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उच्‍च-गति बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्‍टर

Mezzanine systems with integral ground planes, high-density arrays, backplane interconnects, rugged signal integrity optimized Edge Rate® systems and high-speed performance to 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4.

मेजेनाइन पट्टियाँ

मेजेनाइन पट्टियाँ

Board-to-board mezzanine connectors, strips, and systems to 28+ Gbps performance featuring integral ground planes, rugged signal integrity optimized Edge Rate® contacts, slim body and low profile stack heights.


AcceleRate® HDAcceleRate® एचडी अति-सघन बहु-पंक्ति मेजेनाइन पट्टियाँ

ये 0.635 मिमी पिच अति-सघन बहु-पंक्ति मेजेनाइन पट्टियाँ 240 तक उच्‍च-गति Edge Rate® पतली, निम्‍न-प्रोफ़ाइल डिजाइन में जुड़ती हैं।

विशेषताएँ
  • 240 कुल इनपुट/आउटपुट तक की बहुत अधिक सघनता
  • निम्‍न प्रोफ़ाइल 5 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • पतला 5 मिमी चौड़ाई
  • 4-पंक्ति डिजाइन; 10 - 60 प्रति पंक्ति स्थितियाँ (40 - 240 कुल स्थितियाँ)
  • संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • 56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ) अनुप्रयोग के लिए समर्थन करता है
  • आसानी से और अपनी ही लाइन में काम करने वाली सोल्‍डर बॉल तकनीक
  • विकासक्रम में अतिरिक्‍त ढेर की ऊँचाई और अधिकतम पिन संख्‍याएँ
सीरीज़
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

Q Strip®Q Strip® उच्च-गति मेजनीन कनेक्टर

अभिन्न ग्राउंड प्लेन वाले Samtec Q Strip® उच्च गति मेजनीन कनेक्टर ऐसे उच्च-गति बोर्ड-से-बोर्ड अनुप्रयोगों के लिए निर्मित किए गए हैं, जहाँ सिग्नल की अखंडता आवश्यक है।

विशेषताएँ
  • 14.0 GHz / 28 Gbps तक : निष्पादन
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • कनेक्टर से कनेक्टर तक प्रतिधारण विकल्प
  • वर्टीकल, लंबवत, और समतलीय अनुप्रयोग
  • संपर्क: 180 इनपुट/आउटपुट तक
  • ढेर की ऊँचाई: 5.00 मिमी - 25.00 मिमी
सीरीज़
V
  • QSE
  • QSH
  • QSS
  • QTE
  • QTH
  • QTS
  • QSS-RA
  • QTS-RA
  • QSE-EM
  • QTH-RA
  • QSH-RA
Q Strip®

Q जोडे®Q Pairs® विभेदक जोड़ी मेजेनाइन इंटरकनेक्टर

Samtec Q Pairs® विभेदक जोड़ी मेजेनाइन कनेक्टर ऐसे उच्च-गति बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोगों के लिए बनाए गए हैं, जिनमें सिग्नल की अखंडता आवश्यक है।

विशेषताएँ
  • प्रदर्शन: 10.5 GHz / 21 Gbps तक
  • 100 ओहम प्रणाली के लिए अनुकूलित
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • ढेर की ऊंचाई: 5.00-25.00 मिमी
  • संपर्क: 100 जोड़ों तक
सीरीज़
V
  • QSH-DP
  • QTH-DP
  • QSS-DP
  • QTS-DP
  • QSE-DP
  • QTE-DP
  • QSH-DP-RA
  • QTH-DP-RA
Q जोडे®

Q Rate®Q Rate® पतले, मजबूत उच्च-गति मेजनीन कनेक्टर

Samtec Q Rate® मजबूत उच्च गति कनेक्टरों में श्रेष्ठ SI निष्पादन के लिए पतला पदचिह्न, अभिन्न पावर/ग्राउंड प्लेन और Edge Rate® संपर्क हैं।

विशेषताएँ
  • निष्पादन: 15 GHz / 30 Gbps तक
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • 156 तक स्थितियाँ
  • पतला फुटप्रिंट ({[# 0]} से कम। {[# 1]} मिमी चौड़ा)
सीरीज़
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™Q2™ मजबूत, परिरक्षित, उच्च-गति मेजनीन कनेक्टर

