त्रिभुजाकार चेतावनी यह साइट वेबसाइट के फंक्‍शंस और हमारी प्रचारात्‍मक और मार्केटिंग की कोशिशों का सहयोग करने के लिए कुकीज़ और अन्‍य वेबसाइट मॉनीटरिंग तकनीकों का इस्‍तेमाल करती है। स्‍वीकार है पर क्लिक करके, आप हाल ही में अपडेट की गई हमारी गोपनीयता नीति और नीति मार्गदर्शिका के नियमों को स्‍वीकार करते हैं।
स्‍वीकार है अस्‍वीकृत है
त्रिभुजाकार चेतावनी यह साइट वेबसाइट के फंक्‍शंस और हमारी प्रचारात्‍मक और मार्केटिंग की कोशिशों का सहयोग करने के लिए कुकीज़ और अन्‍य वेबसाइट मॉनीटरिंग तकनीकों का इस्‍तेमाल करती है। स्‍वीकार है पर क्लिक करके, आप हाल ही में अपडेट की गई हमारी गोपनीयता नीति और नीति मार्गदर्शिका के नियमों को स्‍वीकार करते हैं।
स्‍वीकार है अस्‍वीकृत है

किनारा कार्ड कनेक्टर प्रणालियॉं

High-speed edge card interconnects on choice of 0.50 mm, 0.60 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm or 2.00 mm pitch and a variety of orientations.

हाई-स्पीड कार्ड प्रणालियाँ

हाई-स्पीड कार्ड प्रणालियाँ

0.50 मिमी, 0.635 मिमी, 0.80 मिमी, 1.00 मिमी, 1.27 मिमी और 2.00 मिमी पिच के विकल्‍पों के साथ अधोलंब, समकोणीय और एज माउंट डिज़ाइनों में उच्‍च-गति एज कार्ड सॉकेट्स।


High-Speed 0.60 mm Pitch Edge CardHigh-Speed 0.60 mm Pitch Edge Card

High-speed edge card sockets with differential pair Edge Rate® contacts for 56 Gbps PAM4 performance.

विशेषताएँ
  • 56 Gbps PAM4 तक प्रदर्शन
  • 0.60 mm pitch differential pair system
  • PCIe® जन 5 संगत
  • Compliant to SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C & 4C+)
  • Meets Gen Z™ specifications
  • Edge Rate® contacts optimized for signal integrity performance and cycle life
  • 0.60 mm pitch mating high-speed cable assembly in development
सीरीज़
V
  • HSEC6-DV
High-Speed 0.60 mm Pitch Edge Card

उच्‍च-गति (0.80 मिमी) पिच किनारा कार्डउच्‍च-गति (0.80 मिमी) पिच किनारा कार्ड

High-speed edge card sockets with मजबूत Edge Rate® संपर्कों वाले उच्‍च-गति किनारा कार्ड सॉकेट।

विशेषताएँ
  • प्रदर्शन: 18.5 GHz / 37 Gbps तक
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क
  • कार्ड स्लॉट: 1.60 मिमी (.062")
  • एकल-सिरा और अलग जोड़े
  • अधोलंब, समकोणीय, किनारा माउंट
  • वैकल्पिक बोर्ड लॉक और केबल लैचिंग विशेषताएँ
  • यांत्रिक शक्ति के लिए वैकल्पिक वेल्ड टैब
  • RU8 उन्‍नत बोर्ड ढेर के लिए प्रणाली
सीरीज़
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • HSEC8-DP
  • HTEC8
  • RU8
  • HSC8
उच्‍च-गति (0.80 मिमी) पिच किनारा कार्ड

1.00 मिमी पिच उच्‍च-गति किनारा कार्ड1.00 मिमी पिच उच्‍च-गति किनारा कार्ड

1.00 मिमी पिच उच्‍च-गति किनारा कार्ड सॉकेट मजबूत Edge Rate® संपर्कों और असंरेखण न्‍यूनीकरण के साथ

विशेषताएँ
  • 14 GHz / 28 Gbps तक प्रदर्शन
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क क्रॉसस्टॉक को कम करते हैं और चक्रीय जीवन को बढ़ाते हैं
  • 20 - 140 कुल पिनें
  • Accepts .062" (1.60 मिमी) मोटा कार्ड स्‍वीकृत
  • वैकल्पिक वेल्‍ड टैब और संरेखण पिन
सीरीज़
V
  • HSEC1-DV
1.00 मिमी पिच उच्‍च-गति किनारा कार्ड

