हाई-स्पीड इनपुट आउटपुट असेंबलियाँ

उच्च-गति ऑप्टिकल और निम्न तिरछापन वाला युग्म ताँबे की इनपुट/आउटपुट असेंब्लियाँ, जिनमें मजबूत लैचिंग प्रणालियाँ और कवच-युक्त ईएमआई रक्षण है, ये मजबूत, पैनल-से-पैनल वाले अनुप्रयोगों के लिए उत्तम हैं। असेंब्लियों में शामिल हैं इस उद्योग की सबसे अधिक घनत्व वाली इनपुट-आउटपुट प्रणाली पर हाइपर ट्रांसपोर्ट™ एचटी 3.1 निष्पादन, बोर्ड पर जगह बचाने के लिए माइक्रो पिच डिजाइन, और SFP+ जंपर 20 जीबीपीएस डेटा प्रेषण।


फ्लाईओवर QSFP28 केबल प्रणालीयांफ्लाईओवर QSFP28 केबल प्रणालीयां

ये प्रत्‍यक्ष संलग्‍न फ्लाईओवर QSFP28 केबल असेंबली सिग्‍नल की अखंडता को बेहतर करते हैं और उच्‍च डाटा दरों पर सिग्‍नल पाथ की लंबाई को बढ़ाते हैं।

विशेषताएँ
  • सभी MSA QSFP प्‍लगेबल्‍स के साथ संगत
  • निम्न गति सिग्नलों/ पावर टु पीसीबी के लिए दबाकर लगाए जाने वाले पुच्छ
  • कम लागत और पावर खपत के लिए कोई री-टाइमर आवश्यक नहीं हैं
  • आईसी को वांछित स्थान पर लगाने की सुविधा देकर बेहतर तापीय विसरण
  • अनेक सिरों वाले 2 विकल्प उपलब्ध हैं
  • आय स्पीड® 100 ohm ट्विनएक्स केबल
  • बेली-टु-बेली संयोजन ताकि अधिकतम घनत्व मिले (FQSFP-DD श्रेणी)
  • 4 या 8 चैनल प्रणालियाँ
सीरीज़
V
  • FQSFP
  • FQSFP-DD
  • QSFPC
  • QSFPC-DD
  • HS-QSFP
  • HS-QSFP-DD
  • LP-FQSFP
फ्लाईओवर QSFP28 केबल प्रणालीयां

Firefly™ Micro Flyover System™FireFly™ Micro Flyover System™

प्रति लेन 28 जीबीपीएस तक के लिए समान सूक्ष्‍म कनेक्‍टर सिस्‍टम का इस्‍तेमाल कर रहे FireFly™ तांबा और ऑप्टिकल की विनिमेयता वाला भविष्‍य रोधी सिस्‍टम।

विशेषताएँ
  • 28 जीबीपीएस प्रति लेन के लिए हाई-स्‍पीड प्रदर्शन
  • x4 और x12 डिजाइंस
  • विभिन्‍न प्रकार के एकीकृत हीट सिंक और एंड 2 विकल्‍प
  • तांबा और ऑप्टिकल की विनिमेयता
  • माइक्रो मजबूत दो-टुकड़ा कनेक्‍टर
  • विस्‍तारक तापमान और PCIe®-ओवर-फाइबर समाधान
सीरीज़
V
  • ECUO
  • ETUO
  • PCUO
  • ECUE
  • PCUE
  • UEC5-1
  • UEC5-2
  • UCC8
  • PCOA
  • FIK-FIREFLY-XX
Firefly™ Micro Flyover System™

आय स्पीड® इनपुट/आउटपुटआय स्पीड® इनपुट/आउटपुट

मजबूत उच्च-गति केबल प्रणालियाँ जिनमें धनात्मक लैचिंग प्रणाली और अनेक प्रोटोकॉलों के लिए समर्थन उपलब्ध है।

