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हाई-स्पीड इनपुट आउटपुट असेंबलियाँ

उच्च-गति ऑप्टिकल और निम्न तिरछापन वाला युग्म ताँबे की इनपुट/आउटपुट असेंब्लियाँ, जिनमें मजबूत लैचिंग प्रणालियाँ और कवच-युक्त ईएमआई रक्षण है, ये मजबूत, पैनल-से-पैनल वाले अनुप्रयोगों के लिए उत्तम हैं। असेंब्लियों में शामिल हैं इस उद्योग की सबसे अधिक घनत्व वाली इनपुट-आउटपुट प्रणाली पर हाइपर ट्रांसपोर्ट™ एचटी 3.1 निष्पादन, बोर्ड पर जगह बचाने के लिए माइक्रो पिच डिजाइन, और SFP+ जंपर 20 जीबीपीएस डेटा प्रेषण।


फ्लाईओवर QSFP28 केबल प्रणालीयांफ्लाईओवर QSFP28 केबल प्रणालीयां

ये प्रत्‍यक्ष संलग्‍न फ्लाईओवर QSFP28 केबल असेंबली सिग्‍नल की अखंडता को बेहतर करते हैं और उच्‍च डाटा दरों पर सिग्‍नल पाथ की लंबाई को बढ़ाते हैं।

विशेषताएँ
  • सभी MSA QSFP प्‍लगेबल्‍स के साथ संगत
  • निम्न गति सिग्नलों/ पावर टु पीसीबी के लिए दबाकर लगाए जाने वाले पुच्छ
  • कम लागत और पावर खपत के लिए कोई री-टाइमर आवश्यक नहीं हैं
  • आईसी को वांछित स्थान पर लगाने की सुविधा देकर बेहतर तापीय विसरण
  • अनेक सिरों वाले 2 विकल्प उपलब्ध हैं
  • आय स्पीड® 100 ohm ट्विनएक्स केबल
  • बेली-टु-बेली संयोजन ताकि अधिकतम घनत्व मिले (FQSFP-DD श्रेणी)
  • 4 या 8 चैनल प्रणालियाँ
सीरीज़
V
  • FQSFP
  • FQSFP-DD
  • QSFPC
  • QSFPC-DD
  • HS-QSFP
  • HS-QSFP-DD
  • LP-FQSFP
फ्लाईओवर QSFP28 केबल प्रणालीयां

Firefly™ Micro Flyover System™FireFly™ Micro Flyover System™

प्रति लेन 28 जीबीपीएस तक के लिए समान सूक्ष्‍म कनेक्‍टर सिस्‍टम का इस्‍तेमाल कर रहे FireFly™ तांबा और ऑप्टिकल की विनिमेयता वाला भविष्‍य रोधी सिस्‍टम।

विशेषताएँ
  • 28 जीबीपीएस प्रति लेन के लिए हाई-स्‍पीड प्रदर्शन
  • x4 और x12 डिजाइंस
  • विभिन्‍न प्रकार के एकीकृत हीट सिंक और एंड 2 विकल्‍प
  • तांबा और ऑप्टिकल की विनिमेयता
  • माइक्रो मजबूत दो-टुकड़ा कनेक्‍टर
  • विस्‍तारक तापमान और PCIe®-ओवर-फाइबर समाधान
सीरीज़
V
  • ECUO
  • ETUO
  • PCUO
  • PTUO
  • ECUE
  • PCUE
  • UEC5-1
  • UEC5-2
  • UCC8
  • PCOA
  • FIK-FIREFLY-XX
Firefly™ Micro Flyover System™

आय स्पीड® इनपुट/आउटपुटआय स्पीड® इनपुट/आउटपुट

मजबूत उच्च-गति केबल प्रणालियाँ जिनमें धनात्मक लैचिंग प्रणाली और अनेक प्रोटोकॉलों के लिए समर्थन उपलब्ध है।

