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हाई-स्पीड केबल असेंबलियॉं

डिफेरेन्शियल और सिंगल-ऐंडेड अनुप्रयोगों के लिए माइक्रो कोएक्स और ट्विनएक्स केबल सहित उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ

हाई-स्पीड असेंबलियाँ

हाई-स्पीड असेंबलियाँ

डिफेरेन्शियल और सिंगल-ऐंडेड अनुप्रयोगों के लिए माइक्रो कोएक्स और ट्विनएक्स केबल के साथ उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ असेंब्लियों में शामिल हैं, फ्यूचर-प्रूफ, उच्च-घनत्व सरणि, अविभक्त ग्राउंड प्लेन, उभयलिंगी, मजबूत एड्ज रेट® और उच्च-गति पीसीआई एक्सप्रेस® प्रणालियाँ।


AcceleRate®AcceleRate® पतली बॉडी सीधे लगाई जाने वाली केबल असेंब्लियाँ

AcceleRate® इस उद्योग की सबसे पतली केबल प्रणाली है जिसमें सीधे लगाने की प्रौद्योगिकी और अत्यंत निम्न तिरछापन वाला ट्विनएक्स केबल है, जो 56 जीबीपीएस PAM4 गतियाँ देती है।

विशेषताएँ
  • अविश्वसनीय हद तक पतली 7.6 मिमी की चौड़ाई
  • उच्च-घनत्व 2-पंक्ति डिजाइन
  • 34 AWG, 100 Ω आय स्पीड® अत्यंत निम्न तिरछापन वाला ट्विनएक्स केबल
  • 8 और 16 डिफेरेन्शयल पेयर अभिविन्यास
  • दो पंक्तियों में उच्च-घनत्व संपर्क, जो सीधे केबल के साथ सोल्डर किए गए हैं
  • संक्रमण बोर्ड और उसकी परिवर्तनीयता को समाप्त करके सिग्नल की बेहतर अखंडता
सीरीज़
V
  • ARC6
  • ARF6
AcceleRate®

ExaMAX®Samtec ExaMAX® हाई स्पीड बैकप्लेन प्रणाली

ExaMAX® हाई-स्पीड बैकप्लेन इंटरकनेक्ट जो 56 Gbps का विद्युतीय निष्पादन प्रदान करते हैं।

विशेषताएँ
  • 2.00 मिमी स्तंभ पिच पर 56 Gbps के विद्युतीय निष्पादन को सक्षम करते हैं
  • डिजाइनरों को घनत्व को अनुकूलित करने या बोर्ड परत गणना को कम करने की क्षमता प्रदान करता है
  • कोणीय संगम होने पर भी, संपर्क के दो भरोसेमंद बिंदु
  • Telcordia GR-1217 CORE विशिष्टताओं को पूरा करता है
  • कंपित अलग जोड़ी डिजाइन के साथ व्यक्तिगत सिग्नल वेफर; 72 या 40 जोड़े
  • क्रॉसटॉक को कम करने के लिए प्रत्येक सिग्नल वेफर पर एक-पीस वाली उभरी भूमि-संपर्कन संरचना
  • बाज़ार में उपलब्ध न्यूनतम संगम बल: 0.36 N अधिकतम प्रति संपर्क
  • बैकप्लेन केबल असेंबली सिग्नल की अखंडता को बेहतर करते हैं और उच्‍च डाटा दरों पर सिग्‍नल पाथ की लंबाई को बढ़ाते हैं।
  • Samtec आई Speed® अल्ट्रा कम तिरछा ट्विनैक्स केबल वृद्धि लचीलापन और रूट क्षमता प्रदान करती है
  • स्टब मुक्त संगम
  • दबाकर लगाया जाने वाला समापन
  • पॉवर और गाइड मॉड्यूल उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • EBTM
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EBCL
  • EBCB
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
ExaMAX®

Firefly™ Micro Flyover System™FireFly™ Micro Flyover System™

प्रति लेन 28 जीबीपीएस तक के लिए समान सूक्ष्‍म कनेक्‍टर सिस्‍टम का इस्‍तेमाल कर रहे FireFly™ तांबा और ऑप्टिकल की विनिमेयता वाला भविष्‍य रोधी सिस्‍टम।

