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उच्‍च-घनत्‍व वाली व्‍यूह-रचनाऍं

These high-density array connectors feature a variety of pitches, stack heights, and configurations for maximum routing, grounding, and design flexibility.


NovaRay™NovaRay ™ 112 Gbps PAM4, अत्याधिक घनत्व व्यूह-रचनाएँ

NovaRay™ 112 Gbps PAM4 के लिए पारंपरिक व्यूह रचनाओं की तुलना में प्रति चैनल 40% कम जगह में चरम घनत्व और प्रदर्शन को जोड़ती है।

विशेषताएँ
  • 112 Gbps PAM4 प्रति चैनल
  • 4.0 Tbps समुच्चय आँकड़ा दर - 9 IEEE 400G चैनल
  • अभिनव, पूरी तरह से संरक्षित अंतर जोड़ी डिजाइन बेहद कम क्रॉसस्टॉक ({[# 0]} GHz तक) और कड़े प्रतिबाधा नियंत्रण को सक्षम बनाता है
  • प्रति वर्ग इंच 112 तक डिफेरेन्शियल जोड़े
  • संपर्क के दो बिंदु एक अधिक विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करते हैं
  • 92 Ω समाधान 85 Ω और 100 Ω दोनों अनुप्रयोगों के लिए
सीरीज़
V
  • NVAM
  • NVAF
  • NVAC
  • NVAM-C
NovaRay™

AcceleRate® सूक्ष्‍म व्‍यूह-रचनाऍंAcceleRate® उच्‍च-गति खुली-पिन-फील्‍ड सूक्ष्‍म व्‍यूह-रचनाएँ

AcceleRate® 0.635 मिमी पिच सूक्ष्‍म व्‍यूह-रचना में एक लचीला खुली-पिन-फील्‍ड वाला डिजाइन और 112 Gbps PAM4 तक का अत्‍यधिक प्रदर्शन होता है।

विशेषताएँ
  • 0.635 मिमी पिच खुली-पिन-फील्‍ड व्‍यूह-रचना
  • 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4 प्रदर्शन
  • लागत अनुकूलित समाधान
  • निम्‍न-प्रोफाइल 5 मिमी और 10 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • 400 तक कुल पिने उपलब्‍ध;1,000+ पिनों तक का रोडमैप
  • PCIe® जनरेशन 5 और 100 GbE के साथ संगत डेटा दर
सीरीज़
V
  • APM6
  • APF6
AcceleRate® सूक्ष्‍म व्‍यूह-रचनाऍं

SEARAY™SEARAY™ उच्च-घनत्व खुला-पिन-क्षेत्र व्यूह-रचनाएँ

उच्च-गति, उच्च-घनत्व खुले-पिन-क्षेत्र वाली इन व्यूह-रचनाओं में अधिकतम भूसंपर्कन और मार्गनिर्धारण लचीलापन संभव है।

विशेषताएँ
  • अधिकतम रूटिंग और ग्राउंडिंग लचीलापन
  • कम प्रवेशन / निष्कर्षण बल बनाम प्ररूपी व्यूह-रचना उत्पाद
  • 18GHz /जोड़ा तक का निष्पादन
  • खुले पिन फील्ड डिजाइन में 500 इनपुट/आउटपुट तक
  • 1.27 मिमी (.050") पिच और जगह की बचत 0.80 मिमी पिच
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • संगम/असंगम के दौरान 'ज़िप्पेरेड' हो सकता है
  • आसानी से प्रसंस्करण के लिए सोल्डर चार्ज समापन
  • विस्तारित जीवन वाले उत्पाद™ (E.L.P.™) मानकों को पूरा करता है
  • 7 - 17 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व, समकोण, प्रेस-फिट
  • {[# 0]} मिमी के लिए बुलंद सिस्टम
  • 85 ओहम सिस्टम
  • वीटा {[# 0]}, वीटा {[# 1]}, पिसमो {[# 2]} प्रमाणित
  • IPC J-STD-001F, सोल्डर की हुई इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली के लिए आवश्यकताएँ - उच्च निष्पादन / कठोर पर्यावरण इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए स्वीकार्यता मानदंड 3 (केवल SEAM/SEAF श्रृंखला)
  • IPC-A-610F, इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली की स्वीकार्यता - उच्च निष्पादन / कठोर पर्यावरण इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए स्वीकार्यता मानदंड 3(केवल SEAM/SEAF श्रृंखला)
सीरीज़
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

