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उत्पादों को कठोर मानकों की कसौटी पर परखा जाता है, जो अनुरूप संग्रह और क्षेत्र की परिस्थितियों में संपर्कों के प्रतिरोध का मूल्यांकन करते हैं।

विशेषताएँ

  • 10 वर्ष मिक्स्ड फ्लोइंग गैस (एमएफजी) में उत्तीर्ण
  • उच्च संगमन चक्र (250 से 2,500)
  • विभिन्न प्रकार की उच्च-विश्वसनीयता वाली मजबूत संपर्क प्रणालियाँ
  • विभिन्न कनेक्टर प्रकार और पिच उपलब्ध हैं

सीरीज़

QSH

0.50 मिमी Q पट्टी® हाई-स्पीड ग्राउंड प्लेन सॉकेट पट्टी

विशेषताएँ
  • 0.50 मिमी (.0197") पिच
  • 300 तक स्थितियाँ
  • 5 मिमी - 30 मिमी वाली ढेर की ऊँचाई
  • 25 जीबीपीएस प्रदर्शन
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.50 मिमी Q पट्टी® हाई-स्पीड ग्राउंड प्लेन सॉकेट पट्टी

QTH

0.50 मिमी Q पट्टी® हाई-स्पीड ग्राउंड प्लेन टर्मिनल पट्टी

विशेषताएँ
  • 0.50 मिमी (.0197") पिच
  • 300 तक स्थितियाँ
  • 5 मिमी - 30 मिमी वाली ढेर की ऊँचाई
  • 25 जीबीपीएस प्रदर्शन
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.50 मिमी Q पट्टी® हाई-स्पीड ग्राउंड प्लेन टर्मिनल पट्टी

BSH

0.50 मिमी मूल ब्लेड एवं सॉकेट पट्टी

विशेषताएँ
  • {[# 0]} इनपुट/आउटपुट पिन तक छह मानक पद
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • {[# 0]} .{[# 1]} मिमी की ढेर की ऊंचाई करें (.{[# 2]} "); अन्य ऊंचाइयों के अनुप्रयोग विशिष्ट के रूप में उपलब्ध
  • गोल्ड प्लाटिंग लागत बचत में उपलब्ध है
  • मानक संरेखण पिन सुविधा
  • वैकल्पिक टेप और रील पैकेजिंग
0.50 मिमी मूल ब्लेड एवं सॉकेट पट्टी

BTH

0.50 मिमी मूल ब्लेड एवं बीम टर्मिनल पट्टी

विशेषताएँ
  • {[# 0]} इनपुट/आउटपुट पिन तक छह मानक पद
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • {[# 0]} .{[# 1]} मिमी की ढेर की ऊंचाई करें (.{[# 2]} "); अन्य ऊंचाइयों के अनुप्रयोग विशिष्ट के रूप में उपलब्ध
  • गोल्ड प्लाटिंग लागत बचत में उपलब्ध है
  • मानक संरेखण पिन सुविधा
  • वैकल्पिक टेप और रील पैकेजिंग
0.50 मिमी मूल ब्लेड एवं बीम टर्मिनल पट्टी

QSS

0.635 मिमी Q पट्टी® हाई-स्पीड ग्राउंड प्लेन सॉकेट पट्टी

विशेषताएँ
  • 0.635 मिमी (.025") पिच
  • 9.5 GHz / 19 Gbps तक
  • 250 तक स्थितियाँ
  • 5 मिमी - 16 मिमी वाली ढेर की ऊँचाई
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.635 मिमी Q पट्टी® हाई-स्पीड ग्राउंड प्लेन सॉकेट पट्टी

QTS

0.635 मिमी Q पट्टी® हाई-स्पीड ग्राउंड प्लेन टर्मिनल पट्टी

विशेषताएँ
  • 0.635 मिमी (.025") पिच
  • 9.5 GHz / 19 Gbps तक
  • 250 तक स्थितियाँ
  • 5 मिमी - 16 मिमी वाली ढेर की ऊँचाई
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.635 मिमी Q पट्टी® हाई-स्पीड ग्राउंड प्लेन टर्मिनल पट्टी

