हाई-स्पीड असेंबलियाँ

डिफेरेन्शियल और सिंगल-ऐंडेड अनुप्रयोगों के लिए माइक्रो कोएक्स और ट्विनएक्स केबल के साथ उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ असेंब्लियों में शामिल हैं, फ्यूचर-प्रूफ, उच्च-घनत्व सरणि, अविभक्त ग्राउंड प्लेन, उभयलिंगी, मजबूत एड्ज रेट® और उच्च-गति पीसीआई एक्सप्रेस® प्रणालियाँ।


AcceleRate®AcceleRate® पतली बॉडी सीधे लगाई जाने वाली केबल असेंब्लियाँ

AcceleRate® इस उद्योग की सबसे पतली केबल प्रणाली है जिसमें सीधे लगाने की प्रौद्योगिकी और अत्यंत निम्न तिरछापन वाला ट्विनएक्स केबल है, जो 56 जीबीपीएस PAM4 गतियाँ देती है।

विशेषताएँ
  • अविश्वसनीय हद तक पतली 7.6 मिमी की चौड़ाई
  • उच्च-घनत्व 2-पंक्ति डिजाइन
  • 34 AWG, 100 Ω आय स्पीड® अत्यंत निम्न तिरछापन वाला ट्विनएक्स केबल
  • 8 और 16 डिफेरेन्शयल पेयर अभिविन्यास
  • दो पंक्तियों में उच्च-घनत्व संपर्क, जो सीधे केबल के साथ सोल्डर किए गए हैं
  • संक्रमण बोर्ड और उसकी परिवर्तनीयता को समाप्त करके सिग्नल की बेहतर अखंडता
सीरीज़
V
  • ARC6
  • ARF6
AcceleRate®

ExaMAX®Samtec ExaMAX® हाई स्पीड बैकप्लेन प्रणाली

ExaMAX® हाई-स्पीड बैकप्लेन इंटरकनेक्ट जो 56 Gbps का विद्युतीय निष्पादन प्रदान करते हैं।

विशेषताएँ
  • 2.00 मिमी स्तंभ पिच पर 56 Gbps के विद्युतीय निष्पादन को सक्षम करते हैं
  • डिजाइनरों को घनत्व को अनुकूलित करने या बोर्ड परत गणना को कम करने की क्षमता प्रदान करता है
  • कोणीय संगम होने पर भी, संपर्क के दो भरोसेमंद बिंदु
  • Telcordia GR-1217 CORE विशिष्टताओं को पूरा करता है
  • कंपित अलग जोड़ी डिजाइन के साथ व्यक्तिगत सिग्नल वेफर; 72 या 40 जोड़े
  • क्रॉसटॉक को कम करने के लिए प्रत्येक सिग्नल वेफर पर एक-पीस वाली उभरी भूमि-संपर्कन संरचना
  • बाज़ार में उपलब्ध न्यूनतम संगम बल: 0.36 N अधिकतम प्रति संपर्क
  • बैकप्लेन केबल असेंबली सिग्नल की अखंडता को बेहतर करते हैं और उच्‍च डाटा दरों पर सिग्‍नल पाथ की लंबाई को बढ़ाते हैं।
  • Samtec आई Speed® अल्ट्रा कम तिरछा ट्विनैक्स केबल वृद्धि लचीलापन और रूट क्षमता प्रदान करती है
  • स्टब मुक्त संगम
  • दबाकर लगाया जाने वाला समापन
  • पॉवर और गाइड मॉड्यूल उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • EBTM
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EBCL
  • EBCB
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
ExaMAX®

Firefly™ Micro Flyover System™FireFly™ Micro Flyover System™

प्रति लेन 28 जीबीपीएस तक के लिए समान सूक्ष्‍म कनेक्‍टर सिस्‍टम का इस्‍तेमाल कर रहे FireFly™ तांबा और ऑप्टिकल की विनिमेयता वाला भविष्‍य रोधी सिस्‍टम।

विशेषताएँ
  • 28 जीबीपीएस प्रति लेन के लिए हाई-स्‍पीड प्रदर्शन
  • x4 और x12 डिजाइंस
  • विभिन्‍न प्रकार के एकीकृत हीट सिंक और एंड 2 विकल्‍प
  • तांबा और ऑप्टिकल की विनिमेयता
  • माइक्रो मजबूत दो-टुकड़ा कनेक्‍टर
  • विस्‍तारक तापमान और PCIe®-ओवर-फाइबर समाधान
सीरीज़
V
  • ECUO
  • ETUO
  • PCUO
  • ECUE
  • PCUE
  • UEC5-1
  • UEC5-2
  • UCC8
  • PCOA
  • FIK-FIREFLY-XX
Firefly™ Micro Flyover System™

