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™

Hochleistungsfähiges System mit niedrigem Profil.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 30 A pro Power-Kontakt
  • Extrem niedriges 7.50-mm-Profil (abgewinkelt)
  • Doppelt gestapelte Power-Kontakte für höhere Dichte
  • Buchse für standardmäßige Leiterplatten-Karte mit .062" (1.60 mm)
Produkte
V
  • LPHS
  • LPHT
EXTreme LPHPower™

ExaMAX®ExaMAX® High-Speed Backplane System

ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-Bauteile liefern eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).

Eigenschaften
  • Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
  • Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
  • Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
  • Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 24 bis 72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16 bis 96 Paare (Kabelkonfektionen)
  • Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
  • Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
  • Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
  • Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
  • Stecken ohne Stichleitung
  • Einpresstechnik
  • Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
Produkte
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

XCede® HDXCede® HD kompaktes Backplane-System 

Backplane-System in kompakter Form, ideal für Applikationen bei welchen die Dichte einen wichtigen Aspekt darstellt, mit einem modularen Design und optionale Funktionen für erhöhte Flexibilität und kundenspezifische Lösungen.

Eigenschaften
  • Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen
  • Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
  • Hochleistungssystem
  • Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll
  • 1.80-mm-Spaltenraster
  • 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
  • 4, 6 oder 8 Spalten
  • 12 bis 48 Paare
  • Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
  • Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich
  • 85 Ω und 100 Ω Optionen
  • Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
  • Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
Produkte
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
  • HPTS
  • HPTT
XCede® HD

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