BSS

0.635 मिमी मूल ब्लेड एवं बीम सॉकेट पट्टी, किनारा माउंट

विशेषताएँ
  • गोल्ड प्लाटिंग लागत बचत में उपलब्ध है
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • वैकल्पिक टेप और रील पैकेजिंग
  • {[# 0]} इनपुट/आउटपुट पिन तक छह मानक पद
  • {[# 0]} .{[# 1]} मिमी (। {[# 2]} ") की ढेर की ऊंचाई ।
  • मानक संरेखण पिन सुविधा
0.635 मिमी मूल ब्लेड एवं बीम सॉकेट पट्टी, किनारा माउंट

BTS

0.635 मिमी मूल ब्लेड एवं बीम टर्मिनल पट्टी

विशेषताएँ
  • गोल्ड प्लाटिंग लागत बचत में उपलब्ध है
  • किनारा माउंट स्टाइल उपलब्ध
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • वैकल्पिक टेप और रील पैकेजिंग
  • {[# 0]} इनपुट/आउटपुट पिन तक छह मानक पद
  • {[# 0]} .{[# 1]} मिमी (। {[# 2]} ") की ढेर की ऊंचाई ।
  • मानक संरेखण पिन सुविधा
0.635 मिमी मूल ब्लेड एवं बीम टर्मिनल पट्टी

ERF8

0.80 मिमी एज रेट® मजबूत हाई-स्पीड सॉकेट पट्टी

विशेषताएँ
  • Rugged Edge Rate® संपर्क
  • लंबे जीवन के लिए चिकनी विस्तृत मिल्ड संपर्क सतह
  • स्थितियाँ: 200 तक
  • 56 Gbps PAM4 तक प्रदर्शन
  • ढेर की ऊँचाई: 7 मिमी - 18 मिमी
  • Final Inch® ब्रेक आउट क्षेत्र डेटा उपलब्ध
  • 360º परिरक्षण उपलब्ध (ERF8-S)
  • लैचिंग और विस्तारित गाइड पोस्ट विकल्प
  • Hirose® द्वारा दुहरा सोर्स किया गया
0.80 मिमी एज रेट® मजबूत हाई-स्पीड सॉकेट पट्टी

ERM8

0.80 मिमी एज रेट® मजबूत हाई-स्पीड टर्मिनल पट्टी

विशेषताएँ
  • Rugged Edge Rate® संपर्क
  • लंबे जीवन के लिए चिकनी विस्तृत मिल्ड संपर्क सतह
  • स्थितियाँ: 200 तक
  • 56 Gbps PAM4 तक प्रदर्शन
  • ढेर की ऊँचाई: 7 मिमी - 18 मिमी
  • Final Inch® ब्रेक आउट क्षेत्र डेटा उपलब्ध
  • 360º परिरक्षण उपलब्ध (ERM8-S)
  • लैचिंग, विभेदक जोड़े और विस्तारित गाइड पोस्ट विकल्प
  • Hirose® द्वारा दुहरा सोर्स किया गया
0.80 मिमी एज रेट® मजबूत हाई-स्पीड टर्मिनल पट्टी

HSEC8-DV

0.80 मिमी Edge Rate® हाई-स्पीड किनारा कार्ड कनेक्टर, ऊर्ध्व

विशेषताएँ
  • Rugged Edge Rate® संपर्क
  • एकल-सिरा और अलग जोड़े
  • कार्ड स्लॉट: .062" (1.60 मिमी)
  • पास-थ्रू विकल्प उपलब्ध (HSEC8-PE)
  • वैकल्पिक बोर्ड लॉक और केबल लैचिंग विशेषताएँ
  • यांत्रिक शक्ति के लिए वैकल्पिक वेल्ड टैब
  • Samtec 28+ Gbps समाधान
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.80 मिमी Edge Rate® हाई-स्पीड किनारा कार्ड कनेक्टर, ऊर्ध्व

