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ExaMAX® उच्च-गति बैकप्लेन प्रणाली

ExaMAX® उच्च-गति बैकप्लेन प्रणाली

ExaMAX® हाई-स्पीड बैकप्लेन इंटरकनेक्ट जो 56 Gbps का विद्युतीय निष्पादन प्रदान करते हैं।


फैमिली अवलोकन

ExaMAX® Video

ExaMAX® संपर्क प्रणाली हर समय संपर्क के दो विश्वसनीय बिंदु प्राप्त करती है और बेहतर संगत अखंडता प्रदर्शन के लिए अवशिष्ट स्टब को कम करती है, जबकि कम संगम बल और उत्कृष्ट संपर्क सामान्य बल प्रदान करता है। सिग्नल वेफर एक-टुकड़ा, उभरी हुई सतह की संरचना सम्मिलित करते हैं जो क्रॉसस्टॉक प्रदर्शन में सुधार करती है।

विकासक्रम में बैकप्लेन केबल और समतलीय संस्करणों के साथ पारंपरिक बैकप्लेन और प्रत्यक्ष-संगम ऑर्थोगोनल उपलब्ध।

विशेषताएँ

56 G

  • 2.00 मिमी स्तंभ पिच पर 56 Gbps के विद्युतीय निष्पादन को सक्षम करते हैं
  • PCI Express®, इंटेल OPI abd UPI, SAS, SATA, फाइबर चैनल, Infini Band और ईथरनेट जैसे उद्योग विनिर्देशों पर खरा उतरता है
  • 28 Gbps मानकों के लिए OIF CEI-28G-LR विशिष्‍टताओं को पूरा करता और बढ़ाता है।
  • प्रत्‍यक्ष-संगम ऑर्थोगोनल बैकप्लेन/मिडप्लेन की आवश्यकता को खत्‍म करता है और बेहतर सिग्नल की अखंडता के लिए सिग्नल पथ को छोटा करता है।
  • डिजाइनरों को घनत्व को अनुकूलित करने या बोर्ड परत गणना को कम करने की क्षमता प्रदान करता है
  • Samtec टेरास्पीड परामर्श
    • उच्च गति बैकप्लेन प्रणालियों के डिजाइन, अनुकूलन, और मूल्यांकन में दक्ष
  • ऑफरिंग:
    • पारंपरिक बैकप्‍लेन
    • बैकप्‍लेन केबल
    • प्रत्यक्ष-संगम ऑर्थोगोनल
    • समतलीय
ExaMAX®

संपर्क प्रणाली

  • संपर्क के दो विश्वसनीय बिंदु
    • कोणीय संगम होने पर भी
  • Telecordia GR-1217 CORE विशिष्टताओं को पूरा करता है
  • 2.4 मिमी संगम सतह क्षेत्र (संपर्क पोंछ)
  • अवशिष्ट स्टब को कम करती है
  • संपर्क बिंदुओं के बीच अलगाव साफ़ करें
  • बाजार में न्‍यूनतम संगम बल
  • उत्कृष्ट संपर्क सामान्य बल
ExaMAX® संपर्क प्रणाली

वेफर डिज़ाइन

  • अलग से एकल वेफर
    • टेढ़े, अलग जोड़े वाले डिजाइन
    • 24-72 जोड़े
  • ग्राउंड प्लेन
    • एक-टुकड़ा, उभरी हुई संरचना
    • बढ़ा हुआ अलगाव क्रॉसस्टॉक को काफी कम कर देता है
    • 92Ω प्रतिबाधा के लिए सतह के संकेत लगाने के लिए बनाए गए
      • 85 और 100Ω दोनों ही अनुप्रयोगों के लिए
    • शून्य तिरछेपन वाले स्‍तभों में संतुलित अलग जोड़े व्यवस्थित किए जाते हैं
वेफर डिज़ाइन

टब-मुक्‍त संगम

  • बैकप्लेन और डॉटर कार्ड कनेक्टर दोनों पर पूरी तरह संरक्षित टर्मिनल स्टब-मुक्‍त संगम सुनिश्चित करते हैं
  • उभयलिंगी संगम इंटरफ़ेस विश्वसनीय संगम प्रदान करता है, और पिन की सुरक्षा करता है
स्‍टब मु‍क्‍त

