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Z-Ray® अति-निम्न प्रोफाइल वाली उच्च घनत्व व्यूह-रचनाएँ

Z-Ray® अति-निम्न प्रोफाइल वाली उच्च घनत्व व्यूह-रचनाएँ

Z-Ray® अति-निम्न प्रोफाइल, संपीड़न संपर्कों के साथ उच्च घनत्व वाली एक-टुकड़ा व्यूह-रचनाएँ


फैमिली अवलोकन

zray वीडियो

उच्च-गति, उच्च-घनत्व वाले कनेक्टर के रूप में Z-Ray® डिजाइन लचीलेपन में मन-मुताबिक ऊँचाइयों से लेकर पूर्ण मन-मुताबिक ज्यामितियों तक सर्वोत्तम समाधान प्रदान करता है। इंटरपोजर के रूप में Z-Ray® आईसी पैकेज और मुख्य बोर्ड के बीच लागत कम करने वाला निकालने योग्य इंटरफेस है। Z-Ray® रडार, रेडियो, नौसंचलन और सेंसरों सहित सेना/प्रतिरक्षा, वांतरिक्ष (एयरोस्पेस) तथा अनुसंधान व विकास अनुप्रयोगों की माँगों के लिए सर्वोत्तम है।

0.80 मिमी और 1.00 मिमी पिचों पर सूक्ष्‍म-आकार वाले BeCu संपर्क विभिन्न प्रकार के मानक और मन-मुताबिक विन्यासों में सोल्डर गेंदों सहित दुहरे संपीडन या एकल संपीडन के रूप में उपलब्ध हैं। संपर्क उच्च दबाव और तापमान के तहत मजबूत निम्‍न-प्रोफाइल FR4 सब्सट्रेट में संकलित होते हैं।

zray पोस्‍टर

0.80 मिमी और 1.00 मिमी पिचों वाले BeCu सूक्ष्‍म-आकार वाले संपर्क, विभिन्न प्रकार के मानकों और कस्टम विन्यास में उपलब्ध हैं, और दूहरी संपीड़न और एकल संपीड़न/सोल्डर बॉल डिजाइनों में भी उपलब्ध हैं। संपर्क उच्च दबाव और तापमान के तहत मजबूत निम्‍न-प्रोफाइल FR4 सब्सट्रेट में संकलित होते हैं।

विशेषताएँ

निम्न प्रोफाइल

  • निम्‍न-प्रोफाइल 1 मिमी बॉडी की ऊँचाई (ZA8, ZA1 शृंखला)
  • लघुतम संकेत पथ के लिए 0.33 मिमी ऊँचाई (ZA8H शृंखला)
  • एक-टुकड़ा डिज़ाइन
zray निम्‍न प्रोफ़ाइल

उच्‍च घनत्‍व

  • अधिकतम उच्च घनत्व और गति के लचीलेपन के लिए ग्राहक-विशेष पिन संख्‍या
  • 0.80 मिमी या 1.00 मिमी पिच ग्रिड के विकल्‍प
  • 3,000+ इनपुट/आउटपुट की कस्‍टम क्षमताओं वाले 400 इनपुट/आउटपुट मानक
  • अधिकतम 400 इनपुट/आउटपुट,1.27 मिमी तथा 2 मिमी की मानक ऊँचाइयों और अधिकतम 56 जीबीपीएस निष्पादन वाली 1.00 मिमी पिच प्रणाली (GMI शृंखला) भी उपलब्ध है
zray उच्च घनत्व

लचीचे डिज़ाइन

  • किसी भी अनुप्रयोग के लिए विस्तृत पदचिह्नों से परिपूर्ण विन्यास
  • सोल्डर बालों के साथ दुहरा संपीडन या एकल संपीडन
  • ग्राहक-विशिष्ट ढेर ऊँचाइयाँ, पिन गणनाएँ, इन्सुलेटर के आकार और लेपन मोटाइयॉं
  • X, Y और Z अक्षों में मन-मुताबिक बनाने योग्य
  • विभिन्न प्रकार की मन-मुताबिक ज्यामितियाँ
  • न्यूनतम NRE और औजारीकरण शुल्कों में मन-मुताबिक बदलाव कम समय में पाएँ
  • विभिन्न प्रकार के संपीडन और संरेखण विन्यास उपलब्ध हैं
zray लचीला