फ्लाईओवर QSFP28 केबल प्रणालीयांFlyover® QSFP28 केबल प्रणालियाँ

ये प्रत्‍यक्ष संलग्‍न फ्लाईओवर QSFP28 केबल असेंबली सिग्‍नल की अखंडता को बेहतर करते हैं और उच्‍च डाटा दरों पर सिग्‍नल पाथ की लंबाई को बढ़ाते हैं।

विशेषताएँ
  • सभी MSA QSFP प्‍लगेबल्‍स के साथ संगत
  • 4 या 8 चैनल प्रणालियाँ
  • आय स्पीड® 100 ohm ट्विनएक्स केबल
  • निम्न गति सिग्नलों/ पावर टु पीसीबी के लिए दबाकर लगाए जाने वाले पुच्छ
  • कम लागत और पावर खपत के लिए कोई री-टाइमर आवश्यक नहीं हैं
  • आईसी को वांछित स्थान पर लगाने की सुविधा देकर बेहतर तापीय विसरण
  • अनेक सिरों वाले 2 विकल्प उपलब्ध हैं
  • बेली-टु-बेली संयोजन ताकि अधिकतम घनत्व मिले (FQSFP-DD श्रेणी)
सीरीज़
V
  • FQSFP
  • FQSFP-DD
  • QSFPC
  • QSFPC-DD
  • HS-QSFP
  • HS-QSFP-DD
  • LP-FQSFP
फ्लाईओवर QSFP28 केबल प्रणालीयां

सीधे कनेक्ट होने वाली केबल प्रणालीसीधे कनेक्ट होने वाली केबल प्रणाली

उच्च-गति, किफायती केबल असेंब्ली जिसमें दबाकर सीधे पीसीबी बोर्ड में लगाया जाने वाले समापन की सुविधा है।

विशेषताएँ
  • समापन को पीसीबी बोर्ड पर दबाकर लगाने की सुविधा
  • अत्यंत निम्न 3 मिमी की प्रोफाइल
  • न केवल 2 मी पर PCIe® पीढ़ी की 3 गति को समर्थित करता है, बल्कि उसके आगे भी जाता है।
  • 100 ohm डिफेरेंशियल युग्म सिग्नल रूटिंग
  • 30 एडब्‍ल्‍यूजी ट्विनैक्स रिबन केबल
सीरीज़
V
  • DCH
सीधे कनेक्ट होने वाली केबल प्रणाली

NovaRay™NOVARAY™ 112 जीबीपीएस PAM4, चरम स्तर के घनत्व वाली सरणियाँ

NovaRay™ 112 Gbps PAM4 के लिए पारंपरिक व्यूह रचनाओं की तुलना में प्रति चैनल 40% कम जगह में चरम घनत्व और प्रदर्शन को जोड़ती है।

विशेषताएँ
  • 112 Gbps PAM4 प्रति चैनल
  • 4.0 Tbps समुच्चय आँकड़ा दर - 9 IEEE 400G चैनल
  • अभिनव, पूरी तरह से संरक्षित अंतर जोड़ी डिजाइन बेहद कम क्रॉसस्टॉक ({[# 0]} GHz तक) और कड़े प्रतिबाधा नियंत्रण को सक्षम बनाता है
  • प्रति वर्ग इंच 112 तक डिफेरेन्शियल जोड़े
  • संपर्क के दो बिंदु एक अधिक विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करते हैं
  • 92 Ω समाधान 85 Ω और 100 Ω दोनों अनुप्रयोगों के लिए
सीरीज़
V
  • NVAM
  • NVAF
  • NVAM-C
  • NVAC
NovaRay™

Q Series®क्यू श्रेणी® उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ

इन उच्च-गति केबल असेंब्लियों में अविभक्त ग्राउंड/पावर प्लेन, माइक्रो कोएक्स और माइक्रो ट्विनएक्स केबल।

विशेषताएँ
  • 14 Gbps तक निष्पादन
  • सतह पर माउंट किए गए, किनारे माउंट किए गए या पटल पर माउंट किए गए समापन
  • 50 ohm एक-सिरे वाली और 100 ohm डिफेरेन्शियल युग्म सिग्नल रूटिंग
  • मजबूत स्क्रू माउंट या रिटेंशन पिन वाले विकल्प
सीरीज़
V
  • HQCD
  • HQDP
  • EQCD
  • EQDP
  • QTH
  • QSH
  • QTH-DP
  • QSH-DP
  • QTE
  • QSE
  • QTE-DP
  • QSE-DP
  • 6QCD
  • 6QDP
  • 6QDPS
Q Series®