इन मजबूत, परिरक्षित, उच्च-गति मेजनीन कनेक्टरों में ग्राउंड प्लेन और उच्च-वाइप संपर्कों की सुविधा है।

विशेषताएँ
  • प्रदर्शन: 8.5 GHz / 17 Gbps तक
  • बढ़ाई गई प्रवेशन गहराई
  • दोहरा स्टेज गर्म प्लगएबल
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • शील्ड विकल्प उपलब्ध है
  • पॉवर और आरएफ विकल्प समाप्त कर देता है
  • संपर्क: 208 इनपुट/आउटपुट तक
  • ढेर की ऊँचाई: 10.00 मिमी - 16.00 मिमी
सीरीज़
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Edge Rate®Edge Rate® उच्‍च-गति मजबूत उच्‍च-चक्र कनेक्‍टर

Edge Rate® मजबूत उच्‍च चक्र कनेक्टरों में संकेत अखंडता निष्पादन के लिए इष्टतम की गई संपर्क प्रणालियों की सुविधा है।

विशेषताएँ
  • Edge Rate® संपर्क संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित
  • 1.5 मिमी संपर्क पोंछ
  • असंगम के दौरान ''जि़पर'' करते वक्‍त मजबूत
  • 56 Gbps PAM4 तक प्रदर्शन
  • 0.50 मिमी, 0.635 मिमी या 0.80 मिमी पिच प्रणालियाँ
  • 5 मिमी से 18 मिमी तक ढेर (स्टैक) की ऊँचाई
  • 0.635 मिमी पिच प्रणाली पर अत्‍यधिक पतली 2.5 मिमी शरीर की चौड़ाई
  • 40% पीसीबी स्‍पेस बचत तक 0.50 मिमी पिच प्रणाली बनाम 0.80 मिमी पिच प्रणाली
सीरीज़
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™ महीन पिच वाले स्‍वयं-संगम कनेक्‍टर

उच्‍च-गति, उच्‍च-घनत्‍व Razor Beam™ महीन पिच स्वयं-संगम कनेक्‍टर इंवेंट्री लागत को कम करते हैं और विभिन्न पिचों और लचीलेपन में वृद्धि के लिए अग्रणी शैलियॉं में उपलब्‍ध हैं।

विशेषताएँ
  • 10 ढेर की ऊँचाई के विकल्‍प 5 मिमी से 12 मिमी तक
  • संगम करने पर सुनाई देने वाला क्लिक आता है
  • पुरानी माइक्रो पिच से लगभग 4-6 गुना बड़े संगम और असंगम बल
  • 100 संपर्कों तक
सीरीज़
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

मजबूत उच्‍च-गति की पट्टियाँ

मजबूत उच्‍च-गति की पट्टियाँ

मजबूत Edge Rate® contacts के साथ बोर्ड टू बोर्ड प्रणालियाँ, बढ़ी हुई सम्मिलित गहराई, और संगम और असंगम के दौरान कांटेक्ट की सुरक्षा के लिए मजबूत डिजाईन।


Q2™Q2™ मजबूत/हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट

इन मज़बूत , उच्च-गति कनेक्टरों में ग्राउंड प्लेन और उच्च-वाइप संपर्क की सुविधा होती है ।

विशेषताएँ
  • प्रदर्शन: 8.5 GHz / 17 Gbps तक
  • बढ़ाई गई प्रवेशन गहराई
  • दोहरा स्टेज गर्म प्लगएबल
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • शील्ड विकल्प उपलब्ध है
  • पॉवर और आरएफ विकल्प समाप्त कर देता है
  • संपर्क: 208 इनपुट/आउटपुट तक
  • ढेर की ऊँचाई: 10.00 मिमी - 16.00 मिमी
सीरीज़
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Edge Rate®Edge Rate® कनेक्‍टर पट्टी

मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणालियॉं संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित

