Computer & Halbleiter
Flexible Hochleistungsverbindungen
Übersicht
Samtec bietet ein umfassendes Portfolio an Hochleistungs-Verbindungslösungen für Halbleiter- und Computeranwendungen, darunter künstliche Intelligenz/Maschinenlernen, Prototypen, Entwicklung und Evaluierung, Halbleiterfertigung, Quantencomputer und Hochleistungscomputer/Supercomputer.
Samtecs weltweit angesehenes Team von technischen Experten, seine Suite von Online-Design-Tools und der erstklassige Sudden Service® unterstützen jede Computer- und Halbleiteranwendung, vom Design bis zur Produktion.
Mehr lesen
Lesen Sie die neuesten Computer- und Halbleiter-Nachrichten und Produkt-Updates im Blog von Samtec.
Blog aufrufen
Bevorstehende Ausstellungen und Messen
Besuchen Sie Samtec auf einer der nächsten Veranstaltungen.
Kalender anzeigen
Jetzt herunterladen
Leitfaden zu Lösungen für künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen
PDF-Datei herunterladen
BELIEBTE PRODUKTE
Wählen Sie aus einigen der beliebtesten Produkte von Samtec für Computer- und Halbleiteranwendungen
AcceleRate® HP – Hochleistungs-ArraysAcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays
AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Eigenschaften
- 0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array
- 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
- Kostenoptimierte Lösung
- Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
- Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
- Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.1 und 100 GbE
- Analog Over Array™-fähig
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
Bulls Eye®Bulls Eye® HF-Hochleistungstest bis 90 GHz
Die Bulls Eye® Hochleistungs-Testbaugruppe zeichnet sich durch ein platzsparendes Design mit hoher Dichte aus, das kleinere Evaluierungsboards und kürzere Leiterbahnlängen bei Test- und Messanwendungen ermöglicht. Der Bulls Eye®-Block wird auf der Platine befestigt und direkt neben dem zu charakterisierenden SerDes platziert. Das lötfreie Design verbessert die Gesamtkosten und ist in einer Laborumgebung einfach zu verwenden.
Eigenschaften
- 90 GHz, 70 GHz, 50 GHz und 40 GHz-Testbaugruppen
- Kompressionshalterungen auf der Platine zur Platzierung direkt neben den zu charakterisierenden SerDes
- Lötfreies Design zur Verbesserung der Gesamtkosten
- Einfache Verwendung in Laborumgebungen
- Microstrip/CPW oder Stripline-PCB-Übertragung
- Anschluss an die Instrumentierung an Ende 2: 1,00 mm, 1,85 mm, 2,40 mm oder 2,92 mm
- Hochdichtes, platzsparendes Design
- Ein- oder zweireihig
- Testboards zur Leistungsüberprüfung verfügbar
- RF Group: Eigens zugeteilte RF-Ingenieure bieten persönliche Unterstützung bei spezifischen RF-Herausforderungen
NovaRay®NovaRay® 112 Gbit/s PAM4 Array; extrem kompakte Arrays
NovaRay® kombiniert extreme Dichte und Leistung für dieses 112 Gbps PAM4-Array pro Kanal auf 40 % weniger Platz als herkömmliche Arrays.
Eigenschaften
- 112 Gbps PAM4 pro Kanal
- 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Das innovative, vollständig geschirmte Differenzialpaar-Design ermöglicht ein extrem geringes Übersprechen (über 40 GHz) und eine enge Impedanzkontrolle
- Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
- 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.
- Analog Over Array™-fähig
ExaMAX®ExaMAX® High-Speed Backplane System
ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-Bauteile liefern eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).
Eigenschaften
- Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
- Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
- Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
- Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 24 bis 72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16 bis 96 Paare (Kabelkonfektionen)
- Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
- Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
- Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
- Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
- Stecken ohne Stichleitung
- Einpresstechnik
- Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
SEARAY™SEARAY™ Highspeed-Arrays mit offenem Kontaktfeld
Diese hochdichten Highspeed-Arrays mit offenem Kontaktfeld ermöglichen maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.
