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Board-zu-Board und Backplane

Mikrorobuster Raum

Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen

Samtec bietet die größte Vielfalt an Hochgeschwindigkeits-Board-zu-Board- und Backplane-Verbindungen in der Branche mit umfassendem Engineering-Support, Online-Tools und einer unübertroffenen Serviceorientierung.

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Highspeed-Leistung

Hohe Geschwindigkeiten und erhöhte Bandbreite mit optimierter Signalintegrität

Führungspfosten

Board-Abstandshalter

Geschwindigkeiten für jetzt
und die Zukunft

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Hohe Geschwindigkeiten und erhöhte Bandbreite mit optimierter Signalintegrität

Führungspfosten

Board-Abstandshalter

Geschwindigkeiten für jetzt
und die Zukunft

Anwendungs-Flexibilität

Eine breite Palette von Optionen, um den Anforderungen jeder Hochgeschwindigkeitsanwendung mit hoher Dichte gerecht zu werden.

Kompakte Arrays

Raster: 0.65, 0.80, 1.00 und 1.27 mm. Kontaktanzahl: 8 bis 720 Positionen. Modulhöhe 0.33 bis 40 mm. Optionen: Abgewinkelt, Einpresstechnik, 85 Ω abgestimmt, Steck-Ausrichtungshardware, Abstandshalter, Gegenkabel.

Edge Rate®-Bauteile

Raster: 0.50, 0.635 und 0.80 mm. Kontaktanzahl: 10 bis 200 Positionen. Modulhöhe: 5 bis 18 mm. Optionen: Abgewinkelt, Kantenmontage, Differenzialpaar, Hot Swap, Verriegelung, Führungsstift, 360º-Abschirmung, Gegenkabel.

Groundplane-Bauteile

Raster: 0.50, 0.635 und 0.80 mm. Kontaktanzahl: 40 bis 156 Positionen. Modulhöhe: 5 bis 25 mm. Optionen: Abgewinkelt, Kantenmontage, Differenzialpaar, Kunststoff/Metall-Führungspfosten, Stromversorgung, Haltekraft, RF, Abschirmung, Gegenkabel.

Ultramikro-Bauteile

Raster: 0.40, 0.50, 0.635 und 0.80 mm. Kontaktanzahl: 10 bis 400 Positionen. Modulhöhe: 2 bis 12 mm. Optionen: Standard oder umgekehrt abgewinkelt, 360º-Abschirmung, Zentrierstift, Verriegelung, Gegenkabel.

Edgecard-Systeme

Raster: 0.50, 0.60, 0.635, 0.80, 1.00, 1.27 und 2.00 mm. Kontaktanzahl: 10 bis 300 Positionen. Ausrichtung: Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage, durchsteckbar. Optionen: Strom/Signal-Kombination, Einpresstechnik, PCI Express®, Justierungsstrahl, Differenzialpaar, Verriegelung, Arretierung, Gegenkabel.

High-Speed Backplane Systeme

Raster: 1.80 und 2.00 mm. Kontaktanzahl: 12 bis 72 Paare (3, 4 undnd 6 Paare/Spalte). Spalten: 6, 8, 10 und 12. Optionen: Vertikal, rechtwinklig, koplanar, Direct Mate Orthogonal, Kabelkonfektionierung, Stromversorgung, Führung, Kodierstift, Ausrichtung, Stirnwände.

Anwendungs-Flexibilität

Eine breite Palette von Optionen, um den Anforderungen jeder Hochgeschwindigkeitsanwendung mit hoher Dichte gerecht zu werden.

Kompakte Arrays

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Edge Rate®-Bauteile

Raster: 0.50, 0.635 und 0.80 mm. Kontaktanzahl: 10 bis 200 Positionen. Modulhöhe: 5 bis 18 mm. Optionen: Abgewinkelt, Kantenmontage, Differenzialpaar, Hot Swap, Verriegelung, Führungsstift, 360º-Abschirmung, Gegenkabel.

Groundplane-Bauteile

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Ultramikro-Bauteile

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Raster: 0.50, 0.60, 0.635, 0.80, 1.00, 1.27 und 2.00 mm. Kontaktanzahl: 10 bis 300 Positionen. Ausrichtung: Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage, durchsteckbar. Optionen: Strom/Signal-Kombination, Einpresstechnik, PCI Express®, Justierungsstrahl, Differenzialpaar, Verriegelung, Arretierung, Gegenkabel.

High-Speed Backplane Systeme

Raster: 1.80 und 2.00 mm. Kontaktanzahl: 12 bis 72 Paare (3, 4 undnd 6 Paare/Spalte). Spalten: 6, 8, 10 und 12. Optionen: Vertikal, rechtwinklig, koplanar, Direct Mate Orthogonal, Kabelkonfektionierung, Stromversorgung, Führung, Kodierstift, Ausrichtung, Stirnwände.

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Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board- und Backplane-Verbindungslösungen

Leitfaden Highspeed-Board-zu-Board und Backplane

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