NovaRay® extrem kompakte Arrays sind für die Erfordernisse von Systemen mit 56 Gbit/s und darüber hinaus optimiert, bis zu 112 Gbit/s PAM4 sind geplant. Zu den Eigenschaften zählen niedriger Crosstalk, strenge Impedanzkontrolle sowie branchenführende Übertragungsraten und Dichte. Kabelsysteme stehen ebenfalls zur Verfügung.
AcceleRate® HD extrem kompakte, mehrreihige Leisten sind unglaublich dicht mit bis zu 240 I/Os, einer schlanken Breite von 5 mm und einer niedrigen Bauteilhöhe von 5 mm. Edge Rate®-Kontakte sind für Signalintegrität optimiert und unterstützen Applikationen mit 56 Gbit/s PAM4 (28 Gbit/s bei NRZ).
SEARAY™ Open-Pin-Field Arrays ermöglichen maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität. Niedrig-Profil- und extrem kompakte Ausführungen sind ebenfalls erhältlich. SEARAY™ VITA 57.1 FMC / VITA 57.4 FMC+ Steckverbinder sind auf die Unterstützung bei der Anwendungsentwicklung ausgelegt.
Das Microsemi® PolarFire™ Evaluation-Kit ist ideal für schnelle Bewertung von Transceivern, 10 Gb Ethernet, IEEE1588, JESD204B, SyncE, SATA und mehr und nutzt Samtecs SEARAY™ VITA 57.1 FMC-Steckverbinder. Zu den Merkmalen gehören:
Weitere Einzelheiten unter: samtec.com/fmc.
Samtec bietet eine Vielzahl von Entwicklungs-Kits und Boards mit SEARAY™ VITA 57.1 FMC und VITA 57.4 FMC+ Steckverbindern, die das Design vereinfachen und die Zeit bis zur Marktreife verkürzen.
Einzelheiten und weitere Kits finden Sie unter samtec.com/fmc oder samtec.com/fmc-plus.
Samtec Signalintegritäts-Evaluierungskits vereinfachen das Designverfahren und reduzieren die Markteinführungszeit. Für viele unserer Hochleistungs-Steckverbinder-Sets und Highspeed-Kabelkonfektionen stehen Kits zur Verfügung. Kundenspezifische Kits stehen ebenfalls zur Verfügung.
Einzelheiten unter samtec.com/kits oder kontaktieren Sie kitsandboards@samtec.com wo Sie die aktuelle Liste aller verfügbaren Kits erhalten können.
NovaRay® verbindet extreme Dichte und Leistung für 112 Gbit/s PAM4 pro Kanal bei 40 % weniger Platzanforderung als herkömmliche Arrays.
Diese hochdichten, mehrreihigen Mezzanin-Leisten im 0.635-mm-Raster beinhalten bis zu 240 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schmalen Design mit flachem Aufbau.
Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.
Diese Open-Pin-Field-Arrays mit niedrigem Profil bieten eine Bauteilhöhe von 4 mm und bis zu 400 Gesamt-I/O.