अत्यधिक विविधता युक्त लचीला ढेर

अत्यधिक विविधता युक्त लचीला ढेर

Samtec के पास उद्योग जगत में सबसे अधिक प्रकार के लचीले बोर्ड ढेर कनेक्टर हैं, जिससे सर्वाधिक डिजाइन लचीलापन प्राप्त होता है। हेडर और सॉकेट प्रणालियाँ तरह-तरह के पिच, घनत्व, ढेर ऊँचाई, अभिविन्यास तथा अन्य मानक या परिवर्तित विकल्पों में उपलब्ध हैं।


अवलोकन

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Samtec के पास अन्य कनेक्टर कंपनियों की तुलना में दो या अधिक PCB को कनेक्ट करने के अधिक उपाय हैं। Samtec उद्योग जगत में सर्वाधिक प्रकार के बोर्ड स्टैकिंग इंटरकनेक्टों और लगभग हर डिजाइन चुनौती का समाधान करने वाले सर्वाधिक डिजाइन लचीलेपन से लैस है, जिससे सही बोर्ड-से-बोर्ड इंटरकनेक्ट प्रणाली को ढूँढना सरल हो जाता है।

हेडर और सॉकेट प्रणालियाँ तरह-तरह के पिच, घनत्व, ढेर ऊँचाई, अभिविन्यास तथा अन्य मानक या परिवर्तित विकल्पों में उपलब्ध हैं।

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विशेषताएँ

प्रकार

  • अनुप्रयोग के आधार पर संपर्क प्रणालियों के विकल्प
  • 1-50 पिन प्रति पंक्ति (स्थितियों के अनुसार कटे हुए)
  • छिद्र से होकर, SMT, दबाकर लगाए जाने वाले, मिश्रित प्रौद्योगिकी
  • पिनों की 1, 2, 3, 4, 5, and 6 पंक्तियाँ
  • तरह-तरह के पिच: .100" (2.54 मिमी), 2.00 मिमी, 1.00 मिमी, 0.80 मिमी, 0.635 मिमी (.025"), 0.50 मिमी, 0.40 मिमी
  • अधोलंब, समकोण (लंबवत (90°)), समतलीय (क्षैतिज)
लचीला ढेर

लचीलापन: संशोधित स्टैकर

  • बॉडी को पिन पर .005" (0.13 मिमी) वृद्धियों में गतिशील करने की योग्यता
  • डिजाइनर को एक "मन-मुताबिक" इंटरकनेक्ट प्रणाली प्राप्त होती है, जो डिजाइन विनिर्देशों पर खरी उतरती है
    • मन-मुताबिक ढेर ऊँचाई या पोस्ट ऊँचाई
    • मानक भाग संख्या
    • न्यूनतम आदेश जैसी कोई जरूरत नहीं
    • कोई औजारीकरण शुल्क नहीं
    • कोई मन-मुताबिक अग्रता समय नहीं
  • तरह-तरह के पिच: 5.08 मिमी, .100" (2.54 मिमी), 2.00 मिमी, 1.00 मिमी, 0.80 मिमी
स्टैकर 16 पंक्तियॉं
केंद्ररेखा सीरीज़ स्टैकर / हेडर छिद्र से होकर / SMT लोकप्रिय संगम सॉकेट*
2.54 मिमी (.100") DW स्टैकर छिद्र से लगाया जाने वाला SSW, SSQ, SSM, BCS, HLE
2.54 मिमी (.100") EW स्टैकर छिद्र से लगाया जाने वाला SSW, SSQ, SSM, BCS, HLE
2.54 मिमी (.100") ZW स्टैकर छिद्र से लगाया जाने वाला SSW, SSQ, SSM, BCS, HLE
2.54 मिमी (.100") HW स्टैकर छिद्र से लगाया जाने वाला / SMT SSW, SSQ, SSM, BCS, HLE
2.54 मिमी (.100") HMTSW लचीला हेडर छिद्र से लगाया जाने वाला SSW, SSQ, SSM, BCS, HLE
2.00 मिमी (.0787") TW स्टैकर छिद्र से लगाया जाने वाला SQW, SQT, TLE, SMM, MMS
2.00 मिमी (.0787") MTMM लचीला हेडर छिद्र से लगाया जाने वाला SQW, SQT, TLE, SMM, MMS
1.27 मिमी (.050") FW स्टैकर SMT CLP, FLE
1.27 मिमी X 2.54" (.050" X .100") HDWM स्टैकर छिद्र से लगाया जाने वाला / SMT RSM, SMS
1.27 मिमी X 2.54" (.050" X .100") HMTMS लचीला हेडर छिद्र से लगाया जाने वाला RSM, SMS
1.00 मिमी MW स्टैकर SMT CLM, MLE
0.80 मिमी AW स्टैकर SMT CLE

