बैकलप्लेन / माइक्रो बैकलप्लेन

ExaMAX® high-speed backplane system for 56 Gbps PAM4 performance, XCede® HD high-density backplane solutions for design flexibility and micro backplane solutions including edge card sockets, high-density arrays, integral ground planes and rugged Edge Rate® interconnects.

हाई-स्पीड बैकप्लेन प्रणालियाँ

हाई-स्पीड बैकप्लेन प्रणालियाँ

हाई-स्पीड, उच्च-घनत्व बैकप्लेन प्रणालियाँ जिनमें जोड़ी और स्तंभ गणना की विविधता में ExaMAX® और XCede® HD शामिल हैं। ExaMAX® 56 Gbps का निष्पादन देता है और डिजाइनरों को घनत्व को अनुकूलित करने या बोर्ड परत गिनती को कम करने का विकल्प देता है। XCede® HD एक छोटे आकार की प्रणाली है जो उल्लेखनीय रूप से जगह बचाने और नमनीयता के लिए मॉड्यूलर डिजाइन के साथ आती है।


XCede® HDXCede® HD उच्च-घनत्व बैकप्लेन प्रणाली

नमनीयता और अनुकूलन समाधानों के लिए मॉड्यूलर डिजाइन और वैकल्पिक विशेषताओं के साथ घनत्व-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त छोटे आकार का उच्च घनत्व बैकप्लेन प्रणाली।

विशेषताएँ
  • अपने छोटे आकार के कारण यह काफी जगह बचाता है
  • मॉड्यूलर डिजाइन अनुप्रयोगों में नमनीयता प्रदान करता है
  • उच्च-निष्पादन प्रणाली
  • उच्च-घनत्व बैकप्लेन प्रणाली - प्रति रेखीय इंच 84 तक डिफेरेन्शियल जोड़े
  • 1.80 मिमी स्तंभ पिच
  • 3-, 4- और 6-जोड़ा डिजाइन
  • 4, 6 या 8 स्तंभ
  • 12 - 48 जोड़े
  • एकाधिक संकेत/भू-संपर्कन पिन विकल्प
  • समेकित पॉवर, मार्गदर्शन, कुंजीयन और साइड वाल उपलब्ध
  • 85 Ω और 100 Ω वाले विकल्प
  • अनुक्रमण के तीन स्तर गरम प्लगिंग सक्षम करते हैं
  • कम-गति वाले अनुप्रयोगों के लिए किफायती डिजाइन उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
  • HPTS
XCede® HD

ExaMAX®ExaMAX® उच्च-गति बैकप्लेन प्रणाली

ExaMAX® हाई-स्पीड बैकप्लेन इंटरकनेक्ट जो 56 Gbps का विद्युतीय निष्पादन प्रदान करते हैं।

विशेषताएँ
  • 2.00 मिमी स्तंभ पिच पर 56 Gbps के विद्युतीय निष्पादन को सक्षम करते हैं
  • डिजाइनरों को घनत्व को अनुकूलित करने या बोर्ड परत गणना को कम करने की क्षमता प्रदान करता है
  • कोणीय संगम होने पर भी, संपर्क के दो भरोसेमंद बिंदु
  • Telcordia GR-1217 CORE विशिष्टताओं को पूरा करता है
  • कंपित अलग जोड़ी डिजाइन के साथ व्यक्तिगत सिग्नल वेफर; 72 या 40 जोड़े
  • क्रॉसटॉक को कम करने के लिए प्रत्येक सिग्नल वेफर पर एक-पीस वाली उभरी भूमि-संपर्कन संरचना
  • बाज़ार में उपलब्ध न्यूनतम संगम बल: 0.36 N अधिकतम प्रति संपर्क
  • बैकप्लेन केबल असेंबली सिग्नल की अखंडता को बेहतर करते हैं और उच्‍च डाटा दरों पर सिग्‍नल पाथ की लंबाई को बढ़ाते हैं।
  • Samtec आई Speed® अल्ट्रा कम तिरछा ट्विनैक्स केबल वृद्धि लचीलापन और रूट क्षमता प्रदान करती है
  • स्टब मुक्त संगम
  • दबाकर लगाया जाने वाला समापन
  • पॉवर और गाइड मॉड्यूल उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

