PCI/104-Express Standard-Produkte und Support

PCI/104-Express Standard-Produkte und Support

Übersicht

Die PCI/104-Express™-Spezifikation legt einen Standard fest, der die Verwendung einer Highspeed-PCI Express®-Datenleitung in eingebetteten Applikationen vorsieht. Er wurde vom PC/104™ Embedded Konsortium entwickelt und durch eine Mitgliederabstimmung im März 2008 verabschiedet. Das PC/104™-Konsortium entschied sich für PCI Express® wegen seiner vollen Akzeptanz im PC-Markt, seiner Leistung, Skalierbarkeit und der wachsenden weltweiten Verfügbarkeit von Silizium. Er bietet eine neue, hochleistungsfähige physische Schnittstelle und bewahrt gleichzeitig die Softwarekompatibilität mit bestehender PCI-Infrastruktur.

Die Integration der PCI Express®-Datenleitung in die bewährte PC/104™-Architektur bringt viele Vorteile für eingebettete Applikationen, darunter schnelle Datenübertragung, niedrige Kosten infolge der einzigartigen selbst stapelnden Datenleitung von PC/104™, hohe Zuverlässigkeit dank der innewohnenden Robustheit von PC/104™ und langfristige Nachhaltigkeit.

PC104 embedded
PCI Express Übersicht

Steckverbinder

PCI/104-Express – Q2™ (QMS/QFS)

Der PCI/104-Express™-Standard sieht Samtecs Q2 QMS/QFS Produkte in einer Drei-Bank- (156-Kontakt-) Ausrichtung für Modulstapelung vor. Samtec entwickelte die QMS/QFS Produkte mit einer Bauteilhöhe von 15.24 mm, für Board-Stapel von unten oder oben. Q2™ verfügt über dreimal so viele Kontaktwege wie viele andere Mezzanin-Bauteile und ist damit für raue Einsatzbedingungen geeignet.

  Konfigurieren Sie Ihr Produkt, indem Sie die nachstehenden Optionen nutzen
Konfigurierte Teilenummer

ASP-129637-03

PCI/104-Express-spezifizierte Steckverbinder (Q2™)
 

Samtec PN

Terminal (Mezzaninseite)

15.24 mm, gesteckt

22 mm, gesteckt

Buchse (Trägerseite)

Standardhöhe

Kontakte

Reihen

Kontakte/Reihe

Lead Style

Überzug: H=30µ" Gold

Zeichnungen

PADS

ASP-129637-03

X

 

 

156

2

78

Oberflächenmontage

H

In PDF drucken

PADS-Datei

ASP-142781-03

 

X

 

156

2

78

Oberflächenmontage

H

In PDF drucken

PADS-Datei

ASP-129646-03

 

 

X

156

2

78

Oberflächenmontage

H

In PDF drucken

PADS-Datei

Darüber hinaus bietet Samtec gedrehte Abstandshalter, die die Auswirkungen von Problemen mit Toleranzstapeln in stapelbaren, eingebetteten Anwendungen begrenzen.

HDR-Kabelkonfektions-Optionen für PCI/104-Express

Diese Highspeed-Array-Kabelkonfektionen mit hoher Dichte verfügen über Mikro-Twinax-Kabel und robuste Groundplanes.

SAMTEC P/N GESAMTE KABELLÄNGE STECKVERBINDERHÖHE KONFIGURATION BESCHREIBUNG END 1 PCI/104-EXPRESS-STECKVERBINDER AN KABEL END 2 PCI/104-EXPRESS-STECKVERBINDER AN KABEL STECKVERBINDER, AUFGESETZT AUF KABEL
HDR-213951-01 282 mm 15.24 mm Standard Kabel mit hoher Datenrate, (QFS) weiblich auf (QMS) männlich ASP-129637-03 ASP-129646-03 Gleiche Seite
HDR-213950-01 282 mm 15.24 mm OneBank Kabel mit hoher Datenrate, (QFS) weiblich auf (QMS) männlich ASP-129637-13 ASP-129646-22 Gleiche Seite

PCI/104-Express OneBank – Q2™ (QMS/QFS)

Das PC/104™ Consortium entwickelte PCI/104-Express™ OneBank, um Systemdesignern eine bessere Kontrolle über die PCB-Umgebung zu ermöglichen. Dieser neue Standard ist eine Erweiterung von PCI/104-Express™ und verwendet spezialisierte Einzelbank-Steckverbinder Q2™, die mit traditionellen 3-Bank-Steckverbindern kompatibel sind. So können Ingenieure wertvolle Fläche an der Board-Kante zurückgewinnen, indem sie mithilfe von OneBank-Steckverbindern die wichtige Hauptleitung zu Karten bringen. Sie sind erhältlich in Bauteilhöhen von 15.24 mm und 22 mm.