SEARAY™SEARAY™ उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ

इन उच्च-गति, उच्च-घनत्व सरणि वाली केबल असेंब्लियों में माइक्रो कोएक्स केबल और मजबूत एड्ज रेट® संपर्क होते हैं।

विशेषताएँ
  • 14 Gbps तक निष्पादन
  • एड्ज रेट® संपर्क पार्श्वीय कप्लिंग को कम करते हैं
  • धनात्मक लैचिंग प्रणाली
  • समापन सिरे के विकल्प
  • मजबूत माइक्रो पिच अनुप्रयोगों के लिए बने हैं
  • 36 AWG कोएक्स उच्च-गति केबल
  • 50 ohm एक-सिरे वाली सिग्नल रूटिंग
सीरीज़
V
  • SEAC
  • SEAF
  • SEAF-RA
SEARAY™

SEARAY™ 0.80 मिमीSEARAY™ 0.80 मिमी पिच अत्यंत उच्च-घनत्व सरणि वाली केबल असेंब्लियाँ

इन अत्यंत उच्च-घनत्व, उच्च-गति सरणि वाली केबल असेंब्लियों में माइक्रो कोएक्स केबल और मजबूत एड्ज रेट® संपर्क होते हैं।

विशेषताएँ
  • 14 Gbps तक निष्पादन
  • 50% बोर्ड स्‍पेस बचत बनाम .050" (1.27 मिमी) पिच SEARAY™
  • एड्ज रेट® संपर्क पार्श्वीय कप्लिंग को कम करते हैं
  • 50 ohm एक-सिरे वाली सिग्नल रूटिंग
  • PCIe® Gen 3 और SAS3 प्रोटोकॉलों का समर्थन करता है
  • मजबूत माइक्रो पिच अनुप्रयोगों के लिए बने हैं
  • 34 AWG माइक्रो रिबन कोएक्स केबल
  • 300 इनपुट/आउटपुट तक
  • 8 और 10 पंक्ति वाला डिजाइन
सीरीज़
V
  • ESCA
  • SEAF8
  • SEAM8
SEARAY™ 0.80 मिमी

Edge Rate®Edge Rate® हाई-स्पीड केबल असेंबलियाँ

इन उच्च-गति केबल असेंबलियों में मजबूत Edge Rate® संपर्क और Eye Speed® माइक्रो कॉक्स या ट्विनैक्स केबल होते हैं।

विशेषताएँ
  • 14 Gbps तक निष्पादन
  • 50 ohm एक-सिरे वाली और 100 ohm डिफेरेन्शियल युग्म सिग्नल रूटिंग
  • मजबूत माइक्रो पिच अनुप्रयोगों के लिए बने हैं
  • एड्ज रेट® संपर्क पार्श्वीय कप्लिंग को कम करते हैं
  • लैचिंग प्रणाली उपलब्ध है
  • गरम अवस्था में अदला-बदली की जा सकती है
सीरीज़
V
  • ERCD
  • ERDP
  • ERM8
  • ERF8
मुझे चुनने में सहायता करें?
Edge Rate®

एड्ज कार्ड केबल प्रणालियाँएड्ज कार्ट ट्विनएक्स उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ

ये हाई-स्पीड केबल असेंबलियाँ उत्‍तम प्रदर्शन के लिए Eye Speed® ट्विनैक्‍स केबल पेश करती है।

विशेषताएँ
  • 16 जीबीपीएस तक का निष्पादन
  • 100 ohm डिफेरेंशियल युग्म सिग्नल रूटिंग
  • सूक्ष्‍म 0.50 मिमी और 0.80 मिमी पिच
  • .062" (1.60 मिमी) मोटाई वाला कार्ड
  • मजबूद तांबे लैचिंग और शील्डिंग
  • ऊर्धव और समकोण पीसीबी कनेक्टर
सीरीज़
V
  • ECDP
  • HSEC8-DV
  • FCDP-DV
  • FCDP-RA
  • FEDP
एड्ज कार्ड केबल प्रणालियाँ

PCI Express®पीसीआई एक्सप्रेस® उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ

उच्च-गति जंपर केबल एक, चार, आठ और सोलह पीसीआई एक्सप्रेस® लिंकों को समर्थित करते हैं।

