Samtec Teraspeed Consulting

Samtec Teraspeed Consulting bietet tiefgehende Analyse-, Test- und Validierungsdienstleistungen, einschließlich der Charakterisierung bei Frequenzen von bis zu 67 GHz und darüber hinaus, zusammen mit fortschrittlicher Signalintegritätstechnik. Unsere Dienstleistungen umfassen alle Bereiche von IC-Package, Board und Gehäuseverifikation sowie Forschung und Entwicklung.

Wir stellen fortschrittliche Signalintegritäts-Ingenieurdienstleistungen für Unternehmen auf der ganzen Welt zur Verfügung. Wir glauben daran, die Leistungsgrenzen zu sprengen und unsere Erfahrungen mit anderen zu teilen. Unsere Dienstleistungen im Bereich der Signal- und Stromintegrität umfassen alle Bereiche von IC-Package-, Board und Gehäuseverifikation, einschließlich:

• Vollkanalanalyse, Optimierung und Design
• Backplane-Design
• Kupfer/Kabel/Optische Verbindungstechnik
• Single-ended und differentielles Busdesign
• Statistische Analysen
• Zukunftssicheres Design für höchstmögliche Datenübertragungsraten
• 2D, 2.5D und 3D Industriestandard-Simulatoren
• DDR3/4, LPDDR3, GDDR5
• PCIe® Gen4, 10G, 12G, 14G, 28G, 56G
• Umfassende Erfahrung in den Bereichen Kopplung und Crosstalk (NEXT & FEXT)

Samtec Teraspeed Consulting bietet Modellierung und Simulation für Hochleistungssysteme, einschließlich der Validierung von Implementierungs- und Signalisierungsanforderungen für kritische Kanäle, Vollwellensimulationen mit hoher Bandbreite sowie Designregeln für Package- und PCB-Designs.

Wir verwenden EM-Lösungsgeräte, Simulationssoftware und Methoden, die gegen Theorie und Praxis mit präzisen Messtechniken validiert wurden, die bis zu 50 GHz und darüber hinaus gültig sind. Unsere Fähigkeiten umfassen die Extraktion von Vollwellen-S-Parametermodellen mit hoher Bandbreite für:

• Halbleiter-Packaging (digital und RF)
• Multi-Chip-Modul (MCM)-Packaging
• Gedruckte Leiterplatten (PCB)
• Steckverbinder und Steckverbinder-Start-Übergänge
• Kondensatoren
• Via Strukturen
• Kabel und Kabelübergänge
• EMI
• Umfassende Erfahrung in den Bereichen Kopplung und Crosstalk (NEXT & FEXT)
• Möglichkeit für Erstellung und Datamining von Modellen mit 512 Ports und darüber

Lösungen für das Routing von Highspeedsignalen mit zunehmenden Bandbreiten, wie beispielsweise die Flyover-Architektur von Samtec, erfordern eine hochkarätige Design- und Engineeringunterstützung, einschließlich Fachwissen in den Bereichen Signalintegritätsoptimierung, Routing, Wärmemanagementstrategien und Werkstoffauswahl. Die Ingenieure von Samtec Teraspeed Consulting verfügen über die nötige Erfahrung und das Fachwissen, um diese Herausforderungen angehen und unterstützen zu helfen.

Mit dem raschen Anstieg der Bandbreitenanforderungen ist das Routing von Signalen durch verlustbehaftete Leiterplatten, Durchkontaktierungen und andere Komponenten zu einer der komplexesten Herausforderungen für Designer geworden. Lösungen der nächsten Generation wie die Flyover®-Architektur von Samtec werden durch die Expertise der Signalintegritätsingenieure von Samtec möglich gemacht, die hochkarätige Designunterstützung und technischen Support für hochleistungsfähige Systemherausforderungen bieten, darunter:

• Verbesserung der Signalintegrität und -reichweite bei steigenden Datenübertragungsraten
• Erhöhung der Systemarchitektur-Flexibilität
• Reduzierung des Stromverbrauchs
• Senkung der PCB-Kosten durch geringere Schichtzahlen und preiswertere Materialien
• Verbesserung der Wärmeabfuhr durch Stromreduzierung und IC-Positionierungsflexibilität
• Dichtemaximierung
• Vereinfachung von Board-Layouts
• PCB-Routing/Layout-Strategien