माइक्रो बैकप्लेन प्रणालियाँ

माइक्रो बैकप्लेन प्रणालियाँ

माइक्रो बैकप्लेन सिस्टम में हाई-स्पीड किनारा कार्ड सॉकेटें, उच्च घनत्व व्यूह-रचनाएँ, अभिन्न ग्राउंड प्लेन और विभिन्न पिच, अभिविन्यास और समापन के साथ मजबूत Edge Rate® इंटरकनेक्ट शामिल है।


Edge Rate®मजबूत Edge Rate®, हाई -स्पीड कनेक्टर पट्टी

मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणालियॉं संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित

विशेषताएँ
  • Edge Rate® संपर्क संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित
  • 1.5 मिमी संपर्क पोंछ
  • असंगम के दौरान ''जि़पर'' करते वक्‍त मजबूत
  • 56 Gbps PAM4 तक प्रदर्शन
  • 0.50 मिमी, 0.635 मिमी या 0.80 मिमी पिच प्रणालियाँ
  • 5 मिमी से 18 मिमी तक ढेर (स्टैक) की ऊँचाई
  • 0.635 मिमी पिच प्रणाली पर अत्‍यधिक पतली 2.5 मिमी शरीर की चौड़ाई
  • 40% पीसीबी स्‍पेस बचत तक 0.50 मिमी पिच प्रणाली बनाम 0.80 मिमी पिच प्रणाली
सीरीज़
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

हाई-स्पीड किनारा कार्डहाई-स्पीड किनारा कार्ड

High-speed edge card sockets with मजबूत Edge Rate® संपर्कों वाले उच्‍च-गति किनारा कार्ड सॉकेट।

विशेषताएँ
  • प्रदर्शन: 18.5 GHz / 37 Gbps तक
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क
  • कार्ड स्लॉट: 1.60 मिमी (.062")
  • एकल-सिरा और अलग जोड़े
  • अधोलंब, समकोणीय, किनारा माउंट
  • वैकल्पिक बोर्ड लॉक और केबल लैचिंग विशेषताएँ
  • यांत्रिक शक्ति के लिए वैकल्पिक वेल्ड टैब
  • RU8 उन्‍नत बोर्ड ढेर के लिए प्रणाली
सीरीज़
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • RU8
  • HSC8
हाई-स्पीड किनारा कार्ड

1.00 मिमी पिच उच्‍च-गति किनारा कार्ड1.00 मिमी पिच उच्‍च-गति किनारा कार्ड

1.00 मिमी पिच उच्‍च-गति किनारा कार्ड सॉकेट मजबूत Edge Rate® संपर्कों और असंरेखण न्‍यूनीकरण के साथ

विशेषताएँ
  • 14 GHz / 28 Gbps तक प्रदर्शन
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क क्रॉसस्टॉक को कम करते हैं और चक्रीय जीवन को बढ़ाते हैं
  • 20 - 140 कुल पिनें
  • Accepts .062" (1.60 मिमी) मोटा कार्ड स्‍वीकृत
  • वैकल्पिक वेल्‍ड टैब और संरेखण पिन
सीरीज़
V
  • HSEC1-DV
1.00 मिमी पिच उच्‍च-गति किनारा कार्ड

माइक्रो किनारा कार्ड प्रणालियाँमाइक्रो किनारा कार्ड प्रणालियाँ

विभिन्न केंद्रीय रेखाओं और अभिविन्‍यासों में माइक्रो पिच किनारा कार्ड सॉकेट्स।

विशेषताएँ
  • प्रदर्शन: 14.5 GHz / 29 Gbps तक
  • .062" (1.60 मिमी), और .093" (2.36 मिमी) मोटे कार्डों के लिए समाधान
  • पिच के विकल्‍प: 0.50 मिमी, 0.635 मिमी, 0.80 मिमी, 1.00 मिमी, 1.27 मिमी, 2.00 मिमी
  • सतह माउंट और छिद्र के माध्यम से लगाए जाने वाले रूपों में उपलब्ध
  • अधोलंब, समकोणीय, किनारा माउंट
सीरीज़
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-RA
  • MEC5-DV
माइक्रो किनारा कार्ड प्रणालियाँ

Q Rate®Q रेट® पतला, मज़बूद हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट

Samtec Q Rate® कनेक्टर के पास पतला फूटप्रिट, अभिन्न पॉवर/ग्राउंड प्लेन और बेहतर एसआई प्रदर्शन के लिए Edge Rate® संपर्क होते हैं।

