Mezzanin-Systeme für Geschwindigkeiten der nächsten Generation

Samtec hilft bei der Bewältigung der Herausforderungen durch die erforderlichen Datenraten der nächsten Generation mit branchenführendem Know-How im Bereich der Verbindungstechnik, zusammen mit umfassendem Systemoptimierungsservice und Support, einschließlich einer umfangreichen Bibliothek von Entwicklungsplattformen und Evaluierungskits für Hochleistungs-Verbindungssysteme. Samtecs erweitertes Sortiment an bewährten High-Speed Mezzanine-Lösungen, entwickelt für Geschwindigkeiten von 28 / 56 Gbit/s umfasst extrem kompakte Arrays und extrem kompakte Leisten sowie optionale Kabelstecksysteme.

Übersicht

NovaRay® 56 Gbit/s NRZ-Arrays

NovaRay® extrem kompakte Arrays sind für die Erfordernisse von Systemen mit 56 Gbit/s und darüber hinaus optimiert,  bis zu 112 Gbit/s PAM4 sind geplant. Zu den Eigenschaften zählen niedriger Crosstalk, strenge Impedanzkontrolle sowie branchenführende Übertragungsraten und Dichte. Kabelsysteme stehen ebenfalls zur Verfügung.

Extrem kompakte Arrays und Kabel

AcceleRate® HD Leisten mit 56 Gbit/s

AcceleRate® HD extrem kompakte, mehrreihige Leisten sind unglaublich dicht mit bis zu 240 I/Os, einer schlanken Breite von 5 mm und einer niedrigen Bauteilhöhe von 5 mm. Edge Rate®-Kontakte sind für Signalintegrität optimiert und unterstützen Applikationen mit 56 Gbit/s PAM4 (28 Gbit/s bei NRZ).

Extrem kompakte mehrreihige Leisten auf 0.635 mm-Raster

SEARAY™ Kompakte Arrays

SEARAY™ Open-Pin-Field Arrays ermöglichen maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität. Niedrig-Profil- und extrem kompakte Ausführungen sind ebenfalls erhältlich. SEARAY™ VITA 57.1 FMC / VITA 57.4 FMC+ Steckverbinder sind auf die Unterstützung bei der Anwendungsentwicklung ausgelegt.

Offene Kontaktfeld-Arrays, VITA 57.1 FMC und VITA 57.4 FMC+

Entwicklungsplattformen

Microsemi® PolarFire™ Evaluation-Kit

Das Microsemi® PolarFire™ Evaluation-Kit ist ideal für schnelle Bewertung von Transceivern, 10 Gb Ethernet, IEEE1588, JESD204B, SyncE, SATA und mehr und nutzt Samtecs SEARAY™ VITA 57.1 FMC-Steckverbinder. Zu den Merkmalen gehören:

  • Bauteile über eine FPGA Mezzanine-Karte (FMC) mit hoher Kontaktanzahl (HPC), zahlreiche SMAs, PCIe®, Dual Gigabit Ethernet RJ45, SFP+ und USB
  • Passende Steckverbinder für die Mezzanine-Karte umfassen ASP-134488-01 für 10 mm-Stapel und ASP-134602-01 für 8.50 mm-Stapel.

Weitere Einzelheiten unter: samtec.com/fmc.

Microsemi® PolarFire™ Evaluation-Kit

FMC / FMC+ Entwicklungs-Kits und Boards

Samtec bietet eine Vielzahl von Entwicklungs-Kits und Boards mit SEARAY™ VITA 57.1 FMC und VITA 57.4 FMC+ Steckverbindern, die das Design vereinfachen und die Zeit bis zur Marktreife verkürzen.

Einzelheiten und weitere Kits finden Sie unter samtec.com/fmc oder samtec.com/fmc-plus.

FMC / FMC+ Entwicklungs-Kits und Boards

SI Evaluierungskits

Samtec Signalintegritäts-Evaluierungskits vereinfachen das Designverfahren und reduzieren die Markteinführungszeit. Für viele unserer Hochleistungs-Steckverbinder-Sets und Highspeed-Kabelkonfektionen stehen Kits zur Verfügung. Kundenspezifische Kits stehen ebenfalls zur Verfügung.

Einzelheiten unter samtec.com/kits oder kontaktieren Sie kitsandboards@samtec.com wo Sie die aktuelle Liste aller verfügbaren Kits erhalten können.

SI Evaluierungskits

Familien

NovaRay®NovaRay® 112 Gbit/s PAM4, extrem kompakte Arrays

NovaRay® verbindet extreme Dichte und Leistung für 112 Gbit/s​​​​​​​ PAM4 pro Kanal bei 40 % weniger Platzanforderung als herkömmliche Arrays.

Eigenschaften
  • 112 Gbps PAM4 pro Kanal
  • 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
  • Innovatives, vollständig abgeschirmtes Design mit differentiellen Paaren ermöglicht extrem niedriges Übersprechen (bis 40 GHz) bei streng kontrollierter Impedanz
  • 112 Differentielle Paare pro Quadratzoll
  • Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
  • 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.
Produkte
V
  • NVAM
  • NVAF
  • GPSO
  • NVAC
  • NVAM-C
NovaRay®

AcceleRate® HDAcceleRate® HD hochdichte, mehrreihige Mezzanin-Leisten

Diese hochdichten, mehrreihigen Mezzanin-Leisten im 0.635-mm-Raster beinhalten bis zu 240 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schmalen Design mit flachem Aufbau.

Eigenschaften
  • Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 240 I/Os
  • 5 mm Bauteilhöhe mit flachem Aufbau
  • Schmal, 5-mm-Breite
  • 4-reihiges Design; 10 - 60 Positionen pro Reihe (40 - 240 Positionen insgesamt)
  • Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
  • Unterstützt Applikationen mit 56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ)
  • Lotkugel-Technologie für vereinfachte Verarbeitung und Selbtausrichtung
  • Zusätzliche Bauteilhöhen in Entwicklung
Produkte
V
  • ADM6
  • ADF6
  • GPSO
AcceleRate® HD

SEARAY™SEARAY™ OPen-Pin-Field-Arrays mit hoher Dichte 

Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.

Eigenschaften
  • Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
  • Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
  • Leistung bis zu 18 GHz pro Paar
  • Bis zu 560 I/Os in einem  Open-Pin-Field Design
  • 1,27-mm-Raster (0,050")
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • 7 bis 18.5 mm Bauteilhöhen
  • Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
  • Erhöhte Module mit 40 mm
  • 85-Ohm-Systeme
  • VITA 47, VITA 57, Pismo 2 zertifiziert
  • IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
  • IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
Produkte
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
  • GPPK
  • GPSK
SEARAY™

LP Array™LP Array™ Open-Pin-Field-Array mit hoher Dicher und niedrigem Profil

Diese Open-Pin-Field-Arrays mit niedrigem Profil bieten eine Bauteilhöhe von 4 mm und bis zu 400 Gesamt-I/O.

Eigenschaften
  • Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm
  • Bis zu 400 I/O
  • Mit 4, 6 und 8 Reihen
  • .050" Raster (1.27 mm)
  • Dual-Beam-Kontaktsystem
  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
  • Leistung bis zu 18.5 GHz/37 Gbit/s
Produkte
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

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“Do. Or do not. There is no try.” – Yoda, Grand Master of the Jedi Order Any self-respecting blog on “gEEks” should refer to Star Wars, right? In any case, the sage wisdom of Yoda continues to influence the Samtec gEEk spEEk team. Like Yoda says, the choice is to “Do”. The gEEk® ...