विशेषताएँ
  • 14 Gbps तक निष्पादन
  • 1, 4, 8 और 16 PCI Express® लिकों के लिए समर्थित
  • 36, 64, 98 और 164 की मानक स्थितियाँ
  • 30 AWG मानक रिबन केबल और कवच-युक्त ट्विनएक्स केबल
सीरीज़
V
  • PCIE
  • PCIEC
  • PCIE-LP
मुझे चुनने में सहायता करें?
PCI Express®

Q Rate®क्यू रेट® उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ

इन उच्च-गति केबल असेंब्लियों में ग्राउंड प्लेन, माइक्रो कोएक्स या ट्विनएक्स केबल और मजबूत एड्ज रेट® संपर्क होते हैं।

विशेषताएँ
  • 14 Gbps तक निष्पादन
  • 50 ohm एक-सिरे वाली और 100 ohm डिफेरेन्शियल युग्म सिग्नल रूटिंग
  • एड्ज रेट® संपर्क पार्श्वीय कप्लिंग को कम करते हैं
  • पतली बॉडी वाला डिजाइन
  • 32 AWG ट्विनएक्स और 34 AWG कोएक्स उच्च-गति केबल
सीरीज़
V
  • EQRD
  • EQRP
  • QRM8
  • QRF8
  • QRM8-DP
  • QRF8-DP
Q Rate®

Razor Beam™रेज़र बीम™ उच्च-गति केबल असेंब्लियाँ

इन माइक्रो मजबूत, उच्च-गति केबल असेंब्लियों में आय स्पीड® माइक्रो कोएक्स केबल होते हैं।

विशेषताएँ
  • 50 ohm एक-सिरे वाली सिग्नल रूटिंग
  • 38 AWG माइक्रो रिबन कोएक्स केबल
  • स्क्रू करके लगाया जाने वाला मजबूत विकल्प
  • ऊर्ध या सम-कोण सिरे का विकल्प
  • 0.50 मिमी (.0197") पिच
सीरीज़
V
  • HLCD
  • LSHM
Razor Beam™

Z-Ray®Z-Ray® अत्यंत निम्न प्रोफाइल केबल असेंब्लियाँ

इन अत्यंत निम्न प्रोफाइल केबल असेंब्लियों में आय स्पीड® ट्विनएक्स केबल और युग्मन बोर्ड स्तर का इंटरपोसर है, ताकि 28+ जीबीपीएस का उच्च-गति निष्पादन प्राप्त किया जा सके।

विशेषताएँ
  • 34 एडब्‍ल्‍यूजी ट्विनैक्स रिबन केबल
  • 0.80 मिमी पिच
  • 8 या 16 युग्म
  • 100 ohm सिग्नल रूटिंग
  • वायरिंग के कई विकल्प
  • सिरे के 2 के लिए एड्ज कार्ड विकल्प
  • युग्मन बोर्ड स्तर के इंटरपोसर के लिए धातु का मजबूत पिंजरा
सीरीज़
V
  • ZRDP
  • ZCC
  • ZCI
Z-Ray®

किफायती कोएक्सकिफायती कोएक्स

किफायती, उच्च-निष्पादन माइक्रो कोएक्स केबल असेंब्लियाँ।

विशेषताएँ
  • 50 ohm एक-सिरे वाली सिग्नल रूटिंग
  • 38 AWG माइक्रो कोएक्स केबल
  • जगह बचाने की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए सुगठित डिजाइन
सीरीज़
V
  • FCS8
  • FCF8
किफायती कोएक्स

कवच-युक्त ट्विस्टेड पेयर केबलकवच-युक्त ट्विस्टेड पेयर केबल प्रणाली

100 ohm वाले अनुप्रयोगों के लिए उच्च-गति कवच-युक्त ट्विस्टेड पेयर केबल असेंब्ली।

विशेषताएँ
  • 100 ohm सिग्नल रूटिंग
  • 28 AWG कवच-युक्त ट्विस्टेड पेयर केबल
  • समापन और सॉकेट सिरे वाले विकल्प उपलब्ध हैं
  • विभिन्न लंबाइयों के केबल
सीरीज़
V
  • C28S
  • CJT-BH
  • CJT-TH
कवच-युक्त ट्विस्टेड पेयर केबल

In this video from EDI CON 2109, Samtec’s Jignesh Shah explains how Samtec Flyover® offers a 112 Gbps high-density escape from the system ASIC to the front panel. This is a live demonstration of 112 Gbps PAM4 traffic using Credo Semiconductors mixed signal SERDES with Samtec Flyo...
In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
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