विशेषताएँ
  • समानीकृत केबल (1.00 मी) के लिए 25.5 जीबीपीएस तक का निष्पादन
  • समानीकृत विकल्प के कारण उपयोग की जा सकने वाली केबल लंबाई और डेटा दर में वृद्धि होती है
  • जगह बचाने की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए छोटा रूप
  • माइक्रो मजबूत लैचिंग प्रणाली
  • ईएमआई रक्षण के लिए कवच-युक्त हाउसिंग या आईपी68 अनुप्रयोगों के लिए सील किया हुआ केबल
  • SAS, SATA, फाइबर चैनल, इथरनेट, PCIe® और इन्फिनीबैंड™ प्रोटोकॉलों का समर्थन करता है
  • उच्च-विश्वसनीयता वाले एड्ज रेट® संपर्क
सीरीज़
V
  • EPLSP
  • ERI8
  • ERC
  • RCH
  • RPBH
आय स्पीड® इनपुट/आउटपुट

आय स्पीड® एचडीआय स्पीड® एचडी उच्च-गति इन्पुट/आउटपुट प्रणालियाँ

अत्यंत उच्च-घनत्व, उच्च-गति केबल प्रणाली जिसमें हैं हाइपर ट्रांसपोर्ट™ एचटी3.1 निष्पादन, और जो मजबूत अनुप्रयोगों के लिए और ईएमआई रक्षण के लिए बनाए गए हैं।

विशेषताएँ
  • श्रेष्ठ सिग्नल अखंडता और हाइपर ट्रांसपोर्ट एचटी3.1 निष्पादन
  • इस उद्योग की सबसे अधिक घनत्व वाली इन्पुट/आउटपुट प्रणाली
  • मजबूत लैचिंग प्रणाली
  • ईएमआई रक्षण के लिए कवच-युक्त
  • केबल, कनेक्टर, और पिंजरे उपलब्ध हैं
  • मजबूत डिजाइन
सीरीज़
V
  • HDLSP
  • HDI6
  • HDC
आय स्पीड® एचडी

SFPSFP+ केबल प्रणाली

Samtec की SFP+ प्रणाली में शामिल हैं पैनल पर माउंट किया गया कनेक्टर और जंपर केबल जो उच्च-गति अनुप्रयोगों के लिए उत्तम है।

विशेषताएँ
  • 10 जीबीपीएस तक का निष्पादन
  • SFP+ के साथ संगत
  • केबल, कनेक्टर और पिंजरे उपलब्ध हैं
  • कनेक्टर और केबल किट उपलब्ध हैं
  • एक और अनेक पोर्ट वाले पिंजरे उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • SFPE
  • MECT
  • SFPC
  • SFPK
SFP

यूएसबी बोर्ड स्तर के इंटरकनेक्टयूएसबी बोर्ड स्तर के इंटरकनेक्ट

Samtec के यूएसबी बोर्ड स्तर के कनेक्टर विभिन्न अभिविन्यासों, प्रकारों और समापनों के साथ।

विशेषताएँ
  • यूएसबी और मिनी यूएसबी
  • विभिन्न अभिविन्यास, प्रकार, समापन
  • मज़बूत विकल्प उपलब्ध
  • 2.0 संस्करण उपलब्ध है
  • उच्च-चक्रण
सीरीज़
V
  • USB-A
  • USB-AM
  • USB-B
  • MUSB
  • SPM
  • MUSBS
  • USBR-A
  • USBR-B
यूएसबी बोर्ड स्तर के इंटरकनेक्ट

In this video from EDI CON 2109, Samtec’s Jignesh Shah explains how Samtec Flyover® offers a 112 Gbps high-density escape from the system ASIC to the front panel. This is a live demonstration of 112 Gbps PAM4 traffic using Credo Semiconductors mixed signal SERDES with Samtec Flyo...
In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...
mmWave. Massive MIMO. Beamforming. Full duplex. Connectors. Connectors? Yes, connectors. Really! This may seem like a new take on the old childhood game of “One of These Things”. However, all of these technologies (and others) are directly related to developing next-generation an...
“Where high frequency meets high speed,” says the tag line of past EDI CON USA events. What exactly is EDI CON? Technical specialists from across the RF, microwave, EMC/EMI, high-speed digital design and system integrator spectrum met annually. Why? For networking, training and l...