निर्माण

zray निर्माण

विनिर्देश

  • 100 जीबीपीएस तक प्रवासन पथ सहित अधिकतम 14 जीबीपीएस (ZA8, ZA1 शृंखला) और 56 जीबीपीएस NRZ (ZA8H शृंखला) तक निष्पादन
  • अधिकतम 1,000 चक्र, अधिकतम 3,000 चक्रों के लिए वैकल्पिक संपर्क डिजाइन युक्त भी उपलब्ध (85˚C तक परीक्षण किया गया)
  • .008" संपर्क विक्षेपण सहित निम्न 30 g अभिलंब बल
  • 500 mA प्रति पंक्ति
  • अलग Vias™ सीपीबी रूटिंग उपलब्‍ध
  • अधिकतम 400 इनपुट/आउटपुट, 1.27 मिमी तथा 2 मिमी की मानक ऊँचाइयों और अधिकतम 56 जीबीपीएस निष्पादन वाली 1.00 मिमी पिच प्रणाली भी उपलब्ध है
    (GMI शृंखला)
  • उच्च-गति, माइक्रो ढाल अनुप्रयोगों के लिए निर्मित अति-निम्न प्रोफाइल Z-Ray® केबल असेंबली (ZRDP शृंखला) भी उपलब्ध है
zray विशिष्टताएँ

संपीडन हार्डवेयर प्रणालियाँ

  • सोल्डर गेंद (BGA) Z-Ray® इंटरपोजरों द्वारा सटीक संरेखण, संपीडन और दुहरे संपीडन (LGA) या एकल संपीडन का प्रतिधारण प्रदान करने के लिए व्यवस्थित
  • अति-निम्न प्रोफाइल Z-Ray® हार्डवेयर प्रणालियों को इंटरपोजर को होने वाली क्षति के जोखिम को कम करने की दृष्टि से बनाया गया है
  • ZSO शृंखला एकल संपीडन सोल्डर गेंद इंटरपोजरों संबंधी संरेखण प्रदान करती है
  • ZHSI शृंखला दुहरे संपीडन इंटरपोजरों संबंधी संरेखण प्रदान करती है और उनका समुचित संपर्क प्रतिधारण सुनिश्चित करती है
  • ZD शृंखला का दबाकर लगाया जाने वाला हार्डवेयर दुहरे संपीडन इंटरपोजरों संबंधी इंटरपोजर संरेखण के लिए समुचित PCB प्रदान करता है
zray हार्डवेयर

डाउनलोड करने योग्य चीज़ें

साहित्य

Z-Ray<sup>®</sup> इंटरपोज़र अनुप्रयोग डिज़ाइन मार्गदर्शिका

Z-Ray® इंटरपोज़र अनुप्रयोग मार्गदर्शिका

पाऍं
संपीड़न हार्डवेयर ई-विवरणिका

संपीड़न हार्डवेयर ई-विवरणिका

पाऍं
हाई-स्पीड बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोेग गाइड

हाई-स्पीड बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोेग गाइड

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सैन्‍य/वांतरिक्ष अनुप्रयोग

सैन्‍य/वांतरिक्ष अनुप्रयोग

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तकनीकी दस्‍तावेज़

वीडियो

Z-Ray® संपीड़न हार्डवेयर

सीरीज़

ZA1

1.00 मिमी अत्याधिक निम्न प्रोफाइल माइक्रो व्यूह रचना

विशेषताएँ
  • दुहरे संपीडन संपर्क या सोल्डर बॉल के साथ एकल संपीडन
  • निम्न प्रोफाइल - 1 मिमी मानक ऊँचाई
  • बोर्ड स्टैकिंग, मोड्यूल-टू-बोर्ड और LGA इंटरफ़ेस के लिए उपयुक्त
  • क्षेत्र में आसानी से उन्नयन या प्रतिस्थापन किया जा सकता है
  • तापीय विस्तार की समस्याओं को कम करता है
  • 400 इनपुट/आउटपुट मानक, पर 3,000+ इनपुट/आउटपुट के लिए मनचाही क्षमताएँ
  • 1.00 मिमी (.0394") पिच
  • 14 Gbps तक निष्पादन
1.00 मिमी अत्याधिक निम्न प्रोफाइल माइक्रो व्यूह रचना

