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उच्‍च-घनत्‍व वाली व्‍यूह-रचनाऍं

These high-density array connectors feature a variety of pitches, stack heights, and configurations for maximum routing, grounding, and design flexibility.


NovaRay®NovaRay® 112 Gbps PAM4, Extreme Density Arrays

NovaRay® combines extreme density and performance for 112 Gbps PAM4 per channel in 40% less space than traditional arrays.

विशेषताएँ
  • 112 Gbps PAM4 प्रति चैनल
  • 4.0 Tbps समुच्चय आँकड़ा दर - 9 IEEE 400G चैनल
  • अभिनव, पूरी तरह से संरक्षित अंतर जोड़ी डिजाइन बेहद कम क्रॉसस्टॉक ({[# 0]} GHz तक) और कड़े प्रतिबाधा नियंत्रण को सक्षम बनाता है
  • प्रति वर्ग इंच 112 तक डिफेरेन्शियल जोड़े
  • संपर्क के दो बिंदु एक अधिक विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करते हैं
  • 92 Ω समाधान 85 Ω और 100 Ω दोनों अनुप्रयोगों के लिए
सीरीज़
V
  • NVAM
  • NVAF
  • NVAC
  • NVAM-C
NovaRay®

AcceleRate® HP High-Performance ArraysAcceleRate® HP High-Performance Arrays

AcceleRate® HP 0.635 mm pitch arrays feature 112 Gbps PAM4 extreme performance and a flexible open-pin-field design.

विशेषताएँ
  • 0.635 मिमी पिच खुली-पिन-फील्‍ड व्‍यूह-रचना
  • 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4 प्रदर्शन
  • लागत अनुकूलित समाधान
  • निम्‍न-प्रोफाइल 5 मिमी और 10 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • 400 तक कुल पिने उपलब्‍ध;1,000+ पिनों तक का रोडमैप
  • PCIe® जनरेशन 5 और 100 GbE के साथ संगत डेटा दर
सीरीज़
V
  • APM6
  • APF6
AcceleRate® HP High-Performance Arrays

SEARAY™SEARAY™ उच्च-घनत्व खुला-पिन-क्षेत्र व्यूह-रचनाएँ

उच्च-गति, उच्च-घनत्व खुले-पिन-क्षेत्र वाली इन व्यूह-रचनाओं में अधिकतम भूसंपर्कन और मार्गनिर्धारण लचीलापन संभव है।

विशेषताएँ
  • अधिकतम रूटिंग और ग्राउंडिंग लचीलापन
  • कम प्रवेशन / निष्कर्षण बल बनाम प्ररूपी व्यूह-रचना उत्पाद
  • 18GHz /जोड़ा तक का निष्पादन
  • खुले पिन फील्ड डिजाइन में 500 इनपुट/आउटपुट तक
  • 1.27 मिमी (.050") पिच और जगह की बचत 0.80 मिमी पिच
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • संगम/असंगम के दौरान 'ज़िप्पेरेड' हो सकता है
  • आसानी से प्रसंस्करण के लिए सोल्डर चार्ज समापन
  • विस्तारित जीवन वाले उत्पाद™ (E.L.P.™) मानकों को पूरा करता है
  • 7 - 17 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व, समकोण, प्रेस-फिट
  • {[# 0]} मिमी के लिए बुलंद सिस्टम
  • 85 ओहम सिस्टम
  • वीटा {[# 0]}, वीटा {[# 1]}, पिसमो {[# 2]} प्रमाणित
  • IPC J-STD-001F, सोल्डर की हुई इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली के लिए आवश्यकताएँ - उच्च निष्पादन / कठोर पर्यावरण इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए स्वीकार्यता मानदंड 3 (केवल SEAM/SEAF श्रृंखला)
  • IPC-A-610F, इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली की स्वीकार्यता - उच्च निष्पादन / कठोर पर्यावरण इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए स्वीकार्यता मानदंड 3(केवल SEAM/SEAF श्रृंखला)
सीरीज़
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

SEARAY™ 0.80 मिमीSEARAY™ 0.80 मिमी पिच अति उच्‍च-घनत्‍व वाली व्‍यूह-रचनाऍं

येे अति उच्‍च-घनत्‍व, उच्‍च-गति खुला पिन जगह वाली व्‍यूह-रचनाओं में 0.80 मिमी पिच के लिए 50% तक बोर्ड स्‍पेस बचत है।

