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अति सूक्ष्म

28+ Gbps प्रदर्शन वाली अति महीन पिच, अति-निम्‍न प्रोफाइल और अति-पतली बॉडी वाले कनेक्‍टर


AcceleRate® HDAcceleRate® एचडी अति-सघन बहु-पंक्ति मेजेनाइन पट्टियाँ

इन 0.635 मिमी पिच उच्च घनत्व बहु-पंक्ति मेजेनाइन पट्टियों को 56 Gbps PAM4 के लिए रेट किया गया है और एक पतली, निम्‍न-प्रोफाइल डिज़ाइन में उच्च गति Edge Rate® संपर्कों तक फीचर किया गया है।

विशेषताएँ
  • 240 कुल इनपुट/आउटपुट तक की बहुत अधिक सघनता
  • निम्‍न प्रोफ़ाइल 5 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • पतला 5 मिमी चौड़ाई
  • 4-पंक्ति डिजाइन; 10 - 60 प्रति पंक्ति स्थितियाँ (40 - 240 कुल स्थितियाँ)
  • संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • 56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ) अनुप्रयोग के लिए समर्थन करता है
  • आसानी से और अपनी ही लाइन में काम करने वाली सोल्‍डर बॉल तकनीक
  • विकासक्रम में अतिरिक्‍त ढेर की ऊँचाई और अधिकतम पिन संख्‍याएँ
सीरीज़
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

Micro Blade & BeamMicro Blade & Beam Ultra Fine Pitch Connectors

0.40 mm and 0.50 mm pitch Micro Blade & Beam ultra slim, ultra low profile connectors.

विशेषताएँ
  • अति महीन पिच - 0.40 मिमी और 0.50 मिमी
  • 2.00 मिमी तक का अति निम्‍न ढेर
  • बोर्ड पर अधिक जगह बचाने के लिए पतला बॉडी डिजाइन
  • Compatible with mPOWER™ for power/signal flexibility.
सीरीज़
V
  • SS4
  • ST4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
Micro Blade & Beam

Edge Rate®Edge Rate® कनेक्‍टर पट्टी

मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणालियॉं संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित

विशेषताएँ
  • Edge Rate® संपर्क संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित
  • 1.5 मिमी संपर्क पोंछ
  • असंगम के दौरान ''जि़पर'' करते वक्‍त मजबूत
  • 56 Gbps PAM4 तक प्रदर्शन
  • 0.50 मिमी, 0.635 मिमी या 0.80 मिमी पिच प्रणालियाँ
  • 5 मिमी से 18 मिमी तक ढेर (स्टैक) की ऊँचाई
  • 0.635 मिमी पिच प्रणाली पर अत्‍यधिक पतली 2.5 मिमी शरीर की चौड़ाई
  • 40% पीसीबी स्‍पेस बचत तक 0.50 मिमी पिच प्रणाली बनाम 0.80 मिमी पिच प्रणाली
सीरीज़
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

उच्‍च-गति, उच्‍च-घनत्‍व Razor Beam™ स्व-संगम प्रणालियाँ इंवेंट्री लागत को कम करती हैं और विभिन्न पिचों और लचीलेपन में वृद्धि के लिए अग्रणी शैलियॉं में उपलब्‍ध।

विशेषताएँ
  • 10 ढेर की ऊँचाई के विकल्‍प 5 मिमी से 12 मिमी तक
  • संगम करने पर सुनाई देने वाला क्लिक आता है
  • पुरानी माइक्रो पिच से लगभग 4-6 गुना बड़े संगम और असंगम बल
  • 100 संपर्कों तक
सीरीज़
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

Z-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल व्‍यूह-रचनाऍंZ-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल व्‍यूह-रचनाऍं

Z-Ray® उच्‍च-घनत्‍व, अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल, संपीड़न के साथ अत्‍यधिक अनुकूलनयोग्‍य व्‍यूह-रचना

विशेषताएँ
  • 1 मिमी मानक शरीर की ऊँचाई
  • दुहरा संपीड़न संपर्क
  • सोल्‍डर बॉल के साथ एकल संपीड़न
  • 20 GHz / 40 Gbps तक प्रदर्शन
  • 0.80 मिमी या 1.00 मिमी पिच मानक
  • अत्‍यधिक अनुकूलनीय प्रणाली
सीरीज़
V
  • ZA8
  • ZA8H
  • ZA1
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल व्‍यूह-रचनाऍं

SEARAY™ 0.80 मिमीSEARAY™ 0.80 मिमी पिच अति उच्‍च-घनत्‍व वाली व्‍यूह-रचनाऍं

येे अति उच्‍च-घनत्‍व, उच्‍च-गति खुला पिन जगह वाली व्‍यूह-रचनाओं में 0.80 मिमी पिच के लिए 50% तक बोर्ड स्‍पेस बचत है।

विशेषताएँ
  • 0.80 मिमी (.0315") पिच ग्रिड
  • 50% बोर्ड स्‍पेस बचत बनाम .050" (1.27 मिमी) पिच SEARAY™
  • प्रदर्शन: 17.5 GHz / 35 Gbps तक
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • 500 इनपुट/आउटपुट तक
  • 7 मिमी और 10 मिमी ढेर की ऊँचाई
  • आसानी से प्रसंस्करण के लिए सोल्डर चार्ज समापन
  • Samtec 28+ Gbps समाधान
  • Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations
सीरीज़
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 मिमी

LP Array™LP Array™ निम्‍न प्रोफ़ाइल खुली-पिन-फील्ड व्यूह-रचनाऍं

4 मिमी तक ढेर की ऊँचाई और 320 कुल इनपुट/आउटपुट तक निम्‍न प्रोफ़ाइल खुली-पिन-फील्ड व्यूह-रचनाऍं

विशेषताएँ
  • 4 मिमी, 4.5 मिमी, 5 मिमी ढेर की ऊँचाइयाँ
  • 320 इनपुट/आउटपुट तक
  • 4, 6 और 8 पंक्ति डिजाइन
  • .050" (1.27 मिमी) पिच
  • दुहरी बीम संपर्क प्रणाली
  • आसान संसाधन के लिए सोल्डर क्रिंप समापन
  • 18.5 GHz / 37 Gbps तक का निष्पादन
सीरीज़
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

Long gone are the days of simply selling a selling a part, pins in plastic if you will. Between environmental standards, qualification testing, UL ratings, and thermal models; customers have come to expect information about the products they purchase as well. Thermal modeling is ...
This was the third and final BIOMEDevice that Samtec participated in this year, and we wrapped it up with a bang. Samtec displayed a wide range of its products at its booth all the while presenting in panel discussion and leading a Lunch and Learn. Panel Discussion Steve Groothui...
A popular demonstration at Super Computing 2019 (SC19) was a collaboration between Samtec and eSilicon that emulates next generation data center architectures for typical 19 inch rack-mount applications. In the video above, Ralph Page, Systems Architect at Samtec, walks us throug...
SC19 has come and gone. Anticipation for SC20 in Atlanta is already building. Before we look ahead, what were some highlights from SC19? AI is Everywhere AI is affecting all aspects of life. At SC19, technical presentations showed how AI and HPC are helping researchers cure heart...
In November, we wrapped up our technical debt cleanup, upgraded several of our back-end APIs, and rolled out several small user-experience updates throughout Samtec.com. These updates will pave the way for some exciting new applications and e-e-commerce features in 2020. Here are...