ZA8

0.80 मिमी अत्याधिक निम्न प्रोफाइल माइक्रो व्यूह रचना

विशेषताएँ
  • दुहरे संपीडन संपर्क या सोल्डर बॉल के साथ एकल संपीडन
  • निम्न प्रोफाइल - 1 मिमी मानक ऊँचाई
  • बोर्ड स्टैकिंग, मोड्यूल-टू-बोर्ड और LGA इंटरफ़ेस के लिए उपयुक्त
  • क्षेत्र में आसानी से उन्नयन या प्रतिस्थापन किया जा सकता है
  • तापीय विस्तार की समस्याओं को कम करता है
  • 400 इनपुट/आउटपुट मानक, पर 3,000+ इनपुट/आउटपुट के लिए मनचाही क्षमताएँ
  • 0.80 मिमी (.0315") पिच
  • 14 Gbps तक निष्पादन
0.80 मिमी अत्याधिक निम्न प्रोफाइल माइक्रो व्यूह रचना

ZSO

Z-Ray® प्रेस-फिट संरेखण हार्डवेयर

विशेषताएँ
  • एकल संपीड़न सोल्डर बॉल इंटरपोजर के लिए संरेखण प्रदान करता है
  • इंटरपोजर पर सोल्डर बॉल जोड़ों के संपीड़न से बचाता है
  • उचित संपर्क प्रतिधारण और बोर्ड स्पेसिंग सुनिश्चित करता है
  • प्रेस-फिट डिजाइन
  • {[# 0]} मिमी बोर्ड ढेर ऊंचाई (अतिरिक्त ऊंचाइयों उपलब्ध हैं; Samtec से संपर्क करें)
Z-Ray® प्रेस-फिट संरेखण हार्डवेयर

ZD

Z-Ray® संरेखण मेख

विशेषताएँ
  • प्रेस-फिट हार्डवेयर ZA {[# 0]} और ZA {[# 1]} श्रृंखला के लिए उचित पीसीबी-टू-इंटरपोजर संरेखण प्रदान करता है
  • माइक्रो {[# 0]} मिमी व्यास
  • {[# 0]}.{[# 1]} मिमी, {[# 2]}.{[# 3]} मिमी और {[# 4]}.{[# 5]} मिमी की लंबाई अलग-अलग ऊंचाई के लिए उपलब्ध है
  • इंटरपोजर को सुरक्षित और संपीड़ित करने के लिए उद्योग मानक हार्डवेयर का उपयोग करता है
Z-Ray® संरेखण मेख

ZHSI

Z-Ray® प्रेस-फिट संरेखण हार्डवेयर

विशेषताएँ
  • संरेखण प्रदान करता है और दुहरे संपीड़न इंटरपोज़र के लिए समुचित संपर्क प्रतिधारण सुनिश्चित करता है
  • इंटरपोज़र संपर्कों के संपीड़न से बचाता है
  • अतिरिक्‍त फास्‍टनर की जरूरत को खत्‍म करता है
  • प्रेस-फिट डिजाइन
  • .062" और .093" पीसीबी की मोटाई को समायोजित करता है
  • पेंच के सिरे पर 4 in-oz का अधिकतम टॉर्क़
Z-Ray® प्रेस-फिट संरेखण हार्डवेयर

ZA8H

0.80 मिमी उच्‍च-गति दुहरी संपीड़न व्‍यूह-रचना

विशेषताएँ
  • 56 Gbps NRZ तक निष्पादन
  • {[# 0]}। {[# 1]} मिमी ऊंचाई सबसे कम संकेत पथ प्रदान करता है
  • दुहरा संपीडन BeCu संपर्क
  • {[# 0]} संपर्कों तक: {[# 1]} या {[# 2]} पंक्तियां {[# 3]}, {[# 4]} या {[# 5]} प्रति पंक्ति जोड़े
  • {[# 0]} g सामान्य बल के साथ .{[# 1]} "({[# 2]}.{[# 3]} मिमी) संपर्क विक्षेपण
0.80 मिमी उच्‍च-गति दुहरी संपीड़न व्‍यूह-रचना

संपर्क बिक्री

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While Samtec started as a connector company with a focus on two-piece, pin-and-socket board stacking systems, High-Speed Board Stacking connectors and High-Speed Cable Assemblies now make up a significant portion of our sales. To support development in this area, in December of 2...
In the manufacturing world there are standards for just about everything, and they all are typically there to ensure a product can perform as expected for the end application. Among these standards is IPC-A-610 covering solder joints for varying types of connector termination sty...