SEARAY™ 0.80 मिमीSEARAY™ 0.80 मिमी पिच अति उच्‍च-घनत्‍व वाली व्‍यूह-रचनाऍं

येे अति उच्‍च-घनत्‍व, उच्‍च-गति खुला पिन जगह वाली व्‍यूह-रचनाओं में 0.80 मिमी पिच के लिए 50% तक बोर्ड स्‍पेस बचत है।

विशेषताएँ
  • 0.80 मिमी (.0315") पिच ग्रिड
  • 50% बोर्ड स्‍पेस बचत बनाम .050" (1.27 मिमी) पिच SEARAY™
  • प्रदर्शन: 17.5 GHz / 35 Gbps तक
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • 500 इनपुट/आउटपुट तक
  • 7 मिमी और 10 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • आसानी से प्रसंस्करण के लिए सोल्डर चार्ज समापन
  • Samtec 28+ Gbps समाधान
  • Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations
सीरीज़
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 मिमी

LP Array™LP Array™ निम्‍न प्रोफाइल खुला-पिन-क्षेत्र उच्च-घनत्व व्यूह-रचना

इन निम्‍न प्रोफाइल खुले-पिन-क्षेत्र वाली व्यूह-रचनाओं में न्यूनतम 4 मिमी ढेर ऊँचाई और अधिकतम 320 कुल इनपुट/आउटपुट की सुविधा है।

विशेषताएँ
  • 4 मिमी, 4.5 मिमी, 5 मिमी ढेर की ऊँचाइयाँ
  • 320 इनपुट/आउटपुट तक
  • 4, 6 और 8 पंक्ति डिजाइन
  • .050" (1.27 मिमी) पिच
  • दुहरी बीम संपर्क प्रणाली
  • आसान संसाधन के लिए सोल्डर क्रिंप समापन
  • 18.5 GHz / 37 Gbps तक का निष्पादन
सीरीज़
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

Z-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल व्‍यूह-रचनाऍंZ-Ray® अति-निम्न प्रोफाइल वाली उच्च घनत्व व्यूह-रचनाएँ

ये Z-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल,उच्च-घनत्व व्यूह-रचनाएँ संपीड़न संपर्कों के साथ अत्‍यधिक अनुकूलनयोग्‍य होती हैं।

विशेषताएँ
  • 1 मिमी मानक शरीर की ऊँचाई
  • दुहरा संपीड़न संपर्क
  • सोल्‍डर बॉल के साथ एकल संपीड़न
  • 20 GHz / 40 Gbps तक प्रदर्शन
  • 0.80 मिमी या 1.00 मिमी पिच मानक
  • अत्‍यधिक अनुकूलनीय प्रणाली
सीरीज़
V
  • ZA8
  • ZA1
  • ZA8H
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल व्‍यूह-रचनाऍं

निम्न प्रोफाइल एक-टुकड़ा व्यूह रचनाएँनिम्न प्रोफाइल एक-टुकड़ा संपीडन व्यूह रचनाएँ

1 तक के निम्न बॉडी की ऊंचाई के लिए हाई-स्पीड निम्न प्रोफाइल एक-टुकड़ा संपीडन व्यूह रचनाएँ।27 मिमी और दोहरे या एकल संपीडन संपर्क।

विशेषताएँ
  • 1.27 मिमी और 2 मिमी मानक बॉडी की ऊंचाई
  • 1.00 मिमी पिच
  • सोल्डर बालों के साथ दुहरा संपीडन या एकल संपीडन
  • 100 - 400 कुल पिनें
  • कम लागत वाले बोर्ड स्टैकिंग, मॉड्यूल-टू-बोर्ड और एलजीए इंटरफेस के लिए उपयुक्त
  • तापीय विस्तार की समस्याओं को कम करता है
सीरीज़
V
  • GMI
निम्न प्रोफाइल एक-टुकड़ा व्यूह रचनाएँ

ExaMAX®Samtec ExaMAX® हाई स्पीड बैकप्लेन प्रणाली

ExaMAX® हाई-स्पीड बैकप्लेन इंटरकनेक्ट जो 56 Gbps का विद्युतीय निष्पादन प्रदान करते हैं।