* यह संगम सॉकेट पट्टियों की संपूर्ण सूची नहीं है

लचीलापन: आर-पार जाने वाला

  • तीन या अधिक PCB कनेक्ट करें
  • सॉकेट के भीतर संपर्क के कारण लंबी समापन पट्टी पिन सॉकेट और PCB से होकर किसी अन्य सॉकेट तक चला जाता है
  • स्थान की बचत होती है, मार्गनिर्धारण लचीलापन, कम कनेक्टर
  • तली-प्रविष्टि बोर्ड स्टैकिंग भी संभव हो पाती है
    • निम्‍न प्रोफाइल ढेर
    • PCB के संगमित होने के समय पुर्जों तक पहुँच क्योंकि सभी पुर्जे PCB के एक ही ओर होते हैं
  • अग्रताएँ SMT होती हैं या छिद्र के माध्यम से संतुलित हो जाती हैं
  • Tiger Claw™, Tiger Beam™ संपर्क
लचीला ढेर आर-पार
केंद्ररेखा सीरीज़ संपर्क प्रणाली विवरण लोकप्रिय संगम कनेक्टर*
2.54 मिमी (.100") SSM Tiger Claw दुहरी बीम TSW, TSM, MTSW, DW, ZW, HW
2.54 मिमी (.100") BCS Tiger Claw दुहरी बीम TSW, TSM, MTSW, DW, ZW, HW
2.54 मिमी (.100") HLE Tiger Beam एकल बीम, किफायती TSW, TSM, MTSW, DW, ZW, HW
2.00 मिमी (.0787") CLT Tiger Claw निम्न प्रोफाइल, दुहरी बीम TMMH, TW
2.00 मिमी (.0787") TLE Tiger Beam एकल बीम, किफायती TMMH, TW
2.00 मिमी (.0787") SMM Tiger Eye उच्च विश्वसनीयता, 4 संपर्क बिंदु TMMH, TW
1.27 मिमी (.050") CLP Tiger Claw निम्न प्रोफाइल, दुहरी बीम FTSH, FW
1.27 मिमी (.050") FLE Tiger Beam एकल बीम, किफायती FTSH, FW
1.27 मिमी X 2.54" (.050" X .100") RSM दुहरा वाइप दुहरी बीम FTR, HDWM
1.00 मिमी CLM Tiger Claw निम्न प्रोफाइल, दुहरी बीम FTMH, MW
1.00 मिमी MLE Tiger Beam एकल बीम, किफायती FTMH, MW
0.80 मिमी CLE Tiger Beam एकल बीम, किफायती FTE, AW

* यह संगम समापन पट्टियों की संपूर्ण सूची नहीं है

लचीलापन: संपर्क प्रणालियाँ

  • Tiger Eye™
  • Tiger Claw™
  • Tiger Buy™
  • Tiger Beam™
  • Edge Rate®
संपर्क लचीलापन

स्व-नीड़ित अनुप्रयोग

  • संगम बोर्ड पर सॉकेट युक्त सॉकेट इंटरफेस पर पूँछें
  • सॉकेट-से-सॉकेट इंटरफेस; संगम समापन पट्टियाँ आवश्यक नहीं
  • दबाकर लगाई जाने वाली या छिद्र द्वारा लगाई जाने वाली पूँछें
  • PC/104-Plus™ अंतःस्थापित अनुप्रयोग
  • Tiger Buy™ संपर्क
esqt mated
सीरीज़ अनुप्रयोग विवरण
PTHF PC/104+ 2.00 मिमी पिच, दबाकर लगाया जाने वाला, चार पंक्ति
ESQT PC/104+ 2.00 मिमी पिच, सोल्डर पूँछें, चार पंक्ति
ESQ PC/104 .100" पिच, सोल्डर पूँछें, दो पंक्ति

लचीलापन: ढेर की ऊँचाइयाँ

  • सभी आकारों और आमापों में मानक प्रोफाइलें
  • निम्न प्रोफाइल, न्यूनतम 1.65 मिमी ढेर ऊँचाई
  • उत्थित डिजाइनें, आवाजाही और वायु प्रवाह के लिए अधिकतम 48.26 मिमी
निम्‍न प्रोफाइल आर-पार