विशेषताएँ
  • निष्पादन: 15 GHz / 30 Gbps तक
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • 156 तक स्थितियाँ
  • पतला फुटप्रिंट ({[# 0]} से कम। {[# 1]} मिमी चौड़ा)
सीरीज़
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q Strip®Q पट्टी® हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट

samtec Q पट्टी® कनेक्टर को हाई-स्पीड बोर्ड-टू-बोर्ड इस्तेमाल के लिए डिजाईन किया गया है जहाँ सिग्नल की अखंडता जरूरी होता है

विशेषताएँ
  • 14.0 GHz / 28 Gbps तक : निष्पादन
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • कनेक्टर से कनेक्टर तक प्रतिधारण विकल्प
  • वर्टीकल, लंबवत, और समतलीय अनुप्रयोग
  • संपर्क: 180 इनपुट/आउटपुट तक
  • ढेर की ऊँचाई: 5.00 मिमी - 25.00 मिमी
सीरीज़
V
  • QSH
  • QTH
  • QSS
  • QTS
  • QSE
  • QTE
  • QTS-RA
  • QSS-RA
Q Strip®

Q2™Q2™ मजबूत/हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट

इन मज़बूत , उच्च-गति कनेक्टरों में ग्राउंड प्लेन और उच्च-वाइप संपर्क की सुविधा होती है ।

विशेषताएँ
  • प्रदर्शन: 8.5 GHz / 17 Gbps तक
  • बढ़ाई गई प्रवेशन गहराई
  • दोहरा स्टेज गर्म प्लगएबल
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • शील्ड विकल्प उपलब्ध है
  • पॉवर और आरएफ विकल्प समाप्त कर देता है
  • संपर्क: 208 इनपुट/आउटपुट तक
  • ढेर की ऊँचाई: 10.00 मिमी - 16.00 मिमी
सीरीज़
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

SEARAY™SEARAY™ उच्च-घनत्व खुला-पिन-क्षेत्र व्यूह-रचनाएँ

उच्च-गति, उच्च-घनत्व खुले-पिन-क्षेत्र वाली इन व्यूह-रचनाओं में अधिकतम भूसंपर्कन और मार्गनिर्धारण लचीलापन संभव है।

विशेषताएँ
  • अधिकतम रूटिंग और ग्राउंडिंग लचीलापन
  • कम प्रवेशन / निष्कर्षण बल बनाम प्ररूपी व्यूह-रचना उत्पाद
  • 18GHz /जोड़ा तक का निष्पादन
  • खुले पिन फील्ड डिजाइन में 500 इनपुट/आउटपुट तक
  • 1.27 मिमी (.050") पिच और जगह की बचत 0.80 मिमी पिच
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • संगम/असंगम के दौरान 'ज़िप्पेरेड' हो सकता है
  • आसानी से प्रसंस्करण के लिए सोल्डर चार्ज समापन
  • विस्तारित जीवन वाले उत्पाद™ (E.L.P.™) मानकों को पूरा करता है
  • 7 - 17 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व, समकोण, प्रेस-फिट
  • {[# 0]} मिमी के लिए बुलंद सिस्टम
  • 85 ओहम सिस्टम
  • वीटा {[# 0]}, वीटा {[# 1]}, पिसमो {[# 2]} प्रमाणित
  • IPC J-STD-001F, सोल्डर की हुई इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली के लिए आवश्यकताएँ - उच्च निष्पादन / कठोर पर्यावरण इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए स्वीकार्यता मानदंड 3 (केवल SEAM/SEAF श्रृंखला)
  • IPC-A-610F, इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली की स्वीकार्यता - उच्च निष्पादन / कठोर पर्यावरण इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए स्वीकार्यता मानदंड 3(केवल SEAM/SEAF श्रृंखला)
सीरीज़
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...
mmWave. Massive MIMO. Beamforming. Full duplex. Connectors. Connectors? Yes, connectors. Really! This may seem like a new take on the old childhood game of “One of These Things”. However, all of these technologies (and others) are directly related to developing next-generation an...
“Where high frequency meets high speed,” says the tag line of past EDI CON USA events. What exactly is EDI CON? Technical specialists from across the RF, microwave, EMC/EMI, high-speed digital design and system integrator spectrum met annually. Why? For networking, training and l...
With the advent of the Commercial Off-The-Shelf (COTS) part being used in Mil / Aero, Space, Industrial, Transportation, and Automotive applications; manufacturers find themselves still looking for information on how those products will perform in severe environments. Here at Sam...