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Z-Ray® अति-निम्न प्रोफाइल वाली उच्च घनत्व व्यूह-रचनाएँ

Z-Ray® अति-निम्न प्रोफाइल वाली उच्च घनत्व व्यूह-रचनाएँ

Z-Ray® अति-निम्न प्रोफाइल, संपीड़न संपर्कों के साथ उच्च घनत्व वाली एक-टुकड़ा व्यूह-रचनाएँ


फैमिली अवलोकन

zray वीडियो

उच्च-गति, उच्च-घनत्व वाले कनेक्टर के रूप में Z-Ray® डिजाइन लचीलेपन में मन-मुताबिक ऊँचाइयों से लेकर पूर्ण मन-मुताबिक ज्यामितियों तक सर्वोत्तम समाधान प्रदान करता है। इंटरपोजर के रूप में Z-Ray® आईसी पैकेज और मुख्य बोर्ड के बीच लागत कम करने वाला निकालने योग्य इंटरफेस है। Z-Ray® रडार, रेडियो, नौसंचलन और सेंसरों सहित सेना/प्रतिरक्षा, वांतरिक्ष (एयरोस्पेस) तथा अनुसंधान व विकास अनुप्रयोगों की माँगों के लिए सर्वोत्तम है।

0.80 मिमी और 1.00 मिमी पिचों पर सूक्ष्‍म-आकार वाले BeCu संपर्क विभिन्न प्रकार के मानक और मन-मुताबिक विन्यासों में सोल्डर गेंदों सहित दुहरे संपीडन या एकल संपीडन के रूप में उपलब्ध हैं। संपर्क उच्च दबाव और तापमान के तहत मजबूत निम्‍न-प्रोफाइल FR4 सब्सट्रेट में संकलित होते हैं।

zray पोस्‍टर

0.80 मिमी और 1.00 मिमी पिचों वाले BeCu सूक्ष्‍म-आकार वाले संपर्क, विभिन्न प्रकार के मानकों और कस्टम विन्यास में उपलब्ध हैं, और दूहरी संपीड़न और एकल संपीड़न/सोल्डर बॉल डिजाइनों में भी उपलब्ध हैं। संपर्क उच्च दबाव और तापमान के तहत मजबूत निम्‍न-प्रोफाइल FR4 सब्सट्रेट में संकलित होते हैं।

विशेषताएँ

निम्न प्रोफाइल

  • निम्‍न-प्रोफाइल 1 मिमी बॉडी की ऊँचाई (ZA8, ZA1 शृंखला)
  • लघुतम संकेत पथ के लिए 0.33 मिमी ऊँचाई (ZA8H शृंखला)
  • एक-टुकड़ा डिज़ाइन
zray निम्‍न प्रोफ़ाइल

उच्‍च घनत्‍व

  • अधिकतम उच्च घनत्व और गति के लचीलेपन के लिए ग्राहक-विशेष पिन संख्‍या
  • 0.80 मिमी या 1.00 मिमी पिच ग्रिड के विकल्‍प
  • 3,000+ इनपुट/आउटपुट की कस्‍टम क्षमताओं वाले 400 इनपुट/आउटपुट मानक
  • अधिकतम 400 इनपुट/आउटपुट,1.27 मिमी तथा 2 मिमी की मानक ऊँचाइयों और अधिकतम 56 जीबीपीएस निष्पादन वाली 1.00 मिमी पिच प्रणाली (GMI शृंखला) भी उपलब्ध है
zray उच्च घनत्व

लचीचे डिज़ाइन

  • किसी भी अनुप्रयोग के लिए विस्तृत पदचिह्नों से परिपूर्ण विन्यास
  • सोल्डर बालों के साथ दुहरा संपीडन या एकल संपीडन
  • ग्राहक-विशिष्ट ढेर ऊँचाइयाँ, पिन गणनाएँ, इन्सुलेटर के आकार और लेपन मोटाइयॉं
  • X, Y और Z अक्षों में मन-मुताबिक बनाने योग्य
  • विभिन्न प्रकार की मन-मुताबिक ज्यामितियाँ
  • न्यूनतम NRE और औजारीकरण शुल्कों में मन-मुताबिक बदलाव कम समय में पाएँ
  • विभिन्न प्रकार के संपीडन और संरेखण विन्यास उपलब्ध हैं
zray लचीला

