High-Speed
Dual Row Strips
High-Speed Dual Row Strips
Zuverlässige SI-Leistung • Optimiert für Geschwindigkeit • Platzsparende Designs
Samtec bietet die größte Auswahl an Highspeed-Board-zu-Board-Verbindungen in der Branche mit vollständigem Engineering-Support, Online-Tools und einer unübertroffenen Serviceorientierung.
Zu den Highspeed-Mezzanin-Lösungen gehören Q Strip®-Groundplane-Steckverbinder für zuverlässige Leistung in platzsparenden Designs sowie Edge Rate®-Steckverbinderleisten, die für Signalintegritätsleistung bis 56 Gbit/s PAM4 in einer Vielzahl von Bauteilhöhen optimiert sind.
Q Strip®Q Strip® Highspeed-Steckverbinder mit Groundplane, Mezzanin
Die Samtec Q Strip® Highspeed-Steckverbinder mit integraler Groundplane sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.
Eigenschaften
- Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps
- Integrierte Power-/Groundplane
- Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar
- Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen
- Kontakte: Bis zu 180 I/O
- Modulhöhe: 5 mm bis 25 mm
Q Rate®Q Rate® Schmale, robuste Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder
Die robusten Samtec Q Rate®-Highspeedsteckverbinder haben einen schmalen Footprint, eine integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für hervorragende SI-Leistung.
Eigenschaften
- Leistung bis 28 Gbps
- Robuste Edge Rate®-Kontakte
- Integrierte Power-/Groundplane
- Bis zu 156 Positionen
- Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Q2™Q2™ Robuste, abgeschirmte Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder
Diese robusten, abgeschirmten Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und hohe Kontaktüberlappung.
Eigenschaften
- Leistung bis 25 Gbps NRZ
- Größere Einstecktiefe
- Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
- Integrierte Power-/Groundplane
- Abgeschirmte Option verfügbar
- Stromkombi-Option
- Kontakte: Bis zu 208 I/O
- Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Edge Rate®Edge Rate® Robuste, hochzyklische Highspeed-Steckverbinder
Edge Rate® robuste Steckverbinder mit hohen Steckzyklen verfügen über Kontaktsysteme, die für die Signalintegritätsleistung optimiert sind.
Eigenschaften
- Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
- 1.5-mm-Kontaktüberlappung
- Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
- Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
- 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
- Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
- Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
- 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
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