विशेषताएँ
  • 28 जीबीपीएस प्रति लेन के लिए हाई-स्‍पीड प्रदर्शन
  • x4 और x12 डिजाइंस
  • विभिन्‍न प्रकार के एकीकृत हीट सिंक और एंड 2 विकल्‍प
  • तांबा और ऑप्टिकल की विनिमेयता
  • माइक्रो मजबूत दो-टुकड़ा कनेक्‍टर
  • विस्‍तारक तापमान और PCIe®-ओवर-फाइबर समाधान
सीरीज़
V
  • ECUO
  • ETUO
  • PCUO
  • PTUO
  • ECUE
  • PCUE
  • UEC5-1
  • UEC5-2
  • UCC8
  • PCOA
  • FIK-FIREFLY-XX
Firefly™ Micro Flyover System™

फ्लाईओवर QSFP28 केबल प्रणालीयांFlyover® QSFP28 केबल प्रणालियाँ

ये प्रत्‍यक्ष संलग्‍न फ्लाईओवर QSFP28 केबल असेंबली सिग्‍नल की अखंडता को बेहतर करते हैं और उच्‍च डाटा दरों पर सिग्‍नल पाथ की लंबाई को बढ़ाते हैं।

विशेषताएँ
  • सभी MSA QSFP प्‍लगेबल्‍स के साथ संगत
  • 4 या 8 चैनल प्रणालियाँ
  • आय स्पीड® 100 ohm ट्विनएक्स केबल
  • निम्न गति सिग्नलों/ पावर टु पीसीबी के लिए दबाकर लगाए जाने वाले पुच्छ
  • कम लागत और पावर खपत के लिए कोई री-टाइमर आवश्यक नहीं हैं
  • आईसी को वांछित स्थान पर लगाने की सुविधा देकर बेहतर तापीय विसरण
  • अनेक सिरों वाले 2 विकल्प उपलब्ध हैं
  • बेली-टु-बेली संयोजन ताकि अधिकतम घनत्व मिले (FQSFP-DD श्रेणी)
सीरीज़
V
  • FQSFP
  • FQSFP-DD
  • QSFPC
  • QSFPC-DD
  • HS-QSFP
  • HS-QSFP-DD
  • LP-FQSFP
फ्लाईओवर QSFP28 केबल प्रणालीयां

सीधे कनेक्ट होने वाली केबल प्रणालीसीधे कनेक्ट होने वाली केबल प्रणाली

उच्च-गति, किफायती केबल असेंब्ली जिसमें दबाकर सीधे पीसीबी बोर्ड में लगाया जाने वाले समापन की सुविधा है।

विशेषताएँ
  • समापन को पीसीबी बोर्ड पर दबाकर लगाने की सुविधा
  • अत्यंत निम्न 3 मिमी की प्रोफाइल
  • न केवल 2 मी पर PCIe® पीढ़ी की 3 गति को समर्थित करता है, बल्कि उसके आगे भी जाता है।
  • 100 ohm डिफेरेंशियल युग्म सिग्नल रूटिंग
  • 30 एडब्‍ल्‍यूजी ट्विनैक्स रिबन केबल
सीरीज़
V
  • DCH
सीधे कनेक्ट होने वाली केबल प्रणाली

NovaRay™NOVARAY™ 112 जीबीपीएस PAM4, चरम स्तर के घनत्व वाली सरणियाँ

NovaRay™ 112 Gbps PAM4 के लिए पारंपरिक व्यूह रचनाओं की तुलना में प्रति चैनल 40% कम जगह में चरम घनत्व और प्रदर्शन को जोड़ती है।

विशेषताएँ
  • 112 Gbps PAM4 प्रति चैनल
  • 4.0 Tbps समुच्चय आँकड़ा दर - 9 IEEE 400G चैनल
  • अभिनव, पूरी तरह से संरक्षित अंतर जोड़ी डिजाइन बेहद कम क्रॉसस्टॉक ({[# 0]} GHz तक) और कड़े प्रतिबाधा नियंत्रण को सक्षम बनाता है
  • प्रति वर्ग इंच 112 तक डिफेरेन्शियल जोड़े
  • संपर्क के दो बिंदु एक अधिक विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करते हैं
  • 92 Ω समाधान 85 Ω और 100 Ω दोनों अनुप्रयोगों के लिए
सीरीज़
V
  • NVAM
  • NVAF
  • NVAM-C
  • NVAC
NovaRay™