निर्माण

zray निर्माण

विनिर्देश

  • 100 जीबीपीएस तक प्रवासन पथ सहित अधिकतम 14 जीबीपीएस (ZA8, ZA1 शृंखला) और 56 जीबीपीएस NRZ (ZA8H शृंखला) तक निष्पादन
  • अधिकतम 1,000 चक्र, अधिकतम 3,000 चक्रों के लिए वैकल्पिक संपर्क डिजाइन युक्त भी उपलब्ध (85˚C तक परीक्षण किया गया)
  • .008" संपर्क विक्षेपण सहित निम्न 30 g अभिलंब बल
  • 500 mA प्रति पंक्ति
  • अलग Vias™ सीपीबी रूटिंग उपलब्‍ध
  • अधिकतम 400 इनपुट/आउटपुट, 1.27 मिमी तथा 2 मिमी की मानक ऊँचाइयों और अधिकतम 56 जीबीपीएस निष्पादन वाली 1.00 मिमी पिच प्रणाली भी उपलब्ध है
    (GMI शृंखला)
  • उच्च-गति, माइक्रो ढाल अनुप्रयोगों के लिए निर्मित अति-निम्न प्रोफाइल Z-Ray® केबल असेंबली (ZRDP शृंखला) भी उपलब्ध है
zray विशिष्टताएँ

संपीडन हार्डवेयर प्रणालियाँ

  • सोल्डर गेंद (BGA) Z-Ray® इंटरपोजरों द्वारा सटीक संरेखण, संपीडन और दुहरे संपीडन (LGA) या एकल संपीडन का प्रतिधारण प्रदान करने के लिए व्यवस्थित
  • अति-निम्न प्रोफाइल Z-Ray® हार्डवेयर प्रणालियों को इंटरपोजर को होने वाली क्षति के जोखिम को कम करने की दृष्टि से बनाया गया है
  • ZSO शृंखला एकल संपीडन सोल्डर गेंद इंटरपोजरों संबंधी संरेखण प्रदान करती है
  • ZHSI शृंखला दुहरे संपीडन इंटरपोजरों संबंधी संरेखण प्रदान करती है और उनका समुचित संपर्क प्रतिधारण सुनिश्चित करती है
  • ZD शृंखला का दबाकर लगाया जाने वाला हार्डवेयर दुहरे संपीडन इंटरपोजरों संबंधी इंटरपोजर संरेखण के लिए समुचित PCB प्रदान करता है
zray हार्डवेयर

डाउनलोड करने योग्य चीज़ें

साहित्य

Z-Ray<sup>®</sup> इंटरपोज़र अनुप्रयोग डिज़ाइन मार्गदर्शिका

Z-Ray® इंटरपोज़र अनुप्रयोग मार्गदर्शिका

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संपीड़न हार्डवेयर ई-विवरणिका

संपीड़न हार्डवेयर ई-विवरणिका

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हाई-स्पीड बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोेग गाइड

हाई-स्पीड बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोेग गाइड

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सैन्‍य/वांतरिक्ष अनुप्रयोग

सैन्‍य/वांतरिक्ष अनुप्रयोग

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तकनीकी दस्‍तावेज़

वीडियो

Z-Ray® संपीड़न हार्डवेयर

सीरीज़

ZA8

0.80 मिमी अत्याधिक निम्न प्रोफाइल माइक्रो व्यूह रचना

विशेषताएँ
  • दुहरे संपीडन संपर्क या सोल्डर बॉल के साथ एकल संपीडन
  • निम्न प्रोफाइल - 1 मिमी मानक ऊँचाई
  • बोर्ड स्टैकिंग, मोड्यूल-टू-बोर्ड और LGA इंटरफ़ेस के लिए उपयुक्त
  • क्षेत्र में आसानी से उन्नयन या प्रतिस्थापन किया जा सकता है
  • तापीय विस्तार की समस्याओं को कम करता है
  • 400 इनपुट/आउटपुट मानक, पर 3,000+ इनपुट/आउटपुट के लिए मनचाही क्षमताएँ
  • 0.80 मिमी (.0315") पिच
  • 14 Gbps तक निष्पादन
0.80 मिमी अत्याधिक निम्न प्रोफाइल माइक्रो व्यूह रचना