माइक्रो किनारा कार्ड प्रणालियाँमाइक्रो किनारा कार्ड प्रणालियाँ

विभिन्न केंद्रीय रेखाओं और अभिविन्‍यासों में माइक्रो पिच किनारा कार्ड सॉकेट्स।

विशेषताएँ
  • प्रदर्शन: 14.5 GHz / 29 Gbps तक
  • .062" (1.60 मिमी), और .093" (2.36 मिमी) मोटे कार्डों के लिए समाधान
  • पिच के विकल्‍प: 0.50 मिमी, 0.635 मिमी, 0.80 मिमी, 1.00 मिमी, 1.27 मिमी, 2.00 मिमी
  • अधोलंब, समकोणीय, किनारा माउंट
  • सतह माउंट और छिद्र के माध्यम से लगाए जाने वाले रूपों में उपलब्ध
सीरीज़
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-DV
  • MEC5-RA
माइक्रो किनारा कार्ड प्रणालियाँ

PCI Express® किनारा कार्डPCI Express® किनारा कार्ड

PCI Express® जंपरों और एक्‍सटेंडरों के साथ संगम के लिए डिज़ाइन किए गए उच्‍च-गति किनारा कार्ड सॉकेट्स

विशेषताएँ
  • PCI Express® संगत प्रणाली
  • 1, 4, 8 और 16 PCI Express® लिकों के लिए समर्थित
  • अधोलंब या समकोण पीसीबी माउंट और कार्ड किनारा माउंट
  • 1.00 मिमी (.0394") पिच
  • संरेखण पिन
  • 7 गीगा / पिन (14 जीबीपीएस / पिन)
  • 1.60 मिमी (.062") कार्ड स्‍वीकृत
  • ध्रुवीकृत
सीरीज़
V
  • PCIE
  • PCIEC
  • PCRF
  • PCIE-LP
PCI Express® किनारा कार्ड

माइक्रो टीसीए कनेक्‍टर्समाइक्रो टीसीए कनेक्‍टर्स

माइक्रो किनारा कार्ड कनेक्‍टर हॉट प्‍लगिंग और उच्‍च-गति श्रृंखला कनेक्‍शंस का समर्थन करता है।

विशेषताएँ
  • प्रदर्शन: 12.0 गीगा/24 जीबीपाएस तक
  • µTCA™ मानक वास्‍तुशिल्‍प के अनुरूप
  • मोलेक्स के साथ रूप/फिटिंग/कार्य की संगतता
  • प्रेस-फि़ट टेल्‍स
  • हॉट प्‍लगिंग और उच्‍च-गति श्रृंखला कनेक्‍शंस का समर्थन करता है।
  • संपर्क: 170 इनपुट/आउटपुट तक
  • कार्ड स्लॉट: 1.60 मिमी (.063")
सीरीज़
V
  • MTCA
माइक्रो टीसीए कनेक्‍टर्स

छोटी किनारा कार्ड गाइड प्रणालीछोटी किनारा कार्ड प्रणाली

वैकल्पिक कार्ड गाइड वाले छोटे किनारा कार्ड सॉकेट्स।

विशेषताएँ
  • कार्ड गार्ड के साथ या उसके बिना भी उपलब्‍ध
  • प्‍लेटिंग के विभिन्‍न विकल्‍प
  • संपर्क: 50 इनपुट/आउटपुट तक
  • कार्ड स्‍लॉट: .8 मिमी (.0315"), 1.60 मिमी (.062")
सीरीज़
V
  • MB1
छोटी किनारा कार्ड गाइड प्रणाली

श्रृ़खला एटीए लिंक कार्ड सॉकेटश्रृ़खला एटीए लिंक कार्ड सॉकेट

उच्‍च-गति माइक्रो प्लेन सॉकेट परिवर्ती संगम कार्ड की मोटाई को समायोजित करता है।

विशेषताएँ
  • अतिबृहत बोर्ड ढेर, रूटिंग लचीलापन
  • सरल रूटिंग के लिए उसी तरफ या उलटी तरफ जोड़े में माउंट
  • SATALink™ संगत
  • परिवर्ती संगम कार्ड की मोटाई
  • निम्‍न प्रोफ़ाइल
  • बड़ा विचलन BeCu संपर्क
सीरीज़
V
  • SAL1
श्रृ़खला एटीए लिंक कार्ड सॉकेट