PCI/104-Express OneBank – Q2™ (QMS/QFS)
 

Samtec PN

Terminal (Mezzaninseite)

15.24 mm, gesteckt

22 mm, gesteckt

Buchse (Trägerseite)

Standardhöhe

Kontakte

Reihen

Kontakte/Reihe

Lead Style

Überzug: H=30µ" Gold

Zeichnungen

3D

PADS

ASP-129637-13

X

 

 

52

2

26

Oberflächenmontage

H

In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-142781-07

 

X

 

52

2

26

Oberflächenmontage

H

In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-129646-22

 

 

X

52

2

26

Oberflächenmontage

H

In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

PCI/104-Express™ – Kartenstapelabstandshalter (SO/JSOM)

Einige Express Mezzanin-Karten lassen sich nur schwer von ihrem Host trennen. Um die Trennung zu erleichtern, hat Samtec die SO (Precision Standoff) und JSOM (Micro Jack Screw Standoff) entwickelt. Im zusammengesunkenen Zustand werden sie wie herkömmliche Standoffs eingesetzt. Ein Innensechskantschlüssel löst und erweitert die Schraube und trennt die PCB in gleichmäßigen Bewegungen, bis die Mezzanine sicher von ihren Host getrennt wurde. Die SO-Abstandshalter umfassen #4-40 Hardware, die in einer Stapelhöhe von 15,24 mm erhältlich ist.​​​​​​​ Die JSOM-Reihe von Abstandshaltern beinhaltet M2.5-, M3- und #4-40-Hardware, verfügbar in Bauteilhöhen von 22 mm.​​​​​​​

PCI/104-Express™ – Kartenstapelabstandshalter (SO/JSOM)
Samtec PN Schraubensicherung
#4-40-Gewinde*

15.24 mm

22 mm

M2.5 Gewinde*

15.24 mm

22 mm

M3-Gewinde*

15.24 mm

22 mm

Designunterstützung

Zeichnungen

3D

SO-1524-03-01-01-L

X

In PDF drucken SCHRITT
SO-2200-03-01-01-L

X

X

X

In PDF drucken SCHRITT
JSOM-1524-02

X

In PDF drucken SCHRITT

* Erfüllt die PC/104-Platinenabstände​​​​​​​

Testberichte

PCI/104-Express Standard

Bei Fragen zum PCI/104-Express-Standard und weiteren Informationen kontaktieren Sie uns bitte unter:

VERTRIEB KONTAKTIEREN

Vorname
Nachname
E-Mail
Unternehmen
Branche
Geschätzter Jahresbedarf
Familie
Nachricht

Sie wollen kein Formular ausfüllen?
Direkt mit einem Produktexperten chatten.

.
.
As I write this post, we're in the final stages of completing a massive project to upgrade all of the main product navigation pages on Samtec.com. The current navigation structure […] The post Here's Your Preview of the New Samtec.com Navigation appeared first on The Samtec Blog....
Samtec open-pin-field arrays like SEARAY™ provide designers the ability to simultaneously run differential pairs, single-ended signals, and power through the same board-to-board interconnect. This design approach allows maximum pin-selection, routing, […] The post AMD XRF4 RF Acc...
Samtec showcased several high-performance, high-density active optical connector systems at DesignCon 2024. These were in addition to a booth full of Samtec Flyover® copper cable solutions rated at 224 and […] The post Good Optics: High-Performance, High-Density Active Optical C...
Samtec demonstrated many high-performance RF test and measurement solutions at DesignCon 2024. In this video, David Beraun, Samtec's RF Product Manager, takes a quick look at some of those high-performance […] The post New Samtec RF Test and Measurement Solutions At DesignCon 202...
Samtec will be demonstrating next-gen, high-performance optical and copper interconnect solutions at the upcoming OFC 2024 Exhibition at the San Diego Convention Center, San Diego, CA March 26-28, 2024. OFC […] The post Samtec Exhibits at OFC 2024 in San Diego appeared first on T...