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SEARAY™ 0.80 मिमी पिच अति उच्‍च-घनत्‍व वाली व्‍यूह-रचनाऍं

SEARAY™ 0.80 मिमी पिच अति उच्‍च-घनत्‍व वाली व्‍यूह-रचनाऍं

इन अति उच्च घनत्व, उच्च गति खुले-पिन-क्षेत्र वाली व्‍यूह-रचनाओं में 0.80 मिमी पिच के लिए 50% बोर्ड स्पेस सेविंग की सुविधा होती है।


फैमिली अवलोकन

searayultralp वीडियो

इन अति उच्च घनत्व, उच्च गति खुले-पिन-क्षेत्र वाली व्‍यूह-रचनाओं में 0.80 मिमी पिच के लिए .050" पिच SEARAY™ इंटरकनेक्‍ट की तुलना में 50% बोर्ड स्पेस सेविंग की सुविधा होती है। 500 तक की कुल Edge Rate® सिग्नल की अखंडता के लिए अनुकूलित संपर्कों के साथ यह प्रणाली अधिकतम ग्राउंडिंग और रूटिंग के लचीलेपन के लिए अनुमति देती है। सुविधाओं में प्रति पंक्ति 10 तक पंक्तियॉं और 50 संपर्क, 7 मिमी या 10 मिमी ढेर की ऊँचाई के विकल्‍प, और उच्‍च गति 28+ Gbps प्रदर्शन शामिल हैं।

माइक्रो बैकप्लेन अनुप्रयोगों के लिए समकोण में सॉकेट भी बिना देखे संगम के लिए वैकल्पिक गाइड पोस्ट के साथ उपलब्ध है। प्रेस फिट पूंछ वाली अलग पाॅवर मॉड्यूल प्रणाली के अधिक लचीलेपन के लिए उच्च पॉवर के विकल्प प्रदान करती हैं।

searay ultralp पोस्‍टर

माइक्रो बैकप्लेन अनुप्रयोगों के लिए समकोण में सॉकेट भी बिना देखे संगम के लिए वैकल्पिक गाइड पोस्ट के साथ उपलब्ध है। प्रेस फिट पूंछ वाली अलग पाॅवर मॉड्यूल प्रणाली के अधिक लचीलेपन के लिए उच्च पॉवर के विकल्प प्रदान करती हैं।

विशेषताएँ

  • 0.80 मिमी (.0315") पिच ग्रिड
  • 50% बोर्ड स्‍पेस बचत बनाम .050" (1.27 मिमी) पिच SEARAY™
  • प्रदर्शन: 17.5 GHz / 35 Gbps तक
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • 500 इनपुट/आउटपुट तक
  • 7 मिमी और 10 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • आसानी से प्रसंस्करण के लिए सोल्डर चार्ज समापन
  • Samtec 28+ Gbps समाधान
  • Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations
खुले-पिन-क्षेत्र का लचीलापन

डाउनलोड करने योग्य चीज़ें

साहित्य

SEARAY™ ई-विवरणिका

SEARAY™ 0.80 ई-विवरणिका

पाऍं
माइक्रो मजबूत अनुप्रयोग डिजाइन मार्गदर्शिका

माइक्रो मजबूत अनुप्रयोग डिजाइन मार्गदर्शिका

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प्रसारण वीडियो समाधान मार्गदर्शिका

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हाई-स्पीड बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोेग गाइड

हाई-स्पीड बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोेग गाइड

पाऍं

वीडियो

उच्च-अभिलंब-बल अनुप्रयोगों के लिए जैक पेंच स्टैंडॉफ (JSO व JSOM)

Samtec उन्‍नत इंटरकनेक्‍ट डिजाइन तकनीकी केंद्र

सीरीज़

SEAM8

0.80 मिमी SEARAY™ हाई-स्पीड उच्च-घनत्व खुली-पिन-फील्ड व्यूह रचना टर्मिनल

विशेषताएँ
  • 0.80 मिमी (.0315") पिच
  • .050" पिच SEARAY™ की तुलना में 50% बोर्ड की बचत
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • 56 Gbps PAM4 तक प्रदर्शन
  • डालने/ निकालने में कम बल लगता है
  • सोल्डर चार्ज समापन
  • 7 मिमी और 10 मिमी ढेर की ऊँचाई
0.80 मिमी SEARAY™ हाई-स्पीड उच्च-घनत्व खुली-पिन-फील्ड व्यूह रचना टर्मिनल

SEAF8

0.80 मिमी SEARAY™ हाई-स्पीड उच्च-घनत्व खुली-पिन-फील्ड व्यूह रचना सॉकेट

विशेषताएँ
  • 0.80 मिमी (.0315") पिच
  • .050" पिच SEARAY™ की तुलना में 50% बोर्ड की बचत
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • 56 Gbps PAM4 तक प्रदर्शन
  • डालने/ निकालने में कम बल लगता है
  • सोल्डर चार्ज समापन
  • 7 मिमी और 10 मिमी ढेर की ऊँचाई
0.80 मिमी SEARAY™ हाई-स्पीड उच्च-घनत्व खुली-पिन-फील्ड व्यूह रचना सॉकेट

SEAF8-RA

0.80 मिमी SEARAY™ उच्‍च-गति उच्‍च-घनत्‍व खुली-पिन-फील्ड व्यूह-रचना, समकोणीय

विशेषताएँ
  • हाई-स्पीड खुली-पिन-फील्ड व्यूह रचना
  • समकोण डिजाईन
  • 0.80 मिमी (.0315") पिच
  • Rugged Edge Rate® संपर्क
  • 28 जीबीपीएस प्रदर्शन
  • डालने/ निकालने में कम बल लगता है
  • सोल्डर चार्ज समापन
  • गाइड पोस्ट विकल्प उपलब्ध है
0.80 मिमी SEARAY™ उच्‍च-गति उच्‍च-घनत्‍व खुली-पिन-फील्ड व्यूह-रचना, समकोणीय

JSO

जैक स्क्रू प्रेसिशन बोर्ड स्टैकिंग गतिरोध

विशेषताएँ
  • पारंपरिक स्टैंडऑफ के रूप में काम करता है
  • LSHM, SEAM/SEAF, SEAM8/SEAF8, LPAM/LPAF और अन्य उच्च-सामान्य-बल कनेक्टरों को असंगम करने में सहायता करता है
  • बोर्डों पर पुर्जे के हानि के जोखिम को कम कर देता है
  • {[# 0]} {[# 1]} मिमी से {[# 2]}.{[# 3]} मिमी तक बोर्ड के ढेर
  • प्रेस-फिट और थ्रेडेड बेस उपलब्ध हैं
जैक स्क्रू प्रेसिशन बोर्ड स्टैकिंग गतिरोध

संपर्क बिक्री

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While Samtec started as a connector company with a focus on two-piece, pin-and-socket board stacking systems, High-Speed Board Stacking connectors and High-Speed Cable Assemblies now make up a significant portion of our sales. To support development in this area, in December of 2...
In the manufacturing world there are standards for just about everything, and they all are typically there to ensure a product can perform as expected for the end application. Among these standards is IPC-A-610 covering solder joints for varying types of connector termination sty...