Mezzanin-Systeme für Geschwindigkeiten der nächsten Generation
Samtec hilft bei der Bewältigung der Herausforderungen durch die erforderlichen Datenraten der nächsten Generation mit branchenführendem Know-How im Bereich der Verbindungstechnik, zusammen mit umfassendem Systemoptimierungsservice und Support, einschließlich einer umfangreichen Bibliothek von Entwicklungsplattformen und Evaluierungskits für Hochleistungs-Verbindungssysteme. Samtecs erweitertes Sortiment an bewährten High-Speed Mezzanine-Lösungen, entwickelt für Geschwindigkeiten von 28 / 56 Gbit/s umfasst extrem kompakte Arrays und extrem kompakte Leisten sowie optionale Kabelstecksysteme.
Übersicht
NovaRay® 56 Gbit/s NRZ-Arrays
NovaRay® extrem kompakte Arrays sind für die Erfordernisse von Systemen mit 56 Gbit/s und darüber hinaus optimiert, bis zu 112 Gbit/s PAM4 sind geplant. Zu den Eigenschaften zählen niedriger Crosstalk, strenge Impedanzkontrolle sowie branchenführende Übertragungsraten und Dichte. Kabelsysteme stehen ebenfalls zur Verfügung.
AcceleRate® HD Leisten mit 56 Gbit/s
AcceleRate® HD extrem kompakte, mehrreihige Leisten sind unglaublich dicht mit bis zu 240 I/Os, einer schlanken Breite von 5 mm und einer niedrigen Bauteilhöhe von 5 mm. Edge Rate®-Kontakte sind für Signalintegrität optimiert und unterstützen Applikationen mit 56 Gbit/s PAM4 (28 Gbit/s bei NRZ).
SEARAY™ Kompakte Arrays
SEARAY™ Open-Pin-Field Arrays ermöglichen maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität. Niedrig-Profil- und extrem kompakte Ausführungen sind ebenfalls erhältlich. SEARAY™ VITA 57.1 FMC / VITA 57.4 FMC+ Steckverbinder sind auf die Unterstützung bei der Anwendungsentwicklung ausgelegt.
Entwicklungsplattformen
Microsemi® PolarFire™ Evaluation-Kit
Das Microsemi® PolarFire™ Evaluation-Kit ist ideal für schnelle Bewertung von Transceivern, 10 Gb Ethernet, IEEE1588, JESD204B, SyncE, SATA und mehr und nutzt Samtecs SEARAY™ VITA 57.1 FMC-Steckverbinder. Zu den Merkmalen gehören:
- Bauteile über eine FPGA Mezzanine-Karte (FMC) mit hoher Kontaktanzahl (HPC), zahlreiche SMAs, PCIe®, Dual Gigabit Ethernet RJ45, SFP+ und USB
- Passende Steckverbinder für die Mezzanine-Karte umfassen ASP-134488-01 für 10 mm-Stapel und ASP-134602-01 für 8.50 mm-Stapel.
Weitere Einzelheiten unter: samtec.com/fmc.
FMC / FMC+ Entwicklungs-Kits und Boards
Samtec bietet eine Vielzahl von Entwicklungs-Kits und Boards mit SEARAY™ VITA 57.1 FMC und VITA 57.4 FMC+ Steckverbindern, die das Design vereinfachen und die Zeit bis zur Marktreife verkürzen.
Einzelheiten und weitere Kits finden Sie unter samtec.com/fmc oder samtec.com/fmc-plus.
SI Evaluierungskits
Samtec Signalintegritäts-Evaluierungskits vereinfachen das Designverfahren und reduzieren die Markteinführungszeit. Für viele unserer Hochleistungs-Steckverbinder-Sets und Highspeed-Kabelkonfektionen stehen Kits zur Verfügung. Kundenspezifische Kits stehen ebenfalls zur Verfügung.
Einzelheiten unter samtec.com/kits oder kontaktieren Sie kitsandboards@samtec.com wo Sie die aktuelle Liste aller verfügbaren Kits erhalten können.
Familien
NovaRay®NovaRay® 112 Gbit/s PAM4, extrem kompakte Arrays
NovaRay® verbindet extreme Dichte und Leistung für 112 Gbit/s PAM4 pro Kanal bei 40 % weniger Platzanforderung als herkömmliche Arrays.
Eigenschaften
- 112 Gbps PAM4 pro Kanal
- 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
- Innovatives, vollständig abgeschirmtes Design mit differentiellen Paaren ermöglicht extrem niedriges Übersprechen (bis 40 GHz) bei streng kontrollierter Impedanz
- 112 Differentielle Paare pro Quadratzoll
- Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
- 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.
AcceleRate® HDAcceleRate® HD hochdichte, mehrreihige Mezzanin-Leisten
Diese hochdichten, mehrreihigen Mezzanin-Leisten im 0.635-mm-Raster beinhalten bis zu 240 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schmalen Design mit flachem Aufbau.
Eigenschaften
- Unglaublich dicht mit bis zu 240 Gesamt-I/O; bis zu 400 I/Os in Entwicklung
- 5 mm Bauteilhöhe mit flachem Aufbau
- Schmal, 5-mm-Breite
- 4-reihiges Design; 10 - 60 Positionen pro Reihe (40 - 240 Positionen insgesamt)
- Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
- Unterstützt Applikationen mit 56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ)
- Lotkugel-Technologie für vereinfachte Verarbeitung und Selbtausrichtung
- Zusätzliche Bauteilhöhen in Entwicklung
SEARAY™SEARAY™ OPen-Pin-Field-Arrays mit hoher Dichte
Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.
Eigenschaften
- Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
- Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- Bis zu 560 I/Os in einem Open-Pin-Field Design
- 1,27-mm-Raster (0,050")
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
- Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
- Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- 7 bis 18.5 mm Bauteilhöhen
- Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
- Erhöhte Module mit 40 mm
- 85-Ohm-Systeme
- Standards: VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
- IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
- IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
LP Array™LP Array™ Open-Pin-Field-Array mit hoher Dicher und niedrigem Profil
Diese Open-Pin-Field-Arrays mit niedrigem Profil bieten eine Bauteilhöhe von 4 mm und bis zu 400 Gesamt-I/O.
Eigenschaften
- Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm
- Bis zu 400 I/O
- Mit 4, 6 und 8 Reihen
- .050" Raster (1.27 mm)
- Dual-Beam-Kontaktsystem
- Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
- 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
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