Q Series®क्यू श्रेणी® उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ

इन उच्च-गति केबल असेंब्लियों में अविभक्त ग्राउंड/पावर प्लेन, माइक्रो कोएक्स और माइक्रो ट्विनएक्स केबल।

विशेषताएँ
  • 14 Gbps तक निष्पादन
  • सतह पर माउंट किए गए, किनारे माउंट किए गए या पटल पर माउंट किए गए समापन
  • 50 ohm एक-सिरे वाली और 100 ohm डिफेरेन्शियल युग्म सिग्नल रूटिंग
  • मजबूत स्क्रू माउंट या रिटेंशन पिन वाले विकल्प
सीरीज़
V
  • HQCD
  • HQDP
  • EQCD
  • EQDP
  • QTH
  • QSH
  • QTH-DP
  • QSH-DP
  • QTE
  • QSE
  • QTE-DP
  • QSE-DP
  • 6QCD
  • 6QDP
  • 6QDPS
Q Series®

SEARAY™SEARAY™ उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ

इन उच्च-गति, उच्च-घनत्व सरणि वाली केबल असेंब्लियों में माइक्रो कोएक्स केबल और मजबूत एड्ज रेट® संपर्क होते हैं।

विशेषताएँ
  • 14 Gbps तक निष्पादन
  • एड्ज रेट® संपर्क पार्श्वीय कप्लिंग को कम करते हैं
  • धनात्मक लैचिंग प्रणाली
  • समापन सिरे के विकल्प
  • मजबूत माइक्रो पिच अनुप्रयोगों के लिए बने हैं
  • 36 AWG कोएक्स उच्च-गति केबल
  • 50 ohm एक-सिरे वाली सिग्नल रूटिंग
सीरीज़
V
  • SEAC
  • SEAF
  • SEAF-RA
SEARAY™

SEARAY™ 0.80 मिमीSEARAY™ 0.80 मिमी पिच अत्यंत उच्च-घनत्व सरणि वाली केबल असेंब्लियाँ

इन अत्यंत उच्च-घनत्व, उच्च-गति सरणि वाली केबल असेंब्लियों में माइक्रो कोएक्स केबल और मजबूत एड्ज रेट® संपर्क होते हैं।

विशेषताएँ
  • 14 Gbps तक निष्पादन
  • 50% बोर्ड स्‍पेस बचत बनाम .050" (1.27 मिमी) पिच SEARAY™
  • एड्ज रेट® संपर्क पार्श्वीय कप्लिंग को कम करते हैं
  • 50 ohm एक-सिरे वाली सिग्नल रूटिंग
  • PCIe® Gen 3 और SAS3 प्रोटोकॉलों का समर्थन करता है
  • मजबूत माइक्रो पिच अनुप्रयोगों के लिए बने हैं
  • 34 AWG माइक्रो रिबन कोएक्स केबल
  • 300 इनपुट/आउटपुट तक
  • 8 और 10 पंक्ति वाला डिजाइन
सीरीज़
V
  • ESCA
  • SEAF8
  • SEAM8
SEARAY™ 0.80 मिमी

Edge Rate®Edge Rate® हाई-स्पीड केबल असेंबलियाँ

इन उच्च-गति केबल असेंबलियों में मजबूत Edge Rate® संपर्क और Eye Speed® माइक्रो कॉक्स या ट्विनैक्स केबल होते हैं।

विशेषताएँ
  • 14 Gbps तक निष्पादन
  • 50 ohm एक-सिरे वाली और 100 ohm डिफेरेन्शियल युग्म सिग्नल रूटिंग
  • मजबूत माइक्रो पिच अनुप्रयोगों के लिए बने हैं
  • एड्ज रेट® संपर्क पार्श्वीय कप्लिंग को कम करते हैं
  • लैचिंग प्रणाली उपलब्ध है
  • गरम अवस्था में अदला-बदली की जा सकती है
सीरीज़
V
  • ERCD
  • ERDP
  • ERM8
  • ERF8
Edge Rate®

एड्ज कार्ड केबल प्रणालियाँएड्ज कार्ट ट्विनएक्स उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ

ये हाई-स्पीड केबल असेंबलियाँ उत्‍तम प्रदर्शन के लिए Eye Speed® ट्विनैक्‍स केबल पेश करती है।