विशेषताएँ
  • Edge Rate® संपर्क संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित
  • 1.5 मिमी संपर्क पोंछ
  • असंगम के दौरान ''जि़पर'' करते वक्‍त मजबूत
  • 56 Gbps PAM4 तक प्रदर्शन
  • 0.50 मिमी, 0.635 मिमी या 0.80 मिमी पिच प्रणालियाँ
  • 5 मिमी से 18 मिमी तक ढेर (स्टैक) की ऊँचाई
  • 0.635 मिमी पिच प्रणाली पर अत्‍यधिक पतली 2.5 मिमी शरीर की चौड़ाई
  • 40% पीसीबी स्‍पेस बचत तक 0.50 मिमी पिच प्रणाली बनाम 0.80 मिमी पिच प्रणाली
सीरीज़
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

Q Rate®Q रेट® पतला, मज़बूद हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट

Samtec Q Rate® कनेक्टर के पास पतला फूटप्रिट, अभिन्न पॉवर/ग्राउंड प्लेन और बेहतर एसआई प्रदर्शन के लिए Edge Rate® संपर्क होते हैं।

विशेषताएँ
  • निष्पादन: 15 GHz / 30 Gbps तक
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • 156 तक स्थितियाँ
  • पतला फुटप्रिंट ({[# 0]} से कम। {[# 1]} मिमी चौड़ा)
सीरीज़
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

उच्‍च-गति, उच्‍च-घनत्‍व Razor Beam™ स्व-संगम प्रणालियाँ इंवेंट्री लागत को कम करती हैं और विभिन्न पिचों और लचीलेपन में वृद्धि के लिए अग्रणी शैलियॉं में उपलब्‍ध।

विशेषताएँ
  • 10 ढेर की ऊँचाई के विकल्‍प 5 मिमी से 12 मिमी तक
  • संगम करने पर सुनाई देने वाला क्लिक आता है
  • पुरानी माइक्रो पिच से लगभग 4-6 गुना बड़े संगम और असंगम बल
  • 100 संपर्कों तक
सीरीज़
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

फ्लोटिंग संपर्क प्रणालीउच्च-गति वाले फ्लोटिंग कनेक्‍टर

ये उच्च-गति वाले फ्लोटिंग कनेक्‍टर संगम संरेखण त्रुटियों को कम करने के लिए X और Y दिशाओं में 0.50 मिमी बहाव प्रदान करते हैं।

विशेषताएँ
  • X और Y दिशाओं में 0.50 मिमी (.0197") बहाव प्रदान करती है
  • बोर्ड पर बहुखंडीय कनेक्टर के लिए आदर्श है
  • 60 तक फ्लोटिंग संपर्क
  • बॉडी की ऊंचाई और समकोण डिज़ाइन का विकल्प
सीरीज़
V
  • FT5
  • FS5
फ्लोटिंग संपर्क प्रणाली

उच्‍च-घनत्‍व वाली व्‍यूह-रचनाऍं

उच्‍च-घनत्‍व वाली व्‍यूह-रचनाऍं

These high-density array connectors feature a variety of pitches, stack heights, and configurations for maximum routing, grounding, and design flexibility.


NovaRay™NovaRay ™ 112 Gbps PAM4, अत्याधिक घनत्व व्यूह-रचनाएँ

NovaRay™ 112 Gbps PAM4 के लिए पारंपरिक व्यूह रचनाओं की तुलना में प्रति चैनल 40% कम जगह में चरम घनत्व और प्रदर्शन को जोड़ती है।

विशेषताएँ
  • 112 Gbps PAM4 प्रति चैनल
  • 4.0 Tbps समुच्चय आँकड़ा दर - 9 IEEE 400G चैनल
  • अभिनव, पूरी तरह से संरक्षित अंतर जोड़ी डिजाइन बेहद कम क्रॉसस्टॉक ({[# 0]} GHz तक) और कड़े प्रतिबाधा नियंत्रण को सक्षम बनाता है
  • प्रति वर्ग इंच 112 तक डिफेरेन्शियल जोड़े
  • संपर्क के दो बिंदु एक अधिक विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करते हैं
  • 92 Ω समाधान 85 Ω और 100 Ω दोनों अनुप्रयोगों के लिए
सीरीज़
V
  • NVAM
  • NVAF
  • NVAC
  • NVAM-C
NovaRay™

AcceleRate® सूक्ष्‍म व्‍यूह-रचनाऍंAcceleRate® उच्‍च-गति खुली-पिन-फील्‍ड सूक्ष्‍म व्‍यूह-रचनाएँ

