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माइक्रो पिच बोर्ड-टू-बोर्ड

न्यूनतम 0.40 मिमी तक की महीन पिच और न्यूनतम 1 मिमी तक की ढेर ऊँचाइयों वाली इंटरकनेक्ट प्रणालियाँ।

.050" प्रणालियाँ

.050" प्रणालियाँ

.050" (1.27 मिमी) पिच बोर्ड स्टैकिंग सॉकेट और समापन पट्टियाँ, निम्न प्रोफाइल वाली उठी हुई स्टैक ऊँचाइयों, पास-थ्रू, उच्च-घनत्व, और कम लागत वाले डिजाइनों में।


050" x .050" माइक्रो पिच प्रणालियॉं.050" x .050" माइक्रो पिच समापन और सॉकेट पट्टियाँ

.050" (1.27मिमी) x .050" (1.27मिमी) पिच बोर्ड-से-बोर्ड प्रणालियाँ, विभिन्न स्टैकिंग ऊँचाइयों, अभिविन्यासों और संपर्क शैलियों में।

विशेषताएँ
  • 10,000 चक्रों तक की श्रेणियाँ
  • विभिन्न बोर्ड स्टैकिंग ऊँचाइयाँ
  • विभिन्न संगमन (मेटिंग) अभिविन्यास
  • मजबूत विकल्प
  • विभिन्न संपर्क शैलियाँ
  • स्टैक ऊँचाइयाँ .235" (5.91 मिमी) - .754" (19.15 मिमी)
  • 100 तक पिनों में उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • TFM
  • TFML
  • TFC
  • FW-SM
  • FW-TH
  • FTSH
  • FTS
  • FSH
  • HPT
  • SFM
  • SFML
  • SFC
  • SFMC
  • SFMH
  • CLP
  • FLE
050" x .050" माइक्रो पिच प्रणालियॉं

माइक्रो मज़बूत बोर्ड-टू-बोर्ड

माइक्रो मज़बूत बोर्ड-टू-बोर्ड

उच्च संगमन चक्र, उच्च-आघात और कंपन वाले अनुप्रयोगों के लिए उच्च-विश्वसनीयता टाइगर आय™ और मजबूत एड्ज रेट® संपर्क प्रणालियों के साथ माइक्रो पिच इंटरकनेक्ट ; मजबूत अनुप्रयोगों के लिए बढ़ी हुई संपर्क वाइप और अंतर्वेशन गहराी के साथ अखंड ग्राउंड/पावर प्लेन इंटरकनेक्ट ; अपने आप संगमित होने इंटरकनेक्ट जिनमें संगमन/विसंगमन बल सामान्य माइक्रो पिच कनेक्टरों से 4-6x अधिक गुना रहता है।


Edge Rate®Edge Rate® कनेक्‍टर पट्टी

मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणालियॉं संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित

विशेषताएँ
  • Edge Rate® संपर्क संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित
  • 1.5 मिमी संपर्क पोंछ
  • असंगम के दौरान ''जि़पर'' करते वक्‍त मजबूत
  • 56 Gbps PAM4 तक प्रदर्शन
  • 0.50 मिमी, 0.635 मिमी या 0.80 मिमी पिच प्रणालियाँ
  • 5 मिमी से 18 मिमी तक ढेर (स्टैक) की ऊँचाई
  • 0.635 मिमी पिच प्रणाली पर अत्‍यधिक पतली 2.5 मिमी शरीर की चौड़ाई
  • 40% पीसीबी स्‍पेस बचत तक 0.50 मिमी पिच प्रणाली बनाम 0.80 मिमी पिच प्रणाली
सीरीज़
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

मजबूत Tiger Eye™ प्रणालियाँमजबूत Tiger Eye™ प्रणालियाँ

इन मजबूत, उच्च-विश्वसनीयता, उच्च-चक्र इंटरकनेक्टों में Samtec की टाइगर आय™ संपर्क प्रणाली रहती है।

विशेषताएँ
  • उच्च-विश्वसनीयता टाइगर आय™ तीन उँगलियों वाली BeCu संपर्क प्रणाली
  • उच्चतर निकासी बल के लिए वैकल्पिक लॉकिंग और लैचिंग प्रणालियाँ
  • विस्तारित जीवन उत्पाद™ परीक्षण उपलब्ध है
  • मानक और लागत बचाने वाले डिजाइन
सीरीज़
V
  • SEM
  • TEM
  • SEML
  • SEMS
  • TEMS
  • SFM
  • TFM
  • TFML
  • SFC
  • TFC
  • SFMH
  • FSH
  • SFMC
  • FOLC
  • MOLC
  • S2M
  • T2M
  • SMM
  • TMM
  • SFML
मजबूत Tiger Eye™ प्रणालियाँ

mPOWER™ अति सूक्ष्‍म पॉवर कनेक्‍टरmPOWER™ अति सूक्ष्‍म पॉवर कनेक्‍टर

माइक्रो 2.00 मिमी पिच पॉवर ब्‍लेड इंटरकनेक्‍ट संयोजन पॉवर और सिग्नल/ग्राउंड समाधान की स्टेजिंग के लिए डिज़ाइन किए गए हैं।