विशेषताएँ
  • 16 जीबीपीएस तक का निष्पादन
  • 100 ohm डिफेरेंशियल युग्म सिग्नल रूटिंग
  • सूक्ष्‍म 0.50 मिमी और 0.80 मिमी पिच
  • .062" (1.60 मिमी) मोटाई वाला कार्ड
  • मजबूद तांबे लैचिंग और शील्डिंग
  • ऊर्धव और समकोण पीसीबी कनेक्टर
सीरीज़
V
  • ECDP
  • HSEC8-DV
  • FCDP-DV
  • FCDP-RA
  • FEDP
एड्ज कार्ड केबल प्रणालियाँ

PCI Express®पीसीआई एक्सप्रेस® उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ

उच्च-गति जंपर केबल एक, चार, आठ और सोलह पीसीआई एक्सप्रेस® लिंकों को समर्थित करते हैं।

विशेषताएँ
  • 14 Gbps तक निष्पादन
  • 1, 4, 8 और 16 PCI Express® लिकों के लिए समर्थित
  • 36, 64, 98 और 164 की मानक स्थितियाँ
  • 30 AWG मानक रिबन केबल और कवच-युक्त ट्विनएक्स केबल
सीरीज़
V
  • PCIE
  • PCIEC
  • PCIE-LP
PCI Express®

Q Rate®क्यू रेट® उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ

इन उच्च-गति केबल असेंब्लियों में ग्राउंड प्लेन, माइक्रो कोएक्स या ट्विनएक्स केबल और मजबूत एड्ज रेट® संपर्क होते हैं।

विशेषताएँ
  • 14 Gbps तक निष्पादन
  • 50 ohm एक-सिरे वाली और 100 ohm डिफेरेन्शियल युग्म सिग्नल रूटिंग
  • एड्ज रेट® संपर्क पार्श्वीय कप्लिंग को कम करते हैं
  • पतली बॉडी वाला डिजाइन
  • 32 AWG ट्विनएक्स और 34 AWG कोएक्स उच्च-गति केबल
सीरीज़
V
  • EQRD
  • EQRP
  • QRM8
  • QRF8
  • QRM8-DP
  • QRF8-DP
Q Rate®

Razor Beam™रेज़र बीम™ उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ

इन माइक्रो मजबूत, उच्च-गति केबल असेंब्लियों में आय स्पीड® माइक्रो कोएक्स केबल होते हैं।

विशेषताएँ
  • 50 ohm एक-सिरे वाली सिग्नल रूटिंग
  • 38 AWG माइक्रो रिबन कोएक्स केबल
  • स्क्रू करके लगाया जाने वाला मजबूत विकल्प
  • ऊर्ध या सम-कोण सिरे का विकल्प
  • 0.50 मिमी (.0197") पिच
सीरीज़
V
  • HLCD
  • LSHM
Razor Beam™

Z-Ray®Z-Ray® अत्यंत निम्न प्रोफाइल केबल असेंब्लियाँ

इन अत्यंत निम्न प्रोफाइल केबल असेंब्लियों में आय स्पीड® ट्विनएक्स केबल और युग्मन बोर्ड स्तर का इंटरपोसर है, ताकि 28+ जीबीपीएस का उच्च-गति निष्पादन प्राप्त किया जा सके।

विशेषताएँ
  • 34 एडब्‍ल्‍यूजी ट्विनैक्स रिबन केबल
  • 0.80 मिमी पिच
  • 8 या 16 युग्म
  • 100 ohm सिग्नल रूटिंग
  • वायरिंग के कई विकल्प
  • सिरे के 2 के लिए एड्ज कार्ड विकल्प
  • युग्मन बोर्ड स्तर के इंटरपोसर के लिए धातु का मजबूत पिंजरा
सीरीज़
V
  • ZRDP
  • ZCC
  • ZCI
Z-Ray®

किफायती कोएक्सकिफायती कोएक्स

किफायती, उच्च-निष्पादन माइक्रो कोएक्स केबल असेंब्लियाँ।

विशेषताएँ
  • 50 ohm एक-सिरे वाली सिग्नल रूटिंग
  • 38 AWG माइक्रो कोएक्स केबल
  • जगह बचाने की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए सुगठित डिजाइन
सीरीज़
V
  • FCS8
  • FCF8
किफायती कोएक्स

