Power.org

Übersicht

Die Power-Architektur wurde ursprünglich von IBM in den frühen 1980ern entwickelt. Die Technologie wird in zahlreichen Applikationen eingesetzt, angefangen bei Verbraucherelektronik bis hin zu Supercomputern. Die durch POWER.org geförderte aktuelle Adaption des Highspeed-Signalprotokolls erzwang eine neue Suche nach effektiven Trace- und Debug-Steckverbindern, neuen Kabeln und kostengünstigen Komplettlösungen, die eine Reihe bestehender Problem beheben sollten.

Die Physical Connection Gruppe des Common Debug Interface Technical Subcommittee (CDITSC) wurde eingerichtet, um das serielle Highspeed-Protokoll und die Verbindungsmethode für die nächste Generation von Trace festzulegen. Das serielle Protokoll und die physischen Steckverbinder wurden im Laufe mehrerer Monate sorgfältig durch das Komitee nach Kriterien wie Skalierbarkeit, minimaler Footprint, feines Raster und Signalintegrität ausgewählt. Die ausgewählten Steckverbinder sind die modifizierten Edge Rate-Steckverbinder von Samtec (ERM8/ERF8-Produkte) und sie werden seitdem im Rahmen der Spezifikationen und von den Entwicklern im Komitee als HSSTP Steckverbinder, HST-xxx oder POWER.org Trace Connector bezeichnet.

power.org Logo

Steckverbinder

Der POWER.org-Standard empfiehlt Samtecs Steckverbinder-Set Edge Rate® ERM8/ERF8-Produkte. Diese angepassten ASP-Versionen der ERM8/ERF8-Produkte sind in vier Größen verfügbar: 11 Positionen, 17 Positionen, 23 Positionen und 35 Positionen. Diese vier Größen bieten eine Reihe von Lösungen für Kunden, für die die verfügbare Fläche erheblich ist, und für Kunden, die die maximale Anzahl von Signalen wünschen.

Board-zu-Board-Lösungen beinhalten Reibverschlüsse. Kabel-zu-Board-Lösungen nutzen die Druckverriegelung für eine höhere Steckhaltekraft. Beide Lösungen sind steckkompatibel mit der gleichen weiblichen Buchse. Alle von POWER.org empfohlenen Samtec-Steckverbinder werden nachstehend aufgeführt.

erf8 erm8 E-Broschüre

POWER.org-spezifizierte Steckverbinder (Edge Rate®)

HSSTP DCU Edge Mount
Samtec PN
Kontaktanzahl
Positionen
Beschreibung
Überzug: K=30 µ" Gold
Zeichnungen
3D
PADS
ASP-137974-01

34

17

Männlich

K

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-133811-02

46

23

Männlich

K

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-135040-01

70

35

Männlich

K

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

HSSTP DCU Vertical
Samtec PN
Kontaktanzahl
Positionen
Beschreibung
Überzug: K=30 µ" Gold
Zeichnungen
3D
PADS
ASP-137968-01

22

11

Männlich

K

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-137972-01

34

17

Männlich

K

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-130366-01

46

23

Männlich

K

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-135020-01

70

35

Männlich

K

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

Zielseiten-Steckverbinder
Simplex Steckverbinder-Referenz
Duplex Steckverbinder-Referenz
Kontaktanzahl
Positionen
Beschreibung
Überzug: K=30 µ" Gold
Zeichnungen
3D
PADS
HST-S22

HST-D22

22

11

Weiblich

K

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

HST-S34

HST-D34

34

17

Weiblich

K

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

HST-S46

HST-D46

46

23

Weiblich

K

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

 

HST-D70

70

35

Weiblich

K

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

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