विशेषताएँ
  • सिर्फ पाॅवर प्रणाली या पॉवर/सिग्नल अनुप्रयोगों के लिए दो-हिस्‍सा प्रणाली के रूप में डिज़ाइन का लचीलापन
  • पॉवर/सिग्‍नल समाधान के लिए Samtec की उच्‍च-गति कनेक्‍टर प्रणाली के साथ इस्‍तेमाल करें
  • 5 मिमी से 16 मिमी तक ढेर की ऊँचाइयाँ
  • प्रति ब्‍लेड 21 A तक
  • 2.00 मिमी पिच पर 2 - 5 पॉवर ब्‍लेड
सीरीज़
V
  • UMPT
  • UMPS
mPOWER™ अति सूक्ष्‍म पॉवर कनेक्‍टर

Q2™Q2™ मजबूत/हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट

इन मज़बूत , उच्च-गति कनेक्टरों में ग्राउंड प्लेन और उच्च-वाइप संपर्क की सुविधा होती है ।

विशेषताएँ
  • प्रदर्शन: 8.5 GHz / 17 Gbps तक
  • बढ़ाई गई प्रवेशन गहराई
  • दोहरा स्टेज गर्म प्लगएबल
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • शील्ड विकल्प उपलब्ध है
  • पॉवर और आरएफ विकल्प समाप्त कर देता है
  • संपर्क: 208 इनपुट/आउटपुट तक
  • ढेर की ऊँचाई: 10.00 मिमी - 16.00 मिमी
सीरीज़
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Q Rate®Q रेट® पतला, मज़बूद हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट

Samtec Q Rate® कनेक्टर के पास पतला फूटप्रिट, अभिन्न पॉवर/ग्राउंड प्लेन और बेहतर एसआई प्रदर्शन के लिए Edge Rate® संपर्क होते हैं।

विशेषताएँ
  • निष्पादन: 15 GHz / 30 Gbps तक
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • 156 तक स्थितियाँ
  • पतला फुटप्रिंट ({[# 0]} से कम। {[# 1]} मिमी चौड़ा)
सीरीज़
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

उच्‍च-गति, उच्‍च-घनत्‍व Razor Beam™ स्व-संगम प्रणालियाँ इंवेंट्री लागत को कम करती हैं और विभिन्न पिचों और लचीलेपन में वृद्धि के लिए अग्रणी शैलियॉं में उपलब्‍ध।

विशेषताएँ
  • 10 ढेर की ऊँचाई के विकल्‍प 5 मिमी से 12 मिमी तक
  • संगम करने पर सुनाई देने वाला क्लिक आता है
  • पुरानी माइक्रो पिच से लगभग 4-6 गुना बड़े संगम और असंगम बल
  • 100 संपर्कों तक
सीरीज़
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

तिरने वाली संपर्क प्रणालियाँफ्लोटिंग संपर्क प्रणाली

उच्च गति वाली फ्लोटिंग संपर्क प्रणाली संगम संरेखण त्रुटियों को कम कर देती है।

विशेषताएँ
  • X और Y दिशाओं में 0.50 मिमी (.0197") बहाव प्रदान करती है
  • बोर्ड पर बहुखंडीय कनेक्टर के लिए आदर्श है
  • 60 तक फ्लोटिंग संपर्क
  • बॉडी की ऊंचाई और समकोण डिज़ाइन का विकल्प
सीरीज़
V
  • FT5
  • FS5
तिरने वाली संपर्क प्रणालियाँ

माइक्रो पिच प्रणालियाँ

माइक्रो पिच प्रणालियाँ

2.3 मिमी से 8 मिमी तक स्टैक ऊंचाई के साथ बोर्ड स्टैकिंग इंटरकनेक्ट्स 0.40 मिमी, 0.50 मिमी, 0.635 मिमी, 0.80 मिमी, और 1.00 मिमी पिच पर, लंबवत और समकोण अभिविन्यास।


Micro Blade & BeamMicro Blade & Beam Ultra Fine Pitch Connectors

0.40 mm and 0.50 mm pitch Micro Blade & Beam ultra slim, ultra low profile connectors.

