माइक्रो पिच प्रणालियाँ

2.3 मिमी से 8 मिमी तक स्टैक ऊंचाई के साथ बोर्ड स्टैकिंग इंटरकनेक्ट्स 0.40 मिमी, 0.50 मिमी, 0.635 मिमी, 0.80 मिमी, और 1.00 मिमी पिच पर, लंबवत और समकोण अभिविन्यास।


Micro Blade & BeamMicro Blade & Beam Ultra Fine Pitch Connectors

0.40 mm and 0.50 mm pitch Micro Blade & Beam ultra slim, ultra low profile connectors.

विशेषताएँ
  • अति महीन पिच - 0.40 मिमी और 0.50 मिमी
  • 2.00 मिमी तक का अति निम्‍न ढेर
  • बोर्ड पर अधिक जगह बचाने के लिए पतला बॉडी डिजाइन
  • Compatible with mPOWER™ for power/signal flexibility.
सीरीज़
V
  • ST4
  • SS4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
Micro Blade & Beam

0.50 मिमी (.0197") पिच प्रणालियाँ0.50 मिमी (.0197") पिच प्रणालियाँ

लचीले ढेर के लिए विभिन्न प्रकार की स्टैक ऊंचाई और अभिविन्यासों में माइक्रो ब्लेड एवं बीम प्रणालियाँ।

विशेषताएँ
  • मूल ब्लेड एवं बीम प्रणाली
  • निम्न प्रोफ़ाइल प्रणालियाँ उपलब्ध
  • 300 I/Os तक उपलब्ध
  • कई E.L.P.™ (विस्तारित जीवन उत्पाद™) मानकों को पूरा करते हैं
  • हेर्माफ्रोडाइटिक कनेक्टर उपलब्ध
  • विभिन्न मानदंड स्थितियाँ 300 तक उपलब्ध
  • अधोलंब और समकोण स्टाइल उपलब्ध
सीरीज़
V
  • BTH
  • BTH-RA
  • BSH
  • BSH-RA
  • LTH
  • LSHM
  • BSH-EM
  • BTH-EM
  • LSH
मुझे चुनने में सहायता करें?
0.50 मिमी (.0197") पिच प्रणालियाँ

0.635 मिमी (.025") पिच प्रणालियाँ0.635 मिमी (.025") पिच प्रणालियाँ

लचीले ढेर के लिए मूल ब्लेड एवं बीम प्रणालियाँ।

विशेषताएँ
  • मूल ब्लेड एवं बीम प्रणाली
  • निम्न प्रोफ़ाइल प्रणालियाँ उपलब्ध
  • 300 I/Os तक उपलब्ध
  • कई E.L.P.™ (विस्तारित जीवन उत्पाद™) मानकों को पूरा करते हैं
  • किनारा माउंट स्टाइल उपलब्ध
सीरीज़
V
  • BTS
  • BSS
  • LSS
मुझे चुनने में सहायता करें?
0.635 मिमी (.025") पिच प्रणालियाँ

0.80 मिमी (.0315") पिच प्रणालियाँ0.80 मिमी (.0315") पिच प्रणालियाँ

लचीला ढेर इंटरकनेक्ट विभिन्न प्रकार की संपर्क प्रणालियों, स्थिति गणनाओं, और निम्न प्रोफ़ाइल स्टाइल में उपलब्ध।

विशेषताएँ
  • कई संपर्क स्टाइल उपलब्ध
  • निम्न प्रोफ़ाइल प्रणालियाँ उपलब्ध
  • 300 I/Os तक उपलब्ध
  • हेर्माफ्रोडाइटिक कनेक्टर उपलब्ध
  • किनारा माउंट स्टाइल उपलब्ध
  • कई E.L.P.™ (विस्तारित जीवन उत्पाद™) मानकों को पूरा करते हैं
सीरीज़
V
  • BTE
  • BSE
  • LSEM
  • ERM8
  • ERF8
  • CLE
  • TEM
  • SEM
  • FTE
  • AW
मुझे चुनने में सहायता करें?
0.80 मिमी (.0315") पिच प्रणालियाँ

1.00 मिमी (.0394") पिच प्रणालियाँ1.00 मिमी पिच (.0394") प्रणालियाँ

लचीला ढेर इंटरकनेक्ट विभिन्न प्रकार की संपर्क प्रणालियों, स्थिति गणनाओं, और निम्न प्रोफ़ाइल स्टाइल में उपलब्ध।

विशेषताएँ
  • विभिन्न बोर्ड स्टैकिंग स्टाइल और विकल्प
  • मज़बूत विकल्प उपलब्ध
  • 100 इनपुट/आउटपुट तक
  • लचीले ढेर ऊंचाई की विशेषताएँ
  • E.L.P.™ (विस्तारित जीवन उत्पाद™) उपलब्ध
सीरीज़
V
  • BKS
  • BKT
  • FTMH
  • FTMH
  • CLM
  • MLE
  • MW
  • FTM
मुझे चुनने में सहायता करें?
1.00 मिमी (.0394") पिच प्रणालियाँ

फ्लोटिंग संपर्क प्रणालीफ्लोटिंग संपर्क प्रणाली

उच्च गति वाली फ्लोटिंग संपर्क प्रणाली संगम संरेखण त्रुटियों को कम कर देती है।

विशेषताएँ
  • X और Y दिशाओं में 0.50 मिमी (.0197") बहाव प्रदान करती है
  • एकाधिक कनेक्टर, बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोगों के लिए आदर्श
  • 60 तक फ्लोटिंग संपर्क
  • बॉडी की ऊंचाई और समकोण डिज़ाइन का विकल्प
सीरीज़
V
  • FT5
  • FS5
फ्लोटिंग संपर्क प्रणाली

In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...
mmWave. Massive MIMO. Beamforming. Full duplex. Connectors. Connectors? Yes, connectors. Really! This may seem like a new take on the old childhood game of “One of These Things”. However, all of these technologies (and others) are directly related to developing next-generation an...
“Where high frequency meets high speed,” says the tag line of past EDI CON USA events. What exactly is EDI CON? Technical specialists from across the RF, microwave, EMC/EMI, high-speed digital design and system integrator spectrum met annually. Why? For networking, training and l...
With the advent of the Commercial Off-The-Shelf (COTS) part being used in Mil / Aero, Space, Industrial, Transportation, and Automotive applications; manufacturers find themselves still looking for information on how those products will perform in severe environments. Here at Sam...