Eigenschaften
- Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
- Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- Bis zu 560 I/Os in einem Open-Pin-Field Design
- 1,27-mm-Raster (0,050")
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
- Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
- Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Analog Over Array™-fähig
- 7 bis 18.5 mm Bauteilhöhen
- Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
- Erhöhte Module mit 40 mm
- 85-Ohm-Systeme
- Standards: VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
- IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
- IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
Präzisions-RF Präzisions-RF
Mikrowellen-/Millimeterwellen-Kabelkonfektionen und Verbinder
Eigenschaften
- Hochfrequenz-, Mikrowellen-/Millimeterwellen-Lösungen bis 110 GHz
- Kabelkonfektionen, Kabelsteckverbinder und Steckverbinder auf Leiterplattenebene
- Unterschiedliche Schnittstellen: 1,00 mm, 1,35 mm, 1,85 mm, 2,40 mm, 2,92 mm, 3,50 mm, SSMA, SMP, SMPM, Mehrpositions-SMPM, SMA, N-Typ, TNCA
- Magnum RF™ SMPM mit mehreren Positionen für 40 % höhere Dichte, weniger Verarbeitungszeit und bessere Positionsausrichtung
- Verlustarme Mikrowellen- und Millimeterwellenkabel von 0,047 bis 0,277 Zoll
- Lötfreie Kompressionsmontage-Steckverbinder für die vertikale oder Kantenmontage für Test- und Messanwendungen
- Gelötete Steckverbinder für Blindsteckanwendungen mit hoher Packungsdichte
- Zwischen-Serien- und In-Serien-Adapter für ein gutes VSWR-Verhältnis
XCede® HDXCede® HD kompaktes Backplane-System
Backplane-System in kompakter Form, ideal für Applikationen bei welchen die Dichte einen wichtigen Aspekt darstellt, mit einem modularen Design und optionale Funktionen für erhöhte Flexibilität und kundenspezifische Lösungen.
Eigenschaften
- Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen
- Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
- Hochleistungssystem
- Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll
- 1.80-mm-Spaltenraster
- 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
- 4, 6 oder 8 Spalten
- 12 bis 48 Paare
- Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
- Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich
- 85 Ω und 100 Ω Optionen
- Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
- Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
Firefly™ Micro Flyover System™Micro Flyover – optische Engine on-Board – FireFly™
Zukunftssicheres System mit Austauschbarkeit von FireFly™-Kupfer und -Lichtwellenleitern unter Verwendung desselben micro mxc-Stecksystems für bis zu 28 Gbit/s pro Lane.
Eigenschaften
- Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal
- x4 und x12 Designs
- Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2
- Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser
- Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder
- Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen
-
Produkte
- Flyover® QSFP Kabelsysteme
- Flyover® Twinax-Kabelsysteme
- NovaRay® extrem kompakte Arrays
- NovaRay® I/O-Kabelsystem
- FireFly™ Micro Flyover System™
- ExaMAX®-Backplane
- Si-Fly™ Kabelsystem
- AcceleRate® HP-Arrays
- Bulls Eye® High-Performance Tests
- mPOWER® Ultramikro-Power
- Tests für harte Umgebungsbedingungen (SET)
- E.L.P.™ (Extended Life Products)
-
BLOGBEITRÄGE
- Neue Produkte, Technologien und 112 Gbps Demos
- Samtec emuliert reale KI-Systemarchitekturen
- Samtec beschleunigt 112 Gbps PAM4-Einführung
- Einführung von AcceleRate® Systemen für extreme Dichte und Leistung
- Neue 112 Gbit/s PAM4 Mid-Board Flyover®-Kabellösung
- Direktverbindung™ zum Siliziumgehäuse
- Samtec erweitert die Eye Speed® Twinax-Kabelkonfektionsoptionen mit ultra-niedriger Laufzeitdifferenz
© 2024 Samtec. Alle Rechte vorbehalten.
Ihre Auswahlmöglichkeiten beim Datenschutz