विशेषताएँ
  • 0.80 मिमी (.0315") पिच ग्रिड
  • 50% बोर्ड स्‍पेस बचत बनाम .050" (1.27 मिमी) पिच SEARAY™
  • प्रदर्शन: 17.5 GHz / 35 Gbps तक
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • 500 इनपुट/आउटपुट तक
  • 7 मिमी और 10 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • आसानी से प्रसंस्करण के लिए सोल्डर चार्ज समापन
  • Samtec 28+ Gbps समाधान
  • Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations
सीरीज़
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 मिमी

LP Array™LP Array™ निम्‍न प्रोफाइल खुला-पिन-क्षेत्र उच्च-घनत्व व्यूह-रचना

इन निम्‍न प्रोफाइल खुले-पिन-क्षेत्र वाली व्यूह-रचनाओं में न्यूनतम 4 मिमी ढेर ऊँचाई और अधिकतम 320 कुल इनपुट/आउटपुट की सुविधा है।

विशेषताएँ
  • 4 मिमी, 4.5 मिमी, 5 मिमी ढेर की ऊँचाइयाँ
  • 320 इनपुट/आउटपुट तक
  • 4, 6 और 8 पंक्ति डिजाइन
  • .050" (1.27 मिमी) पिच
  • दुहरी बीम संपर्क प्रणाली
  • आसान संसाधन के लिए सोल्डर क्रिंप समापन
  • 18.5 GHz / 37 Gbps तक का निष्पादन
सीरीज़
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

Z-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल व्‍यूह-रचनाऍंZ-Ray® अति-निम्न प्रोफाइल वाली उच्च घनत्व व्यूह-रचनाएँ

ये Z-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल,उच्च-घनत्व व्यूह-रचनाएँ संपीड़न संपर्कों के साथ अत्‍यधिक अनुकूलनयोग्‍य होती हैं।

विशेषताएँ
  • 1 मिमी मानक शरीर की ऊँचाई
  • दुहरा संपीड़न संपर्क
  • सोल्‍डर बॉल के साथ एकल संपीड़न
  • 20 GHz / 40 Gbps तक प्रदर्शन
  • 0.80 मिमी या 1.00 मिमी पिच मानक
  • अत्‍यधिक अनुकूलनीय प्रणाली
सीरीज़
V
  • ZA8
  • ZA1
  • ZA8H
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल व्‍यूह-रचनाऍं

निम्न प्रोफाइल एक-टुकड़ा व्यूह रचनाएँनिम्न प्रोफाइल एक-टुकड़ा संपीडन व्यूह रचनाएँ

1 तक के निम्न बॉडी की ऊंचाई के लिए हाई-स्पीड निम्न प्रोफाइल एक-टुकड़ा संपीडन व्यूह रचनाएँ।27 मिमी और दोहरे या एकल संपीडन संपर्क।

विशेषताएँ
  • 1.27 मिमी और 2 मिमी मानक बॉडी की ऊंचाई
  • 1.00 मिमी पिच
  • सोल्डर बालों के साथ दुहरा संपीडन या एकल संपीडन
  • 100 - 400 कुल पिनें
  • कम लागत वाले बोर्ड स्टैकिंग, मॉड्यूल-टू-बोर्ड और एलजीए इंटरफेस के लिए उपयुक्त
  • तापीय विस्तार की समस्याओं को कम करता है
सीरीज़
V
  • GMI
निम्न प्रोफाइल एक-टुकड़ा व्यूह रचनाएँ

ExaMAX®Samtec ExaMAX® हाई स्पीड बैकप्लेन प्रणाली

ExaMAX® हाई-स्पीड बैकप्लेन इंटरकनेक्ट जो 56 Gbps का विद्युतीय निष्पादन प्रदान करते हैं।

