Mid-Board-Optiksysteme
Das FireFly™ Micro Flyover System™ ist eine zukunftssichere, optische Midboard-Verbindungslösung mit einer Leistung von 28 Gbit/s pro Lane und einem Pfad für 56 Gbit/s. Dieses einfach zu montierende System wurde für die Austauschbarkeit von Kupfer- und Glasfaserverbindungen unter Verwendung desselben Hochleistungs-Steckverbindersatzes entwickelt und verbessert die Signalintegrität und erhöht die Signalpfadlänge, um die heutigen Datenratenanforderungen und die der nächsten Generation zu erfüllen. Mit einer branchenführenden Miniatur-Baugröße ermöglicht das FireFly™ höhere Dichte und mehr Nähe zum IC und somit Chip-zu-Chip-, Board-zu-Board-, on-Board- und System-zu-System-Bauteile.
Firefly™ Micro Flyover System™Micro Flyover – optische Engine on-Board – FireFly™
Zukunftssicheres System mit Austauschbarkeit von FireFly™-Kupfer und -Lichtwellenleitern unter Verwendung desselben micro mxc-Stecksystems für bis zu 28 Gbit/s pro Lane.
Eigenschaften
- Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal
- x4 und x12 Designs
- Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2
- Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser
- Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder
- Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen
Halo™Halo™ Optische Transceiver der nächsten Generation – IN ENTWICKLUNG
IN ENTWICKLUNG – Entwickelt für Embedded-Anwendungen der nächsten Generation, die 56/112 Gbps PAM4 Leistung in Niedrigprofil- und robusten Formfaktoren benötigen.
Eigenschaften
- Bis zu 16 Kanäle (8 Kanal bidirektional); 112 Gbps PAM4 pro Leitungsrichtung
- Niedriges Profil mit einem 2-teiligen Kontaktsystem
- Hält starken Stößen und Vibrationen stand
- Niedriger Schwerpunkt für eine stabile Verbindung mit dem Board
- Optisch steckbar für einfachen Austausch vor Ort
- Protokollunabhängig
- Unterstützt Rechenzentrums-, HPC- und FPGA-Protokolle, einschließlich 10/40/100/400/800 GbE Ethernet, InfiniBand™, Fibre Channel, PCIe®, CXL® und Aurora
- Eine Vielzahl von Kühlkörperoptionen für Konduktion-, Konvektions-, Kühlplatten- oder Flüssigkeitskühlung
- Robuster oberflächenmontierbarer Steckverbinder mit integriertem Verriegelungsmechanismus vereinfacht das Stecken/Entriegeln der Kabelkonfektion
- Halo™ optische, Kupfer- und aktive Kupfersysteme sind unter Verwendung desselben oberflächenmontierbaren Hochleistungssteckverbinders austauschbar
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