HSEC8-RA

0.80 मिमी Edge Rate® हाई-स्पीड किनारा कार्ड कनेक्टर, समकोणीय

विशेषताएँ
  • 18.5 GHz / 37 Gbps तक का निष्पादन
  • Rugged Edge Rate® संपर्क
  • एकल-सिरा और अलग जोड़े
  • कार्ड स्लॉट: .062" (1.60 मिमी)
  • वैकल्पिक बोर्ड लॉक और केबल लैचिंग विशेषताएँ
  • यांत्रिक शक्ति के लिए सोल्डर टैब
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.80 मिमी Edge Rate® हाई-स्पीड किनारा कार्ड कनेक्टर, समकोणीय

HSEC8-EM

0.80 मिमी Edge Rate® उच्‍च-गति किनारा कार्ड कनेक्टर, किनारा माउंट

विशेषताएँ
  • Rugged Edge Rate® संपर्क
  • एकल-सिरा और अलग जोड़े
  • कार्ड स्लॉट: .062" (1.60 मिमी)
  • यांत्रिक शक्ति के लिए सोल्डर टैब
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.80 मिमी Edge Rate® उच्‍च-गति किनारा कार्ड कनेक्टर, किनारा माउंट

HSEC8-PV

0.80 मिमी Edge Rate® हाई-स्पीड किनारा कार्ड पॉवर कोंबो कनेक्टर

विशेषताएँ
  • Rugged Edge Rate® संपर्क
  • कार्ड स्लॉट: .062" (1.60 मिमी)
  • 2 या 4 पॉवर बैंक का विकल्प
  • यांत्रिक शक्ति के लिए वैकल्पिक वेल्ड टैब
  • Samtec 28+ Gbps समाधान
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • यूएल: फाइल # E111594
0.80 मिमी Edge Rate® हाई-स्पीड किनारा कार्ड पॉवर कोंबो कनेक्टर

QRF8

0.80 मिमी Q Rate® पतली बॉडी ग्राउंड प्लेन सॉकेट

विशेषताएँ
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • 4.60 मिमी पतली चौड़ाई
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • 7 मिमी - 14 मिमी वाली ढेर की ऊँचाई
  • 156 तक स्थितियाँ
  • Hirose® द्वारा दुहरा सोर्स किया गया
  • Samtec 28+ Gbps समाधान
0.80 मिमी Q Rate® पतली बॉडी ग्राउंड प्लेन सॉकेट

QRM8

0.80 मिमी Q रेट® पतली बॉडी ग्राउंड प्लेन हेडर

विशेषताएँ
  • मजबूत Edge Rate® संपर्क
  • अखंड ग्राउंड/पॉवर प्लेन
  • 4.60 मिमी पतली चौड़ाई
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • 7 मिमी - 14 मिमी वाली ढेर की ऊँचाई
  • 156 तक स्थितियाँ
  • Hirose® द्वारा दुहरा सोर्स किया गया
  • Samtec 28+ Gbps समाधान
0.80 मिमी Q रेट® पतली बॉडी ग्राउंड प्लेन हेडर

QSE

0.80 मिमी Q पट्टी® हाई-स्पीड ग्राउंड प्लेन सॉकेट पट्टी

विशेषताएँ
  • 0.80 मिमी (.0315") पिच
  • 200 तक स्थितियाँ
  • 5 मिमी - 30 मिमी वाली ढेर की ऊँचाई
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Samtec 28+ Gbps समाधान
0.80 मिमी Q पट्टी® हाई-स्पीड ग्राउंड प्लेन सॉकेट पट्टी

QTE

0.80 मिमी Q पट्टी® हाई-स्पीड ग्राउंड प्लेन टर्मिनल पट्टी

विशेषताएँ
  • 0.80 मिमी (.0315") पिच
  • 200 तक स्थितियाँ
  • 5 मिमी - 30 मिमी वाली ढेर की ऊँचाई
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Samtec 28+ Gbps समाधान
0.80 मिमी Q पट्टी® हाई-स्पीड ग्राउंड प्लेन टर्मिनल पट्टी

BSE

0.80 मिमी मूल ब्लेड एवं सॉकेट पट्टी

विशेषताएँ
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • वैकल्पिक टेप और रील पैकेजिंग
  • {[# 0]} इनपुट/आउटपुट पिन तक छह मानक पद
  • मानक संरेखण पिन सुविधा
  • दो मानक ढेर ऊंचाई;अन्य ऊंचाइयों के अनुप्रयोग विशिष्ट के रूप में उपलब्ध
  • गोल्ड प्लाटिंग लागत बचत में उपलब्ध है
0.80 मिमी मूल ब्लेड एवं सॉकेट पट्टी