AcceleRate® 0.635 मिमी पिच सूक्ष्‍म व्‍यूह-रचना में एक लचीला खुली-पिन-फील्‍ड वाला डिजाइन और 112 Gbps PAM4 तक का अत्‍यधिक प्रदर्शन होता है।

विशेषताएँ
  • 0.635 मिमी पिच खुली-पिन-फील्‍ड व्‍यूह-रचना
  • 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4 प्रदर्शन
  • लागत अनुकूलित समाधान
  • निम्‍न-प्रोफाइल 5 मिमी और 10 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • 400 तक कुल पिने उपलब्‍ध;1,000+ पिनों तक का रोडमैप
  • PCIe® जनरेशन 5 और 100 GbE के साथ संगत डेटा दर
सीरीज़
V
  • APM6
  • APF6
AcceleRate® सूक्ष्‍म व्‍यूह-रचनाऍं

SEARAY™SEARAY™ उच्च-घनत्व खुला-पिन-क्षेत्र व्यूह-रचनाएँ

उच्च-गति, उच्च-घनत्व खुले-पिन-क्षेत्र वाली इन व्यूह-रचनाओं में अधिकतम भूसंपर्कन और मार्गनिर्धारण लचीलापन संभव है।

विशेषताएँ
  • अधिकतम रूटिंग और ग्राउंडिंग लचीलापन
  • कम प्रवेशन / निष्कर्षण बल बनाम प्ररूपी व्यूह-रचना उत्पाद
  • 18GHz /जोड़ा तक का निष्पादन
  • खुले पिन फील्ड डिजाइन में 500 इनपुट/आउटपुट तक
  • 1.27 मिमी (.050") पिच और जगह की बचत 0.80 मिमी पिच
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • संगम/असंगम के दौरान 'ज़िप्पेरेड' हो सकता है
  • आसानी से प्रसंस्करण के लिए सोल्डर चार्ज समापन
  • विस्तारित जीवन वाले उत्पाद™ (E.L.P.™) मानकों को पूरा करता है
  • 7 - 17 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व, समकोण, प्रेस-फिट
  • {[# 0]} मिमी के लिए बुलंद सिस्टम
  • 85 ओहम सिस्टम
  • वीटा {[# 0]}, वीटा {[# 1]}, पिसमो {[# 2]} प्रमाणित
  • IPC J-STD-001F, सोल्डर की हुई इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली के लिए आवश्यकताएँ - उच्च निष्पादन / कठोर पर्यावरण इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए स्वीकार्यता मानदंड 3 (केवल SEAM/SEAF श्रृंखला)
  • IPC-A-610F, इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली की स्वीकार्यता - उच्च निष्पादन / कठोर पर्यावरण इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए स्वीकार्यता मानदंड 3(केवल SEAM/SEAF श्रृंखला)
सीरीज़
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

SEARAY™ 0.80 मिमीSEARAY™ 0.80 मिमी पिच अति उच्‍च-घनत्‍व वाली व्‍यूह-रचनाऍं

येे अति उच्‍च-घनत्‍व, उच्‍च-गति खुला पिन जगह वाली व्‍यूह-रचनाओं में 0.80 मिमी पिच के लिए 50% तक बोर्ड स्‍पेस बचत है।

विशेषताएँ
  • 0.80 मिमी (.0315") पिच ग्रिड
  • 50% बोर्ड स्‍पेस बचत बनाम .050" (1.27 मिमी) पिच SEARAY™
  • प्रदर्शन: 17.5 GHz / 35 Gbps तक
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • 500 इनपुट/आउटपुट तक
  • 7 मिमी और 10 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • आसानी से प्रसंस्करण के लिए सोल्डर चार्ज समापन
  • Samtec 28+ Gbps समाधान
  • Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations
सीरीज़
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 मिमी

LP Array™LP Array™ निम्‍न प्रोफाइल खुला-पिन-क्षेत्र उच्च-घनत्व व्यूह-रचना

इन निम्‍न प्रोफाइल खुले-पिन-क्षेत्र वाली व्यूह-रचनाओं में न्यूनतम 4 मिमी ढेर ऊँचाई और अधिकतम 320 कुल इनपुट/आउटपुट की सुविधा है।