विशेषताएँ
  • 2.00 मिमी स्तंभ पिच पर 56 Gbps के विद्युतीय निष्पादन को सक्षम करते हैं
  • डिजाइनरों को घनत्व को अनुकूलित करने या बोर्ड परत गणना को कम करने की क्षमता प्रदान करता है
  • कोणीय संगम होने पर भी, संपर्क के दो भरोसेमंद बिंदु
  • Telcordia GR-1217 CORE विशिष्टताओं को पूरा करता है
  • कंपित अलग जोड़ी डिजाइन के साथ व्यक्तिगत सिग्नल वेफर; 72 या 40 जोड़े
  • क्रॉसटॉक को कम करने के लिए प्रत्येक सिग्नल वेफर पर एक-पीस वाली उभरी भूमि-संपर्कन संरचना
  • बाज़ार में उपलब्ध न्यूनतम संगम बल: 0.36 N अधिकतम प्रति संपर्क
  • बैकप्लेन केबल असेंबली सिग्नल की अखंडता को बेहतर करते हैं और उच्‍च डाटा दरों पर सिग्‍नल पाथ की लंबाई को बढ़ाते हैं।
  • Samtec आई Speed® अल्ट्रा कम तिरछा ट्विनैक्स केबल वृद्धि लचीलापन और रूट क्षमता प्रदान करती है
  • स्टब मुक्त संगम
  • दबाकर लगाया जाने वाला समापन
  • पॉवर और गाइड मॉड्यूल उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

DP Array®DP Array® समर्पित विभेदक जोड़ी व्यूह-रचना

समर्पित उच्च-घनत्व विभेदक जोड़ी व्यूह-रचना को अधिकतम एक टेराबिट प्रति कनेक्टर निष्पादन के लिए बनाया गया है।

विशेषताएँ
  • परिधि ग्राउंड और स्टैगर्ड पिन लेआउट इंटरस्टिशियल ग्राउंड को खत्म करते हैं और बोर्ड रूटिंग को आसान बनाते हैं
  • कोई वापसी पथ की जरूरत नहीं है
  • कोई वापसी पथ की जरूरत नहीं है
  • प्रदर्शन: 4 GHz प्रति जोड़े तक(प्रति कनेक्टर एक टेराबिट तक)
  • 168 तक उपयोग करने योग्य जोड़े
  • 10 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • निचले सम्मिलन / निष्कर्षण बल
  • सोल्डर क्रिंप समापन
सीरीज़
V
  • DPAF
  • DPAM
DP Array®

HD Mezzएचडी मेजनीन व्यूह-रचना

अधिकतम 35 मिमी ढेर ऊँचाइयों तक उत्थित एचडी मेजनीन उच्‍च-घनत्‍व खुले पिन क्षेत्र वाली व्‍यूह-रचनाएँ।

विशेषताएँ
  • 20 मिमी से 35 मिमी तक ढेर की ऊँचाई के लिए अनुप्रयोग विशिष्ट क्षमता
  • खुले पिन फील्ड डिजाईन
  • निष्पादन: 9 GHz / 18 Gbps तक
  • संगम और असंगम के दौरान संपर्क के नुक्सान को कम करने के लिए एकीकृत गाइड पोस्ट
  • आसानी से प्रसंस्करण के लिए सोल्डर चार्ज समापन
  • 2.00 मिमी x 1.20 मिमी पिच
  • 299 इनपुट/आउटपुट तक
  • Molex HD Mezz व्यूह रचनाओं के साथ संगम
  • HD Mezz मॉलेक्‍स इनकॉरपोरेटिड का ट्रेडमार्क है
सीरीज़
V
  • HDAF
  • HDAM
HD Mezz

While Samtec started as a connector company with a focus on two-piece, pin-and-socket board stacking systems, High-Speed Board Stacking connectors and High-Speed Cable Assemblies now make up a significant portion of our sales. To support development in this area, in December of 2...
In the manufacturing world there are standards for just about everything, and they all are typically there to ensure a product can perform as expected for the end application. Among these standards is IPC-A-610 covering solder joints for varying types of connector termination sty...
New Year’s resolutions. Many of us make them, whether it’s to continue a good habit, change a bad one or accomplish a new goal, improvement is the focus. The hardest part of this process is the time between making the plan and accomplishing it. Wouldn’t it be nice if we could jus...
2019 was a fun year for Samtec.com. We’re in a great place right now where we get to maintain current content and features while we’re building a lot of new stuff as well. The website is becoming more mature, but still developing rapidly. If you missed it, here is a look back at ...
While air cooling is still a commonly used method to cool data centers, the industry is seeing HPC, AI, and scientific computing market leaders investigating either conduction cooling, or full-scale immersion cooling, for their next generation designs. In this video from SuperCom...