विशेषताएँ
  • 2.00 मिमी स्तंभ पिच पर 56 Gbps के विद्युतीय निष्पादन को सक्षम करते हैं
  • डिजाइनरों को घनत्व को अनुकूलित करने या बोर्ड परत गणना को कम करने की क्षमता प्रदान करता है
  • कोणीय संगम होने पर भी, संपर्क के दो भरोसेमंद बिंदु
  • Telcordia GR-1217 CORE विशिष्टताओं को पूरा करता है
  • कंपित अलग जोड़ी डिजाइन के साथ व्यक्तिगत सिग्नल वेफर; 72 या 40 जोड़े
  • क्रॉसटॉक को कम करने के लिए प्रत्येक सिग्नल वेफर पर एक-पीस वाली उभरी भूमि-संपर्कन संरचना
  • बाज़ार में उपलब्ध न्यूनतम संगम बल: 0.36 N अधिकतम प्रति संपर्क
  • बैकप्लेन केबल असेंबली सिग्नल की अखंडता को बेहतर करते हैं और उच्‍च डाटा दरों पर सिग्‍नल पाथ की लंबाई को बढ़ाते हैं।
  • Samtec आई Speed® अल्ट्रा कम तिरछा ट्विनैक्स केबल वृद्धि लचीलापन और रूट क्षमता प्रदान करती है
  • स्टब मुक्त संगम
  • दबाकर लगाया जाने वाला समापन
  • पॉवर और गाइड मॉड्यूल उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

DP Array®DP Array® समर्पित विभेदक जोड़ी व्यूह-रचना

समर्पित उच्च-घनत्व विभेदक जोड़ी व्यूह-रचना को अधिकतम एक टेराबिट प्रति कनेक्टर निष्पादन के लिए बनाया गया है।

विशेषताएँ
  • परिधि ग्राउंड और स्टैगर्ड पिन लेआउट इंटरस्टिशियल ग्राउंड को खत्म करते हैं और बोर्ड रूटिंग को आसान बनाते हैं
  • कोई वापसी पथ की जरूरत नहीं है
  • कोई वापसी पथ की जरूरत नहीं है
  • प्रदर्शन: 4 GHz प्रति जोड़े तक(प्रति कनेक्टर एक टेराबिट तक)
  • 168 तक उपयोग करने योग्य जोड़े
  • 10 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • निचले सम्मिलन / निष्कर्षण बल
  • सोल्डर क्रिंप समापन
सीरीज़
V
  • DPAF
  • DPAM
DP Array®

HD Mezzएचडी मेजनीन व्यूह-रचना

अधिकतम 35 मिमी ढेर ऊँचाइयों तक उत्थित एचडी मेजनीन उच्‍च-घनत्‍व खुले पिन क्षेत्र वाली व्‍यूह-रचनाएँ।

विशेषताएँ
  • 20 मिमी से 35 मिमी तक ढेर की ऊँचाई के लिए अनुप्रयोग विशिष्ट क्षमता
  • खुले पिन फील्ड डिजाईन
  • निष्पादन: 9 GHz / 18 Gbps तक
  • संगम और असंगम के दौरान संपर्क के नुक्सान को कम करने के लिए एकीकृत गाइड पोस्ट
  • आसानी से प्रसंस्करण के लिए सोल्डर चार्ज समापन
  • 2.00 मिमी x 1.20 मिमी पिच
  • 299 इनपुट/आउटपुट तक
  • Molex HD Mezz व्यूह रचनाओं के साथ संगम
  • HD Mezz मॉलेक्‍स इनकॉरपोरेटिड का ट्रेडमार्क है
सीरीज़
V
  • HDAF
  • HDAM
HD Mezz

As we seek to go faster and faster in our systems, heat grows as does the noise from the cooling fans. It is because of this heat and noise, many companies are investigating or switching to submersible cooling (liquid immersion cooling) options. Over the last few years, submersib...
Scientists, researchers, and data analysts from academia, industry and government agencies will be center stage at SC19 next week in Denver. SC19 is the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis. Next-generation high-performance co...
Decisions, Decisions … I may be in the market for a new car in the near future. Unless you’ve got a strong preference (and most car buyers DO have a strong preference, IMO), choosing a vehicle is a series of trade-offs.  Fuel efficiency vs. horsepower. Functionality vs. appearanc...
I recently attended the Engineering Design Show in the UK, where one of the clear trends in evidence was the rise of power connectors for printed circuit boards (PCBs).  The reasons are pretty clear. New technology is making ever-greater demands for more power in smaller spaces. ...
In October, we shifted our focus to working on a few small and medium-sized projects that had been on the back-burner, and also chipped away at some technical debt that had been piling up, which is nerd speak for “picking up our toys.” This type of work isn’t always glamorous, bu...