Samtec hat mehr Möglichkeiten, zwei oder mehr PCB zu verbinden als jedes andere Steckverbinderunternehmen. Mit der branchenweit größten Auswahl an Board-zu-Board Stapelverbindern und der größten Designflexibilität zur Lösung fast jeder Designherausforderung, macht es Samtec leicht das richtige Board-zu-Board-Verbindungssystem zu finden. Stift- und Buchsenleistensysteme sind in einer Vielzahl von Rastern, Dichten, Bauteilhöhen, Kontaktsystemen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen erhältlich.

IDC-Kabelkonfektionen verfügen über Samtecs hochzuverlässige Tiger Eye™ IDC-Kontakte im Raster 1.27 mm und 2.00 mm sowie Dual-Beam-Kontakte im Raster 2.54 mm. Verschiedene Buchsen- und Steckeranschlüsse, Designs mit niedrigem Aufbau und schmalem Gehäuse zur Auswahl; Auswerfer, ummantelte und erhöhte Stiftleisten zum Stecken.