विनिर्देश

  • संगम बल: 0.36 N अधिकतम प्रति संपर्क
  • असंगम बल: 0.12 N न्‍यूनतम प्रति संपर्क
  • मौजूदा रेटिंग: 0.5 A प्रति सिग्‍नल संपर्क
    • 0 < 30 ᵒC वातावरण में अस्थायी वृद्धि
  • -55 ᵒC to +85 ᵒC परिचालन तापमान
  • प्रेस-फिट समापन
  • पृथक या समेकित गाइड, कुँजीयन और पॉवर मॉड्यूल उपलब्‍ध
  • सिग्‍नल के लिए 0.36 मिमी PTH और ग्राउंट के लिए 0.50 मिमी विनिर्माण के अनुकूल
ExaMAX® विनिर्देश

डाउनलोड करने योग्य चीज़ें

साहित्य

हाई-स्पीड बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोेग गाइड

हाई-स्पीड बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोेग गाइड

पाऍं
उच्च-गति इंटरकनेक्ट समाधान मार्गदर्शिका

उच्च-गति केबल इंटरकनेक्‍ट समाधान मार्गदर्शिका

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प्रसारण वीडियो

प्रसारण वीडियो समाधान मार्गदर्शिका

पाऍं

वीडियो

Samtec उन्‍नत इंटरकनेक्‍ट डिजाइन तकनीकी केंद्र

Samtec ExaMax एचडी

सीरीज़

EBTM

ExaMAX® 2.00 मिमी ऊर्ध्व हेडर असेंब्ली

विशेषताएँ
  • {{# 0]} या {[# 1]} जोड़े प्रति कॉलम
  • 2.00 मिमी (.0787") पिच
  • दबाकर लगाया जाने वाला समापन
ExaMAX® 2.00 मिमी ऊर्ध्व हेडर असेंब्ली

EBTM-RA

ExaMAX® 2.00 मिमी समकोण हेडर असेंबली

विशेषताएँ
  • {{# 0]} या {[# 1]} जोड़े प्रति कॉलम
  • 2.00 मिमी (.0787") पिच
  • दबाकर लगाया जाने वाला समापन
  • समको‍णीय अभिविन्‍यास
ExaMAX® 2.00 मिमी समकोण हेडर असेंबली

EBTF-RA

ExaMAX® 2.00 मिमी समकोण रिसेप्टेकल

विशेषताएँ
  • {{# 0]} या {[# 1]} जोड़े प्रति कॉलम
  • 2.00 मिमी (.0787") पिच
  • दबाकर लगाया जाने वाला समापन
ExaMAX® 2.00 मिमी समकोण रिसेप्टेकल

EBDM-RA

ExaMAX® 2.00 मिमी सीधा संगम आयताकार हेडर

विशेषताएँ
  • मिड-प्लेन में एयरफ्लो में सुधार को हटाया जाता और कम कनेक्टर की आवश्यकता होती है
  • 2.00 मिमी (.0787") पिच
  • {{# 0]} जोड़े प्रति कॉलम
  • बेहतर संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए संशोधित संकेत पथ
  • अभिन्न गाइड पोस्ट
ExaMAX® 2.00 मिमी सीधा संगम आयताकार हेडर

EBCM

ExaMAX® बैकप्लेन केबल हैडर

विशेषताएँ
  • सिग्नल की अखंडता में सुधार करता है और उच्च डेटा दरों पर संकेत पथ की लंबाई बढ़ाता है
  • सभी ExaMAX® कनेक्टरों के साथ परस्पर संगमन योग्य
  • Samtec आई Speed® अल्ट्रा कम तिरछा ट्विनैक्स केबल वृद्धि लचीलापन और रूट क्षमता प्रदान करती है
ExaMAX® बैकप्लेन केबल हैडर

