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मज़बूत / पॉवर

उच्च विद्युत धारा वाले अनुप्रयोगों के लिए बने पावर इंटरकनेक्ट, और उच्च-विश्वसनीयता, उच्च-धारण और उच्च चक्र जीवन के लिए माइक्रो मजबूत इंटरकनेक्ट

माइक्रो मज़बूत बोर्ड-टू-बोर्ड

माइक्रो मज़बूत बोर्ड-टू-बोर्ड

उच्च संगमन चक्र, उच्च-आघात और कंपन वाले अनुप्रयोगों के लिए उच्च-विश्वसनीयता टाइगर आय™ और मजबूत एड्ज रेट® संपर्क प्रणालियों के साथ माइक्रो पिच इंटरकनेक्ट ; मजबूत अनुप्रयोगों के लिए बढ़ी हुई संपर्क वाइप और अंतर्वेशन गहराी के साथ अखंड ग्राउंड/पावर प्लेन इंटरकनेक्ट ; अपने आप संगमित होने इंटरकनेक्ट जिनमें संगमन/विसंगमन बल सामान्य माइक्रो पिच कनेक्टरों से 4-6x अधिक गुना रहता है।


Edge Rate®Edge Rate® कनेक्‍टर पट्टी

मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणालियॉं संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित

विशेषताएँ
  • Edge Rate® संपर्क संकेत अखंडता प्रदर्शन के लिए अनुकूलित
  • 1.5 मिमी संपर्क पोंछ
  • असंगम के दौरान ''जि़पर'' करते वक्‍त मजबूत
  • 56 Gbps PAM4 तक प्रदर्शन
  • 0.50 मिमी, 0.635 मिमी या 0.80 मिमी पिच प्रणालियाँ
  • 5 मिमी से 18 मिमी तक ढेर (स्टैक) की ऊँचाई
  • 0.635 मिमी पिच प्रणाली पर अत्‍यधिक पतली 2.5 मिमी शरीर की चौड़ाई
  • 40% पीसीबी स्‍पेस बचत तक 0.50 मिमी पिच प्रणाली बनाम 0.80 मिमी पिच प्रणाली
सीरीज़
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

फ्लोटिंग संपर्क प्रणालीफ्लोटिंग संपर्क प्रणाली

उच्च गति वाली फ्लोटिंग संपर्क प्रणाली संगम संरेखण त्रुटियों को कम कर देती है।

विशेषताएँ
  • X और Y दिशाओं में 0.50 मिमी (.0197") बहाव प्रदान करती है
  • बोर्ड पर बहुखंडीय कनेक्टर के लिए आदर्श है
  • 60 तक फ्लोटिंग संपर्क
  • बॉडी की ऊंचाई और समकोण डिज़ाइन का विकल्प
सीरीज़
V
  • FT5
  • FS5
फ्लोटिंग संपर्क प्रणाली

Razor Beam™Razor Beam™

उच्‍च-गति, उच्‍च-घनत्‍व Razor Beam™ स्व-संगम प्रणालियाँ इंवेंट्री लागत को कम करती हैं और विभिन्न पिचों और लचीलेपन में वृद्धि के लिए अग्रणी शैलियॉं में उपलब्‍ध।

विशेषताएँ
  • 10 ढेर की ऊँचाई के विकल्‍प 5 मिमी से 12 मिमी तक
  • संगम करने पर सुनाई देने वाला क्लिक आता है
  • पुरानी माइक्रो पिच से लगभग 4-6 गुना बड़े संगम और असंगम बल
  • 100 संपर्कों तक
सीरीज़
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

Q Rate®Q रेट® पतला, मज़बूद हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट

Samtec Q Rate® कनेक्टर के पास पतला फूटप्रिट, अभिन्न पॉवर/ग्राउंड प्लेन और बेहतर एसआई प्रदर्शन के लिए Edge Rate® संपर्क होते हैं।

विशेषताएँ
  • निष्पादन: 15 GHz / 30 Gbps तक
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • 156 तक स्थितियाँ
  • पतला फुटप्रिंट ({[# 0]} से कम। {[# 1]} मिमी चौड़ा)
सीरीज़
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™ मजबूत, उच्च-गति प्रणालियाँQ2™ मजबूत, हाई-स्पीड इंटरकनेक्टस