विशेषताएँ
  • अति महीन पिच - 0.40 मिमी और 0.50 मिमी
  • 2.00 मिमी तक का अति निम्‍न ढेर
  • बोर्ड पर अधिक जगह बचाने के लिए पतला बॉडी डिजाइन
  • Compatible with mPOWER™ for power/signal flexibility.
सीरीज़
V
  • ST4
  • SS4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
Micro Blade & Beam

0.50 मिमी (.0197") पिच प्रणालियाँ0.50 मिमी (.0197") पिच प्रणालियाँ

लचीले ढेर के लिए विभिन्न प्रकार की स्टैक ऊंचाई और अभिविन्यासों में माइक्रो ब्लेड एवं बीम प्रणालियाँ।

विशेषताएँ
  • मूल ब्लेड एवं बीम प्रणाली
  • निम्न प्रोफ़ाइल प्रणालियाँ उपलब्ध
  • 300 I/Os तक उपलब्ध
  • कई E.L.P.™ (विस्तारित जीवन उत्पाद™) मानकों को पूरा करते हैं
  • हेर्माफ्रोडाइटिक कनेक्टर उपलब्ध
  • विभिन्न मानदंड स्थितियाँ 300 तक उपलब्ध
  • अधोलंब और समकोण स्टाइल उपलब्ध
सीरीज़
V
  • BTH
  • BTH-RA
  • BSH
  • BSH-RA
  • LTH
  • LSHM
  • BSH-EM
  • BTH-EM
  • LSH
0.50 मिमी (.0197") पिच प्रणालियाँ

0.635 मिमी (.025") पिच प्रणालियाँ0.635 मिमी (.025") पिच प्रणालियाँ

लचीले ढेर के लिए मूल ब्लेड एवं बीम प्रणालियाँ।

विशेषताएँ
  • मूल ब्लेड एवं बीम प्रणाली
  • निम्न प्रोफ़ाइल प्रणालियाँ उपलब्ध
  • 300 I/Os तक उपलब्ध
  • कई E.L.P.™ (विस्तारित जीवन उत्पाद™) मानकों को पूरा करते हैं
  • किनारा माउंट स्टाइल उपलब्ध
सीरीज़
V
  • BTS
  • BSS
  • LSS
0.635 मिमी (.025") पिच प्रणालियाँ

0.80 मिमी (.0315") पिच प्रणालियाँ0.80 मिमी (.0315") पिच प्रणालियाँ

लचीला ढेर इंटरकनेक्ट विभिन्न प्रकार की संपर्क प्रणालियों, स्थिति गणनाओं, और निम्न प्रोफ़ाइल स्टाइल में उपलब्ध।

विशेषताएँ
  • कई संपर्क स्टाइल उपलब्ध
  • निम्न प्रोफ़ाइल प्रणालियाँ उपलब्ध
  • 300 I/Os तक उपलब्ध
  • हेर्माफ्रोडाइटिक कनेक्टर उपलब्ध
  • किनारा माउंट स्टाइल उपलब्ध
  • कई E.L.P.™ (विस्तारित जीवन उत्पाद™) मानकों को पूरा करते हैं
सीरीज़
V
  • BTE
  • BSE
  • LSEM
  • ERM8
  • ERF8
  • CLE
  • TEM
  • SEM
  • FTE
  • AW
0.80 मिमी (.0315") पिच प्रणालियाँ

1.00 मिमी (.0394") पिच प्रणालियाँ1.00 मिमी पिच (.0394") प्रणालियाँ

लचीला ढेर इंटरकनेक्ट विभिन्न प्रकार की संपर्क प्रणालियों, स्थिति गणनाओं, और निम्न प्रोफ़ाइल स्टाइल में उपलब्ध।

विशेषताएँ
  • विभिन्न बोर्ड स्टैकिंग स्टाइल और विकल्प
  • मज़बूत विकल्प उपलब्ध
  • 100 इनपुट/आउटपुट तक
  • लचीले ढेर ऊंचाई की विशेषताएँ
  • E.L.P.™ (विस्तारित जीवन उत्पाद™) उपलब्ध
सीरीज़
V
  • BKS
  • BKT
  • FTMH
  • FTMH
  • CLM
  • MLE
  • MW
  • FTM
1.00 मिमी (.0394") पिच प्रणालियाँ

