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HDAF

Produktspezifikationen

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HDAF

Produktspezifikationen

2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz robuste Buchse mit Open-Pin-Field-Array und hoher Dichte

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Eigenschaften

Anwendungsspezifische Eigenschaft jede Höhe von 20 mm bis 35 mm zu erzielen
Open-Pin-Field Design
Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
Solder-Charge Anschluss für einfache Verarbeitung
Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
2.00-mm x 1.20-mm-Raster

Bis zu 299 I/O
Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated

Zusammengefasste Produktspezifikation

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