विशेषताएँ
  • समानीकृत केबल (1.00 मी) के लिए 25.5 जीबीपीएस तक का निष्पादन
  • समानीकृत विकल्प के कारण उपयोग की जा सकने वाली केबल लंबाई और डेटा दर में वृद्धि होती है
  • जगह बचाने की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए छोटा रूप
  • माइक्रो मजबूत लैचिंग प्रणाली
  • ईएमआई रक्षण के लिए कवच-युक्त हाउसिंग या आईपी68 अनुप्रयोगों के लिए सील किया हुआ केबल
  • SAS, SATA, फाइबर चैनल, इथरनेट, PCIe® और इन्फिनीबैंड™ प्रोटोकॉलों का समर्थन करता है
  • उच्च-विश्वसनीयता वाले एड्ज रेट® संपर्क
सीरीज़
V
  • EPLSP
  • ERI8
  • ERC
  • RCH
  • RPBH
आय स्पीड® इनपुट/आउटपुट

आय स्पीड® एचडीआय स्पीड® एचडी उच्च-गति इन्पुट/आउटपुट प्रणालियाँ

अत्यंत उच्च-घनत्व, उच्च-गति केबल प्रणाली जिसमें हैं हाइपर ट्रांसपोर्ट™ एचटी3.1 निष्पादन, और जो मजबूत अनुप्रयोगों के लिए और ईएमआई रक्षण के लिए बनाए गए हैं।

विशेषताएँ
  • श्रेष्ठ सिग्नल अखंडता और हाइपर ट्रांसपोर्ट एचटी3.1 निष्पादन
  • इस उद्योग की सबसे अधिक घनत्व वाली इन्पुट/आउटपुट प्रणाली
  • मजबूत लैचिंग प्रणाली
  • ईएमआई रक्षण के लिए कवच-युक्त
  • केबल, कनेक्टर, और पिंजरे उपलब्ध हैं
  • मजबूत डिजाइन
सीरीज़
V
  • HDLSP
  • HDI6
  • HDC
आय स्पीड® एचडी

SFPSFP+ केबल प्रणाली

Samtec की SFP+ प्रणाली में शामिल हैं पैनल पर माउंट किया गया कनेक्टर और जंपर केबल जो उच्च-गति अनुप्रयोगों के लिए उत्तम है।

विशेषताएँ
  • 10 जीबीपीएस तक का निष्पादन
  • SFP+ के साथ संगत
  • केबल, कनेक्टर और पिंजरे उपलब्ध हैं
  • कनेक्टर और केबल किट उपलब्ध हैं
  • एक और अनेक पोर्ट वाले पिंजरे उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • SFPE
  • MECT
  • SFPC
  • SFPK
SFP

यूएसबी बोर्ड स्तर के इंटरकनेक्टयूएसबी बोर्ड स्तर के इंटरकनेक्ट

Samtec के यूएसबी बोर्ड स्तर के कनेक्टर विभिन्न अभिविन्यासों, प्रकारों और समापनों के साथ।

विशेषताएँ
  • यूएसबी और मिनी यूएसबी
  • विभिन्न अभिविन्यास, प्रकार, समापन
  • मज़बूत विकल्प उपलब्ध
  • 2.0 संस्करण उपलब्ध है
  • उच्च-चक्रण
सीरीज़
V
  • USB-A
  • USB-AM
  • USB-B
  • MUSB
  • SPM
  • MUSBS
  • USBR-A
  • USBR-B
यूएसबी बोर्ड स्तर के इंटरकनेक्ट

While Samtec started as a connector company with a focus on two-piece, pin-and-socket board stacking systems, High-Speed Board Stacking connectors and High-Speed Cable Assemblies now make up a significant portion of our sales. To support development in this area, in December of 2...
In the manufacturing world there are standards for just about everything, and they all are typically there to ensure a product can perform as expected for the end application. Among these standards is IPC-A-610 covering solder joints for varying types of connector termination sty...
New Year’s resolutions. Many of us make them, whether it’s to continue a good habit, change a bad one or accomplish a new goal, improvement is the focus. The hardest part of this process is the time between making the plan and accomplishing it. Wouldn’t it be nice if we could jus...
2019 was a fun year for Samtec.com. We’re in a great place right now where we get to maintain current content and features while we’re building a lot of new stuff as well. The website is becoming more mature, but still developing rapidly. If you missed it, here is a look back at ...
While air cooling is still a commonly used method to cool data centers, the industry is seeing HPC, AI, and scientific computing market leaders investigating either conduction cooling, or full-scale immersion cooling, for their next generation designs. In this video from SuperCom...