बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर

बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर

Samtec उद्योग जगत में सर्वाधिक प्रकार के बोर्ड-से-बोर्ड कनेक्टर प्रस्तुत करता है। लोकप्रिय अनुप्रयोगों में शामिल हैं उच्च गति मेज़ानीन और उच्च घनत्व सरणि प्रणालियाँ, उच्च गति एड्ज कार्ड और बैकप्लेन प्रणालियाँ, और माइक्रो पिच बोर्ड स्टैकिंग प्रणालियाँ जिनमें 0.40 मिमी तक की पिच और 1 मिमी तक की स्टैक ऊँचाई होती है। माइक्रो मजबूत उत्पादों में होती है Samtec की विभिन्न पिचों वाली टाइगर आय™ संपर्क प्रणाली, तथा 60A/ब्लेड वाली उच्च पावर पट्टियाँ और सिग्नल/पावर संयोजन कनेक्टर। मानक बोर्ड-से-बोर्ड हेडर और सॉकेट प्रणालियाँ विभिन्न पिचों, घनत्व, स्टैक ऊँचाई, और अभिविन्यासों में उपलब्ध हैं।

माइक्रो पिच बोर्ड-टू-बोर्ड

माइक्रो पिच बोर्ड-टू-बोर्ड

न्यूनतम 0.40 मिमी तक की महीन पिच और न्यूनतम 1 मिमी तक की ढेर ऊँचाइयों वाली इंटरकनेक्ट प्रणालियाँ।

मज़बूत / पॉवर

मज़बूत / पॉवर

उच्च विद्युत धारा वाले अनुप्रयोगों के लिए बने पावर इंटरकनेक्ट, और उच्च-विश्वसनीयता, उच्च-धारण और उच्च चक्र जीवन के लिए माइक्रो मजबूत इंटरकनेक्ट

किनारा कार्ड कनेक्टर प्रणालियॉं

किनारा कार्ड कनेक्टर प्रणालियॉं

High-speed edge card interconnects on choice of 0.50 mm, 0.60 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm or 2.00 mm pitch and a variety of orientations.

मानक बोर्ड-टु-बोर्ड

मानक बोर्ड-टु-बोर्ड

100" (2.54 मिमी) और 2.00 मिमी पिच पर निम्न प्रोफाइल, उठे हुए, पास-थ्रू और मज़बूत अनुप्रयोगों के लिए बोर्ड स्टैकिंग इंटरकनेक्ट समाधान।

बैकलप्लेन / माइक्रो बैकलप्लेन

बैकलप्लेन / माइक्रो बैकलप्लेन

ExaMAX® high-speed backplane system for 56 Gbps PAM4 performance, XCede® HD high-density backplane solutions for design flexibility and micro backplane solutions including edge card sockets, high-density arrays, integral ground planes and rugged Edge Rate® interconnects.

उद्योग के मानक

उद्योग के मानक

अधिकतर औद्योगिक मानकों के लिए प्रमाणित या उनके साथ सुसंगत, इनमें शामिल हैं, VITA, PCIe®, PC/104™, QSFP+, InfiniBand™, JTAG, वगैरह।

In this video from EDI CON 2109, Samtec’s Jignesh Shah explains how Samtec Flyover® offers a 112 Gbps high-density escape from the system ASIC to the front panel. This is a live demonstration of 112 Gbps PAM4 traffic using Credo Semiconductors mixed signal SERDES with Samtec Flyo...
In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
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mmWave. Massive MIMO. Beamforming. Full duplex. Connectors. Connectors? Yes, connectors. Really! This may seem like a new take on the old childhood game of “One of These Things”. However, all of these technologies (and others) are directly related to developing next-generation an...
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