EBCF

ExaMAX® बैकप्लेन केबल सॉकेट

विशेषताएँ
  • सिग्नल की अखंडता में सुधार करता है और उच्च डेटा दरों पर संकेत पथ की लंबाई बढ़ाता है
  • सभी ExaMAX® कनेक्टरों के साथ परस्पर संगमन योग्य
  • Samtec आई Speed® अल्ट्रा कम तिरछा ट्विनैक्स केबल वृद्धि लचीलापन और रूट क्षमता प्रदान करती है
ExaMAX® बैकप्लेन केबल सॉकेट

EGBM

ExaMAX® टर्मिनल गाइड मॉड्यूल

विशेषताएँ
  • अधोलंब या समकोणीय अभिविन्‍यास
  • Guide module for EBTF-RA और EBTM श्रृंखलाओं के लिए गाइड मॉड्यूल
ExaMAX® टर्मिनल गाइड मॉड्यूल

EGBF

ExaMAX® सॉकेट गाइड मॉड्यूल

विशेषताएँ
  • समको‍णीय अभिविन्‍यास
  • Guide module for EBTF-RA और EBTM श्रृंखलाओं के लिए गाइड मॉड्यूल
ExaMAX® सॉकेट गाइड मॉड्यूल

EPTT

ExaMAX® टर्मिनल पॉवर मॉड्यूल

विशेषताएँ
  • समको‍णीय अभिविन्‍यास
  • EBTF-RA और EBTM श्रृखलाओं के लिए पॉवर मॉड्यूल
ExaMAX® टर्मिनल पॉवर मॉड्यूल

EPTS

ExaMAX® सॉकेट पॉवर मॉड्यूल

विशेषताएँ
  • अधोलंब या समकोणीय अभिविन्‍यास
  • EBTF-RA और EBTM श्रृखलाओं के लिए पॉवर मॉड्यूल
ExaMAX® सॉकेट पॉवर मॉड्यूल

EBCL

ExaMAX® बैकप्लेन केबल सॉकेट के लिए वर्टिकल लैचिंग श्राउड

विशेषताएँ
  • ईबीसीएफ-वीटी के लिए ईबीटीएम-वीटी के प्रतिधारण प्रदान करता है
  • चारों ओर से घेरता है और ईबीटीएम-वीटी की रक्षा करता है
  • स्क्रू माउंट बोर्ड पर ईबीसीएल सुरक्षित (M2 thread) करता है
ExaMAX® बैकप्लेन केबल सॉकेट के लिए वर्टिकल लैचिंग श्राउड

EBCB

ExaMAX® के लिए पैनल प्रतिधारण ब्रैकेट बैकप्लेन केबल हैडर

विशेषताएँ
  • बैकप्लेन के माध्यम से ईबीसीएम के लिए प्रतिधारण प्रदान करता है
  • स्क्रू माउंट EBCB को बैकप्लेन के लिए सुरक्षित करता है
ExaMAX® के लिए पैनल प्रतिधारण ब्रैकेट
बैकप्लेन केबल हैडर

संपर्क बिक्री

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Long gone are the days of simply selling a selling a part, pins in plastic if you will. Between environmental standards, qualification testing, UL ratings, and thermal models; customers have come to expect information about the products they purchase as well. Thermal modeling is ...
This was the third and final BIOMEDevice that Samtec participated in this year, and we wrapped it up with a bang. Samtec displayed a wide range of its products at its booth all the while presenting in panel discussion and leading a Lunch and Learn. Panel Discussion Steve Groothui...
A popular demonstration at Super Computing 2019 (SC19) was a collaboration between Samtec and eSilicon that emulates next generation data center architectures for typical 19 inch rack-mount applications. In the video above, Ralph Page, Systems Architect at Samtec, walks us throug...
SC19 has come and gone. Anticipation for SC20 in Atlanta is already building. Before we look ahead, what were some highlights from SC19? AI is Everywhere AI is affecting all aspects of life. At SC19, technical presentations showed how AI and HPC are helping researchers cure heart...
In November, we wrapped up our technical debt cleanup, upgraded several of our back-end APIs, and rolled out several small user-experience updates throughout Samtec.com. These updates will pave the way for some exciting new applications and e-e-commerce features in 2020. Here are...