विशेषताएँ
  • 4 मिमी, 4.5 मिमी, 5 मिमी ढेर की ऊँचाइयाँ
  • 320 इनपुट/आउटपुट तक
  • 4, 6 और 8 पंक्ति डिजाइन
  • .050" (1.27 मिमी) पिच
  • दुहरी बीम संपर्क प्रणाली
  • आसान संसाधन के लिए सोल्डर क्रिंप समापन
  • 18.5 GHz / 37 Gbps तक का निष्पादन
सीरीज़
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

Z-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल व्‍यूह-रचनाऍंZ-Ray® अति-निम्न प्रोफाइल वाली उच्च घनत्व व्यूह-रचनाएँ

ये Z-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल,उच्च-घनत्व व्यूह-रचनाएँ संपीड़न संपर्कों के साथ अत्‍यधिक अनुकूलनयोग्‍य होती हैं।

विशेषताएँ
  • 1 मिमी मानक शरीर की ऊँचाई
  • दुहरा संपीड़न संपर्क
  • सोल्‍डर बॉल के साथ एकल संपीड़न
  • 20 GHz / 40 Gbps तक प्रदर्शन
  • 0.80 मिमी या 1.00 मिमी पिच मानक
  • अत्‍यधिक अनुकूलनीय प्रणाली
सीरीज़
V
  • ZA8
  • ZA1
  • ZA8H
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल व्‍यूह-रचनाऍं

निम्न प्रोफाइल एक-टुकड़ा व्यूह रचनाएँनिम्न प्रोफाइल एक-टुकड़ा संपीडन व्यूह रचनाएँ

1 तक के निम्न बॉडी की ऊंचाई के लिए हाई-स्पीड निम्न प्रोफाइल एक-टुकड़ा संपीडन व्यूह रचनाएँ।27 मिमी और दोहरे या एकल संपीडन संपर्क।

विशेषताएँ
  • 1.27 मिमी और 2 मिमी मानक बॉडी की ऊंचाई
  • 1.00 मिमी पिच
  • सोल्डर बालों के साथ दुहरा संपीडन या एकल संपीडन
  • 100 - 400 कुल पिनें
  • कम लागत वाले बोर्ड स्टैकिंग, मॉड्यूल-टू-बोर्ड और एलजीए इंटरफेस के लिए उपयुक्त
  • तापीय विस्तार की समस्याओं को कम करता है
सीरीज़
V
  • GMI
निम्न प्रोफाइल एक-टुकड़ा व्यूह रचनाएँ

ExaMAX®Samtec ExaMAX® हाई स्पीड बैकप्लेन प्रणाली

ExaMAX® हाई-स्पीड बैकप्लेन इंटरकनेक्ट जो 56 Gbps का विद्युतीय निष्पादन प्रदान करते हैं।

विशेषताएँ
  • 2.00 मिमी स्तंभ पिच पर 56 Gbps के विद्युतीय निष्पादन को सक्षम करते हैं
  • डिजाइनरों को घनत्व को अनुकूलित करने या बोर्ड परत गणना को कम करने की क्षमता प्रदान करता है
  • कोणीय संगम होने पर भी, संपर्क के दो भरोसेमंद बिंदु
  • Telcordia GR-1217 CORE विशिष्टताओं को पूरा करता है
  • कंपित अलग जोड़ी डिजाइन के साथ व्यक्तिगत सिग्नल वेफर; 72 या 40 जोड़े
  • क्रॉसटॉक को कम करने के लिए प्रत्येक सिग्नल वेफर पर एक-पीस वाली उभरी भूमि-संपर्कन संरचना
  • बाज़ार में उपलब्ध न्यूनतम संगम बल: 0.36 N अधिकतम प्रति संपर्क
  • बैकप्लेन केबल असेंबली सिग्नल की अखंडता को बेहतर करते हैं और उच्‍च डाटा दरों पर सिग्‍नल पाथ की लंबाई को बढ़ाते हैं।
  • Samtec आई Speed® अल्ट्रा कम तिरछा ट्विनैक्स केबल वृद्धि लचीलापन और रूट क्षमता प्रदान करती है
  • स्टब मुक्त संगम
  • दबाकर लगाया जाने वाला समापन
  • पॉवर और गाइड मॉड्यूल उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

