केबल असेंबलियाँ

केबल असेंबलियाँ

Samtec केबल असेंब्लियों में शामिल हैं उच्च गति वाली असेंब्लियाँ जिनमें माइक्रो कोएक्स या ट्विनएक्स केबल होते हैं। सील की हुई पैनल और इन्पुट/आउटपुट प्रणालियाँ आईपी67 और आईपी68 रक्षित हैं। इनके अलावा पृथक वायर, आईडीसी, और एफएफसी केबल असेंब्लियों की पूर्ण लाइन भी है, जिनमें हाउसिंग और संपर्कों में तथा हैंड टूल और अर्ध-स्वचालित एप्लिकेटरों में व्यापक चयन उपलब्ध है।

हाई-स्पीड केबल असेंबलियॉं

हाई-स्पीड केबल असेंबलियॉं

डिफेरेन्शियल और सिंगल-ऐंडेड अनुप्रयोगों के लिए माइक्रो कोएक्स और ट्विनएक्स केबल सहित उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ

पैनल और इनपुट आउटपुट

पैनल और इनपुट आउटपुट

मजबूत, पैनल-से-पैनल अनुप्रयोगों के लिए उच्च-गति ऑप्टिकल, निम्न तिरछापन युग्म ताँबा और सील की हुई आईपी68/आईपी67 प्रणालियाँ।

पृथक वायर, आईडीसी और एफएफसी

पृथक वायर, आईडीसी और एफएफसी

पृथक वायर और आईडीसी केबल असेंब्लियाँ सॉकेट और समापन वाले डिजाइनों में, तथा 0.80 मिमी से 6.35 मिमी तक विभिन्न पिचों में, इनमें मजबूत Tiger Eye™ संपर्क, अलग सिग्नल और उच्च पावर वाली प्रणालियाँ शामिल हैं।

उद्योग के मानक

उद्योग के मानक

Embedded hardware development can encompass many different applications and needs. In some cases, the addition of mezzanines cards may present a challenge to mate with its host due to space constraints or even ease of access. Samtec has developed XMC, VNX, and PCI/104 Cable Extension which gives the system developer additional varieties of length to test the carrier cards away from the host without signal/performance degradation.

In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...
mmWave. Massive MIMO. Beamforming. Full duplex. Connectors. Connectors? Yes, connectors. Really! This may seem like a new take on the old childhood game of “One of These Things”. However, all of these technologies (and others) are directly related to developing next-generation an...
“Where high frequency meets high speed,” says the tag line of past EDI CON USA events. What exactly is EDI CON? Technical specialists from across the RF, microwave, EMC/EMI, high-speed digital design and system integrator spectrum met annually. Why? For networking, training and l...
With the advent of the Commercial Off-The-Shelf (COTS) part being used in Mil / Aero, Space, Industrial, Transportation, and Automotive applications; manufacturers find themselves still looking for information on how those products will perform in severe environments. Here at Sam...