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XCede® HD उच्च-घनत्व बैकप्लेन प्रणाली

XCede® HD उच्च-घनत्व बैकप्लेन प्रणाली

नमनीयता और अनुकूलन समाधानों के लिए मॉड्यूलर डिजाइन और वैकल्पिक विशेषताओं के साथ घनत्व-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त छोटे आकार का उच्च घनत्व बैकप्लेन प्रणाली।


फैमिली अवलोकन

xcede hd

XCede® HD उल्‍लेखनीय रूप से बोर्ड और प्रणाली के स्पेस बचत के लिए अनूठे डिज़ाइन के लचीलेपन वाला एक छोटे आकार को संयोजित करता है। प्रणाली की मॉड्यूलर क्षमता डिज़ाइनरों को वैकल्पिक पाॅवर मॉड्यूल, मार्गदर्शन एवं कुंजीयन, और बढ़े हुए स्थायित्व के लिए किनारे की दीवारों के साथ ही एक पूर्ण कस्टम बैकप्लेन समाधान बनाने का अवसर प्रदान करती है। कंपित अंतर पिन डिजाइन की विशेषता है कि प्रणाली के डाउनटाइम की रोकथाम में मदद के लिए ग्राउंड पिन संगम को पहले हॉट-प्लगिंग करता है।

मॉड्यूलर डिज़ाइन

XCede® HD में अनूठे डिज़ाइन के लचीलेपन के लिए सिग्नल, पाॅवर और कुंजीयन/मार्गदर्शन मॉड्यूल शामिल हैं। विशिष्ट अनुप्रयोग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए मॉड्यूल को किसी भी कॉन्फ़िगरेशन में अनुकूलित किया जा सकता है।

पूर्ण समाधान कैसे बनाऍं:

  • समकोण मॉड्यूल को एकल अनुकूलित बीएसपी पुर्जा बनाया जा सकता है। एक रिसेप्टेकल के निर्माण के लिए एचडीटीएफ़, पाॅवर और कुँजीयन/मार्गदर्शन मॉड्यूल के किसी भी कॉन्फ़िगरेशन में किसी भी संख्या को जोड़कर बीएसपी पुर्जा बनाऍं।
  • HDTM और HPTS पुर्जों के किसी भी कॉन्फ़िगरेशन में मुख्‍य मॉड्यूल अलग-अलग ही बैकप्लेन पर चढ़ाए जाते हैं।
  • अपने मन-मुताबिक XCede® एचडी समाधान निर्मित करें
  • पूर्ण XCede® HD समाधान के निर्माण के बारे में अधिक जानकारी के लिए HSBP@samtec.com पर संपर्क करें।
xcede असेंबली

विशेषताएँ

  • प्रति रेखीय इंच 84 अलग जोड़े
  • 1.80 मिमी स्तंभ पिच
  • 3-, 4- और 6-जोड़ा डिजाइन
  • 4, 6 या 8 स्तंभ
  • 12 - 48 जोड़े
  • सिग्‍नल पिन पर 3.00 मिमी संपर्क पोंछ
  • एकाधिक संकेत/भू-संपर्कन पिन विकल्प
  • समेकित पॉवर, मार्गदर्शन, कुंजीयन और किनारे वाली दीवार के विकल्‍प उपलब्ध
  • 85 Ω और 100 Ω वाले विकल्प
  • अनुक्रमण के तीन स्तर गरम प्लगिंग सक्षम करते हैं
  • कम-गति वाले अनुप्रयोगों के लिए किफायती डिजाइन उपलब्ध हैं
xcede पॉवर मार्गदर्शिका

डाउनलोड करने योग्य चीज़ें

साहित्य

हाई-स्पीड बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोेग गाइड

हाई-स्पीड बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोेग गाइड

पाऍं
प्रसारण वीडियो समाधान मार्गदर्शिका

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सीरीज़

HDTF

XCede® HD 1.80 मिमी समकोण बैकप्लेन रिसेप्टेकल

विशेषताएँ
  • 3-, 4- और 6-जोड़ा डिजाइन
  • 4, 6 या 8 स्तंभ
  • मानक और उच्‍च-गति वेफर उपलब्‍ध
  • 85 Ω और 100 Ω वाले विकल्प
  • मॉड्यूलर डिजाइन अनुप्रयोगों में नमनीयता प्रदान करता है
XCede® HD 1.80 मिमी समकोण बैकप्लेन रिसेप्टेकल

HDTM

XCede® HD 1.80 मिमी ऊर्ध्व बैकप्लेन हेडर

विशेषताएँ
  • 3-, 4- और 6-जोड़ा डिजाइन
  • 4, 6 या 8 स्तंभ
  • अनुक्रमण के तीन स्तर गरम प्लगिंग सक्षम करते हैं
  • Up to 3.00 mm contact wipe on signal pins
  • अंतर्निहित मार्गदर्शन, कुंजी और ध्रुवीकरण दिशा दीवारें उपलब्ध हैं
XCede® HD 1.80 मिमी ऊर्ध्व बैकप्लेन हेडर

BSP

XCede® एचडी मन-मुताबिक समकोण मॉड्यूल

विशेषताएँ
  • विशिष्ट अनुप्रयोग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए पूर्णतः मन-मुताबिक मॉड्यूल
  • एक BSP उत्पाद के निर्माण के लिए HDTF (सिग्नल), पावर और कुंजीयन/मार्गदर्शन के किसी भी विन्यास में किसी भी संख्या को संयोजित करें
  • केवल मन-मुताबिक विन्यासों के लिए ही पावर तथा कुंजीयन/मार्गदर्शन उपलब्ध
  • केवल सिग्नल समाधान के लिए HDTF शृंखला देखें
  • BSP उत्पाद निर्माण संबंधी सहायता के लिए HSBP@samtec.com से संपर्क करें
XCede® एचडी मन-मुताबिक समकोण मॉड्यूल

HPTS

3.20 मिमी XCede® HD पॉवर मॉड्यूल

विशेषताएँ
  • बैकप्‍लेन पर अलग-अलग ही चढ़ता है
  • सिग्नल मॉड्यूल जोड़ी की गिनती से मेल खाने के लिए बॉडी की ऊँचाई की विविधता
  • प्रेस-फि़ट टेल्‍स
  • अधोलंब माउंट
3.20 मिमी XCede® HD पॉवर मॉड्यूल

अधिक हाई-स्पीड बैकप्लेन प्रणालियाँ

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