DP Array®DP Array® समर्पित विभेदक जोड़ी व्यूह-रचना

समर्पित उच्च-घनत्व विभेदक जोड़ी व्यूह-रचना को अधिकतम एक टेराबिट प्रति कनेक्टर निष्पादन के लिए बनाया गया है।

विशेषताएँ
  • परिधि ग्राउंड और स्टैगर्ड पिन लेआउट इंटरस्टिशियल ग्राउंड को खत्म करते हैं और बोर्ड रूटिंग को आसान बनाते हैं
  • कोई वापसी पथ की जरूरत नहीं है
  • कोई वापसी पथ की जरूरत नहीं है
  • प्रदर्शन: 4 GHz प्रति जोड़े तक(प्रति कनेक्टर एक टेराबिट तक)
  • 168 तक उपयोग करने योग्य जोड़े
  • 10 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • निचले सम्मिलन / निष्कर्षण बल
  • सोल्डर क्रिंप समापन
सीरीज़
V
  • DPAF
  • DPAM
DP Array®

HD Mezzएचडी मेजनीन व्यूह-रचना

अधिकतम 35 मिमी ढेर ऊँचाइयों तक उत्थित एचडी मेजनीन उच्‍च-घनत्‍व खुले पिन क्षेत्र वाली व्‍यूह-रचनाएँ।

विशेषताएँ
  • 20 मिमी से 35 मिमी तक ढेर की ऊँचाई के लिए अनुप्रयोग विशिष्ट क्षमता
  • खुले पिन फील्ड डिजाईन
  • निष्पादन: 9 GHz / 18 Gbps तक
  • संगम और असंगम के दौरान संपर्क के नुक्सान को कम करने के लिए एकीकृत गाइड पोस्ट
  • आसानी से प्रसंस्करण के लिए सोल्डर चार्ज समापन
  • 2.00 मिमी x 1.20 मिमी पिच
  • 299 इनपुट/आउटपुट तक
  • Molex HD Mezz व्यूह रचनाओं के साथ संगम
  • HD Mezz मॉलेक्‍स इनकॉरपोरेटिड का ट्रेडमार्क है
सीरीज़
V
  • HDAF
  • HDAM
HD Mezz

अति सूक्ष्म

अति सूक्ष्म

28+ Gbps प्रदर्शन वाली अति महीन पिच, अति-निम्‍न प्रोफाइल और अति-पतली बॉडी वाले कनेक्‍टर


AcceleRate® HDAcceleRate® एचडी अति-सघन बहु-पंक्ति मेजेनाइन पट्टियाँ

इन 0.635 मिमी पिच उच्च घनत्व बहु-पंक्ति मेजेनाइन पट्टियों को 56 Gbps PAM4 के लिए रेट किया गया है और एक पतली, निम्‍न-प्रोफाइल डिज़ाइन में उच्च गति Edge Rate® संपर्कों तक फीचर किया गया है।

विशेषताएँ
  • 240 कुल इनपुट/आउटपुट तक की बहुत अधिक सघनता
  • निम्‍न प्रोफ़ाइल 5 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • पतला 5 मिमी चौड़ाई
  • 4-पंक्ति डिजाइन; 10 - 60 प्रति पंक्ति स्थितियाँ (40 - 240 कुल स्थितियाँ)
  • संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • 56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ) अनुप्रयोग के लिए समर्थन करता है
  • आसानी से और अपनी ही लाइन में काम करने वाली सोल्‍डर बॉल तकनीक
  • विकासक्रम में अतिरिक्‍त ढेर की ऊँचाई और अधिकतम पिन संख्‍याएँ
सीरीज़
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

Micro Blade & BeamMicro Blade & Beam Ultra Fine Pitch Connectors

0.40 mm and 0.50 mm pitch Micro Blade & Beam ultra slim, ultra low profile connectors.