इन मज़बूत , उच्च-गति कनेक्टरों में ग्राउंड प्लेन और उच्च-वाइप संपर्क की सुविधा होती है ।

विशेषताएँ
  • प्रदर्शन: 8.5 GHz / 17 Gbps तक
  • बढ़ाई गई प्रवेशन गहराई
  • दोहरा स्टेज गर्म प्लगएबल
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • शील्ड विकल्प उपलब्ध है
  • पॉवर और आरएफ विकल्प समाप्त कर देता है
  • संपर्क: 208 इनपुट/आउटपुट तक
  • ढेर की ऊँचाई: 10.00 मिमी - 16.00 मिमी
सीरीज़
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™ मजबूत, उच्च-गति प्रणालियाँ

मजबूत Tiger Eye™ प्रणालियाँमजबूत Tiger Eye™ प्रणालियाँ

इन मजबूत, उच्च-विश्वसनीयता, उच्च-चक्र इंटरकनेक्टों में Samtec की टाइगर आय™ संपर्क प्रणाली रहती है।

विशेषताएँ
  • उच्च-विश्वसनीयता टाइगर आय™ तीन उँगलियों वाली BeCu संपर्क प्रणाली
  • उच्चतर निकासी बल के लिए वैकल्पिक लॉकिंग और लैचिंग प्रणालियाँ
  • विस्तारित जीवन उत्पाद™ परीक्षण उपलब्ध है
  • मानक और लागत बचाने वाले डिजाइन
सीरीज़
V
  • SEM
  • TEM
  • SEML
  • SEMS
  • TEMS
  • SFM
  • TFM
  • TFML
  • SFC
  • TFC
  • SFMH
  • FSH
  • SFMC
  • FOLC
  • MOLC
  • S2M
  • T2M
  • SMM
  • TMM
  • SFML
मजबूत Tiger Eye™ प्रणालियाँ

पॉवर/सिग्‍नल प्रणालियाँ

पॉवर/सिग्‍नल प्रणालियाँ

60 A तक उच्‍च पॉवर/सिग्‍नल संयोजन बोर्ड-टू-बोर्ड प्रणालियाँ, उच्च-घनत्व वाले पॉवर ब्लेड और छोटे आकार डिज़ाइन वाले अधाेलंब और समकोणीय अभिविन्‍यास में।


सिग्‍नल/पॉवर Edge Rate® कॉम्‍बोसिग्‍नल/पॉवर Edge Rate® कॉम्‍बो किनारा कार्ड प्रणाली

संयोजन सिग्‍नल और पॉवर किनारा कार्ड प्रणालियाँ, प्रति पॉवर बैंक 60 तक मज़बूत Edge Rate® संपर्क और प्रदर्शन के साथ।

विशेषताएँ
  • प्रति पावर बैंक 60 A तक पॉवर ब्‍लेड रेट किया गया
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क प्रणाली
  • 1.60मिमी (.062") मोटा कार्ड स्‍वीकार करता है
  • 40, 60 और 80 संकेत पिनों के साथ उपलब्‍ध
  • 2 या 4 पॉवर बैंक का विकल्प
  • यांत्रिक शक्ति के लिए वैकल्पिक वेल्ड टैब
सीरीज़
V
  • HSEC8-PV
सिग्‍नल/पॉवर Edge Rate® कॉम्‍बो

पॉवर / Q2™ सिग्‍नल कॉम्‍बोपॉवर / Q2™ सिग्‍नल कॉम्‍बो

Q2™ पॉवर और सिग्‍नल संयोजन अंटरकनेक्‍ट, अभिन्न ग्राउंड प्लेन के साथ।

विशेषताएँ
  • उच्‍च गति Q2™ संपर्क, पॉवर अंत विकल्‍प के साथ
  • ऊर्ध्व और समकोण अभिविन्यास
  • अनुप्रयोग विशिष्‍ट विकल्‍प के रूप में हर अंत पर 8 तक पॉवर पिनें
  • वैकल्पिक शील्डिंग
  • ढेर की ऊँचाई: 10.00 मिमी और 11.00 मिमी
  • संपर्क: 156 सिग्‍नल तक, 4 पॉवर तक प्रति सिरा
सीरीज़
V
  • QFS
  • QMS
  • HPMC
  • HPFC
  • PCT2
  • PCS2
पॉवर / Q2™ सिग्‍नल कॉम्‍बो