ZA1

1.00 मिमी अत्याधिक निम्न प्रोफाइल माइक्रो व्यूह रचना

विशेषताएँ
  • दुहरे संपीडन संपर्क या सोल्डर बॉल के साथ एकल संपीडन
  • निम्न प्रोफाइल - 1 मिमी मानक ऊँचाई
  • बोर्ड स्टैकिंग, मोड्यूल-टू-बोर्ड और LGA इंटरफ़ेस के लिए उपयुक्त
  • क्षेत्र में आसानी से उन्नयन या प्रतिस्थापन किया जा सकता है
  • तापीय विस्तार की समस्याओं को कम करता है
  • 400 इनपुट/आउटपुट मानक, पर 3,000+ इनपुट/आउटपुट के लिए मनचाही क्षमताएँ
  • 1.00 मिमी (.0394") पिच
  • 14 Gbps तक निष्पादन
1.00 मिमी अत्याधिक निम्न प्रोफाइल माइक्रो व्यूह रचना

ZA8H

0.80 मिमी उच्‍च-गति दुहरी संपीड़न व्‍यूह-रचना

विशेषताएँ
  • 56 Gbps NRZ तक निष्पादन
  • {[# 0]}। {[# 1]} मिमी ऊंचाई सबसे कम संकेत पथ प्रदान करता है
  • दुहरा संपीडन BeCu संपर्क
  • {[# 0]} संपर्कों तक: {[# 1]} या {[# 2]} पंक्तियां {[# 3]}, {[# 4]} या {[# 5]} प्रति पंक्ति जोड़े
  • {[# 0]} g सामान्य बल के साथ .{[# 1]} "({[# 2]}.{[# 3]} मिमी) संपर्क विक्षेपण
0.80 मिमी उच्‍च-गति दुहरी संपीड़न व्‍यूह-रचना

ZSO

Z-Ray® प्रेस-फिट संरेखण हार्डवेयर

विशेषताएँ
  • एकल संपीड़न सोल्डर बॉल इंटरपोजर के लिए संरेखण प्रदान करता है
  • इंटरपोजर पर सोल्डर बॉल जोड़ों के संपीड़न से बचाता है
  • उचित संपर्क प्रतिधारण और बोर्ड स्पेसिंग सुनिश्चित करता है
  • प्रेस-फिट डिजाइन
  • {[# 0]} मिमी बोर्ड ढेर ऊंचाई (अतिरिक्त ऊंचाइयों उपलब्ध हैं; Samtec से संपर्क करें)
Z-Ray® प्रेस-फिट संरेखण हार्डवेयर

ZD

Z-Ray® संरेखण मेख

विशेषताएँ
  • प्रेस-फिट हार्डवेयर ZA {[# 0]} और ZA {[# 1]} श्रृंखला के लिए उचित पीसीबी-टू-इंटरपोजर संरेखण प्रदान करता है
  • माइक्रो {[# 0]} मिमी व्यास
  • {[# 0]}.{[# 1]} मिमी, {[# 2]}.{[# 3]} मिमी और {[# 4]}.{[# 5]} मिमी की लंबाई अलग-अलग ऊंचाई के लिए उपलब्ध है
  • इंटरपोजर को सुरक्षित और संपीड़ित करने के लिए उद्योग मानक हार्डवेयर का उपयोग करता है
Z-Ray® संरेखण मेख

ZHSI

Z-Ray® प्रेस-फिट संरेखण हार्डवेयर

विशेषताएँ
  • संरेखण प्रदान करता है और दुहरे संपीड़न इंटरपोज़र के लिए समुचित संपर्क प्रतिधारण सुनिश्चित करता है
  • इंटरपोज़र संपर्कों के संपीड़न से बचाता है
  • अतिरिक्‍त फास्‍टनर की जरूरत को खत्‍म करता है
  • प्रेस-फिट डिजाइन
  • .062" और .093" पीसीबी की मोटाई को समायोजित करता है
  • पेंच के सिरे पर 4 in-oz का अधिकतम टॉर्क़
Z-Ray® प्रेस-फिट संरेखण हार्डवेयर

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