विशेषताएँ
  • अति महीन पिच - 0.40 मिमी और 0.50 मिमी
  • 2.00 मिमी तक का अति निम्‍न ढेर
  • बोर्ड पर अधिक जगह बचाने के लिए पतला बॉडी डिजाइन
  • Compatible with mPOWER™ for power/signal flexibility.
सीरीज़
V
  • SS4
  • ST4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
Micro Blade & Beam

Edge Rate®Edge Rate® कनेक्‍टर पट्टी

मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणालियॉं संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित

विशेषताएँ
  • Edge Rate® संपर्क संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित
  • 1.5 मिमी संपर्क पोंछ
  • असंगम के दौरान ''जि़पर'' करते वक्‍त मजबूत
  • 56 Gbps PAM4 तक प्रदर्शन
  • 0.50 मिमी, 0.635 मिमी या 0.80 मिमी पिच प्रणालियाँ
  • 5 मिमी से 18 मिमी तक ढेर (स्टैक) की ऊँचाई
  • 0.635 मिमी पिच प्रणाली पर अत्‍यधिक पतली 2.5 मिमी शरीर की चौड़ाई
  • 40% पीसीबी स्‍पेस बचत तक 0.50 मिमी पिच प्रणाली बनाम 0.80 मिमी पिच प्रणाली
सीरीज़
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

उच्‍च-गति, उच्‍च-घनत्‍व Razor Beam™ स्व-संगम प्रणालियाँ इंवेंट्री लागत को कम करती हैं और विभिन्न पिचों और लचीलेपन में वृद्धि के लिए अग्रणी शैलियॉं में उपलब्‍ध।

विशेषताएँ
  • 10 ढेर की ऊँचाई के विकल्‍प 5 मिमी से 12 मिमी तक
  • संगम करने पर सुनाई देने वाला क्लिक आता है
  • पुरानी माइक्रो पिच से लगभग 4-6 गुना बड़े संगम और असंगम बल
  • 100 संपर्कों तक
सीरीज़
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

Z-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल व्‍यूह-रचनाऍंZ-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल व्‍यूह-रचनाऍं

Z-Ray® उच्‍च-घनत्‍व, अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल, संपीड़न के साथ अत्‍यधिक अनुकूलनयोग्‍य व्‍यूह-रचना

विशेषताएँ
  • 1 मिमी मानक शरीर की ऊँचाई
  • दुहरा संपीड़न संपर्क
  • सोल्‍डर बॉल के साथ एकल संपीड़न
  • 20 GHz / 40 Gbps तक प्रदर्शन
  • 0.80 मिमी या 1.00 मिमी पिच मानक
  • अत्‍यधिक अनुकूलनीय प्रणाली
सीरीज़
V
  • ZA8
  • ZA8H
  • ZA1
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल व्‍यूह-रचनाऍं

SEARAY™ 0.80 मिमीSEARAY™ 0.80 मिमी पिच अति उच्‍च-घनत्‍व वाली व्‍यूह-रचनाऍं

येे अति उच्‍च-घनत्‍व, उच्‍च-गति खुला पिन जगह वाली व्‍यूह-रचनाओं में 0.80 मिमी पिच के लिए 50% तक बोर्ड स्‍पेस बचत है।

विशेषताएँ
  • 0.80 मिमी (.0315") पिच ग्रिड
  • 50% बोर्ड स्‍पेस बचत बनाम .050" (1.27 मिमी) पिच SEARAY™
  • प्रदर्शन: 17.5 GHz / 35 Gbps तक
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • 500 इनपुट/आउटपुट तक
  • 7 मिमी और 10 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • आसानी से प्रसंस्करण के लिए सोल्डर चार्ज समापन
  • Samtec 28+ Gbps समाधान
  • Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations
सीरीज़
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 मिमी

LP Array™LP Array™ निम्‍न प्रोफ़ाइल खुली-पिन-फील्ड व्यूह-रचनाऍं

4 मिमी तक ढेर की ऊँचाई और 320 कुल इनपुट/आउटपुट तक निम्‍न प्रोफ़ाइल खुली-पिन-फील्ड व्यूह-रचनाऍं

विशेषताएँ
  • 4 मिमी, 4.5 मिमी, 5 मिमी ढेर की ऊँचाइयाँ
  • 320 इनपुट/आउटपुट तक
  • 4, 6 और 8 पंक्ति डिजाइन
  • .050" (1.27 मिमी) पिच
  • दुहरी बीम संपर्क प्रणाली
  • आसान संसाधन के लिए सोल्डर क्रिंप समापन
  • 18.5 GHz / 37 Gbps तक का निष्पादन
सीरीज़
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