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साहित्य

लचीला ढेर मार्गदर्शिका

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वेब औजार

फैमिली

050" x .050" माइक्रो पिच प्रणालियॉं.050" x .050" माइक्रो पिच समापन और सॉकेट पट्टियाँ

.050" (1.27मिमी) x .050" (1.27मिमी) पिच बोर्ड-से-बोर्ड प्रणालियाँ, विभिन्न स्टैकिंग ऊँचाइयों, अभिविन्यासों और संपर्क शैलियों में।

विशेषताएँ
  • 10,000 चक्रों तक की श्रेणियाँ
  • विभिन्न बोर्ड स्टैकिंग ऊँचाइयाँ
  • विभिन्न संगमन (मेटिंग) अभिविन्यास
  • मजबूत विकल्प
  • विभिन्न संपर्क शैलियाँ
  • स्टैक ऊँचाइयाँ .235" (5.91 मिमी) - .754" (19.15 मिमी)
  • 100 तक पिनों में उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • TFM
  • TFML
  • TFC
  • FW-SM
  • FW-TH
  • FTSH
  • FTS
  • FSH
  • HPT
  • SFM
  • SFML
  • SFC
  • SFMC
  • SFMH
  • CLP
  • FLE
मुझे चुनने में सहायता करें?
050" x .050" माइक्रो पिच प्रणालियॉं

0.50 मिमी (.0197") पिच प्रणालियाँ0.50 मिमी (.0197") पिच प्रणालियाँ

लचीले ढेर के लिए विभिन्न प्रकार की स्टैक ऊंचाई और अभिविन्यासों में माइक्रो ब्लेड एवं बीम प्रणालियाँ।

विशेषताएँ
  • मूल ब्लेड एवं बीम प्रणाली
  • निम्न प्रोफ़ाइल प्रणालियाँ उपलब्ध
  • 300 I/Os तक उपलब्ध
  • कई E.L.P.™ (विस्तारित जीवन उत्पाद™) मानकों को पूरा करते हैं
  • हेर्माफ्रोडाइटिक कनेक्टर उपलब्ध
  • विभिन्न मानदंड स्थितियाँ 300 तक उपलब्ध
  • अधोलंब और समकोण स्टाइल उपलब्ध
सीरीज़
V
  • BTH
  • BTH-RA
  • BSH
  • BSH-RA
  • LTH
  • LSHM
  • BSH-EM
  • BTH-EM
  • LSH
मुझे चुनने में सहायता करें?
0.50 मिमी (.0197") पिच प्रणालियाँ

0.635 मिमी (.025") पिच प्रणालियाँ0.635 मिमी (.025") पिच प्रणालियाँ

लचीले ढेर के लिए मूल ब्लेड एवं बीम प्रणालियाँ।

विशेषताएँ
  • मूल ब्लेड एवं बीम प्रणाली
  • निम्न प्रोफ़ाइल प्रणालियाँ उपलब्ध
  • 300 I/Os तक उपलब्ध
  • कई E.L.P.™ (विस्तारित जीवन उत्पाद™) मानकों को पूरा करते हैं
  • किनारा माउंट स्टाइल उपलब्ध
सीरीज़
V
  • BTS
  • BSS
  • LSS
मुझे चुनने में सहायता करें?
0.635 मिमी (.025") पिच प्रणालियाँ

0.80 मिमी (.0315") पिच प्रणालियाँ0.80 मिमी (.0315") पिच प्रणालियाँ

लचीला ढेर इंटरकनेक्ट विभिन्न प्रकार की संपर्क प्रणालियों, स्थिति गणनाओं, और निम्न प्रोफ़ाइल स्टाइल में उपलब्ध।

विशेषताएँ
  • कई संपर्क स्टाइल उपलब्ध
  • निम्न प्रोफ़ाइल प्रणालियाँ उपलब्ध
  • 300 I/Os तक उपलब्ध
  • हेर्माफ्रोडाइटिक कनेक्टर उपलब्ध
  • किनारा माउंट स्टाइल उपलब्ध
  • कई E.L.P.™ (विस्तारित जीवन उत्पाद™) मानकों को पूरा करते हैं
सीरीज़
V
  • BTE
  • BSE
  • LSEM
  • ERM8
  • ERF8
  • CLE
  • TEM
  • SEM
  • FTE
  • AW
मुझे चुनने में सहायता करें?
0.80 मिमी (.0315") पिच प्रणालियाँ