PowerStrip™PowerStrip™

PowerStrip™/30 और PowerStrip™/40 संयोजन सिग्‍नल और पॉवर प्रणाली

विशेषताएँ
  • प्रति पॉवर ब्‍लेड 31.4 तक प्रदर्शन
  • 8 तक पॉवर ब्‍लेड और 80 तक सिग्‍नल पिन
  • हाई-पॉवर दोहरी ब्लेड संपर्क प्रणाली
  • मजबूत पेंच कसाई और लॉकिंग विकल्‍प
सीरीज़
V
  • PESC
  • PETC
  • MPSC
  • MPTC
PowerStrip™

mPOWER™ अति सूक्ष्‍म पॉवर कनेक्‍टरmPOWER™ अति सूक्ष्‍म पॉवर कनेक्‍टर

माइक्रो 2.00 मिमी पिच पॉवर ब्‍लेड इंटरकनेक्‍ट संयोजन पॉवर और सिग्नल/ग्राउंड समाधान की स्टेजिंग के लिए डिज़ाइन किए गए हैं।

विशेषताएँ
  • सिर्फ पाॅवर प्रणाली या पॉवर/सिग्नल अनुप्रयोगों के लिए दो-हिस्‍सा प्रणाली के रूप में डिज़ाइन का लचीलापन
  • पॉवर/सिग्‍नल समाधान के लिए Samtec की उच्‍च-गति कनेक्‍टर प्रणाली के साथ इस्‍तेमाल करें
  • 5 मिमी से 16 मिमी तक ढेर की ऊँचाइयाँ
  • प्रति ब्‍लेड 21 A तक
  • 2.00 मिमी पिच पर 2 - 5 पॉवर ब्‍लेड
सीरीज़
V
  • UMPT
  • UMPS
mPOWER™ अति सूक्ष्‍म पॉवर कनेक्‍टर

EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™

समतलीय और समकोणीय बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोगों के लिए 60 Amp मॉड्यूलर उच्‍च पाॅवर और सिग्नल कॉम्बो कनेक्टर प्रणाली। मौजूदा कनेक्‍टरों के मुकाबले उच्‍च-करंट और निम्‍न प्रोफ़ाइल इंटरकनेक्‍ट के रूप में डिजाइन किया गया है, EXTreme Ten60Power™ इंटरकनेक्ट्स निम्‍न {[# 1]} मिमी ऊंचाई वाले आवास में अधिकतम करंट-से-लंबाई अनुपात का पैकज प्रदान करते हैं, जो प्रणाली में एयरफ्लो को बढ़ाता है।

विशेषताएँ
  • प्रति पॉवर ब्‍लेड 60 A तक प्रदर्शन
  • मजबूत 10 मिमी निम्‍न प्रोफ़ाइल डिजाइन (समको‍णीय अभिविन्‍यास)
  • एक ही तरह के कारक में 3 या 5 सिग्‍नल पंक्तियाँ
  • 0 से 40 सिग्‍नल पिन के साथ उपलब्‍ध
  • 20 तक कुल डीसी पॉवर ब्‍लेड या 12 कुल एसी पॉवर ब्‍लेड
  • एसी-डीसी पॉवर कॉम्‍बो और खंडित पॉवर के विकल्‍प उपलब्‍ध
  • बोर्ड समापन की आसानी के लिए प्रेस-फि़ट टेल्‍स विकल्‍प (ET60S केवल)
  • मॉड्यूल किसी भी डिजाइन के अनुसार कॉन्फ़िगर किए जा सकते हैं
  • समतलीय या अधोलंब अनुप्रयोगों के लिए
  • गर्म प्लग वाले विकल्प उपलब्ध
  • Molex® द्वारा दुहरा सोर्स किया गया
सीरीज़
V
  • ET60S
  • ET60T
EXTreme Ten60Power™

EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™

उच्‍च-पॉवर, निम्‍न प्रोफ़ाइल प्रणाली।

विशेषताएँ
  • प्रति पॉवर ब्‍लेड 30 A तक प्रदर्शन
  • 7.50 मिमी अत्याधिक निम्न प्रोफाइल (समकोण)
  • उच्च-घनत्व के लिए डबल स्टैक्ड पाॅवर ब्लेड
  • सॉकेट मानक से मेल खाता है .062" (1.60 मिमी) पीसीबी कार्ड
सीरीज़
V
  • LPHS
  • LPHT
EXTreme LPHPower™

पॉवर प्रणालियाँ

पॉवर प्रणालियाँ

60 A तक के उच्च-पावर इंटरकनेक्ट, जो छोटे आकारों में और पावर ब्लेड के साथ या व्यक्तिगत रूप से ढकी हुई पावर पिनों के साथ उपलब्ध हैं।


पॉवर Mate® और Mini Mate® प्रणालीपॉवर Mate® और Mini Mate® प्रणाली

व्यक्तिगत रूप से ढका हुए संपर्कों के साथ बोर्ड-टू-बोर्ड पावर सॉकेट और टर्मिनल पट्टी।

विशेषताएँ
  • ध्रुवीकृत गाइड पदों के साथ Power Mate®प्रणाली
  • विश्वसनीय Tiger Buy™ संपर्कों के साथ Mini Mate® प्रणाली
  • व्यक्तिगत रूप से ढके हुए संपर्क
  • ऊंची ढेर की ऊँचाई
सीरीज़
V
  • IPBT
  • IPS1
  • IPT1
  • IPBS
पॉवर Mate®  और Mini Mate® प्रणाली

लचीली पावर स्टैकिंग प्रणालियाँलचीली पावर स्टैकिंग प्रणालियाँ

प्रति पिन 15 A तक के अनुप्रयोगों के लिए पावर आय संपर्कों वाली मानक और उच्च-तापमान कनेक्टर स्ट्रिप।

विशेषताएँ
  • तीन उँगलियों वाला BeCu पावर आय संपर्क
  • लचीली स्टैक ऊँचाइयाँ और पिन गिनतियाँ
  • मानक और उच्च-तापमान प्रणालियाँ
  • मजबूत लॉकिंग क्लिप वाला विकल्प
सीरीज़
V
  • FHP
  • FWJ
  • HFWJ
  • JW
  • HPF
  • HPM
  • HPW
लचीली पावर स्टैकिंग प्रणालियाँ

mPOWER™ अति सूक्ष्‍म पॉवर कनेक्‍टरmPOWER™ अति सूक्ष्‍म पॉवर कनेक्‍टर

माइक्रो 2.00 मिमी पिच पॉवर ब्‍लेड इंटरकनेक्‍ट संयोजन पॉवर और सिग्नल/ग्राउंड समाधान की स्टेजिंग के लिए डिज़ाइन किए गए हैं।

विशेषताएँ
  • सिर्फ पाॅवर प्रणाली या पॉवर/सिग्नल अनुप्रयोगों के लिए दो-हिस्‍सा प्रणाली के रूप में डिज़ाइन का लचीलापन
  • पॉवर/सिग्‍नल समाधान के लिए Samtec की उच्‍च-गति कनेक्‍टर प्रणाली के साथ इस्‍तेमाल करें
  • 5 मिमी से 16 मिमी तक ढेर की ऊँचाइयाँ
  • प्रति ब्‍लेड 21 A तक
  • 2.00 मिमी पिच पर 2 - 5 पॉवर ब्‍लेड
सीरीज़
V
  • UMPT
  • UMPS
mPOWER™ अति सूक्ष्‍म पॉवर कनेक्‍टर