कवच-युक्त ट्विस्टेड पेयर केबलकवच-युक्त ट्विस्टेड पेयर केबल प्रणाली

100 ohm वाले अनुप्रयोगों के लिए उच्च-गति कवच-युक्त ट्विस्टेड पेयर केबल असेंब्ली।

विशेषताएँ
  • 100 ohm सिग्नल रूटिंग
  • 28 AWG कवच-युक्त ट्विस्टेड पेयर केबल
  • समापन और सॉकेट सिरे वाले विकल्प उपलब्ध हैं
  • विभिन्न लंबाइयों के केबल
सीरीज़
V
  • C28S
  • CJT-BH
  • CJT-TH
कवच-युक्त ट्विस्टेड पेयर केबल

हाई-स्पीड इनपुट आउटपुट असेंबलियाँ

हाई-स्पीड इनपुट आउटपुट असेंबलियाँ

उच्च-गति ऑप्टिकल और निम्न तिरछापन वाला युग्म ताँबे की इनपुट/आउटपुट असेंब्लियाँ, जिनमें मजबूत लैचिंग प्रणालियाँ और कवच-युक्त ईएमआई रक्षण है, ये मजबूत, पैनल-से-पैनल वाले अनुप्रयोगों के लिए उत्तम हैं। असेंब्लियों में शामिल हैं इस उद्योग की सबसे अधिक घनत्व वाली इनपुट-आउटपुट प्रणाली पर हाइपर ट्रांसपोर्ट™ एचटी 3.1 निष्पादन, बोर्ड पर जगह बचाने के लिए माइक्रो पिच डिजाइन, और SFP+ जंपर 20 जीबीपीएस डेटा प्रेषण।


फ्लाईओवर QSFP28 केबल प्रणालीयांफ्लाईओवर QSFP28 केबल प्रणालीयां

ये प्रत्‍यक्ष संलग्‍न फ्लाईओवर QSFP28 केबल असेंबली सिग्‍नल की अखंडता को बेहतर करते हैं और उच्‍च डाटा दरों पर सिग्‍नल पाथ की लंबाई को बढ़ाते हैं।

विशेषताएँ
  • सभी MSA QSFP प्‍लगेबल्‍स के साथ संगत
  • निम्न गति सिग्नलों/ पावर टु पीसीबी के लिए दबाकर लगाए जाने वाले पुच्छ
  • कम लागत और पावर खपत के लिए कोई री-टाइमर आवश्यक नहीं हैं
  • आईसी को वांछित स्थान पर लगाने की सुविधा देकर बेहतर तापीय विसरण
  • अनेक सिरों वाले 2 विकल्प उपलब्ध हैं
  • आय स्पीड® 100 ohm ट्विनएक्स केबल
  • बेली-टु-बेली संयोजन ताकि अधिकतम घनत्व मिले (FQSFP-DD श्रेणी)
  • 4 या 8 चैनल प्रणालियाँ
सीरीज़
V
  • FQSFP
  • FQSFP-DD
  • QSFPC
  • QSFPC-DD
  • HS-QSFP
  • HS-QSFP-DD
  • LP-FQSFP
फ्लाईओवर QSFP28 केबल प्रणालीयां

Firefly™ Micro Flyover System™FireFly™ Micro Flyover System™

प्रति लेन 28 जीबीपीएस तक के लिए समान सूक्ष्‍म कनेक्‍टर सिस्‍टम का इस्‍तेमाल कर रहे FireFly™ तांबा और ऑप्टिकल की विनिमेयता वाला भविष्‍य रोधी सिस्‍टम।

विशेषताएँ
  • 28 जीबीपीएस प्रति लेन के लिए हाई-स्‍पीड प्रदर्शन
  • x4 और x12 डिजाइंस
  • विभिन्‍न प्रकार के एकीकृत हीट सिंक और एंड 2 विकल्‍प
  • तांबा और ऑप्टिकल की विनिमेयता
  • माइक्रो मजबूत दो-टुकड़ा कनेक्‍टर
  • विस्‍तारक तापमान और PCIe®-ओवर-फाइबर समाधान
सीरीज़
V
  • ECUO
  • ETUO
  • PCUO
  • PTUO
  • ECUE
  • PCUE
  • UEC5-1
  • UEC5-2
  • UCC8
  • PCOA
  • FIK-FIREFLY-XX
Firefly™ Micro Flyover System™

आय स्पीड® इनपुट/आउटपुटआय स्पीड® इनपुट/आउटपुट

मजबूत उच्च-गति केबल प्रणालियाँ जिनमें धनात्मक लैचिंग प्रणाली और अनेक प्रोटोकॉलों के लिए समर्थन उपलब्ध है।