1.00 मिमी (.0394") पिच प्रणालियाँ1.00 मिमी पिच (.0394") प्रणालियाँ

लचीला ढेर इंटरकनेक्ट विभिन्न प्रकार की संपर्क प्रणालियों, स्थिति गणनाओं, और निम्न प्रोफ़ाइल स्टाइल में उपलब्ध।

विशेषताएँ
  • विभिन्न बोर्ड स्टैकिंग स्टाइल और विकल्प
  • मज़बूत विकल्प उपलब्ध
  • 100 इनपुट/आउटपुट तक
  • लचीले ढेर ऊंचाई की विशेषताएँ
  • E.L.P.™ (विस्तारित जीवन उत्पाद™) उपलब्ध
सीरीज़
V
  • BKS
  • BKT
  • FTMH
  • FTMH
  • CLM
  • MLE
  • MW
  • FTM
मुझे चुनने में सहायता करें?
1.00 मिमी (.0394") पिच प्रणालियाँ

माइक्रो पिच,एक-टुकड़ामाइक्रो पिच,एक-टुकड़ा

मजबूत और पावर अनुप्रयोगों के लिए 1.00 मिमी और .050" पिच एक-पीस इंटरफेस।

विशेषताएँ
  • उच्च-आघात वाले, कंपन वाले और मजबूत अनुप्रयोगों के लिए
  • 3 मिमी से 10 मिमी तक की उठी हुई और निम्न प्रोफाइलें
  • वैकल्पिक स्क्रू माउंट और संरेखित पिन
  • एकल और दुहरी पंक्ति वाले डिजाइन
सीरीज़
V
  • SEI
  • FSI
  • SIBF
माइक्रो पिच,एक-टुकड़ा

.100" (2.54 मिमी) पिच एक-टुकड़ा.100" (2.54 मिमी) एक-टुकड़ा पिच

बड़े संपर्क विक्षेपण के साथ लंबवत और समकोण डिजाइन में एक-टुकड़ा इंटरकनेक्ट होता है।

विशेषताएँ
  • वर्तमान रेटिंग: {[# 0]}। {[# 1]} प्रति पिन
  • संपर्क: 30 इनपुट/आउटपुट तक
  • मजबूद वातावरण के लिए स्क्रू डालने का विकल्प
  • कनेक्टर के दोनों तरफ संरेखण पिन
  • बड़े संपर्क विक्षेपण
  • वैकल्पिक संरेखण पिन
सीरीज़
V
  • OPP
  • SIB
  • SIR1
  • PGP
.100" (2.54 मिमी) पिच एक-टुकड़ा

.050" x .100"पिच सिस्टम.050" x .100"पिच सिस्टम

माइक्रो पिच, उच्च-घनत्व पिन और बहुत सारे ऊंचाइयों के विकल्प के साथ सॉकेट सिस्टम।

विशेषताएँ
  • स्टैण्डर्ड और उच्च अस्थायी डिजाइन
  • निम्न प्रोफाइल और स्काईस्क्रेपर बोर्ड स्टैकिंग
  • वैकल्पिक ध्रुवीकरण, संरेखण पिन और लॉकिंग क्लिप
  • फ्लेक्स श्राउड उपलब्ध है
सीरीज़
V
  • TMS
  • HTMS
  • MTMS
  • HMTMS
  • DWM
  • HDWM
  • TML
  • ZML
  • FTR
  • RSM
  • SLM
  • SMS
.050" x .100"पिच सिस्टम

उच्च-विश्वसनीयता वाली चार पंक्तियों की प्रणालीउच्च-विश्वसनीयता .050" x .050" पिच वाली चार पंक्तियों की प्रणाली

चार पंक्तियों वाली समापन और सॉकेट पट्टियाँ जिनमें उच्च-विश्वसनीयता के लिए 200 तक टाइगर आय™ संपर्क होते हैं

विशेषताएँ
  • उच्च-घनत्व कनेक्टर पट्टियाँ 200 तक पिनें
  • उच्च-विश्वसनीयता वाली Tiger Eye™ संपर्क प्रणाली
  • चार पंक्ति का सांतरित विन्यास
  • वैकल्पिक लॉकिंग क्लिप और संरेखण पिनें
सीरीज़
V
  • MOLC
  • FOLC
उच्च-विश्वसनीयता वाली चार पंक्तियों की प्रणाली

