Verbindungslösungen für aufkommende
Architekturen für künstliche Intelligenz
Sich schnell entwickelnde Technologien wie künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen führen zu neuen Systemarchitekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Bandbreiten, Frequenzen und Dichten sowie Skalierbarkeit und Konfigurierbarkeit erfordern. Zur Bewältigung dieser Herausforderungen bietet Samtec innovative Verbindungslösungen an, die sich ideal für KI/ML-Anwendungen der nächsten Generation eignen – von der Prüfung und Entwicklung bis hin zu Hochleistungsverbindungen und einer umfassenden Unterstützung bei der Optimierung der Systeme.
SYSTEM DER NÄCHSTEN GENERATION
FACHKENNTNIS
HIGH-PERFORMANCE
STECKVERBINDER
VOLLSTÄNDIGE SYSTEMUNTERSTÜTZUNG
APPLIKATIONEN
Samtec bietet eine breite Palette von Lösungen für KI/ML-Anwendungen der nächsten Generation an.
CHIPSETS
Rechenplattformen
Charakterisierungs-Kits und Boards
Referenzdesigns
INTEGRIERTE PLATTFORMEN
Systeme auf Modulen (SoM)
Computer auf Modulem (CoM)
Trägerkarten
BESCHLEUNIGER
GPU/CPU-Module
Vision-Systeme
Array-Server
ANWENDUNGSSPEZIFISCH
Lösungen mit ultraniedriger Latenz, hohen Datenraten,
High-Density und niedrigem Ping
VerbindungsLösungen
Samtec bietet eine breite Palette an kostengünstigen Verbindungslösungen mit hoher Kontaktanzahl, extremer Leistung/Dichte und hohen Steckzyklen an, die sich ideal für eine Vielzahl von Hochleistungs-Testplattformen eignen.
Highspeed Mezz
und High-Density-Arrays
Hochleistungstest
und Precision RF
Ultramikro /
High-Power
Höchstleistung
Kabelsysteme
Da die Anforderungen an Bandbreite, Skalierbarkeit und Stromverbrauch die konventionellen Entwicklungsmethoden immer wieder vor neue Herausforderungen stellen, nutzt Samtec sein branchenweit führendes Fachwissen, um bei der Optimierung des gesamten Hochleistungssystems zu helfen, und bietet Online-Designtools, eine umfangreiche Bibliothek an Charakterisierungs- und Entwicklungskits sowie Engineering- und Testsupport, um den Entwicklungsprozess zu optimieren.
Kontaktieren Sie sig@samtec.com, um Ihre Anwendung zu besprechen.
Branchenführende
Fachkenntnis im Bereich Signalintegrität
Charakterisierungs-
und Entwicklungsboards
Tools für Onlinedesign und
Entwicklung
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Produkte
- AccelerateRate® HD Ultrakompakte Arrays
- AcceleRate® HP Ultra-Hochleistungs-Arrays
- COM-HPC® High-Density-Verbindungen
- SEARAY™ Arrays mit offenem Kontaktfeld
- SEARAY™ Hochdichte Kabelsysteme
- Generate™ Highspeed-Edgecard-Buchse
- PCI Express® 4.0 und 5.0 Edgecard-Buchsen
- PCI Express® Kabelsysteme
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- Bulls Eye® Hochleistungstest
- Präzisions-RF-Lösungen
- mPOWER® Ultramikro-Highpower-System
- Twinax Flyover® Systeme
- ExaMAX® High-Speed-Backplane-System
- Si-Fly™ Co-Packaged-Kabelsystem
- Double-Density Flyover® QSFP-Kabelsystem
- Tests für harte Umgebungsbedingungen
- Tests für Extended Life Product™ verfügbar
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