SEARAY™ SI-Evaluierungskit

SEARAY™ SI-Evaluierungskit

SI-Testplattform zur Evaluierung von hochdichten SEARAY™ Arrays mit offenem Pinfeld


Übersicht

Die SEARAY™-Produktfamilie von Samtec bietet das branchenweit größte Portfolio an High-Speed Open-Pin-Field-Arrays mit hoher Dichte.​​​​​​​ Das SEARAY™ SI-Evaluierungskit bietet Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen einer Reihe von SEARAY™-Steckverbindern in Mezzanine-, koplanaren und abgewinkelten Konfigurationen.​​​​​​​

Das SEARAY™ SI-Evaluierungskit (REF-219213-X.XX-01) ist ein hochwertiges System aus vier Platinen mit robustem mechanischem Design.​​​​​​​ Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

SEAM-zu-SEAF Mezzanine-Konfiguration
SEAM-zu-SEAF
Mezzanine-Konfiguration
SEAM-RA-zu-SEAF abgewinkelte Konfiguration
SEAM-RA-zu-SEAF
Abgewinkelte Konfiguration
SEAM-zu-SEAF-RA abgewinkelte Konfiguration
SEAM-zu-SEAF-RA
Abgewinkelte Konfiguration
SEAM-RA-zu-SEAF-RA koplanare Konfiguration
SEAM-RA-zu-SEAF-RA
Koplanare Konfiguration

Eigenschaften

  • Vierteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
  • Die erste Leiterplatte enthält Steckverbinder der Serie SEAM (SEAM-40-02.0-L-10-A-K-TR)
  • Die zweite Leiterplatte enthält Steckverbinder der Serie SEAM-RA (SEAM-40-01-L-10-2-RA-K-TR)
  • Die dritte Leiterplatte enthält Steckverbinder der Serie SEAF (SEAF-40-05.0-L-10-2-A-K-TR)​​​​​​​
  • Die vierte Leiterplatte enthält Steckverbinder der Serie SEAF-RA (SEAF-40-01-L-10-2-RA-K-TR)​​​​​​​
  • Leitet High-Speed Differenzialpaare (11 gesamt) und Single-Ended-Signale (2 gesamt) von SEARAY™ Steckverbindern zu hochpräzisen HF-Steckverbindern​​​​​​​
  • Unterstützt mehrere HF-Steckverbinderoptionen mit hoher Präzision
  • Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
  • Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
  • Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs

Applikationen

  • FPGA/SoC Evaluierungs- und Entwicklungsboards 
  • Eingebettete Computing-Boards
  • Module VITA 57.1 FMC und VITA 57.4 FMC+
  • Netzwerke
  • Kabelgebundene Kommunikation​​​​​​​
  • Drahtlose Kommunikation

Bestellinformationen

Weitere Einzelheiten entnehmen Sie bitte der Zeichnung REF-219213-X.XX-01.​​​​​​​

Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.

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