Immersionskühlung

Immersionskühlung

Tauchkühlung ist der Prozess des Eintauchens von elektronischer Hardware in eine nicht leitende Flüssigkeit wie Engineered Fluids Electrocool oder 3M Fluorinert FC-43. Rechenzentren gehören zu den größten Anwendern von Tauchkühlung zur Senkung ihres Gesamtenergieverbrauchs.

Mit zunehmender Rechenleistung steigt auch die Notwendigkeit weiter, Wärme aus diesen Rechnersystemen abzuführen. Die traditionelle Methode der Verwendung von Lüftern ist laut, und sie verliert auch mit steigender Umgebungstemperatur an Effizienz. Die Tauchkühlung macht Lüfter und Kühlkörper überflüssig und bietet eine energieeffizientere Kühlmethode bei gleichzeitiger Eliminierung der Lüftergeräusche.

Industrien und Anwendungen

Testspezifikationen

Samtec Interconnects werden in einer Vielzahl von Branchen und in vielen verschiedenen Umgebungen eingesetzt. Aus diesem Grund hat Samtec die Prüfung seiner Steckverbinder für Tauchkühlanwendungen zusätzlich zu den standardmäßigen Qualifikationstests eingeführt, nach denen Verbindungssysteme getestet werden.

Zusätzliche Tests für Tauchkühlanwendungen enthalten:

  • Verpaarung/Entpaarung/Haltbarkeit (Feuchtigkeit, LLCR, Wärmealterung und Wärmeschock)
  • Isolationswiderstand/Durchschlagfestigkeitsspannung (IR/DWV)
  • Strombelastbarkeit
  • Stromwechselbeanspruchung

Qualifizierte Produkte Tauchkühlung

Samtec testet derzeit alle unten aufgeführten Produktserien entsprechend der Nachfrage in Engineered Fluids Electrocool.

SEARAY™ 1.27-mm-Raster
Kompakte Arrays
HSB2B
SEAM / SEAF Bericht anzeigen
mPOWER® 2.00 mm Raster
Ultramikro-Stromversorgungs-Steckverbinder
UMPX
UMPT / UMPS Bericht anzeigen
Edge Rate® 0.80 mm Raster
Robuste Highspeed-Leisten
ERX8
ERM8 / ERF8 Bericht anzeigen
EXTreme Ten60Power™ 0.100" Raster
Leistungs/Signal-Anschlüsse
ET60X
ET60T / ET60S Bericht anzeigen
Q Strip® 0.80 mm Raster Highspeed
Groundplane-Leisten
QXE
QTE / QSE Bericht anzeigen
PowerStrip™/40 0.250" Raster
Hochstromversorungsleisten
PEX
PET / PES Bald erhältlich!
Tiger Eye™ 1.27 mm Raster
Micro Rugged Systeme
Tiger Eye
SFM / TFM Bericht anzeigen
PowerStrip™/30 5.00 mm Raster
Dual-Blade-Stromversorgungsleisten
Stromversorgungskomponenten
MPT / MPS Bald erhältlich!
FireFly™
Edgecard-Buchse
FireFly
UEC5 Bald erhältlich!
Power Mate® 0.165" Raster
Isolierte Stromversorgungsleisten
IPBX
IPBT / IPBS Bald erhältlich!

VERTRIEB KONTAKTIEREN

Vorname
Nachname
E-Mail
Unternehmen
Branche
Geschätzter Jahresbedarf
Familie
Nachricht

Sie wollen kein Formular ausfüllen?
Direkt mit einem Produktexperten chatten.

.
Artificial Intelligence. Or, the intelligence of computers. It's all around us, but I think it's important to remember that this intelligence is driven by human intelligence. It's the human innovation behind […] The post Artificial Intelligence: How to Manage High Amounts of Dat...
Our modern industrial world depends on raw materials. Whether oil, steel or cotton, raw materials have been of huge importance to the development of the industriaized world. While these physical […] The post Connectors for HPC and Supercomputing appeared first on The Samtec Blog....
Nvidia had its annual GTC gathering of AI developers, fans, media, and gamers recently. The newly announced Nvidia Blackwell platform is scheduled for release in late 2024/early 2025. Blackwell will […] The post From AI to SI: Samtec Participates on Two Upcoming Webinars appeared...
There are several Advantages of Being a Samtec Co-Op, but at the heart of the Samtec Co-Op program, the main goal is to foster, nurture, and provide engaging, hands on […] The post An Interview with Business Co-Op’s at Samtec appeared first on The Samtec Blog....
OFC, the Optical Fiber Communications Conference, is all about optical networking and communications. Samtec was front and center showcasing 224 Gbps PAM4 solutions, next-generation transceivers for optical and copper, CXL-over-optics, […] The post Cutting Edge Copper and Optical...