विशेषताएँ
  • समानीकृत केबल (1.00 मी) के लिए 25.5 जीबीपीएस तक का निष्पादन
  • समानीकृत विकल्प के कारण उपयोग की जा सकने वाली केबल लंबाई और डेटा दर में वृद्धि होती है
  • जगह बचाने की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए छोटा रूप
  • माइक्रो मजबूत लैचिंग प्रणाली
  • ईएमआई रक्षण के लिए कवच-युक्त हाउसिंग या आईपी68 अनुप्रयोगों के लिए सील किया हुआ केबल
  • SAS, SATA, फाइबर चैनल, इथरनेट, PCIe® और इन्फिनीबैंड™ प्रोटोकॉलों का समर्थन करता है
  • उच्च-विश्वसनीयता वाले एड्ज रेट® संपर्क
सीरीज़
V
  • EPLSP
  • ERI8
  • ERC
  • RCH
  • RPBH
आय स्पीड® इनपुट/आउटपुट

आय स्पीड® एचडीआय स्पीड® एचडी उच्च-गति इन्पुट/आउटपुट प्रणालियाँ

अत्यंत उच्च-घनत्व, उच्च-गति केबल प्रणाली जिसमें हैं हाइपर ट्रांसपोर्ट™ एचटी3.1 निष्पादन, और जो मजबूत अनुप्रयोगों के लिए और ईएमआई रक्षण के लिए बनाए गए हैं।

विशेषताएँ
  • श्रेष्ठ सिग्नल अखंडता और हाइपर ट्रांसपोर्ट एचटी3.1 निष्पादन
  • इस उद्योग की सबसे अधिक घनत्व वाली इन्पुट/आउटपुट प्रणाली
  • मजबूत लैचिंग प्रणाली
  • ईएमआई रक्षण के लिए कवच-युक्त
  • केबल, कनेक्टर, और पिंजरे उपलब्ध हैं
  • मजबूत डिजाइन
सीरीज़
V
  • HDLSP
  • HDI6
  • HDC
आय स्पीड® एचडी

SFPSFP+ केबल प्रणाली

Samtec की SFP+ प्रणाली में शामिल हैं पैनल पर माउंट किया गया कनेक्टर और जंपर केबल जो उच्च-गति अनुप्रयोगों के लिए उत्तम है।

विशेषताएँ
  • 10 जीबीपीएस तक का निष्पादन
  • SFP+ के साथ संगत
  • केबल, कनेक्टर और पिंजरे उपलब्ध हैं
  • कनेक्टर और केबल किट उपलब्ध हैं
  • एक और अनेक पोर्ट वाले पिंजरे उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • SFPE
  • MECT
  • SFPC
  • SFPK
SFP

यूएसबी बोर्ड स्तर के इंटरकनेक्टयूएसबी बोर्ड स्तर के इंटरकनेक्ट

Samtec के यूएसबी बोर्ड स्तर के कनेक्टर विभिन्न अभिविन्यासों, प्रकारों और समापनों के साथ।

विशेषताएँ
  • यूएसबी और मिनी यूएसबी
  • विभिन्न अभिविन्यास, प्रकार, समापन
  • मज़बूत विकल्प उपलब्ध
  • 2.0 संस्करण उपलब्ध है
  • उच्च-चक्रण
सीरीज़
V
  • USB-A
  • USB-AM
  • USB-B
  • MUSB
  • SPM
  • MUSBS
  • USBR-A
  • USBR-B
यूएसबी बोर्ड स्तर के इंटरकनेक्ट

उत्पादों का परीक्षण और दोष-निवारण करें

उत्पादों का परीक्षण और दोष-निवारण करें

बुल्स आय® परीक्षण बिंदु प्रणाली, जो बोर्ड ट्रेस लंबाई में कमी लाते हैं, उच्चतर निष्पादन देते हैं, किफायती हैं, और पारंपरिक एसएमए परीक्षण प्रणालियों की तुलना में समान स्थान के लिए चार गुना अधिक उच्च बैंडविड्थ सिग्नल देते हैं। कोएक्स, ट्विनएक्स और कवच-युक्त ट्विस्टेड पेयर डिजाइनों के लिए परीक्षण और दोष-निवारण केबल प्रणालियाँ जो समानुकरण की कठोर आवश्यकताओं को पूरा करते हैं।