BTE

0.80 मिमी मूल ब्लेड एवं बीम टर्मिनल पट्टी

विशेषताएँ
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • वैकल्पिक टेप और रील पैकेजिंग
  • {[# 0]} इनपुट/आउटपुट पिन तक छह मानक पद
  • मानक संरेखण पिन सुविधा
  • दो मानक ढेर ऊंचाई;अन्य ऊंचाइयों के अनुप्रयोग विशिष्ट के रूप में उपलब्ध
  • गोल्ड प्लाटिंग लागत बचत में उपलब्ध है
  • किनारा माउंट स्टाइल उपलब्ध
0.80 मिमी मूल ब्लेड एवं बीम टर्मिनल पट्टी

SEM

0.80 मिमी Tiger Eye™ माइक्रो सॉकेट पट्टी

विशेषताएँ
  • पिच: 0.80 मिमी (.0315")
  • संपर्क प्रणाली: Tiger Eye™
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व
  • समापन: सतह माउंट
  • 8 जीबीपीएस प्रदर्शन
  • अनुप्रयोग: 100 पिनों के लिए दुहरी पंक्ति मल्टी-फिंगर बेरीलियम तांबा संपर्क प्रणाली
  • विशिष्ट विशेषताएँ: अधिक मज़बूत आवश्यकताओं के लिए लॉकिंग क्लिप और वेल्ड टैब विकल्प उपलब्ध
0.80 मिमी Tiger Eye™ माइक्रो सॉकेट पट्टी

TEM

0.80 मिमी Tiger Eye™ माइक्रो टर्मिनल पट्टी

विशेषताएँ
  • पिच: 0.80 मिमी (.0315")
  • संपर्क प्रणाली: 0.31 मिमी (.012") व्यास का पोस्ट
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व, क्षैतिज
  • समापन: सतह माउंट
  • अनुप्रयोग: संगम के साथ उच्च विश्वसनीयता वाली Tiger Eye™ संपर्क सॉकेटें
  • विशिष्ट विशेषताएँ: अधिक मज़बूत आवश्यकताओं के लिए लॉकिंग क्लिप और वेल्ड टैब विकल्प उपलब्ध
  • 8 जीबीपीएस प्रदर्शन
0.80 मिमी Tiger Eye™ माइक्रो टर्मिनल पट्टी

CLM

1.00 मिमी टाइगर क्लॉ™ मज़बूत विश्वसनीय दोहरी वाइप माइक्रो सॉकेट पट्टी

विशेषताएँ
  • {[# 0]} पदों तक उपलब्ध है
  • गोल्ड प्लाटिंग लागत बचत के साथ उपलब्ध है
  • निम्न प्रोफ़ाइल दोहरी Tiger Claw™ संपर्क को मिटा देती है
  • वैकल्पिक टेप और रील पैकेजिंग
1.00 मिमी टाइगर क्लॉ™ मज़बूत विश्वसनीय दोहरी वाइप माइक्रो सॉकेट पट्टी

FTMH

1.00 मिमी सर्फेस माउंट माइक्रो टर्मिनल पट्टी

विशेषताएँ
  • निम्न प्रोफाइल हैडर
  • एंड श्राउड और गाइड पोस्ट के साथ और बिना उपलब्ध
  • गोल्ड प्लाटिंग लागत बचत के साथ उपलब्ध है
  • लंबवत या क्षैतिज पंक्ति विकल्प
  • {/ # 0]} इनपुट/आउटपुट तक लचीली स्थिति
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
1.00 मिमी सर्फेस माउंट माइक्रो टर्मिनल पट्टी