किफायती चार पंक्ति वाली प्रणालीकिफायती .050" (1.27 मिमी) पिच चार पंक्ति वाली प्रणाली

चार पंक्तियों वाली समापन और सॉकेट प्रणालियाँ, जिनमें सांतरित विन्यास में 200 तक टाइगर बाय™ पिनें होती हैं।

विशेषताएँ
  • उच्च-घनत्व कनेक्टर पट्टियाँ 200 तक पिनें
  • उच्च-धारण टाइगर बाय™ संपर्क
  • चार पंक्तियों वाला डिजाइन
  • वैकल्पिक लॉकिंग क्लिप
सीरीज़
V
  • TOLC
  • SOLC
किफायती चार पंक्ति वाली प्रणाली

.100" (2.54 मिमी) पिच सॉकेट पट्टियाँ.100" (2.54 मिमी) पिच चौकोर पोस्ट सॉकेट पट्टियाँ

लचीला ढेर .025" (0.635 मिमी) चौकोर पोस्ट वाले सॉकेट, जिनमें संपर्क और डिज़ाइन का लचीलापन मौजूद है।

विशेषताएँ
  • तीन संपर्क प्रणालियों का विकल्प
  • ऊर्ध्व और समकोण/क्षैतिज
  • थ्रू-होल, सतह पर लगाया जाने वाले और दबाकर लगाए जाने वाले समापन
  • मानक, निम्न प्रोफाइल वाले और उठे हुए डिज़ाइन
  • विशिष्ट श्रेणियों में एकल, दुहरी और तिहरी पंक्तियों वाले डिज़ाइन
  • निचे लगाने वाली या पास-थ्रू शैलियाँ
  • E.L.P.™ प्रमाणित प्रणालियाँ उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • SSW
  • SSQ
  • ESW
  • ESQ
  • PHF
  • BSW
  • BCS
  • SSM
  • SMH
  • SLW
  • HLE
  • CES
मुझे चुनने में सहायता करें?
.100" (2.54 मिमी) पिच सॉकेट पट्टियाँ

.100" (2.54 मिमी) पिच समापन पट्टियाँ.100" (2.54 मिमी) पिच वाली चौकोर पोस्ट समापन पट्टियाँ

लचीली स्टैकिंग .025" (0.635 मिमी) चौकोर पोस्ट समापन जिनमें संपर्क और डिज़ाइन का लचीलापन मौजूद है।

विशेषताएँ
  • लचीली समापन पट्टियाँ और बोर्ड स्टैकर
  • ढके हुए, स्कायस्क्रेपर और निम्न प्रोफाइल
  • थ्रू-होल, सतह पर लगाया जाने वाला, मिश्रित प्रौद्योगिकी और दबाकर लगाया जाने वाला
  • पोस्ट या स्टैकर की ऊँचाई को मानक के रूप में परिवर्तित करें
  • ऊर्ध्व, लंबवत और समतल संगम
  • कई तरह के मानक विकल्प और सुविधाएँ, जैसे ध्रुवीकरण, लॉक होने वाले क्लिप, संरेखण सुइयाँ, आदि।
सीरीज़
V
  • TSW
  • HTSW
  • TSM
  • MTSW
  • HMTSW
  • PHT
  • TLW
  • MTLW
  • TSSH
  • HTSS
  • ZSS
  • DW
  • ZW
  • HW-TH
  • HW-SM
  • EW
मुझे चुनने में सहायता करें?
.100" (2.54 मिमी) पिच समापन पट्टियाँ

2.00 मिमी (.0787") पिच सॉकेट पट्टियाँ2.00 मिमी (.0787") पिच सॉकेट पट्टियाँ

मजबूत सॉकेट पट्टियाँ जिनमें तीनों अक्षों में लचीलापन मौजूद रहता है।

विशेषताएँ
  • चार संपर्क प्रणालियों का विकल्प
  • ऊर्ध्व और समकोण/क्षैतिज
  • छिद्र से लगाया जाने वाला, सतह पर लगाया जाने वाला और दबाकर लगाया जाने वाला
  • मानक, निम्न प्रोफाइल वाला और उठा हुआ
  • एक लेकर छह पंक्तियाँ
  • अपने आप नेस्ट करने वाले PC/104-Plus™ सॉकेट
  • पास-थ्रू और नीचे से प्रवेश वाले संपर्क
सीरीज़
V
  • SQW
  • SQT
  • ESQT
  • PTF
  • PTHF
  • CLT
  • MMS
  • SMM
  • S2M
  • TLE
  • LS2
मुझे चुनने में सहायता करें?
2.00 मिमी (.0787") पिच सॉकेट पट्टियाँ

