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Backplane-Systeme für hohe Geschwindigkeit und hohe Dichte, einschließlich ExaMAX® und XCede® HD in diversen Paar- und Spaltenvarianten. ExaMAX® ermöglicht bis zu 56 Gbit/s Leistung und bietet Designern die Option, die Dichte zu optimieren oder die Anzahl der Leiterplattenlagen zu minimieren. XCede® HD ist ein kompaktes System mit modularem Design für signifikante Platzeinsparung und Flexibilität.
Backplane-System in kompakter Form, ideal für Applikationen bei welchen die Dichte einen wichtigen Aspekt darstellt, mit einem modularen Design und optionale Funktionen für erhöhte Flexibilität und kundenspezifische Lösungen.
Eigenschaften
Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen
Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
Hochleistungssystem
Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll
1.80-mm-Spaltenraster
3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
4, 6 oder 8 Spalten
12 bis 48 Paare
Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich
85 Ω und 100 Ω Optionen
Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
Produkte
HDTF
HDTM
BSP
HPTS
HPTT
HDTF
XCede® HD 1.80 mm abgewinkelte Backplane-Buchse mit hoher Dichte
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HDTM
XCede® HD 1.80 mm vertikale Backplane-Stiftleiste mit hoher Dichte
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BSP
XCede® HD kundenspezifisches abgewinkeltes Backplane-Modul mit hoher Dichte
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HPTS
XCede® HD Stromversorgungsmodul, Buchse
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HPTT
XCede® HD Stromversorgungsmodul, rechtwinkliger Terminal
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Modulares Design
XCede® HD umfasst Signal-, Stromversorgungs- und Kodierstift-/Führungsmodule und bietet eine unglaubliche Designflexibilität. Die Module können kundenspezifisch an jede beliebige Konfiguration angepasst werden, um bestimmte Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Ermöglicht 112 Gbit/s PAM4 elektrische Leistung auf einem 2,00 mm Spaltenraster
PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
Verwendet die Eye Speed® Twinax-Kabeltechnologie von Samtec mit extrem geringem Versatz für verbesserte Signalintegrität, erhöhte Flexibilität und Routingfähigkeit
30 und 34 AWG zur Unterstützung verschiedener Kabellängen
Zwei zuverlässige Kontaktpunkte mit einem 2,4 mm Kontaktweg
Hochgradig anpassbar mit modularer Flexibilität
Kostenreduzierung durch geringere Anzahl von Leiterplattenlagen
Waferdesign erhöht die Isolierung für reduziertes Übersprechen; enthält ein Seitenbandsignal pro Spalte
16 bis 96 versetzte Differenzialpaare bieten höhere Datenraten
Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
Stecken ohne Stichleitung
Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
Produkte
EBTM
EBTF-RA
EBDM-RA
EBCM
EBCF
EBCL
EBCB
EGBM
EGBF
EPTT
EPTS
EBTM
ExaMAX® 2.00 mm vertikaler Highspeed-Backplane-Header
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EBTF-RA
ExaMAX® 2.00 mm abgewinkelte Highspeed-Backplane-Buchse
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EBDM-RA
ExaMAX® 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Steckbaugruppe
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EBCM
ExaMAX® 2.00 mm Highspeed-Backplane-Kabelkopf
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EBCF
ExaMAX® 2.00 mm Highspeed-Backplane-Kabelbuchse
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EBCL
Vertikale Verriegelungs-Ummantelung für ExaMAX® Backplane-Kabelbuchse
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EBCB
Panel-Rückhalteklammer für ExaMAX® Backplane-Kabelkopf
ExaMAX® erhöht die architektonische Flexibilität, indem es die Einschränkungen einer traditionellen Steckverbinder-zu-Steckverbinder-Backplane überwindet.
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