SEAF

.050" SEARAY™ हाई-स्पीड उच्च-घनत्व खुली-पिन-फील्ड व्यूह रचना सॉकेट

विशेषताएँ
  • 500 इनपुट/आउटपुट तक
  • .050" (1.27 मिमी) पिच
  • Rugged Edge Rate® संपर्क
  • 56 Gbps PAM4 तक प्रदर्शन
  • 7 मिमी - 18.5 मिमी तक ढेर की ऊँचाई
  • डालने/ निकालने में कम बल लगता है
  • सोल्डर चार्ज समापन
  • Molex® द्वारा दुहरा सोर्स किया गया
  • IPC J-STD-001F, सोल्डर की हुई इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली के लिए आवश्यकताएँ - उच्च निष्पादन / कठोर पर्यावरण इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए स्वीकार्यता मानदंड 3 पूरा करता है
  • IPC-A-610F, इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली की स्वीकार्यता - उच्च निष्पादन / कठोर पर्यावरण इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए स्वीकार्यता मानदंड 3
.050" SEARAY™ हाई-स्पीड उच्च-घनत्व खुली-पिन-फील्ड व्यूह रचना सॉकेट

SEAM

.050" SEARAY™ हाई-स्पीड उच्च-घनत्व खुली-पिन-फील्ड व्यूह रचना टर्मिनल

विशेषताएँ
  • 500 इनपुट/आउटपुट तक
  • .050" (1.27 मिमी) पिच
  • Rugged Edge Rate® संपर्क
  • 56 Gbps PAM4 तक प्रदर्शन
  • डालने/ निकालने में कम बल लगता है
  • सोल्डर चार्ज समापन
  • 7 मिमी - 18.5 मिमी तक ढेर की ऊँचाई
  • Molex® द्वारा दुहरा सोर्स किया गया
  • IPC J-STD-001F, सोल्डर की हुई इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली के लिए आवश्यकताएँ - उच्च निष्पादन / कठोर पर्यावरण इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए स्वीकार्यता मानदंड 3 पूरा करता है
  • IPC-A-610F, इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली की स्वीकार्यता - उच्च निष्पादन / कठोर पर्यावरण इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए स्वीकार्यता मानदंड 3
.050" SEARAY™ हाई-स्पीड उच्च-घनत्व खुली-पिन-फील्ड व्यूह रचना टर्मिनल

SFM

.050" Tiger Eye™ उच्च विश्वसनीयता वाली सॉकेट पट्टी

विशेषताएँ
  • पिच: .050" (1.27 मिमी)
  • संपर्क प्रणाली: Tiger Eye™
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व, क्षैतिज
  • समाप्ति: छिद्र के माध्यम से, सतह माउंट
  • अनुप्रयोग: 100पिनों के लिए ध्रुवीकृत एकल और दुहरी पंक्ति मल्टी-फिंगर BeCu संपर्क प्रणाली
  • विशिष्ट विशेषताएँ: अधिक मजबूत आवश्यकताओं के लिए उपलब्ध स्क्रू डाउन और सोल्डर कील वाले विकल्प
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
.050" Tiger Eye™ उच्च विश्वसनीयता वाली सॉकेट पट्टी

TFM

.050" Tiger Eye™ उच्च विश्वसनीयता वाली टर्मिनल पट्टी

विशेषताएँ
  • बिना देखे संगम के लिए ढकी हुई बॉडी
  • पिच: .050" (1.27 मिमी)
  • संपर्क प्रणाली: .018" (0.46 मिमी) व्यास पोस्ट
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व, समकोण, क्षैतिज
  • समाप्ति: छिद्र के माध्यम से, सतह माउंट
  • अनुप्रयोग: उच्च विश्वसनीयता वाली Tiger Eye™ संपर्क सॉकेटों और केबल असेंब्लियों के साथ संगम कराने के लिए
  • ढेर की एकाधिक ऊँचाइयाँ
  • विशिष्ट विशेषताएँ: अधिक मजबूत आवश्यकताओं के लिए उपलब्ध स्क्रू करनेवाला, वेल्ड टैब और सोल्डर कील विकल्प
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
.050" Tiger Eye™ उच्च विश्वसनीयता वाली टर्मिनल पट्टी

CLP

.050" टाइगर क्लॉ™ मजबूत दुहरी वाइप सॉकेट पट्टी

विशेषताएँ
  • लंबवत और क्षैतिज पंक्ति उपलब्ध है
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • निम्न प्रोफ़ाइल दोहरी Tiger Claw™ संपर्क को मिटा देती है
  • ऊपर या नीचे प्रवेश शैलियां
.050" टाइगर क्लॉ™ मजबूत दुहरी वाइप सॉकेट पट्टी