2.00 मिमी (.0787") पिच समापन पट्टियाँ2.00 मिमी (.0787") पिच समापन पट्टियाँ

0.50 मिमी (.020") वर्गाकार पट्टियों और तीन अक्षों पर लचीलापन वाली समापन पट्टियाँ

विशेषताएँ
  • लचीली समापन पट्टियाँ और बोर्ड स्टैकर
  • निम्न प्रोफाइल, स्कायस्क्रेपर, ऊर्ध्व, सम-कोण
  • छिद्र-से, सतह पर माउंट, दबाकर लगाया जाने वाला
  • पोस्ट या स्टैकर की ऊँचाई को मानक के रूप में परिवर्तित करें
  • एक लेकर छह पंक्तियाँ
  • FleXYZ™ डिजान तीन अक्षों में लचीलापन
  • अपने आप संगमित होने वाला सॉकेट/समापन पट्टियाँ
सीरीज़
V
  • TMM
  • MTMM
  • TMMH
  • MMT
  • LTMM
  • ZLTMM
  • TSH
  • TMMS
  • T2M
  • TW-TH
  • TW-SM
  • PTT
  • LS2
मुझे चुनने में सहायता करें?
2.00 मिमी (.0787") पिच समापन पट्टियाँ

PC/104™ प्रणालियाँPC/104™ प्रणालियाँ

उठा हुआ .100" (2.54 मिमी) पिच वर्गाकर पोस्ट प्रणाली।

विशेषताएँ
  • स्टैक-थ्रू और गैर-स्टैक-थ्रू कनेक्टर
  • अपने आप नेस्ट करने वाले .025" (0.635 मिमी) SQ पोस्ट पुच्छ
  • मजबूत Tiger Buy™ संपर्क
  • मानक और निम्न अंतर्वेशन बल
  • एकल, दुहरी और तिहरी पंक्ति 108 तक पिन
सीरीज़
V
  • ESQ
PC/104™ प्रणालियाँ

PC/104-Plus™ प्रणालियाँPC/104-Plus™ प्रणालियाँ

स्वयं नेस्ट करने वाली 2.00 मिमी (.0787") पिच वर्गाकार पोस्ट प्रणाली।

विशेषताएँ
  • स्टैक-थ्रू और गैर-स्टैक-थ्रू कनेक्टर
  • सोल्डर पुच्छ या दबाकर लगाए जाने वाले पुच्छ का विकल्प
  • अपने आप नेस्ट होने वाले 0.50 मिमी (.0197") SQ पोस्ट पुच्छ
  • मजबूत Tiger Buy™ संपर्क
सीरीज़
V
  • ESQT
  • PTHF
  • ATS
  • JSOM
PC/104-Plus™ प्रणालियाँ

प्रेसिशन स्क्रू मशीनीकृत पट्टियाँप्रेसिशन स्क्रू मशीनीकृत पट्टियाँ

.100" (2.54 मिमी पिच पर उच्च-विश्वसनीयता सॉकेट और समापन पट्टियाँ, और बोर्ड स्टैकर।

विशेषताएँ
  • बहु-उँगली BeCu संपर्क
  • प्रेसेशन मशीनीकृत खोल
  • सर्वोच्च स्तर की उच्च विश्वसनीयता
  • निम्न प्रोफाइल से लेकर उठी हुई बोर्ड स्पेसिंग तक
  • एकल और दुहरी पंक्ति
  • विभिन्न प्रकार के सॉकेट पुच्छ और समापन डिजाइन
सीरीज़
V
  • SL
  • SDL
  • SS
  • ESS
  • ESD
  • HSS
  • BBL
  • BDL
  • BHS
  • TS
  • TD
  • HTS
  • SD
प्रेसिशन स्क्रू मशीनीकृत पट्टियाँ

शंट और जंपरशंट और जंपर

समापन पट्टियों के लिए शंट और जंपर।

विशेषताएँ
  • .100" और 2.00 मिमी पिच शंट और जंपर
  • एकल और समूहित प्रणालियाँ
  • माइक्रो शंट उपलब्ध है
  • रंगों का विकल्प
सीरीज़
V
  • SNT
  • MNT
  • 2SN
  • SNM
  • BTMM
  • BTSW
  • JL
शंट और जंपर

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