Samtec bietet RF-Board-zu-Board-Steckverbinder mit Bauteilhöhen-Optionen von 4.22 mm (.166") bis 10 mm (.394") an. Zu den Lösungen gehören Multipositionsblöcke mit hoher Dichte, SMPM/SMP mit axialem und radialem Spiel für Blind-Mate- oder Fehlausrichtungs-Anwendungen sowie kostengünstige Systeme mit guter Isolierung.
Magnum RF™ Block mit mehreren Positionen
Magnum RF™ Block mit mehreren Positionen
50 Ohm, serieninterner Adapter
50 Ohm SMPM Plugs to 65 GHz, Through-hole
50 Ohm SMP Plug, Through-hole, 40 GHz
50 Ohm SMP Plug, Through-hole, 20 GHz
50 Ohm SMP-Buchse, Bullet-Steckadapter
4.00 mm IsoRate® 50 Ohm HF-Buchsenleiste mit guter Isolierung
4.00 mm IsoRate® 50 Ohm HF-Steckerleiste mit guter Isolierung
5.00 mm 50 Ohm gruppierte HF-Mikro-Miniaturbuchse, PCB-Montage
5.00 mm 50 Ohm gruppierter HF-Mikro-Miniaturstecker, PCB-Montage
5.00 mm 75 Ohm gruppierte HF-Mikro-Miniaturbuchse, PCB-Montage
5.00 mm 75 Ohm gruppierter HF-Mikro-Miniaturstecker, PCB-Montage
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