Power.org

Übersicht

Die Power-Architektur wurde ursprünglich von IBM in den frühen 1980ern entwickelt. Die Technologie wird in zahlreichen Applikationen eingesetzt, angefangen bei Verbraucherelektronik bis hin zu Supercomputern. Die durch POWER.org geförderte aktuelle Adaption des Highspeed-Signalprotokolls erzwang eine neue Suche nach effektiven Trace- und Debug-Steckverbindern, neuen Kabeln und kostengünstigen Komplettlösungen, die eine Reihe bestehender Problem beheben sollten.

Die Physical Connection Gruppe des Common Debug Interface Technical Subcommittee (CDITSC) wurde eingerichtet, um das serielle Highspeed-Protokoll und die Verbindungsmethode für die nächste Generation von Trace festzulegen. Das serielle Protokoll und die physischen Steckverbinder wurden im Laufe mehrerer Monate sorgfältig durch das Komitee nach Kriterien wie Skalierbarkeit, minimaler Footprint, feines Raster und Signalintegrität ausgewählt. Die ausgewählten Steckverbinder sind die modifizierten Edge Rate-Steckverbinder von Samtec (ERM8/ERF8-Produkte) und sie werden seitdem im Rahmen der Spezifikationen und von den Entwicklern im Komitee als HSSTP Steckverbinder, HST-xxx oder POWER.org Trace Connector bezeichnet.

power.org Logo

Steckverbinder

Der POWER.org-Standard empfiehlt Samtecs Steckverbinder-Set Edge Rate® ERM8/ERF8-Produkte. Diese angepassten ASP-Versionen der ERM8/ERF8-Produkte sind in vier Größen verfügbar: 11 Positionen, 17 Positionen, 23 Positionen und 35 Positionen. Diese vier Größen bieten eine Reihe von Lösungen für Kunden, für die die verfügbare Fläche erheblich ist, und für Kunden, die die maximale Anzahl von Signalen wünschen.

Board-zu-Board-Lösungen beinhalten Reibverschlüsse. Kabel-zu-Board-Lösungen nutzen die Druckverriegelung für eine höhere Steckhaltekraft. Beide Lösungen sind steckkompatibel mit der gleichen weiblichen Buchse. Alle von POWER.org empfohlenen Samtec-Steckverbinder werden nachstehend aufgeführt.

erf8 erm8 E-Broschüre

POWER.org-spezifizierte Steckverbinder (Edge Rate®)

HSSTP DCU Edge Mount
Samtec PN
Kontaktanzahl
Positionen
Beschreibung
Überzug: K=30 µ" Gold
Zeichnungen
3D
PADS
ASP-137974-01

34

17

Männlich

K

In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-133811-02

46

23

Männlich

K

In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-135040-01

70

35

Männlich

K

In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

HSSTP DCU Vertical
Samtec PN
Kontaktanzahl
Positionen
Beschreibung
Überzug: K=30 µ" Gold
Zeichnungen
3D
PADS
ASP-137968-01

22

11

Männlich

K

In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-137972-01

34

17

Männlich

K

In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-130366-01

46

23

Männlich

K

In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-135020-01

70

35

Männlich

K

In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

Zielseiten-Steckverbinder
Simplex Steckverbinder-Referenz
Duplex Steckverbinder-Referenz
Kontaktanzahl
Positionen
Beschreibung
Überzug: K=30 µ" Gold
Zeichnungen
3D
PADS
HST-S22

HST-D22

22

11

Weiblich

K

In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

HST-S34

HST-D34

34

17

Weiblich

K

In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

HST-S46

HST-D46

46

23

Weiblich

K

In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

 

HST-D70

70

35

Weiblich

K

In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

VERTRIEB KONTAKTIEREN

Vorname
Nachname
E-Mail
Unternehmen
Branche
Geschätzter Jahresbedarf
Familie
Nachricht

Sie wollen kein Formular ausfüllen?
Direkt mit einem Produktexperten chatten.

.
.
Artificial Intelligence. Or, the intelligence of computers. It's all around us, but I think it's important to remember that this intelligence is driven by human intelligence. It's the human innovation behind […] The post Artificial Intelligence: How to Manage High Amounts of Dat...
Our modern industrial world depends on raw materials. Whether oil, steel or cotton, raw materials have been of huge importance to the development of the industriaized world. While these physical […] The post Connectors for HPC and Supercomputing appeared first on The Samtec Blog....
Nvidia had its annual GTC gathering of AI developers, fans, media, and gamers recently. The newly announced Nvidia Blackwell platform is scheduled for release in late 2024/early 2025. Blackwell will […] The post From AI to SI: Samtec Participates on Two Upcoming Webinars appeared...
There are several Advantages of Being a Samtec Co-Op, but at the heart of the Samtec Co-Op program, the main goal is to foster, nurture, and provide engaging, hands on […] The post An Interview with Business Co-Op’s at Samtec appeared first on The Samtec Blog....
OFC, the Optical Fiber Communications Conference, is all about optical networking and communications. Samtec was front and center showcasing 224 Gbps PAM4 solutions, next-generation transceivers for optical and copper, CXL-over-optics, […] The post Cutting Edge Copper and Optical...