ExaMAX® Backplane-Kabel SI Evaluierungskit

ExaMAX® Backplane-Kabel SI Evaluierungskit

SI-Testplattform zur Evaluierung von ExaMAX® Backplane-Kabelkonfektionen


Übersicht

Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung zum Testen von ExaMAX® Backplane-Kabelkonfektionen.

Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

ExaMAX® Backplane-Kabelkonfektionen
Samtec Teilenummer REF-211825-XX abgebildet

Eigenschaften

  • Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
  • Jede Leiterplatte enthält ein EBTF-RA-Produkt (EBTF-4-10-2.0-S-RA-1) ExaMAX® 2.00 mm abgewinkelte Buchse
  • Leiterplatten werden über einen von drei EBCM-Produkt ExaMAX® Backplane-Kabelköpfe verbunden (EBCM-X-4-10-1-X-N-XX-4-X-N)
  • Kits werden mit der Standardkabellänge von EBCM-Produkten geliefert (0.5 m, 1.0 m oder 2.0 m)
  • Routet Highspeed-Differenzialpaare (8 insgesamt) von EBTF-RA-Steckverbindern zu RF-Steckverbindern hoher Präzision
  • Wird mit hochpräzisen 2.92 mm Edge Launch SMA Steckverbinderoptionen geliefert
  • Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
  • Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
  • Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs

Applikationen

  • Server
  • Speicher
  • Netzwerke
  • Tests und Messungen
  • Kabelkommunikation
  • Drahtlose Kommunikation

Bestellinformationen

Siehe Zeichnung REF-211825-XX für weitere Details.

Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.

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