समानुकरणसमानुकरण

समानुकरण की कठोर आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए बनी परीक्षण और दोष-निवारण प्रणालियाँ।

विशेषताएँ
  • 50 ओम कोएक्स, 100 ओम ट्विनएक्स और कवच-युक्त ट्विस्टेड पेयर केबल असेंब्लियाँ
  • एक-छोर वाली और डिफरेंशियल पेयर सिग्नल रूटिंग
  • विभिन्न प्रकार के पिच उपलब्ध हैं
  • मजबूतीकरण के अनेक उपाय, जैसे स्क्रू करके लगाना, तनाव मुक्ति, लॉक और लैच
सीरीज़
V
  • ERCD
  • ERDP
  • ECDP
  • ERM8
  • ERF8
  • HSEC8-DV
  • SEAC
  • SEAF
  • SEAF-RA
  • EQRD
  • QRF8
  • QRM8
  • HQCD
  • HQDP
  • EQCD
  • EQDP
  • QTH
  • QSH
  • QTH-DP
  • QSH-DP
  • QTE
  • QSE
  • QTE-DP
  • QSE-DP
  • HHSC
  • SSW
  • SSQ
  • ESW
  • ESQ
  • BCS
  • SSM
  • TSW
  • MTSW
  • TSM
  • TSS
  • ZSS
  • FCS8
  • CJT-TH
  • CJT-BH
  • PCIE
  • PCIEC
  • FCF8
  • C28S
  • PCIE-LP
समानुकरण

Bulls Eye®Bulls Eye® आरएफ़ उच्‍च-प्रदर्शन परीक्षण 70 गीगा तक

उच्‍च-घनत्‍व व्‍यूह-रचना डिज़ाइन और उन्‍नत केबलिंग समाधान Samtec के Bulls Eye® उत्‍पाद फैमिली अनुकूलित प्रदर्शन में सक्षम, अब 70 गीगा तक। संपीडन इंटरफेस, कम जगह घेरने, और उच्च चक्र गिनती की वजह से बुल्स आय® उच्च-निष्पादन वाले अनुप्रयोगों के लिए सर्वोत्तम है।

विशेषताएँ
  • 50 GHz और 20 GHz उच्च-निष्पादन परीक्षण असेंबलियाँ (70 GHz विकसित की जा रही हैं)
  • छोटे विकास बोर्डों और छोटे ट्रेस लंबाइयों को सक्षम करता है
  • बोर्ड के साथ संपीडन इंटरफेस, ताकि आसानी से लगाया और निकाला जा सके, और सोल्डरिंग करने की लागत बचाई जा सके
  • माइक्रोस्ट्रिप या स्ट्रिपलाइन पीसीबी प्रसारण प्रकार
  • असेंबली के विकल्‍प : दुहरी पंक्ति (BE70A, BE40A, BDRA) या चार पंक्ति (BQRA)
  • प्रदर्शन सत्यापन के लिए टेस्ट बोर्ड उपलब्ध
  • आरएफ तकनीकी समूह: समर्पित आरएफ इंजीनियर निजीकृत समर्थन मुहैया करते हैं ताकि विशिष्ट आरएफ चुनौतियों का निराकरण किया जा सके
सीरीज़
V
  • BE70A
  • BE40A
  • BDRA
  • BQRA
Bulls Eye®

As we seek to go faster and faster in our systems, heat grows as does the noise from the cooling fans. It is because of this heat and noise, many companies are investigating or switching to submersible cooling (liquid immersion cooling) options. Over the last few years, submersib...
Scientists, researchers, and data analysts from academia, industry and government agencies will be center stage at SC19 next week in Denver. SC19 is the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis. Next-generation high-performance co...
Decisions, Decisions … I may be in the market for a new car in the near future. Unless you’ve got a strong preference (and most car buyers DO have a strong preference, IMO), choosing a vehicle is a series of trade-offs.  Fuel efficiency vs. horsepower. Functionality vs. appearanc...
I recently attended the Engineering Design Show in the UK, where one of the clear trends in evidence was the rise of power connectors for printed circuit boards (PCBs).  The reasons are pretty clear. New technology is making ever-greater demands for more power in smaller spaces. ...
In October, we shifted our focus to working on a few small and medium-sized projects that had been on the back-burner, and also chipped away at some technical debt that had been piling up, which is nerd speak for “picking up our toys.” This type of work isn’t always glamorous, bu...