FLE

.050" Tiger Beam™ किफायती एकल बीम वाली सॉकेट पट्टी

विशेषताएँ
  • पास-थ्रू अनुप्रयोगों के लिए आदर्श
  • कम लागत वाले Tiger Beam™ संपर्क
  • वैकल्पिक टेप और रील पैकेजिंग
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
.050" Tiger Beam™ किफायती एकल बीम वाली सॉकेट पट्टी

FTSH

.050" माइक्रो टर्मिनल पट्टी

विशेषताएँ
  • सूक्ष्म हेडर, विभिन्न पोस्ट ऊँचाइयों में
  • सतह माउंट और छिद्र के माध्यम से लगाए जाने वाले टेल के रूपों में उपलब्ध
  • अंतिम श्राउड विकल्प उपलब्ध है
  • गोल्ड प्लाटिंग लागत बचत के साथ उपलब्ध है
  • लंबवत और क्षैतिज पंक्ति कॉन्फ़िगरेशन
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • हॉट प्लग करने योग्य संस्करण उपलब्ध ( एचपीटी श्रृंखला )
.050" माइक्रो टर्मिनल पट्टी

SMM

2.00 मिमी Tiger Eye™ उच्च-विश्वसनीयता सॉकेट पट्टी

विशेषताएँ
  • अनुप्रयोग: एकल और डबल पंक्ति संगम के लिए[[# 0]}प्रति पंक्ति पिन
  • संपर्क प्रणाली: Tiger Eye™
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व
  • पिच: 2.00 मिमी (.0787")
  • विशेष विशेषताएं: उच्च विश्वसनीयता मल्टी-फिंगर बेरेलियम कॉपर संपर्क प्रणाली
  • समापन: सतह माउंट
2.00 मिमी Tiger Eye™ उच्च-विश्वसनीयता सॉकेट पट्टी

TMM

2.00 मिमी निम्न प्रोफाइल समापन पट्टी

विशेषताएँ
  • अनुप्रयोग: उद्योग की सबसे बड़ी विविधता निम्न प्रोफ़ाइल पिन गणना, टर्मिनल लंबाई और विकल्प
  • संपर्क प्रणाली: .020" (0.50 मिमी) चौकोर पोस्ट
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व, समकोण
  • पिच: 2.00 मिमी (.0787")
  • विशेष विशेषताएं: FLEXYZ ™ चार पंक्तियों तक विस्तृत और {[# 0]} पिन तक सभी तीन अक्षों में डिज़ाइन लचीलापन प्रदान करता है
  • समाप्ति: छिद्र के माध्यम से, सतह माउंट
2.00 मिमी निम्न प्रोफाइल समापन पट्टी

CLT

2.00 मिमी Tiger Claw™ मज़बूत विश्वसनीय दुहरे वाइप वाली सॉकेट पट्टी

विशेषताएँ
  • संपर्क प्रणाली: Tiger Eye™
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व
  • समाप्ति: छिद्र के माध्यम से, सतह माउंट
  • अनुप्रयोग: {# #]}पिनों के लिए डबल पंक्ति
  • विशेष विशेषताएं: ऊपर और नीचे के लिए प्रविष्टि पास-थ्रू विकल्प
2.00 मिमी Tiger Claw™ मज़बूत विश्वसनीय दुहरे वाइप वाली सॉकेट पट्टी

TMMH

2.00 मिमी समापन पट्टी

विशेषताएँ
  • पिच: 2.00 मिमी (.0787")
  • संपर्क प्रणाली: .020" (0.50 मिमी) चौकोर पोस्ट
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व, समकोण
  • समाप्ति: छिद्र के माध्यम से, सतह माउंट
  • अनुप्रयोग: टर्मिनल लम्बाई की कई किस्मों सहित एंड श्राउड्स, बोर्ड लॉक, गाइड पोस्ट, लॉकिंग क्लिप इत्यादि के कई विकल्पों के साथ।
  • विशेष विशेषताएं: FLEXYZ ™ छह पंक्तियों तक विस्तृत और {[# 0]} पिन तक सभी तीन अक्षों में डिज़ाइन का लचीलापन प्रदान करता है
2.00 मिमी समापन पट्टी