फ्लोटिंग संपर्क प्रणालीफ्लोटिंग संपर्क प्रणाली

उच्च गति वाली फ्लोटिंग संपर्क प्रणाली संगम संरेखण त्रुटियों को कम कर देती है।

विशेषताएँ
  • X और Y दिशाओं में 0.50 मिमी (.0197") बहाव प्रदान करती है
  • एकाधिक कनेक्टर, बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोगों के लिए आदर्श
  • 60 तक फ्लोटिंग संपर्क
  • बॉडी की ऊंचाई और समकोण डिज़ाइन का विकल्प
सीरीज़
V
  • FT5
  • FS5
फ्लोटिंग संपर्क प्रणाली

संपीडन / एक-टुकड़ा

संपीडन / एक-टुकड़ा

मजबूत, उच्च-आघात और कंपन वाले अनुप्रयोगों के लिए एक-पीस कनेक्टर जिनमें हैं टिकाऊ डिजाइन, यांत्रिक होल्ड-डाउन, स्क्रू डाउन, और निम्न प्रोफाइल डिजाइन, जो 1.00 मिमी, 1.27 मिमी, 2.54 मिमी और .100" पिचों में उपलब्ध हैं।


Z-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल व्‍यूह-रचनाऍंZ-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल व्‍यूह-रचनाऍं

Z-Ray® उच्‍च-घनत्‍व, अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल, अत्‍यधिक अनुकूलनीय व्‍यूह-रचनाऍं

विशेषताएँ
  • 1 मिमी मानक शरीर की ऊँचाई
  • दुहरा संपीड़न संपर्क
  • सोल्‍डर बॉल के साथ एकल संपीड़न
  • 20 GHz / 40 Gbps तक प्रदर्शन
  • 0.80 मिमी या 1.00 मिमी पिच मानक
  • अत्‍यधिक अनुकूलनीय प्रणाली
सीरीज़
V
  • ZA8
  • ZA1
  • ZA8H
  • ZD
  • ZSO
  • ZHSI
Z-Ray® अति-निम्‍न प्रोफ़ाइल व्‍यूह-रचनाऍं

निम्न प्रोफाइल एक-टुकड़ा व्यूह रचनाएँनिम्न प्रोफाइल एक-टुकड़ा संपीडन व्यूह रचनाएँ

1 तक के निम्न बॉडी की ऊंचाई के लिए हाई-स्पीड निम्न प्रोफाइल एक-टुकड़ा संपीडन व्यूह रचनाएँ।27 मिमी और दोहरे या एकल संपीडन संपर्क।

विशेषताएँ
  • 1.27 मिमी और 2 मिमी मानक बॉडी की ऊंचाई
  • 1.00 मिमी पिच
  • सोल्डर बालों के साथ दुहरा संपीडन या एकल संपीडन
  • 100 - 400 कुल पिनें
  • कम लागत वाले बोर्ड स्टैकिंग, मॉड्यूल-टू-बोर्ड और एलजीए इंटरफेस के लिए उपयुक्त
  • तापीय विस्तार की समस्याओं को कम करता है
सीरीज़
V
  • GMI
निम्न प्रोफाइल एक-टुकड़ा व्यूह रचनाएँ

माइक्रो पिच,एक-टुकड़ामाइक्रो पिच,एक-टुकड़ा

मजबूत और पावर अनुप्रयोगों के लिए 1.00 मिमी और .050" पिच एक-पीस इंटरफेस।

विशेषताएँ
  • उच्च-आघात वाले, कंपन वाले और मजबूत अनुप्रयोगों के लिए
  • 3 मिमी से 10 मिमी तक की उठी हुई और निम्न प्रोफाइलें
  • वैकल्पिक स्क्रू माउंट और संरेखित पिन
  • एकल और दुहरी पंक्ति वाले डिजाइन
सीरीज़
V
  • SEI
  • FSI
  • SIBF
माइक्रो पिच,एक-टुकड़ा

.100" (2.54 मिमी) पिच एक-टुकड़ा.100" (2.54 मिमी) एक-टुकड़ा पिच

बड़े संपर्क विक्षेपण के साथ लंबवत और समकोण डिजाइन में एक-टुकड़ा इंटरकनेक्ट होता है।

विशेषताएँ
  • वर्तमान रेटिंग: {[# 0]}। {[# 1]} प्रति पिन
  • संपर्क: 30 इनपुट/आउटपुट तक
  • मजबूद वातावरण के लिए स्क्रू डालने का विकल्प
  • कनेक्टर के दोनों तरफ संरेखण पिन
  • बड़े संपर्क विक्षेपण
  • वैकल्पिक संरेखण पिन
सीरीज़
V
  • OPP
  • SIB
  • SIR1
  • PGP
.100" (2.54 मिमी) पिच एक-टुकड़ा

