Power.org

Die Power-Architektur wurde ursprünglich von IBM in den frühen 1980ern entwickelt. Die Technologie wird in zahlreichen Applikationen eingesetzt, angefangen bei Verbraucherelektronik bis hin zu Supercomputern. Die durch POWER.org geförderte aktuelle Adaption des Highspeed-Signalprotokolls erzwang eine neue Suche nach effektiven Trace- und Debug-Steckverbindern, neuen Kabeln und kostengünstigen Komplettlösungen, die eine Reihe bestehender Problem beheben sollten.

Die Physical Connection Gruppe des Common Debug Interface Technical Subcommittee (CDITSC) wurde eingerichtet, um das serielle Highspeed-Protokoll und die Verbindungsmethode für die nächste Generation von Trace festzulegen. Das serielle Protokoll und die physischen Steckverbinder wurden im Laufe mehrerer Monate sorgfältig durch das Komitee nach Kriterien wie Skalierbarkeit, minimaler Footprint, feines Raster und Signalintegrität ausgewählt. Die ausgewählten Steckverbinder sind die modifizierten Edge Rate^™-Steckverbinder von Samtec (ERM8/ERF8-Produkte) und sie werden seitdem im Rahmen der Spezifikationen und von den Entwicklern im Komitee als HSSTP Steckverbinder, HST-xxx oder POWER.org Trace Connector bezeichnet.

Der POWER.org-Standard empfiehlt Samtecs Steckverbinder-Set Edge Rate® ERM8/ERF8-Produkte. Diese angepassten ASP-Versionen der ERM8/ERF8-Produkte sind in vier Größen verfügbar: 11 Positionen, 17 Positionen, 23 Positionen und 35 Positionen. Diese vier Größen bieten eine Reihe von Lösungen für Kunden, für die die verfügbare Fläche erheblich ist, und für Kunden, die die maximale Anzahl von Signalen wünschen.

Board-zu-Board-Lösungen beinhalten Reibverschlüsse. Kabel-zu-Board-Lösungen nutzen die Druckverriegelung für eine höhere Steckhaltekraft. Beide Lösungen sind steckkompatibel mit der gleichen weiblichen Buchse. Alle von POWER.org empfohlenen Samtec-Steckverbinder werden nachstehend aufgeführt.