SSM

.100" (2.54 मिमी) Tiger Claw™ सतह पर लगाई जाने वाली सॉकेट पट्टी

विशेषताएँ
  • पिच: .100" (2.54 मिमी)
  • संपर्क प्रणाली: Tiger Eye™
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व, क्षैतिज
  • समापन: सतह माउंट
  • अनुप्रयोग: 80 पिन तक एकल और दोहरी पंक्ति
.100" (2.54 मिमी) Tiger Claw™ सतह पर लगाई जाने वाली सॉकेट पट्टी

TSM

.100" सतह पर लगाई जाने वाली समापन पट्टी

विशेषताएँ
  • अनुप्रयोग: मानक पोस्ट हाइट्स का विकल्प किसी भी Samtec सॉकेट के साथ सहायक को समाधान प्रदान करता है
  • संपर्क प्रणाली: .025" (0.635 मिमी) चौकोर पोस्ट
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व, क्षैतिज
  • पिच: .100" (2.54 मिमी)
  • विशेष विशेषताएं: प्रसंस्करण की सुविधा के लिए कई विकल्पों के साथ विशेष रूप से सतही माउंट अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया
  • समाप्ति: सतह माउंट, मिश्रित तकनीक
.100" सतह पर लगाई जाने वाली समापन पट्टी

BCS

.100" (2.54 मिमी) Tiger Claw™ पास-थ्रू सॉकेट स्ट्रिप

विशेषताएँ
  • पिच: .100" (2.54 मिमी)
  • संपर्क प्रणाली: Tiger Eye™
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व, क्षैतिज
  • समाप्ति:छिद्र के माध्यम से
  • अनुप्रयोग: 100 पिन तक एकल और दोहरी पंक्ति
  • विशेष विशेषताएं: ऊपर और नीचे के लिए प्रविष्टि पास-थ्रू विकल्प
.100" (2.54 मिमी) Tiger Claw™ पास-थ्रू सॉकेट स्ट्रिप

TSW

.100" समापन पट्टी

विशेषताएँ
  • पिच: .100" (2.54 मिमी)
  • संपर्क प्रणाली: .025" (0.635 मिमी) चौकोर पोस्ट
  • अभिविन्यास: ऊर्ध्व, समकोण
  • समाप्ति:छिद्र के माध्यम से
  • अनुप्रयोग: मानक पिन गणना, टर्मिनल लंबाई और विकल्पों की उद्योग की सबसे बड़ी किस्म
  • विशेष विशेषताएं: प्लेटिंग और रुग्गेदिज़िंग सुविधाओं के साथ लागत और प्रदर्शन को अनुकूलित करने के लिए कई विकल्प
.100" समापन पट्टी

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और भी विस्तारित जीवन वाले उत्पाद

Fellow Samtec blogger David Pike recently asked the question, “Is Copper Dead?” He eloquently answers the question that copper and optical solutions still have long runways of growth. One group driving interest in optics is the Consortium for On-Board Optics (COBO). They are focu...
The top level of product categories on Samtec.com feature our Connectors, Cables, Optics, and RF pages, which give users a jumpoff point into the four main categories of products that Samtec sells. These pages were first released in 2016 with a very simple approach, to get the us...
In 1995, I attended a seminar in which the presenter told us that copper was dead.  This sort of statement is not new. The connector market is filled with armchair pundits who predict the demise of everything from D-Subminiature connectors (which are very much alive and kicking) ...
The FPGA (or ACAP) universe gathered at the San Jose Fairmount last week during the Xilinx Developer Forum. Engineers, data scientists, analysts, distributors, alliance partners and more came to learn about the latest hardware, software and system level solutions from Xilinx. Xil...
Samtec recently held its first annual Samtec Cares Day, where we welcomed dozens of local non-profits to our headquarters in New Albany, Indiana. The Samtec Cares Grant Program was created to positively impact and assist organizations within the communities in which Samtec associ...