एसएफ़पी, एसएफ़पी+ प्रणालियॉंएसएफ़पी, एसएफ़पी+ प्रणालियॉं

ट्रांससीवर इंटरफेस सोकेट्स और ढॉंचे, एकल या गुच्‍छा।

विशेषताएँ
  • एसएफ़पी, एसएफ़पी+, एक्‍सएफ़पी, सर ज़ेडईएनपीएके ट्रांससीवर्स का सहायक
  • कनेक्‍टर्स और ढॉंचे उपलब्‍ध
  • 20, 30, या 70 इनपुट/आउटपुट
  • 2x10 position for एसएफ़पी, एसएफ़पी+ ट्रांससीवर्स के लिए स्थिति
  • 2X10, 2X15, 2X35 एक्‍सईएनपीएके और एक्‍सपीएफ़ ट्रांससीवर्स के लिए
  • ढॉंचों पर प्रेस-फि़ट या छेद द्वारा सोल्‍डर करना
  • अलग से या किट के रूप में उपलब्‍ध (एसएफ़पीके श्रृंखला)
सीरीज़
V
  • MECT
  • SFPC
  • SFPK
एसएफ़पी, एसएफ़पी+ प्रणालियॉं

एमएसए ट्रांससीवर्स

एमएसए ट्रांससीवर्स

{{# 0]} x {[# 1]}, {[# 2]} x {[# 3]} एज कार्ड सॉकेट और केज इंटरफ़ेस या {[# 4]} x {[# 5]} पदों के लिए SFP, SFP+, XFP और XENPAK ट्रांसीवर के साथ संगम।


एसएफ़पी, एसएफ़पी+ प्रणालियॉंएसएफ़पी, एसएफ़पी+ प्रणालियॉं

ट्रांससीवर इंटरफेस सोकेट्स और ढॉंचे, एकल या गुच्‍छा।

विशेषताएँ
  • एसएफ़पी, एसएफ़पी+, एक्‍सएफ़पी, सर ज़ेडईएनपीएके ट्रांससीवर्स का सहायक
  • कनेक्‍टर्स और ढॉंचे उपलब्‍ध
  • 20, 30, या 70 इनपुट/आउटपुट
  • 2x10 position for एसएफ़पी, एसएफ़पी+ ट्रांससीवर्स के लिए स्थिति
  • 2X10, 2X15, 2X35 एक्‍सईएनपीएके और एक्‍सपीएफ़ ट्रांससीवर्स के लिए
  • ढॉंचों पर प्रेस-फि़ट या छेद द्वारा सोल्‍डर करना
  • अलग से या किट के रूप में उपलब्‍ध (एसएफ़पीके श्रृंखला)
सीरीज़
V
  • MECT
  • SFPC
  • SFPK
एसएफ़पी, एसएफ़पी+ प्रणालियॉं

PCI Express®

PCI Express®

हाई स्पीड एज कार्ड सॉकेट एक, चार, आठ और सोलह PCI Express® लिंक का उपयोग करता है और पीसीआई एक्सप्रेस® केबल असेंबली का सहायक है ।


PCI Express® किनारा कार्डPCI Express®

PCI Express® जंपरों और एक्‍सटेंडरों के साथ संगम के लिए डिज़ाइन किए गए उच्‍च-गति किनारा कार्ड सॉकेट्स

विशेषताएँ
  • PCI Express® संगत प्रणाली
  • 1, 4, 8 और 16 PCI Express® लिकों के लिए समर्थित
  • अधोलंब या समकोण पीसीबी माउंट और कार्ड किनारा माउंट
  • 1.00 मिमी (.0394") पिच
  • संरेखण पिन
  • 7 गीगा / पिन (14 जीबीपीएस / पिन)
  • 1.60 मिमी (.062") कार्ड स्‍वीकृत
  • ध्रुवीकृत
सीरीज़
V
  • PCIE
  • PCIEC
  • PCRF
  • PCIE-LP
PCI Express® किनारा कार्ड

As we seek to go faster and faster in our systems, heat grows as does the noise from the cooling fans. It is because of this heat and noise, many companies are investigating or switching to submersible cooling (liquid immersion cooling) options. Over the last few years, submersib...
Scientists, researchers, and data analysts from academia, industry and government agencies will be center stage at SC19 next week in Denver. SC19 is the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis. Next-generation high-performance co...
Decisions, Decisions … I may be in the market for a new car in the near future. Unless you’ve got a strong preference (and most car buyers DO have a strong preference, IMO), choosing a vehicle is a series of trade-offs.  Fuel efficiency vs. horsepower. Functionality vs. appearanc...
I recently attended the Engineering Design Show in the UK, where one of the clear trends in evidence was the rise of power connectors for printed circuit boards (PCBs).  The reasons are pretty clear. New technology is making ever-greater demands for more power in smaller spaces. ...
In October, we shifted our focus to working on a few small and medium-sized projects that had been on the back-burner, and also chipped away at some technical debt that had been piling up, which is nerd speak for “picking up our toys.” This type of work isn’t always glamorous, bu...