Direktverbindung zum Siliziumpaket

Direktverbindung zum Siliziumpaket

Die Technologiesegmente 5G, High Performance Computing, Emulation, KI und maschinelles Lernen profitieren alle von der bahnbrechenden Geschwindigkeit und Reichweite, insbesondere bei 56 und 112G PAM4. Dieses Video erklärt, wie die Samtec Direct Connect™-Technologie 56 Gbit/s PAM4 und 112 Gbit/s PAM4-Systeme ermöglicht.

Produkte

ECUE

FireFly™ Micro Flyover System™-Kabelkonfektion mit niedrigem Profil

Eigenschaften
  • FireFly™ kupferbasierende Kabelkonfektionen
  • Datenverbindung ist „vom Board“ genommen für einfacheres Routing
  • Austauschbar mit optischem FireFly™-System
  • Entwickelt für on-Board- und on-Package-Platzierung
  • Große Vielfalt an Ende-2-Optionen
  • Übertragungsgeschwindigkeit von 28 Gbit/s
  • Mehrere Optionen der Signalzuordnung
  • Kostengünstige Lösung für die nahtlose Integration in neue oder bestehende Architekturen
  • Weitere Informationen erhalten Sie unter [email protected] [E-Mail geschützt]
  • FireFly™ Evaluation-Kit erhältlich. Aktiv-optische Kabelkonfektion separat erhältlich
  • UL: Datei # E111594
  • FireFly™ Evaluation-Kit erhältlich
  • Nicht zum Verkauf freigegeben
FireFly™ Micro Flyover System™-Kabelkonfektion mit niedrigem Profil

UEC5-2

20+ Gbps FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion

Eigenschaften
  • Leistung von über 20 Gbit/s
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Abgewinkeltes Design mit flachem Aufbau
  • In 19 Positionen erhältlich
  • Selektive Vergoldung der Kontakte
  • Standard-Zentrierstifte und Oberflächenmontage-Lötbeinchen
  • PCB Footprints für UEC5-1- und UEC5-2-Datenraten nicht austauschbar
  • Tape & Reel Umverpackung
  • UL: Datei # E111594
20+ Gbps FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion

UCC8

FireFly™ Positive Verriegelungsbuchse

Eigenschaften
  • Verbindung für Strom- und Niedriggeschwindigkeits-Steuersignalen
  • In 10 Positionen erhältlich
  • Selektive Vergoldung der Kontakte
  • Standard-Zentrierstifte und Weld-Tabs
  • Teil des 2-teiligen Steckverbindersets für die optischen und Kupfer-FireFly™-Systeme
  • FireFly™ Evaluation-Kit erhältlich
  • UL: Datei # E111594
FireFly™ Positive Verriegelungsbuchse

FQSFP-DD

Flyover® QSFP-Kabelsystem mit doppelter Dichte

Eigenschaften
  • 8 Kanäle (x8 bidirektional, 16 differentielle Leitungspaare)
  • Bis zu 400 Gbit/s Gesamtdurchsatz (56 Gbit/s PAM4)
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • Rückwärtskompatibel mit QSFP-Modulen
  • Belly-to-Belly-Stecken für maximale Dichte
  • Verschiedene „Ende-2“-Optionen
  • FQSFP-DD Evaluation-Kits erhältlich
  • 28 Gbps NRZ pro Kanal
  • Direkt angeschlossene Sidebands erhöhen die Luftzirkulation des Systems und machen zusätzliche Kabel überflüssig
Flyover® QSFP-Kabelsystem mit doppelter Dichte

QSFPC-DD

Flyover® QSFP-Kabelsystemgehäuse mit doppelter Dichte

Eigenschaften
  • Verfügbar in Konfigurationen mit einem oder drei Ports
  • Federzungen zum Schutz der EMI-Platte
  • Kühlkörper sind separat erhältlich
  • Entwickelt für die Benutzung mit der FQSFP-DD-Kabelkonfektion 
Flyover® QSFP-Kabelsystemgehäuse mit doppelter Dichte

Downloads

Literatur

---

Leitfaden für Highspeed-Kabelverbindungslösungen

PDF herunterladen
---

FireFly™Anwendungsdesign ‒ Produkthandbuch

PDF herunterladen
---

Flyover®-QSFP-Anwendung ‒ Produkthandbuch

PDF herunterladen

Blogbeitrag

VERTRIEB KONTAKTIEREN

Vorname
Nachname
E-Mail
Unternehmen
Branche
Geschätzter Jahresbedarf
Familie
Nachricht

Sie wollen kein Formular ausfüllen?
Direkt mit einem Produktexperten chatten.

.
“The good news is, Samtec has more ways to stack two or more PC boards than anybody else in the connector industry,” I told a Designer when asked about our two-piece, […] The post Good News and Good News About Board Stacking Connector Solutions appeared first on The Samtec Blog....
As I write this post, we're in the final stages of completing a massive project to upgrade all of the main product navigation pages on Samtec.com. The current navigation structure […] The post Here's Your Preview of the New Samtec.com Navigation appeared first on The Samtec Blog....
Samtec open-pin-field arrays like SEARAY™ provide designers the ability to simultaneously run differential pairs, single-ended signals, and power through the same board-to-board interconnect. This design approach allows maximum pin-selection, routing, […] The post AMD XRF4 RF Acc...
Samtec showcased several high-performance, high-density active optical connector systems at DesignCon 2024. These were in addition to a booth full of Samtec Flyover® copper cable solutions rated at 224 and […] The post Good Optics: High-Performance, High-Density Active Optical C...
Samtec demonstrated many high-performance RF test and measurement solutions at DesignCon 2024. In this video, David Beraun, Samtec's RF Product Manager, takes a quick look at some of those high-performance […] The post New Samtec RF Test and Measurement Solutions At DesignCon 202...