पावर-स्ट्रिप™ उच्च-पावर प्रणालियाँपावर-स्ट्रिप™ उच्च-पावर प्रणालियाँ

प्रति संपर्क 58.7 A तक के निष्पादन वाली उच्च-पावर प्रणालियाँ।

विशेषताएँ
  • विद्युत-धारा रेटिंग: 23 A - 58.7 A प्रति पावर ब्लेड
  • समकोण और ऊर्ध्व अभिविन्यास
  • पावर/सिग्नल कोंबो उपलब्ध हैं
  • केबल असेंब्लियाँ उपलब्ध हैं
  • 0° से 90° तक किसी भी कोण में अद्वितीय रीति से संगमित करने के लिए "कब्ज़ा-युक्त" जो जगह बचाने की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उत्तम हैं
  • वैकल्पिक लॉकिंग क्लिप से या स्क्रू करके लगाया जाने वाला
  • ब्लाइंड मेटिंग के लिए सर्वाधिक उपयुक्त
  • जगह बचाने वाला
  • कुल 10 तक पावर ब्लेड
सीरीज़
V
  • PES
  • PET
  • MPS
  • MPT
  • MPPT
  • FMPS
  • FMPT
  • UPS
  • UPT
  • UPPT
पावर-स्ट्रिप™ उच्च-पावर प्रणालियाँ

EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™

समतलीय और समकोणीय बोर्ड-टू-बोर्ड अनुप्रयोगों के लिए 60 Amp मॉड्यूलर उच्‍च पाॅवर और सिग्नल कॉम्बो कनेक्टर प्रणाली। मौजूदा कनेक्‍टरों के मुकाबले उच्‍च-करंट और निम्‍न प्रोफ़ाइल इंटरकनेक्‍ट के रूप में डिजाइन किया गया है, EXTreme Ten60Power™ इंटरकनेक्ट्स निम्‍न {[# 1]} मिमी ऊंचाई वाले आवास में अधिकतम करंट-से-लंबाई अनुपात का पैकज प्रदान करते हैं, जो प्रणाली में एयरफ्लो को बढ़ाता है।

विशेषताएँ
  • प्रति पॉवर ब्‍लेड 60 A तक प्रदर्शन
  • मजबूत 10 मिमी निम्‍न प्रोफ़ाइल डिजाइन (समको‍णीय अभिविन्‍यास)
  • एक ही तरह के कारक में 3 या 5 सिग्‍नल पंक्तियाँ
  • 0 से 40 सिग्‍नल पिन के साथ उपलब्‍ध
  • 20 तक कुल डीसी पॉवर ब्‍लेड या 12 कुल एसी पॉवर ब्‍लेड
  • एसी-डीसी पॉवर कॉम्‍बो और खंडित पॉवर के विकल्‍प उपलब्‍ध
  • बोर्ड समापन की आसानी के लिए प्रेस-फि़ट टेल्‍स विकल्‍प (ET60S केवल)
  • मॉड्यूल किसी भी डिजाइन के अनुसार कॉन्फ़िगर किए जा सकते हैं
  • समतलीय या अधोलंब अनुप्रयोगों के लिए
  • गर्म प्लग वाले विकल्प उपलब्ध
  • Molex® द्वारा दुहरा सोर्स किया गया
सीरीज़
V
  • ET60S
  • ET60T
EXTreme Ten60Power™

EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™

उच्‍च-पॉवर, निम्‍न प्रोफ़ाइल प्रणाली।

विशेषताएँ
  • प्रति पॉवर ब्‍लेड 30 A तक प्रदर्शन
  • 7.50 मिमी अत्याधिक निम्न प्रोफाइल (समकोण)
  • उच्च-घनत्व के लिए डबल स्टैक्ड पाॅवर ब्लेड
  • सॉकेट मानक से मेल खाता है .062" (1.60 मिमी) पीसीबी कार्ड
सीरीज़
V
  • LPHS
  • LPHT
EXTreme LPHPower™

एक-टुकड़ा मज़बूत एवं पॉवर

एक-टुकड़ा मज़बूत एवं पॉवर

उच्च-आघत और कंपन वाले अनुप्रयोगों के लिए मजबूत डिजाइन और यांत्रिक होल्ड-डाउन वाले एक-पीस कनेक्टर, जो विभिन्न पिच डिजाइनों में 1.65 मिमी से 10 मिमी तक की प्रोफाइलों में उपलब्ध हैं।


