MIKROELEKTRONIK SYSTEM SUPPORT
KOMPLETTER SUPPORT VON SILIZIUM-ZU-SILIZIUM -
WEIL JEDER PUNKT EINER VERBINDUNG WICHTIG IST
Da die Anforderungen an eine kleinere, schnellere und stärker integrierte Mikroelektronik steigen, wachsen die Herausforderungen für Designer exponentiell. Samtec bietet eine einzigartige Mischung aus Signalintegrität und hochentwickelter IC-Gehäusekompetenz, um für diese Herausforderungen der nächsten Generation den Support für Vollkanalsysteme anbieten zu können.
Von den frühen Phasen des Designprozesses, einschließlich Gehäusedesign, Materialauswahl und Leiterplattenrouting, über detaillierte Analyse, Modellierung und Simulation, bis hin zu Validierungsdienstleistungen für die Messung bis zu 67 GHz können Ihnen die Ingenieure der Samtec Teraspeed Consulting und Signal Integrity Gruppe bei der Optimierung und Evaluierung Ihrer Hochleistungssysteme unterstützen.
HERAUSFORDERUNGEN BEI VOLLKANAL
MINIATURISIERUNG UND
INTEGRATION
Sehen Sie Steve Groothuis, CTO von Samtec Microelectronics, bei einem Vortrag über unsere Glass Core Technologie, die hochintegrierte, ultra-miniaturisierte und leistungsstarke Elektroniklösungen möglich macht.
IC-GEHÄUSE, PCB-ROUTING UND BREAKOUT-REGIONEN
Die Mikroelektronik von Samtec vereinfacht Ihren Designprozess mit modernstem Gehäuse- und Leiterplattendesign. Kontaktieren Sie Samtec Teraspeed Consulting, damit wir über Ihre Anwendung sprechen können.
MATERIALAUSWAHL
Samtec Microelectronics bietet Material-Know-how sowie Beziehungen zu Lieferanten, die sich auf qualifizierte und hochmoderne Materialien spezialisiert haben. Kontaktieren Sie die Samtec Microelectronics Gruppe, um über die Anforderungen an Ihr Design zu sprechen.
PROTOKOLL COMPLIANCE
Durch Samtecs Service für das Design hochentwickelter Gehäuse, können Sie die elektrischen Leistungsanforderungen für die von Ihnen implementierten Protokolle validieren. Kontaktieren Sie Samtec Teraspeed Consulting, damit wir über Ihre Anwendung sprechen können.
KOSTENKONTROLLE
Mit unseren Strategien zur Systemoptimierung rationalisieren Sie Ihr Hochleistungsdesign, kontrollieren Sie die Kosten und Sie kommen schneller auf den Markt. Kontaktieren Sie Samtec Teraspeed Consulting, damit wir über Ihre Anwendung sprechen können.
Stromversorgung und Thermo
management
Steigende Anforderungen an die Bandbreite erfordern einen Designansatz auf Systemebene. Sehen Sie, wie unsere Signal Integrity Gruppe und Samtec Teraspeed Consulting Ihr System optimieren können.
VOLLKANAL-KOMPETENZEN UND SUPPORT
GEHÄUSE- UND LEITERPLATTENDESIGN
- Bumpout- / Ballout-Optimierung
- Ballout-Übergangsstrukturen
- Layout und Routing
- Materialempfehlungen
MODELLIERUNG UND SIMULATION
- Validierung der Implementierung und der Signalanforderungen für kritische Kanäle
- Full-Wave-Simulationen mit hoher Bandbreite
- Designregeln für Gehäuse- und Leiterplattendesigns
- Simulationen mit High-Performance Computing (HPC)
Analyse, Testverfahren und Prüfung
- Charakterisierung bei Frequenzen bis
67 GHz und darüber hinaus. - Gehäuse, Leiterplatten und Signalintegrität / Stromintegrität auf Systemebene
- Post-Design-Test, Simulation und Messung
- Post-Design-Test, Simulation und Messung
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