Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen


Samtec bietet die größte Vielfalt an Hochgeschwindigkeits-Board-zu-Board- und Backplane-Verbindungen in der Branche mit umfassendem Engineering-Support, Online-Tools und einer unübertroffenen Serviceorientierung.

High-Speed
Leistung

Anwendung
Flexibilität

Signalintegrität
Support

Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen


Samtec bietet die größte Vielfalt an Hochgeschwindigkeits-Board-zu-Board- und Backplane-Verbindungen in der Branche mit umfassendem Engineering-Support, Online-Tools und einer unübertroffenen Serviceorientierung.

High-Speed
Leistung

  • Geschwindigkeiten bis zu 112 Gbit/s PAM4
  • Mehr als 4.0 Tbit/s
    aggregierter Bandbreite
  • Extrem geringes Übersprechen bis 40 GHz

Anwendung
Flexibilität

  • 10–3,000 Positionen
  • 0.33 mm bis 40 mm Bauteilhöhen
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage

Signalintegrität
Support

  • Kostenlose Testberichte, Modelle, Anwendungshinweise,
    Break Out Region
  • Einfacher Zugriff auf den Live-EE-Support
  • Online-Tools: Simulator™
    und Channelyzer®

x

Highspeed-Leistung


Hohe Geschwindigkeiten und erhöhte Bandbreite mit optimierter Signalintegrität

16 Gbit/s
Führungspfosten
28 Gbit/s
Board-Abstandshalter

Geschwindigkeiten für jetzt
und die Zukunft

Highspeed-Leistung


Hohe Geschwindigkeiten und erhöhte Bandbreite mit optimierter Signalintegrität

16 Gbit/s
Führungspfosten
28 Gbit/s
Board-Abstandshalter

Geschwindigkeiten für jetzt
und die Zukunft

Anwendungs-Flexibilität


Eine breite Palette von Optionen, um den Anforderungen jeder Hochgeschwindigkeitsanwendung mit hoher Dichte gerecht zu werden.

Kompakte Arrays
Raster: 0.65, 0.80, 1.00 und 1.27 mm. Kontaktanzahl: 8 bis 720 Positionen. Modulhöhe 0.33 bis 40 mm. Optionen: Abgewinkelt, Einpresstechnik, 85 Ω abgestimmt, Steck-Ausrichtungshardware, Abstandshalter, Gegenkabel.
Edge Rate®-Bauteile
Raster: 0.50, 0.635 und 0.80 mm. Kontaktanzahl: 10 bis 200 Positionen. Modulhöhe: 5 bis 18 mm. Optionen: Abgewinkelt, Kantenmontage, Differenzialpaar, Hot Swap, Verriegelung, Führungsstift, 360º-Abschirmung, Gegenkabel.
Groundplane-Bauteile
Raster: 0.50, 0.635 und 0.80 mm. Kontaktanzahl: 40 bis 156 Positionen. Modulhöhe: 5 bis 25 mm. Optionen: Abgewinkelt, Kantenmontage, Differenzialpaar, Kunststoff/Metall-Führungspfosten, Stromversorgung, Haltekraft, RF, Abschirmung, Gegenkabel.
Ultramikro-Bauteile
Raster: 0.40, 0.50, 0.635 und 0.80 mm. Kontaktanzahl: 10 bis 400 Positionen. Modulhöhe: 2 bis 12 mm. Optionen: Standard oder umgekehrt abgewinkelt, 360º-Abschirmung, Zentrierstift, Verriegelung, Gegenkabel.
Edgecard-Systeme
Raster: 0.50, 0.60, 0.635, 0.80, 1.00, 1.27 und 2.00 mm. Kontaktanzahl: 10 bis 300 Positionen. Ausrichtung: Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage, durchsteckbar. Optionen: Strom/Signal-Kombination, Einpresstechnik, PCI Express®, Justierungsstrahl, Differenzialpaar, Verriegelung, Arretierung, Gegenkabel.
High-Speed Backplane Systeme
Raster: 1.80 und 2.00 mm. Kontaktanzahl: 12 bis 72 Paare (3, 4 undnd 6 Paare/Spalte). Spalten: 6, 8, 10 und 12. Optionen: Vertikal, rechtwinklig, koplanar, Direct Mate Orthogonal, Kabelkonfektionierung, Stromversorgung, Führung, Kodierstift, Ausrichtung, Stirnwände.

Anwendungs-Flexibilität


Eine breite Palette von Optionen, um den Anforderungen jeder Hochgeschwindigkeitsanwendung mit hoher Dichte gerecht zu werden.

Kompakte Arrays
Raster: 0.65, 0.80, 1.00 und 1.27 mm. Kontaktanzahl: 8 bis 720 Positionen. Modulhöhe 0.33 bis 40 mm. Optionen: Abgewinkelt, Einpresstechnik, 85 Ω abgestimmt, Steck-Ausrichtungshardware, Abstandshalter, Gegenkabel.
Edge Rate®-Bauteile
Raster: 0.50, 0.635 und 0.80 mm. Kontaktanzahl: 10 bis 200 Positionen. Modulhöhe: 5 bis 18 mm. Optionen: Abgewinkelt, Kantenmontage, Differenzialpaar, Hot Swap, Verriegelung, Führungsstift, 360º-Abschirmung, Gegenkabel.
Groundplane-Bauteile
Raster: 0.50, 0.635 und 0.80 mm. Kontaktanzahl: 40 bis 156 Positionen. Modulhöhe: 5 bis 25 mm. Optionen: Abgewinkelt, Kantenmontage, Differenzialpaar, Kunststoff/Metall-Führungspfosten, Stromversorgung, Haltekraft, RF, Abschirmung, Gegenkabel.
Ultramikro-Bauteile
Raster: 0.40, 0.50, 0.635 und 0.80 mm. Kontaktanzahl: 10 bis 400 Positionen. Modulhöhe: 2 bis 12 mm. Optionen: Standard oder umgekehrt abgewinkelt, 360º-Abschirmung, Zentrierstift, Verriegelung, Gegenkabel.
Edgecard-Systeme
Raster: 0.50, 0.60, 0.635, 0.80, 1.00, 1.27 und 2.00 mm. Kontaktanzahl: 10 bis 300 Positionen. Ausrichtung: Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage, durchsteckbar. Optionen: Strom/Signal-Kombination, Einpresstechnik, PCI Express®, Justierungsstrahl, Differenzialpaar, Verriegelung, Arretierung, Gegenkabel.
High-Speed Backplane Systeme
Raster: 1.80 und 2.00 mm. Kontaktanzahl: 12 bis 72 Paare (3, 4 undnd 6 Paare/Spalte). Spalten: 6, 8, 10 und 12. Optionen: Vertikal, rechtwinklig, koplanar, Direct Mate Orthogonal, Kabelkonfektionierung, Stromversorgung, Führung, Kodierstift, Ausrichtung, Stirnwände.

Signalintegritäts-Support


Inhouse-Kompetenz zur Signalintegrität für komplexe Anwendungen

Whitepaper
Testberichte
Elektrische/Mechanische Modelle
Elektrische/Mechanische Modelle
Break out Region
Break out Region

Online-Tools

Solutionator-LogoSchatten
Channelyzer-LogoSchatten
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