मेजेनाइन पट्टियाँ

Board-to-board mezzanine connectors, strips, and systems to 28+ Gbps performance featuring integral ground planes, rugged signal integrity optimized Edge Rate® contacts, slim body and low profile stack heights.


AcceleRate® HDAcceleRate® एचडी अति-सघन बहु-पंक्ति मेजेनाइन पट्टियाँ

ये 0.635 मिमी पिच अति-सघन बहु-पंक्ति मेजेनाइन पट्टियाँ 240 तक उच्‍च-गति Edge Rate® पतली, निम्‍न-प्रोफ़ाइल डिजाइन में जुड़ती हैं।

विशेषताएँ
  • 240 कुल इनपुट/आउटपुट तक की बहुत अधिक सघनता
  • निम्‍न प्रोफ़ाइल 5 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • पतला 5 मिमी चौड़ाई
  • 4-पंक्ति डिजाइन; 10 - 60 प्रति पंक्ति स्थितियाँ (40 - 240 कुल स्थितियाँ)
  • संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • 56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ) अनुप्रयोग के लिए समर्थन करता है
  • आसानी से और अपनी ही लाइन में काम करने वाली सोल्‍डर बॉल तकनीक
  • विकासक्रम में अतिरिक्‍त ढेर की ऊँचाई और अधिकतम पिन संख्‍याएँ
सीरीज़
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

Q Strip®Q Strip® उच्च-गति मेजनीन कनेक्टर

अभिन्न ग्राउंड प्लेन वाले Samtec Q Strip® उच्च गति मेजनीन कनेक्टर ऐसे उच्च-गति बोर्ड-से-बोर्ड अनुप्रयोगों के लिए निर्मित किए गए हैं, जहाँ सिग्नल की अखंडता आवश्यक है।

विशेषताएँ
  • 14.0 GHz / 28 Gbps तक : निष्पादन
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • कनेक्टर से कनेक्टर तक प्रतिधारण विकल्प
  • वर्टीकल, लंबवत, और समतलीय अनुप्रयोग
  • संपर्क: 180 इनपुट/आउटपुट तक
  • ढेर की ऊँचाई: 5.00 मिमी - 25.00 मिमी
सीरीज़
V
  • QSE
  • QSH
  • QSS
  • QTE
  • QTH
  • QTS
  • QSS-RA
  • QTS-RA
  • QSE-EM
  • QTH-RA
  • QSH-RA
Q Strip®

Q जोडे®Q Pairs® विभेदक जोड़ी मेजेनाइन इंटरकनेक्टर

Samtec Q Pairs® विभेदक जोड़ी मेजेनाइन कनेक्टर ऐसे उच्च-गति बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोगों के लिए बनाए गए हैं, जिनमें सिग्नल की अखंडता आवश्यक है।

विशेषताएँ
  • प्रदर्शन: 10.5 GHz / 21 Gbps तक
  • 100 ओहम प्रणाली के लिए अनुकूलित
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • ढेर की ऊंचाई: 5.00-25.00 मिमी
  • संपर्क: 100 जोड़ों तक
सीरीज़
V
  • QSH-DP
  • QTH-DP
  • QSS-DP
  • QTS-DP
  • QSE-DP
  • QTE-DP
  • QSH-DP-RA
  • QTH-DP-RA
Q जोडे®

Q Rate®Q Rate® पतले, मजबूत उच्च-गति मेजनीन कनेक्टर

Samtec Q Rate® मजबूत उच्च गति कनेक्टरों में श्रेष्ठ SI निष्पादन के लिए पतला पदचिह्न, अभिन्न पावर/ग्राउंड प्लेन और Edge Rate® संपर्क हैं।

विशेषताएँ
  • निष्पादन: 15 GHz / 30 Gbps तक
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • 156 तक स्थितियाँ
  • पतला फुटप्रिंट ({[# 0]} से कम। {[# 1]} मिमी चौड़ा)
सीरीज़
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™Q2™ मजबूत, परिरक्षित, उच्च-गति मेजनीन कनेक्टर

इन मजबूत, परिरक्षित, उच्च-गति मेजनीन कनेक्टरों में ग्राउंड प्लेन और उच्च-वाइप संपर्कों की सुविधा है।

विशेषताएँ
  • प्रदर्शन: 8.5 GHz / 17 Gbps तक
  • बढ़ाई गई प्रवेशन गहराई
  • दोहरा स्टेज गर्म प्लगएबल
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • शील्ड विकल्प उपलब्ध है
  • पॉवर और आरएफ विकल्प समाप्त कर देता है
  • संपर्क: 208 इनपुट/आउटपुट तक
  • ढेर की ऊँचाई: 10.00 मिमी - 16.00 मिमी
सीरीज़
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Edge Rate®Edge Rate® उच्‍च-गति मजबूत उच्‍च-चक्र कनेक्‍टर

Edge Rate® मजबूत उच्‍च चक्र कनेक्टरों में संकेत अखंडता निष्पादन के लिए इष्टतम की गई संपर्क प्रणालियों की सुविधा है।

विशेषताएँ
  • Edge Rate® संपर्क संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित
  • 1.5 मिमी संपर्क पोंछ
  • असंगम के दौरान ''जि़पर'' करते वक्‍त मजबूत
  • 56 Gbps PAM4 तक प्रदर्शन
  • 0.50 मिमी, 0.635 मिमी या 0.80 मिमी पिच प्रणालियाँ
  • 5 मिमी से 18 मिमी तक ढेर (स्टैक) की ऊँचाई
  • 0.635 मिमी पिच प्रणाली पर अत्‍यधिक पतली 2.5 मिमी शरीर की चौड़ाई
  • 40% पीसीबी स्‍पेस बचत तक 0.50 मिमी पिच प्रणाली बनाम 0.80 मिमी पिच प्रणाली
सीरीज़
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™ महीन पिच वाले स्‍वयं-संगम कनेक्‍टर

उच्‍च-गति, उच्‍च-घनत्‍व Razor Beam™ महीन पिच स्वयं-संगम कनेक्‍टर इंवेंट्री लागत को कम करते हैं और विभिन्न पिचों और लचीलेपन में वृद्धि के लिए अग्रणी शैलियॉं में उपलब्‍ध हैं।

विशेषताएँ
  • 10 ढेर की ऊँचाई के विकल्‍प 5 मिमी से 12 मिमी तक
  • संगम करने पर सुनाई देने वाला क्लिक आता है
  • पुरानी माइक्रो पिच से लगभग 4-6 गुना बड़े संगम और असंगम बल
  • 100 संपर्कों तक
सीरीज़
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...
mmWave. Massive MIMO. Beamforming. Full duplex. Connectors. Connectors? Yes, connectors. Really! This may seem like a new take on the old childhood game of “One of These Things”. However, all of these technologies (and others) are directly related to developing next-generation an...
“Where high frequency meets high speed,” says the tag line of past EDI CON USA events. What exactly is EDI CON? Technical specialists from across the RF, microwave, EMC/EMI, high-speed digital design and system integrator spectrum met annually. Why? For networking, training and l...
With the advent of the Commercial Off-The-Shelf (COTS) part being used in Mil / Aero, Space, Industrial, Transportation, and Automotive applications; manufacturers find themselves still looking for information on how those products will perform in severe environments. Here at Sam...