उच्‍च-अलगाव

उच्‍च-अलगाव

बोर्ड टू बोर्ड और केबल-टू-बोर्ड अनुप्रयोगों के लिए लागत की बचत, उच्च-प्रदर्शन आरएफ समाधान


IsoRate®IsoRate® उच्‍च-अलगाव आरएफ कनेक्‍टर और केबल

IsoRate® उच्‍च-अलगाव आरएफ कनेक्‍टर और केबल परंपरागत आरएफ़ कनेक्टरों पर लगभग आधी लागत पर पर्याप्त बचत प्रदान करते हैं।

विशेषताएँ
  • असल में उतने ही प्रदर्शन पर पारंपरिक आरएफ़ की आधी लागत
  • Edge Rate® उच्‍च-अलगाव के लिए संपर्क
  • 50 ओहम बोर्ड-टू-बोर्ड प्रणालियॉं
  • 50 ओहम पूर्ण गुच्‍छा प्रणाली या गुच्‍छा, औद्योगिक मानक अंत 2 विकल्‍पों के साथ
  • धन लैचिंग पात्र
सीरीज़
V
  • IJ5C
  • IJ5H
  • IJ5
  • IP5
IsoRate®

फ्लोटिंग आरएफ़ प्रणालीयांफ्लोटिंग आरएफ जैक और प्‍लग

ये फ्लोटिंग उच्‍च-अलगाव आरएफ जैक और प्लग में एक्‍स और वाई दिशाओं में असंरेखन प्रतिपूर्ति करते हुए तीन टुकड़े "बुलेट" शैली की प्रणाली है।

विशेषताएँ
  • X और Y दिशाओं में असंरेखण वाले पुर्जे
  • आवृत्ति सीमा (SMP): डीसी से 40 GHz
  • बुलेट एडाप्टर लचीली कनेक्शन के लिए उपयोगी हैं
सीरीज़
V
  • SMP-TH
  • SMP-EM
  • SMP-B
फ्लोटिंग आरएफ़ प्रणालीयां

गैंगएड माइक्रो स्केलगुच्छेदार माइक्रो स्‍केल आरएफ जैक, प्‍लग, और केबल

Samtec के गुच्‍छेदार माइक्रो-मिनिएचर उच्‍च-निष्‍पादन आरएफ जैक, प्‍लग, और केबल 5.00 मिमी पिच और बोर्ड-टू-बोर्ड या केबल-टू-बोर्ड प्रणालियों के रूप में उपलब्ध हैं।

विशेषताएँ
  • 6 गीगा तक प्रदर्शन
  • 50 ओहम और 75 ओहम समाधान
  • पूर्ण गुच्‍छा प्रणाली या गुच्‍छा, औद्योगिक मानक अंत 2 विकल्‍पों के साथ
  • माइक्रो-मिनिएचर, मजबूत संपर्क
  • वैकल्पिक कैप्टिव पैनल पेंच
  • एकल या दुहरा-सिरा केबल असेंबलियॉं
  • वैकल्पिक पेंचदार अंतर्वेश
सीरीज़
V
  • GRF1-C
  • GRF1H-C
  • GRF7-C
  • GRF7H-C
  • GRF1-J
  • GRF1-P
  • GRF7-J
  • GRF7-P
गैंगएड माइक्रो स्केल

As we seek to go faster and faster in our systems, heat grows as does the noise from the cooling fans. It is because of this heat and noise, many companies are investigating or switching to submersible cooling (liquid immersion cooling) options. Over the last few years, submersib...
Scientists, researchers, and data analysts from academia, industry and government agencies will be center stage at SC19 next week in Denver. SC19 is the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis. Next-generation high-performance co...
Decisions, Decisions … I may be in the market for a new car in the near future. Unless you’ve got a strong preference (and most car buyers DO have a strong preference, IMO), choosing a vehicle is a series of trade-offs.  Fuel efficiency vs. horsepower. Functionality vs. appearanc...
I recently attended the Engineering Design Show in the UK, where one of the clear trends in evidence was the rise of power connectors for printed circuit boards (PCBs).  The reasons are pretty clear. New technology is making ever-greater demands for more power in smaller spaces. ...
In October, we shifted our focus to working on a few small and medium-sized projects that had been on the back-burner, and also chipped away at some technical debt that had been piling up, which is nerd speak for “picking up our toys.” This type of work isn’t always glamorous, bu...