माइक्रो पिच,एक-टुकड़ामाइक्रो पिच,एक-टुकड़ा

मजबूत और पावर अनुप्रयोगों के लिए 1.00 मिमी और .050" पिच एक-पीस इंटरफेस।

विशेषताएँ
  • उच्च-आघात वाले, कंपन वाले और मजबूत अनुप्रयोगों के लिए
  • 3 मिमी से 10 मिमी तक की उठी हुई और निम्न प्रोफाइलें
  • वैकल्पिक स्क्रू माउंट और संरेखित पिन
  • एकल और दुहरी पंक्ति वाले डिजाइन
सीरीज़
V
  • SEI
  • FSI
  • SIBF
माइक्रो पिच,एक-टुकड़ा

.100" (2.54 मिमी) पिच एक-पीस इंटरफेस.100" (2.54 मिमी) पिच एक-पीस इंटरफेस

श्रेष्ठ पावर या सिग्नल निष्पादन और विश्वसनयता के लिए मजबूत एक-पीस इंटरफेस।

विशेषताएँ
  • पावर या सिग्नल अनुप्रयोग
  • बड़े संपर्क विक्षेपण
  • ऊर्ध्व और समकोण डिजाइन
  • उठी हुई प्रोफाइल
सीरीज़
V
  • SIB
  • SIR1
.100" (2.54 मिमी) पिच एक-पीस इंटरफेस

विस्तारित जीवन वाले उत्पाद

विस्तारित जीवन वाले उत्पाद

ई.एल.पी.™ उत्पादों को कठोर मानकों की कसौटी पर परखा जाता है, जो अनुरूप संग्रह और क्षेत्र की परिस्थितियों में संपर्कों के प्रतिरोध का मूल्यांकन करते हैं। ये कनेक्टर 10 वर्ष मिक्सड फ्लोइंग गैस (एमएफजी) में पास होते हैं और (250 से 2,500) तक के उच्च संगमन चक्र प्राप्त करते हैं।


E.L.P.™ उत्पादE.L.P.™ उत्पाद

उत्पादों को कठोर मानकों की कसौटी पर परखा जाता है, जो अनुरूप संग्रह और क्षेत्र की परिस्थितियों में संपर्कों के प्रतिरोध का मूल्यांकन करते हैं।

विशेषताएँ
  • 10 वर्ष मिक्स्ड फ्लोइंग गैस (एमएफजी) में उत्तीर्ण
  • उच्च संगमन चक्र (250 से 2,500)
  • विभिन्न प्रकार की उच्च-विश्वसनीयता वाली मजबूत संपर्क प्रणालियाँ
  • विभिन्न कनेक्टर प्रकार और पिच उपलब्ध हैं
सीरीज़
V
  • QSH
  • QTH
  • BSH
  • BTH
  • QSS
  • QTS
  • BSS
  • BTS
  • ERF8
  • ERM8
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • QRF8
  • QRM8
  • QSE
  • QTE
  • BSE
  • BTE
  • SEM
  • TEM
  • CLM
  • FTMH
  • SEAF
  • SEAM
  • SFM
  • TFM
  • CLP
  • FLE
  • FTSH
  • SMM
  • TMM
  • CLT
  • TMMH
  • SSM
  • TSM
  • BCS
  • TSW
E.L.P.™  उत्पाद

As we seek to go faster and faster in our systems, heat grows as does the noise from the cooling fans. It is because of this heat and noise, many companies are investigating or switching to submersible cooling (liquid immersion cooling) options. Over the last few years, submersib...
Scientists, researchers, and data analysts from academia, industry and government agencies will be center stage at SC19 next week in Denver. SC19 is the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis. Next-generation high-performance co...
Decisions, Decisions … I may be in the market for a new car in the near future. Unless you’ve got a strong preference (and most car buyers DO have a strong preference, IMO), choosing a vehicle is a series of trade-offs.  Fuel efficiency vs. horsepower. Functionality vs. appearanc...
I recently attended the Engineering Design Show in the UK, where one of the clear trends in evidence was the rise of power connectors for printed circuit boards (PCBs).  The reasons are pretty clear. New technology is making ever-greater demands for more power in smaller spaces. ...
In October, we shifted our focus to working on a few small and medium-sized projects that had been on the back-burner, and also chipped away at some technical debt that had been piling up, which is nerd speak for “picking up our toys.” This type of work isn’t always glamorous, bu...