High-Speed
Backplane-Systeme
High-Speed Backplane-Systeme
Hohe Dichte – Designflexibilität – Hohe Zuverlässigkeit
Backplane-Systeme für hohe Geschwindigkeit und hohe Dichte, einschließlich ExaMAX® und XCede® HD in diversen Paar- und Spaltenvarianten. ExaMAX® ermöglicht bis zu 56 Gbit/s Leistung und bietet Designern die Option, die Dichte zu optimieren oder die Anzahl der Leiterplattenlagen zu minimieren. XCede® HD ist ein kompaktes System mit modularem Design für signifikante Platzeinsparung und Flexibilität.
ExaMAX®ExaMAX® High-Speed Backplane System
ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-Bauteile liefern eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).
Eigenschaften
- Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
- Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
- Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
- Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 24 bis 72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16 bis 96 Paare (Kabelkonfektionen)
- Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
- Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
- Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
- Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
- Stecken ohne Stichleitung
- Einpresstechnik
- Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
ExaMAX® wurde für 92 Ω Impedanz entwickelt, um sowohl 85-Ω- als auch 100-Ω-Anwendungen zu bedienen.
Leistungsdiagramme anzeigenXCede® HDXCede® HD kompaktes Backplane-System
Backplane-System in kompakter Form, ideal für Applikationen bei welchen die Dichte einen wichtigen Aspekt darstellt, mit einem modularen Design und optionale Funktionen für erhöhte Flexibilität und kundenspezifische Lösungen.
Eigenschaften
- Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen
- Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
- Hochleistungssystem
- Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll
- 1.80-mm-Spaltenraster
- 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
- 4, 6 oder 8 Spalten
- 12 bis 48 Paare
- Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
- Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich
- 85 Ω und 100 Ω Optionen
- Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
- Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
Modulares Design
XCede® HD umfasst Signal-, Stromversorgungs- und Kodierstift-/Führungsmodule und bietet eine unglaubliche Designflexibilität. Die Module können kundenspezifisch an jede beliebige Konfiguration angepasst werden, um bestimmte Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Leistungsdiagramme anzeigen
ExaMAX®Samtec ExaMAX® Highspeed-Backplane-System
ExaMAX® Highspeed-Backplane-Kabelkonfektionen liefern 112 Gbit/s PAM elektrische Leistung.
Eigenschaften
- Ermöglicht 112 Gbit/s PAM4 elektrische Leistung auf einem 2,00 mm Spaltenraster
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Verwendet die Eye Speed® Twinax-Kabeltechnologie von Samtec mit extrem geringem Versatz für verbesserte Signalintegrität, erhöhte Flexibilität und Routingfähigkeit
- 30 und 34 AWG zur Unterstützung verschiedener Kabellängen
- Zwei zuverlässige Kontaktpunkte mit einem 2,4 mm Kontaktweg
- Hochgradig anpassbar mit modularer Flexibilität
- Kostenreduzierung durch geringere Anzahl von Leiterplattenlagen
- Waferdesign erhöht die Isolierung für reduziertes Übersprechen; enthält ein Seitenbandsignal pro Spalte
- 16 bis 96 versetzte Differenzialpaare bieten höhere Datenraten
- Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
- Stecken ohne Stichleitung
- Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
ExaMAX® erhöht die architektonische Flexibilität, indem es die Einschränkungen einer traditionellen Steckverbinder-zu-Steckverbinder-Backplane überwindet.
Siehe hochdichtes Anwendungsbeispiel
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