.050" x .100"

.050" x .100"

.050" (1.27 mm) X .100" (2.54 mm): पिच बोर्ड स्टैकिंग इंटरकनेक्ट्स सॉकेट,टर्मिनल स्ट्रिप्स, बोर्ड स्टैकर्स, निम्न प्रोफाइल, स्काइस्क्रैपर स्टॉक हाइट्स , पास-थ्रू, मज़बूत और उच्च घनत्व डिजाईन में उपलब्ध है।


.050" x .100"पिच सिस्टम.050" x .100"पिच सिस्टम

माइक्रो पिच, उच्च-घनत्व पिन और बहुत सारे ऊंचाइयों के विकल्प के साथ सॉकेट सिस्टम।

विशेषताएँ
  • स्टैण्डर्ड और उच्च अस्थायी डिजाइन
  • निम्न प्रोफाइल और स्काईस्क्रेपर बोर्ड स्टैकिंग
  • वैकल्पिक ध्रुवीकरण, संरेखण पिन और लॉकिंग क्लिप
  • फ्लेक्स श्राउड उपलब्ध है
सीरीज़
V
  • TMS
  • HTMS
  • MTMS
  • HMTMS
  • DWM
  • HDWM
  • TML
  • ZML
  • FTR
  • RSM
  • SLM
  • SMS
.050" x .100"पिच सिस्टम

चार पंक्ति उच्च-घनत्व

चार पंक्ति उच्च-घनत्व

.050" (1.27 मिमी) X .050" (1.27) पिच बोर्ड स्टैकिंग इंटरकनेक्ट, जिनमें उच्च-विश्वसनीयता वाली Tiger Eye™ और उच्च-धारण वाली Tiger Buy™ संपर्क प्रणालियाँ होती हैं।


उच्च-विश्वसनीयता वाली चार पंक्तियों की प्रणालीउच्च-विश्वसनीयता .050" x .050" पिच वाली चार पंक्तियों की प्रणाली

चार पंक्तियों वाली समापन और सॉकेट पट्टियाँ जिनमें उच्च-विश्वसनीयता के लिए 200 तक टाइगर आय™ संपर्क होते हैं

विशेषताएँ
  • उच्च-घनत्व कनेक्टर पट्टियाँ 200 तक पिनें
  • उच्च-विश्वसनीयता वाली Tiger Eye™ संपर्क प्रणाली
  • चार पंक्ति का सांतरित विन्यास
  • वैकल्पिक लॉकिंग क्लिप और संरेखण पिनें
सीरीज़
V
  • MOLC
  • FOLC
उच्च-विश्वसनीयता वाली चार पंक्तियों की प्रणाली

किफायती चार पंक्ति वाली प्रणालीकिफायती .050" (1.27 मिमी) पिच चार पंक्ति वाली प्रणाली

चार पंक्तियों वाली समापन और सॉकेट प्रणालियाँ, जिनमें सांतरित विन्यास में 200 तक टाइगर बाय™ पिनें होती हैं।

विशेषताएँ
  • उच्च-घनत्व कनेक्टर पट्टियाँ 200 तक पिनें
  • उच्च-धारण टाइगर बाय™ संपर्क
  • चार पंक्तियों वाला डिजाइन
  • वैकल्पिक लॉकिंग क्लिप
सीरीज़
V
  • TOLC
  • SOLC
किफायती चार पंक्ति वाली प्रणाली

As we seek to go faster and faster in our systems, heat grows as does the noise from the cooling fans. It is because of this heat and noise, many companies are investigating or switching to submersible cooling (liquid immersion cooling) options. Over the last few years, submersib...
Scientists, researchers, and data analysts from academia, industry and government agencies will be center stage at SC19 next week in Denver. SC19 is the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis. Next-generation high-performance co...
Decisions, Decisions … I may be in the market for a new car in the near future. Unless you’ve got a strong preference (and most car buyers DO have a strong preference, IMO), choosing a vehicle is a series of trade-offs.  Fuel efficiency vs. horsepower. Functionality vs. appearanc...
I recently attended the Engineering Design Show in the UK, where one of the clear trends in evidence was the rise of power connectors for printed circuit boards (PCBs).  The reasons are pretty clear. New technology is making ever-greater demands for more power in smaller spaces. ...
In October, we shifted our focus to working on a few small and medium-sized projects that had been on the back-burner, and also chipped away at some technical debt that had been piling up, which is nerd speak for “picking up our toys.” This type of work isn’t always glamorous, bu...