Verbindungslösungen für die nächste Generation

Verbindungstests

Bereich industrielle Anwendungen

5G-Networking, HPC/AI und Automotive 2.0 treiben ein beispielloses Branchenwachstum voran, verbunden mit massiv steigenden Anforderungen an Bandbreite, Frequenz und Dichte. Die Komplexität der daraus resultierenden Systemarchitekturen hat die Nachfrage nach fortschrittlichen Produktionstestsystemen für Halbleiter, Modulhardware, Steckverbinder und Kabel intensiviert.

Samtec bietet eine breite Palette von Hochleistungs-Konnektivitätslösungen an, die ideal für viele dieser Testplattformen der nächsten Generation sind. Da wir intern Highlevel-Testhardware für unsere eigenen Produkte entwickeln, haben wir außerdem ein einzigartiges Verständnis für die Herausforderungen und Anforderungen an die Konnektivität moderner Testinstrumente.

Test- und Entwicklungskompetenz
Test- und Entwicklungskompetenz

Test- und Entwicklungskompetenz

Hochleistungsverbindungen
Hochleistungsverbindungen

Hochleistungsverbindungen

Vollständiger Systemsupport
Vollständiger Systemsupport

Vollständiger Systemsupport

VerbindungsLösungen

Samtec bietet eine breite Palette an kostengünstigen Verbindungslösungen mit hoher Kontaktanzahl, extremer Leistung/Dichte und hohen Steckzyklen an, die sich ideal für eine Vielzahl von Hochleistungs-Testplattformen eignen.


Testanwendungen der nächsten Generation


Intel Highspeed-Mezzaninkarten-Spezifikation (HSMC)

Intel Highspeed-Mezzaninkarten-Spezifikation (HSMC)

Xilinx® Zynq® UltraScale+™ RFSoC ZCU1285-Charakterisierungskit

Xilinx® Zynq® UltraScale+ RFSoC ZCU1285-Charakterisierungskit

Halbleiter-Testlösungen

Lösungen zum Testen von Speicherlaufwerken

Vollständiger System-Support

Da die Anforderungen an Bandbreite, Skalierbarkeit und Stromverbrauch die konventionellen Entwicklungsmethoden immer wieder vor neue Herausforderungen stellen, nutzt Samtec sein branchenweit führendes Fachwissen, um bei der Optimierung des gesamten Hochleistungssystems zu helfen, und bietet Online-Designtools, Evaluierungskits, Engineering- und Testsupport, um den Entwicklungsprozess zu optimieren. Kontaktieren Sie sig@samtec.com, um Ihre Anwendung zu besprechen.


Channelyzer-Logo

Samtec bietet branchenführendes Fachwissen in der Signalintegrität, um die Optimierung des gesamten Hochleistungssystems unterstützen zu helfen.

ELP-Plakette DQT-Symbol SET-Plakette Plaketten

Samtec-Produkte werden nach oder über die Industriestandards hinaus getestet, um Qualität und Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen zu gewährleisten.

Samtec bietet eine komplette Bibliothek mit technischen Online-Ressourcen, um den Design- und Entwicklungsprozess optimieren zu helfen.

SAMTEC-BILDSUCHE

Finden Sie Ihre Lösung visuell


ANSYS Simulation World 2022 is the first technical series planned to educate executives, engineers, R&D, and manufacturing professionals about engineering simulation strategies. Attendees can engage with leaders in the industry […] The post Samtec Presents Online at ANSYS SIM Wor...
When it comes to website speed, a lot of things can be taken for granted these days. With increasing Internet speeds in many areas around the globe and enhanced adoption […] The post Samtec Site Speed Continues to Increase with Recent Image Optimizations appeared first on The Sam...
This Technical Interchange Meeting (TIM) and Expo kicks off the week of September 26th in Dayton, Ohio. The focus of this meeting is to discover new advancements and progress made for […] The post FACE™ and SOSA™ TIM 2022 appeared first on The Samtec Blog....
Chances are extremely high these days that you own at least one electronic device, which means you likely have an adaptor or two – or twenty. If you’re like me, […] The post Adaptors, Adaptors, Precision RF Adaptors appeared first on The Samtec Blog....
For the first time in multiple years, in-person, live PCI-SIG Developers Conferences are returning to the Asia Pacific regions. PCI-SIG DevCons are free events for the 900+ PCI-SIG member companies like Samtec […] The post Samtec Exhibiting at PCI-SIG DevCon APAC 2022 appeared fi...